电子发烧友网报道（文/李弯弯）据报道，继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。半导体行业知情人士称，各大科技巨头都已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本，包括
2023-07-06 09:06:31
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提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存，黄仁勋在会上直接认可三星实力，称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试，未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24349 Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化，以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:37101 
同日，SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作，并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称，该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂商，每秒钟能处理高达 1.18TB 的数据。此项数据处理能力足以支持在一小时内处理多达约 33，800 部全高清电影。
2024-03-19 09:57:44251 的CPU/GPU内存芯片因为AI而全面爆发，多家存储企业的产能都已经跟不上。HBM英文全称High Bandwidth Memory，翻译过来即是高带宽内存，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸的优势。不但能够减少组件占用空间和外部存储器要求；而且能够提供更快
2024-03-18 18:42:552296 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是三星在随后的声明中称，关于三星将在其HBM
2024-03-14 00:17:002499 
三星电子近期计划设立专门的HBM（高带宽存储器）开发办公室，旨在进一步强化其在HBM领域的竞争力。目前，关于新设办公室的具体团队规模尚未明确，但业界普遍预期，现有的HBM工作组将得到升级和扩充，以适应更高层次的研发需求。
2024-03-13 18:08:36570 这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机，并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。
2024-03-10 14:52:501408 三星电子近日宣布，公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升，这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51158 今天我们聊聊GPU背后的女人，不对，是背后的大赢家-HBM。
2024-03-06 11:38:52972 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球内存与存储解决方案的领先供应商，近日宣布已经开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。这一重要的里程碑式进展再次证明了美光在内存技术领域的行业领先地位。
2024-03-05 09:16:28307 2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽
2024-03-04 18:51:41749 
其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一
2024-03-04 14:51:51548 
AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。
2024-03-01 11:02:53203 
除了GPU，另一个受益匪浅的市场就是HBM了。HBM是一种高性能的内存技术，能够提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟，这使得其在需要大量数据传输和处理的人工智能应用中具有显著优势。
2024-02-29 09:43:0598 靠HBM业绩翻红 HBM是High Bandwidth Memory的缩写，也就是高带宽内存。得益于3D和2.5D系统级封装（SiP）和硅
2024-02-28 00:16:002230 三星在技术上采用了最新的热压力传导性膜（TC NCF）技术，成功维持了12层产品的高度与其前身8层HBM芯片保持一致，满足了现有的HBM封装要求。
2024-02-27 16:37:45384 据手机资讯网站IT之家了解，MI300加速器配备了HBM3内存模块，并面向HBM3E进行了重新设计。另外，该公司在供应链交付合作方面颇为深入，不仅与主要的存储器供应商建立了稳固的联系，同时也与如台积电等重要的基板供应商以及OSAT社区保持着紧密的合作关系。
2024-02-27 15:45:05152 近日，三星电子宣布，已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存（HBM3E）产品——HBM3E 12H，再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解，HBM3E 12H不仅是三星迄今为止容量最大的HBM产品，其性能也实现了质的飞跃。
2024-02-27 14:28:21330 2024年2月27日 - 三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00250 “随着AI行业对大容量HBM的需求日益增大，我们的新产品HBM3E 12H应运而生，”三星电子内存规划部门Yongcheol Bae解释道，“这个存储方案是我们在人人工智能时代所推崇的HBM核心技术、以及创新堆叠技术的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25203 目前，只有英伟达的Hopper GH200芯片配备了HBM3e内存。与现有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，单个平台可以达到10TB/s的带宽，单颗芯片能够实现5TB/s的传输速率，内存容量高达141GB。
