据悉，台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封装技术。
2024-04-25 15:54:58
150 实现了显著的突破。本文深圳恒兴隆机电小编将探讨高光玻璃电主轴的原理、优势、应用领域以及未来发展趋势等方面的内容，大家一起来看看吧。一、高光玻璃电主轴的原理高光玻璃电主轴，顾名思义，是一种专门用于高光玻璃
2024-04-22 10:48:31
概述 PCD3000BM是高功率因数线性恒流高压LED 驱动芯片，应用于 LED照明领域。该芯片通过独特的恒流控制专利技术，实现恒流精度小于± 5%，输出电流可由外接电阻RCS调节，芯片具有高
2024-03-26 09:44:29
台积电计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币，建设六座先进封装厂，这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
2024-03-20 11:28:14458 3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果
2024-03-19 08:43:47107 1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收 日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半年起陆续贡献营收。日月
2024-03-12 13:44:02748 ）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18750 
先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。
2024-02-26 11:22:101502 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20377 
据悉，日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上，其中65%用于封装业务，尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调，先进封装及测试收入占比将进一步提升，AI高端封装收入有望翻番，达到至少2.5亿美元的水平。
2024-02-18 13:53:58343 近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视，并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23322 电机和马达是一回事吗 马达和电机有什么区别 电机和马达是一回事吗？ 电机和马达是同一个名词的不同表达方式。在一些地区，特别是中国，人们更倾向于使用“电机”来指代电动机，而在其他地区则更常用“马达
2024-02-03 09:19:261769 LRA线性马达（Linear Resonant Actuator）是一种基于共振原理的线性震动马达，广泛应用于手机、游戏手柄、触觉反馈设备等领域。本文将深入剖析LRA线性马达的原理、工作机制、应用场景以及其在科技创新中的崭新作用。
2024-02-02 09:27:06295 
小编在日常跟客户沟通选型参数的时候，经常会遇到这种情况，客户表示负载大概2kg，他就会自行选一个持续力比20N大的马达，觉得就可以满足需求了，其实不然。 首先，直线马达的力跟它的安装方式有关系，如果
2024-01-29 08:18:36152 
台积电近期宣布加速其先进封装计划，并上调了产能目标。这是因为英伟达和AMD等客户订单的持续增长。
2024-01-24 15:58:49219 最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
2024-01-23 16:13:29773 
因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能，但是依然不能满足AI的强劲需求；这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:08658 近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。
2024-01-22 15:59:49386 芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53:51397 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54:34746 
昆山同茂电子深耕音圈马达领域十余年，同茂造音圈马达包括圆柱形音圈马达、矩形音圈马达、平板型音圈马达、摆动型音圈马达喝轴式音圈马达五大类。 同茂造音圈马达除轴式音圈马达外，基本由定子和动子组成，其中
2024-01-10 08:21:54122 
欢迎了解 杨彦章 钟上彪 陈志华 （光华科学技术研究院（广东）有限公司） 摘要 先进封装是半导体行业未来发展的重要一环，是超越摩尔定律的关键技术。本文通过对不同封装材料进行表面金属化处理，发现粗糙度
2023-12-28 08:45:34155 
YB75xxH高耐压线性稳压器
■产品简介：
YB75XXH系列是采用CMOS工艺制造，低功耗的高压稳压器，最高输入电压可达25V,输出电压范围为1.5V一12.0V。它具有高精度的输出电压、极低
2023-12-22 16:40:51
说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？
2023-12-21 09:32:02541 
今年6月，台积电宣布启动先进封测六厂的运作，宣示3DFabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷，堪称台积电当前最大的封装测试厂，其洁净室总面积远超台积电其他先进封测晶圆厂之和。
2023-12-20 14:09:22214 LRA（Linear Resonance Actuator，线性谐振执行器）是目前广泛应用于智能手机的一种线性马达电机。
2023-12-16 11:13:332355 
先进的封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限，先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是，与亚洲相比，美国目前在先进封装技术方面落后
2023-12-14 10:27:14465 
开。马达靠MOSFET或IGBT功率管提供驱动电流，功率管的开关控制信号和大功率管之间需隔离放大级。在光耦隔离级—放大器级—大功率管的连接形式中，要求光耦具有高输出电压、高速和高共模抑制。
远距离的隔离
2023-12-12 19:41:38
