公司发展,掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术。萨科微产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列,可以替换英飞凌、安森美、意法半导体、富士、三菱、科锐cree等品牌的产品
2024-03-18 11:39:25
深圳市萨科微半导体有限公司,技术骨干来自清华大学和韩国延世大学,掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺,和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor(www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
等公司是这一历史阶段的先驱。现在,ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段,半导体行业开始出现分化。有了设计限制,出现了一个更广泛的工程师社区,它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
在半导体制造中,进行气体定量混合配气使用是一个关键的步骤,将不同气体按一定的比例混合到一起,配出不同浓度、多种组分的工艺气体后才能更好的满足工艺性能的要求,以确保半导体器件的制造过程得以控制和优化
2024-03-05 14:23:08
96 
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术,把芯片及其他要素在各个区域中充分连接,如:基板、框架等区域中,有利于引出接线端子,通过可塑性绝缘介质后灌封固定,使其形成一个整体,以立体结构方式呈现,最终形成半导体封装工艺。
2024-03-01 10:30:17
130 
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 (重庆市声光电有限公司) 摘 要: 对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10
275 
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响,最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留,而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。
2024-02-23 17:34:23
320 
广泛,第三个是中国企业跟国外同类企业相比,在高中低压的MOS管、桥堆、可控硅中低端产品我们有一定的价格优势,在产品交付、售后服务等方面都有优势,我们在这个市场努力还是大有可为的。深圳市萨科微slkor半导体
2024-02-02 09:52:12
作为一家专注于半导体设备研发的高新技术企业,邑文科技创立于2011年,其核心业务包括半导体前道工艺设备的各项研究与生产。重点作品包括用于半导体上下游产业(IC和OSD)前端制作过程中的各类设备,特别是在化合物半导体及MEMS等特定工艺领域有深厚造诣。
2024-01-30 14:26:27
497 半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47
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半导体工艺的历史可以追溯到20世纪40年代末至50年代初,当时的科学家们开始使用锗(Ge)和硅(Si)这类半导体材料来制造晶体管。1947年,贝尔实验室的威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿发明
2024-01-15 14:02:37
204 根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线
2024-01-12 23:14:23
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智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业,10余载研发历程,使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备,广泛应用于各种高尖端产品领域。
2024-01-12 14:55:23
636 选择合适的靶材在半导体工艺中十分重要。
2023-12-28 16:03:14
315 美国耗材制造商Entegris的首席技术官James O‘Neill指出,现如今,控制“更为精密”半导体工艺技术的责任已悄然转移至先进的硅晶圆加工材料及清洗解决策略之上。
2023-12-28 10:59:37
285 制造过程中,清洗是一个必不可少的环节。这是因为半导体材料表面往往存在杂质和污染物,这些杂质和污染物会严重影响半导体的性能和可靠性。半导体清洗机通过采用先进的清洗技术,如超声波清洗、化学清洗等,能够有效地去除半导体表
2023-12-26 13:51:35
255 
如今,半导体制造工艺快速发展,每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。
2023-12-25 14:50:47
174 无可否认,不论是半导体技术还是其产业本身,都已经成为所有市场中最大的产业之一。全球媒体、企业和政府也纷纷把目光投向了半导体工厂的下一个建设地。而每一次的技术革新都会进一步增加对智能设备的需求,半导体芯片的重要性也随之变得愈加突显。
2023-12-25 11:18:43
1037 
据悉,润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
2023-12-20 14:13:25
214 根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗,这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程,否则可能会损害产品质量或可靠性。RCA清洗技术能有效去除硅晶圆表面的有机和无机污染物,是一项标准的晶圆清洗工艺。
2023-12-07 13:19:14
235 随着技术的不断变化和器件尺寸的不断缩小,清洁过程变得越来越复杂。每次清洗不仅要对晶圆进行清洗,所使用的机器和设备也必须进行清洗。晶圆污染物的范围包括直径范围为0.1至20微米的颗粒、有机和无机污染物以及杂质。
2023-12-06 17:19:58
562 
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类,目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜,广泛用于层间介质层、栅氧化层、钝化层等工艺。
2023-12-05 10:25:18
994 免受物理性或化学性损坏。然而,半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这
2023-12-02 08:10:57
347 
[半导体前端工艺:第一篇] 计算机、晶体管的问世与半导体
2023-11-29 16:24:59
193 
[半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34
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[半导体前端工艺:第三篇] 光刻——半导体电路的绘制
2023-11-29 11:25:52
242 
半导体前端工艺:第六篇(完结篇):金属布线 —— 为半导体注入生命的连接
2023-11-27 16:11:35
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【半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50
484 
随着半导体技术的不断发展,对于连接技术的要求也越来越高。传统的金属接头在高温、高压和高辐射环境下存在许多问题,而PFA接头作为一种高性能的塑料接头,正逐渐得到广泛的认可和应用。本文将围绕晶圆制造
2023-11-09 17:47:47
204 等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。
2023-10-18 17:42:36
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管在半导体和太阳能光伏领域的应用与优势备受关注。 华林科纳是一家专注于生产高性能氟化共聚物材料的公司。其生产的PFA管具有优异的耐化学腐蚀、耐高温、低摩擦系数和高绝缘性能等特性。在半导体和太阳能光伏领域,华林科纳的PFA管具
2023-10-17 10:19:25
199 随着科技的不断发展,半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤,而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中,华林科纳的PFA管在半导体清洗工艺中扮演着
2023-10-16 15:34:34
258 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级,以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55
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本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03
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半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一,主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片,以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用:晶圆划片:在半导体制造过程中,需要将大尺寸的晶圆切割成
2023-09-18 17:06:19
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▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯,通过意法半导体核心技术,推动加快可持续发展计划,实现突破性创新~报名链接:https
2023-09-11 15:43:36
• 上市周期短(距第3代不到2年)意法半导体沟槽技术:长期方法• 意法半导体保持并巩固了领先地位• 相比现有结构的重大工艺改良• 优化和完善的关键步骤
2023-09-08 06:33:00
今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用,说起半导体清洗,是指对晶圆表面进行无损伤清洗,用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质,避免杂质影响芯片良率和性能。而非接触精密除尘设备可以大幅提升芯片良率,为企业实现降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39
787 
我们华林科纳讨论了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半导体中氢和/或氦注入引起的表面起泡和层分裂。起泡现象取决于许多参数,例如半导体材料、离子注量、离子能量和注入温度。给出了化合物
2023-09-04 17:09:31
317 
近年来,半导体封装变得越发复杂,更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与,以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39
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湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。
2023-08-30 10:09:04
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半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:54
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半导体晶圆清洗设备市场-概况 半导体晶圆清洗设备用于去除晶圆表面的颗粒、污染物和其他杂质。清洁后的表面有助于提高半导体器件的产量和性能。市场上有各种类型的半导体晶圆清洗设备。一些流行的设备类型包括
2023-08-22 15:08:00
1225 
早些时期半导体常使用湿式清洗除尘方法,湿式清洗除尘通常使用超纯水或者化学药水来清洗除尘,优点就是价格低廉,缺点是有时化学药水或者超纯水会把产品损害。随着科技技术的进步,人们对半导体的清洗除尘要求越来越高,不仅要保证产品的良率达到一定的标准,还需要清洗除尘的程度达到不错的水平
2023-08-22 10:54:45
681 从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05:14
524 
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心,而在半导体制造的各个环节中,铜凭借其出色的性能特点,已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中,铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中,铜通常被用作通过化学气相淀积(CVD)或物理气相沉积(PVD)技术沉积在金属膜上。
2023-08-19 11:41:15
738 切割工艺,也称为商业上的Smart CutTM工艺。该工艺结合了半导体晶片键合和使用光离子注入缺陷工程的底切。只要满足一系列技术标准,就可以生产出直接外延生长通常无法实现的体质量异质结构,从而在异质和柔性器件的设计和制
2023-08-14 17:03:50
483 
高纯PFA扩口接头作为半导体光伏行业中不可或缺的管道连接元件,它具有独特的特点和优势,为半导体光伏工艺的稳定性和可靠性提供了有力的支持。 在半导体光伏制程中,材料的纯度对产品质量有着至关重要
2023-08-14 16:51:29
275 在半导体前端工艺第三篇中,我们了解了如何制作“饼干模具”。本期,我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点,在于如何移除不需要的材料,即“刻蚀(Etching)工艺”。
2023-08-10 15:06:10
506 昂科烧录器支持Analog
Devices亚德诺半导体的超低功耗、独立式电量计IC MAX17201X
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中昂科发布
2023-08-10 11:54:39
先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1(如半导体)和无源元件2(如电阻器和电容器3)。因此,电子封装技术涵盖的范围较广,可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03
576 
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-01 11:48:08
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随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:56
1639 
半导体激光焊接机通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。下面来看看半导体激光焊接技术的工艺应用。
2023-07-26 16:08:24
319 半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46:05
905 
型号:KL-040SD【变波+脱气模式】功率:240W 频率:40KHz容量:10L品牌:Kelisonic/科力超声科力超声支持定制各种双频超声波清洗机,高频超声波清洗器产品特点
2023-07-13 19:04:29
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:20
8 在半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-07-11 11:25:55
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该研究提出模块化局域元素供应生长技术,成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备,晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸,有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡,为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-10 18:20:39
510 
国内半导体产业的行业盛会将在上海如期举行,华林科纳将为您带来超全面且领先的湿法解决方案,并携泛半导体湿法装备服务平台亮相SEMICON China,与上下游企业进行一对一交流,为企业发展瓶颈找到
2023-07-04 17:01:30
251 
半导体同时具有“导体”的特性,因此允许电流通过,而绝缘体则不允许电流通过。离子注入工艺将杂质添加到纯硅中,使其具有导电性能。我们可以根据实际需要使半导体导电或绝缘。 重复光刻、刻蚀和离子注入步骤会在
2023-07-03 10:21:57
2170 
在前几篇文章(点击查看),我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到,为制作巧克力夹心,需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分,然后倒入巧克力糖浆,再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17
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当我们购买电子产品时,比如手机、电视或计算机,这些设备内部都有一个重要的组成部分,那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的,为了保护和使用这些芯片,它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:43
1571 在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:57
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湿态发尘量、擦拭材料、防静电无尘布、洁净室擦拭布、清洁擦拭布清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、擦拭布、硅晶片等产品的在线或离线颗粒监测和分析,目前是英国
2023-06-09 11:12:57
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清洗剂液体颗粒计数器. 采用英国普洛帝核心技 术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器,双精准流量控制-精 密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统,可以对清洗剂、半导体、 超纯水、电子产品、平板玻璃