艾为电子推出专用于线性马达驱动的第五代高压功放AW86937FCR，AW86938CSR。作为业内尺寸最小的两款高压触觉反馈驱动IC，AW86937FCR和AW86938CSR，内置AAE（自动刹车
2023-12-11 13:57:04587 
以及集成这些高性能计算卡的DGX/HGX系统。 据 同茂线性马达 小编所知，上述禁令颁布以后，英伟达市值一夜之间蒸发近4000亿元人民币，目前来看，这使本就“一地鸡毛”的半导体市场“雪上加霜”。 正所谓“司马昭之心路人皆知”，老美想通过半导体对中国持
2023-12-07 08:14:25181 
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装
2023-11-30 09:23:241287 
相比于晶圆制造，中国大陆封测环节较为成熟，占据全球封测接近40%的份额，但中国大陆先进封装的渗透率较低，2022年仅为14%，低于全球45%的渗透率。在制程工艺受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25811 HM2503原厂SOP-8 双向直流马达驱动芯片一、产品概述HM2503是一款专为双向直流马达驱动而设计的芯片，采用SOP-8封装，具有高效率、低噪音、高可靠性等特点。该芯片广泛应用于各种
2023-11-24 23:51:04
先进封装基本术语
2023-11-24 14:53:10436 
我们为什么需要了解一些先进封装？
2023-11-23 16:32:06329 
直线马达作为新型的直驱马达，因具备高速度、高精度、高稳定性等特点，近几年，受到越来越多设备制造商的青睐。 而想要引用直线马达，横在设备制造商面前的一大难题便是选型，那么哪些因素影响直线马达选型
2023-11-23 08:20:17217 
数据显示，2022年，受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G广泛应用等趋势的推动，亚太地区先进封装市场增速超过整体半导体市场增速(2%)，较2021年飙升9.9%。
2023-11-21 16:22:58342 
来源：《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片
2023-11-20 18:35:42236 近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圆级先进封装
2023-11-18 15:26:58
0 三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:301015 电子发烧友网站提供《马达的种类及应用.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:51:420 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:291036 
什么是先进后出滤波算法有没有实例参考一下
2023-10-27 07:05:35
电压也就5v，ma级别的线性输入隔离，单片机采集用，怕自己画错了
2023-10-25 08:01:05
随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28540 
此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的革命，其主要分为两大类，一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸和互连；第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术，主要通过TSV进行信号延伸和互连。
2023-10-10 17:04:30673 
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371967 
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181514 
面对人工智能相关需求的激增，台积电已无法满足先进封装服务的需求，并一直在快速扩大产能，其中包括在台湾投资近 900 亿新台币（28.1 亿美元）的新工厂。
2023-09-20 17:31:00711 2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49304 
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26:09
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16:42602 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来
2023-08-28 09:37:111177 
随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，那么此说法是否属实呢？
2023-08-23 16:33:57674 
来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-18 17:57:49818 
线性马达带你看国内电动牙刷的市场潜力。俗话说“拥有一口好牙，就等于拥有一个小户型”，牙齿的好坏除了影响人们的食欲之外，也间接影响着人们的经济实力（烤瓷牙之类的太贵了）。刷牙是一个人每天的例行
2023-08-17 08:09:26263 第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事
2023-08-15 13:34:16340 （Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，
2023-08-14 09:59:24500 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59:171180 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:432066 
先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48541 
2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-08-08 11:33:42415 
先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、重布线（RDL
2023-08-07 10:59:46991 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54:29435 
根据 LexisNexis 的数据，中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。
2023-08-03 17:27:171106 AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。
2023-08-01 10:36:591666 
随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoWoS先进封装技术，除了英伟达外，AMD MI300也导入CoWoS技术，造成CoWoS产能供不应求。
2023-07-31 12:49:242523 在半导体产业中，芯片设计和制造始终是核心环节，但随着技术的进步，封装技术也日益受到重视。先进封装不仅能保护芯片，还能提高其性能、效率和可靠性。本文将探讨先进封装的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501099 
锂电池制造中的线性马达有什么优点。目前市场上常用的动力电池通常为锂电池，大容量锂离子电池已在电动汽车中运用，是目前电动交通工具的主要动力电源之一，同时还在人造卫星、航空航天和储能等各方面得到
2023-07-25 08:45:10286 Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502583 
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03690 
1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041771 
AI订单激增，影响传至先进封装市场。
2023-07-05 18:19:37818 
针对所有的应用，人们越来越注意电动马达的运作效率；因此，对高效率驱动器的需求变得日益重要。此外，使用马达驱动的设计，例如电动马达、泵和风扇，需要降低整体成本，且需要减低这些电动马达应用中的能耗；因此
2023-07-05 12:00:33337 
针对所有的应用，人们越来越注意电动马达的运作效率；因此，对高效率驱动器的需求变得日益重要。此外，使用马达驱动的设计，例如电动马达、泵和风扇，需要降低整体成本，且需要减低这些电动马达应用中的能耗；因此，为电动马达及其的驱动指定高效率的设计，以适合每项特定应用变得更加重要。
2023-07-01 16:09:02452 
在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连。先进封装技术已成为实现异质异构的重要前提。
2023-06-26 17:14:57684 Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12:201584 
芯百特原装CBG9092替代TQL9092推荐国产高线性低噪声放大器CBG9092用于收发组件射频前端CBG9092是一个平坦增益、高线性度、超低噪声放大器，采用2x2mm表面贴装封装。应用场
2023-06-25 11:11:44
”，用AI这根魔法棒描绘未来出行的美好画卷。 愿景，何时能够成真？ 6月16日，在2023未来汽车先行者大会上，元戎启行CEO周光给出了答案。他认为只有一套能够全域使用、性价比高的通用智能驾驶方案才能让智能驾驶迎来它的“ChatGPT时刻”。 周光在 2023未来汽车先
2023-06-21 13:53:08531 
先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39205 Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂，是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住，当台积电说量产时，他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产，而不是工程样品或内部产品。
2023-06-19 11:25:56258 
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。
2023-06-16 17:50:09494 
2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-06-16 14:46:41216 
一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05820 
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。
2023-06-13 11:33:24310 
台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS）均仍在评估中，目前没有更新回应，间接证实公司短期内暂无扩产动作。
2023-06-08 14:27:11683 BDR6122T是一款是1.8A 低压直流有刷马达驱动方案。这是一款低功耗高集成度的方案，该款产品相比外形缩小75%。此外，与现有器件相比，它还将 RDS(ON) 降低 48%，将睡眠电流降低75
2023-05-31 09:51:53
大侠好，欢迎来到FPGA技术江湖，江湖偌大，相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖，在“闯荡江湖”、\"行侠仗义\"栏里获取其他感兴趣的资源，或者一起煮酒言欢。
今天
2023-05-25 18:08:24
的，如1×3、1×5、1×9等。随着FTTR光纤到房间的需求兴起，非均分功率的分路器应用将愈加广泛，且工艺难度也将更大。PLC光分路器芯片具有低成本、高可靠性、高灵活性和可扩展性等优点，特别适用于传输
2023-05-25 17:36:09
先进封装在市场上变得越来越普遍，部分原因是它优于传统设备封装方法。
2023-05-24 16:58:33379 
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为
2023-05-23 12:29:113253 
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261430 
随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，以系统级封装（System in Package, siP）、圆片级封装( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封装等为代表的先进封装技术越来越多地应用到电子产品中。
2023-05-11 14:39:38510 (858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38666 
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