2023-06-09 11:12:17
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棉签湿态发尘量、擦拭材料、防静电无尘布、洁净室擦拭布、清洁擦拭布、清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片等产品的在线或离线颗粒监测和分析,目前是英国普洛
2023-06-08 15:56:10
PMT-2清洗剂液体颗粒计数器,采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器,双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统,可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31
在探讨半导体行业时,我们经常会听到两个概念:晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:00
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晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响,最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留,而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:15
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在半导体和太阳能电池制造过程中,清洗晶圆的技术的提升是为了制造高质量产品。目前已经有多种湿法清洗晶圆的技术,如离子水清洗、超声波清洗、低压等离子和机械方法。由于湿法工艺一般需要使用含有有害化学物质的酸和碱溶液,会产生大量废水,因此存在废物处理成本和环境监管等问题。
2023-06-02 13:33:21
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根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下,定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18
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印刷电路板的清洗作为一项增值的工艺流程,印制板清洗后可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的沉积,而且能够降低产品可靠性在表面上污染物质等方面的安全风险。因此,现如今电路板生产中大部分都运用了清洗
2023-05-25 09:35:01
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摘 要:针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47
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半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺,半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04
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在半导体科学技术的发展中,气相外延发挥了重要作用,该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。
2023-05-19 09:06:46
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制造工艺对封装技术的影响,探究了各种半导体封装内部连接方式之间的相互关系,旨在为我国半导体封装技术应用水平的快速提升带来更多参考和启迪。
2023-05-16 10:06:00
497 晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下去除化学杂质和颗粒杂质。晶圆表面必须保持不受影响,这样粗糙、腐蚀或点蚀会抵消晶圆清洁过程的结果
2023-05-11 22:03:03
783 经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺,晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52
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本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀等工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料(金属)。
2023-04-25 10:38:49
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半导体行业借助紫外光谱范围(i 线:365 nm、h线:405 nm和g线:436 nm)中的高功率辐射在各种光刻、曝光和显影工艺中创建复杂的微观结构
2023-04-24 11:23:28
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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:下一代半导体清洗科技材料系统 编号:JFKJ-21-188 作者:炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进的silicon技术向非平面
2023-04-23 11:03:00
246 【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00
823 
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00
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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:III-V的光子学特性 编号:JFKJ-21-215 作者:炬丰科技 摘要 III-V型半导体纳米线已显示出巨大的潜力光学、光电和电子器件的构建
2023-04-19 10:03:00
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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:HQ2和HF溶液循环处理 编号:JFKJ-21-213 作者:炬丰科技 摘要 采用原子显微镜研究了湿法化学处理过程中的表面形貌。在SC-1清洗过程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00
129 
通过对硅表面的清洗和表面处理制备超净硅。集成电路在制造条件下发生了相当大的变化,在1993年。 这些变化的驱动力是不断增长的,生产高性能先进硅器件的要求,可靠性和成本。 这些电路的特征尺寸已经被放大
2023-04-18 10:06:00
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技术及工艺的先进性,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间较大。从中长期看,国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测,到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网
2023-04-14 16:00:28
技术及工艺的先进性,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间较大。从中长期看,国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测,到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网
2023-04-14 13:46:39
半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48
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半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分(产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域)。
2023-04-03 09:47:51
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在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:09
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针对半导体制造工艺的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解决方案,可适配步进器和掩膜版设备,更换传统工具中的传统灯箱,实现高质量的半导体质量控制。
2023-03-29 10:35:41
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半导体技术数据 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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