2024-02-25 11:22:42121 SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示，作为 HBM 行业翘楚，海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求，现已提前调整产量，以期更好地满足市场需求，保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00247 韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂，专注于生产高带宽内存（HBM）芯片。这一举措旨在与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行深度整合，共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29663 SK海力士近日宣布，将进一步扩大高带宽内存生产设施的投资，以满足高性能AI产品市场的不断增长需求。
2024-01-29 16:54:44428 近日，据报道，三星电子正计划大规模扩大其HBM（高带宽内存）产能，以满足不断增长的市场需求。这一举措将进一步加剧与SK海力士的竞争。
2024-01-26 15:33:09271 ABSTRACT摘要Nvidia表示，H200TensorCoreGPU具有更大的内存容量和带宽，可加快生成AI和HPC工作负载的速度。NvidiaH200是首款提供HBM3e的GPU，HBM
2024-01-17 08:25:26269 
HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器，通过使用先进封装(如TSV硅通孔、微凸块)将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。
2024-01-02 09:59:131323 
据最新传闻，英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片，这也进一步说明了对于HBM内存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04231 英伟达（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存，为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
2023-12-29 16:32:50584 谷歌正迅速成为 BFF Nvidia 的强大对手——为其超级计算机提供动力的 TPU v5p AI 芯片速度更快，内存和带宽比以往任何时候都多，甚至击败了强大的 H100
2023-12-26 09:31:091216 随着信息技术的飞速发展，数据存储和处理能力成为科技进步的关键。在这种背景下，高带宽内存（High-Bandwidth Memory，简称HBM）应运而生，以其超高的数据传输速率和卓越的能效，在多个领域展现出了广阔的应用前景。
2023-12-21 09:52:28193 
数据量、复杂度在增加，HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近，内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM3内存
2023-12-13 15:33:48885 
市场非常吃香的 HBM 内存。 AI 芯片带来的 HBM 热潮 在 AI 芯片的设计中，除了需要先进工艺和先进封装在有限的面积下提供足够的算力和扩展性外，被提及最多的一个问题就是内存墙。过去内存墙的问题在AI 计算还不盛行的时代并不突出，而且 HBM 当时还被视作高
2023-12-13 01:27:001179 
大模型时代AI芯片必备HBM内存已是业内共识，存储带宽也成为AI芯片仅次于算力的第二关健指标，甚至某些场合超越算力，是最关键的性能指标，而汽车行业也开始出现HBM内存。
2023-12-12 10:38:11219 
作为业界领先的芯片和 IP 核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6
2023-12-07 14:16:06329 为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115 
HBM 存储器堆栈通过微凸块连接到 HBM 堆栈中的硅通孔（TSV 或连接孔），并与放置在基础封装层上的中间件相连，中间件上还安装有处理器，提供 HBM 到处理器的连接。
2023-12-06 10:40:49136 
你好，我现在的设计使用AD9122，希望AD9122的输出带宽（60M),设计要求带外滚降1M -20dB，可我设置AD9122，发现其带外滚降只能做到5M -20DB,请问是否有特殊方法，达到带外1m-20DB的要求。谢谢
2023-12-06 06:32:09
最近，随着人工智能行业的高速崛起，大算力芯片业成为半导体行业为数不多的热门领域HBM(高宽带内存：High-bandwidthmemory)作为大算力芯片里不可或缺的组成部分，也因此走入了行业
2023-12-05 16:14:18553 
速度优势是HBM产品成功的关键
2023-11-29 16:22:53172 
如何加速HBM仿真迭代优化？
2023-11-29 16:13:18188 
由于hbm芯片的验证过程复杂，预计需要2个季度左右的时间，因此业界预测，最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是，验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示，各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值，还需要进一步观察。
2023-11-29 14:13:30353 
目前，AI服务器对HBM（高带宽内存）的需求量越来越大，因为HBM大大缩短了走线距离，从而大幅提升了AI处理器运算速度。HBM经历了几代产品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e刚出样品。
2023-11-28 09:49:10408 
由于hbm芯片的验证过程复杂，预计需要2个季度左右的时间，因此业界预测，最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是，验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示，各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值，还需要进一步观察。
2023-11-27 15:03:57443 
hbm spot目前位于cpu或gpu旁边的中间层，使用1024位接口连接逻辑芯片。sk hynix制定了将hbm4直接堆积在logic芯片上，完全消除中介层的目标。
2023-11-21 09:53:04414 最近在用AD8367做音频AGC想达到的目的就是 不管电脑音量加大还是减小（也就是输入） 输出保持在一定值
照着手册上面试了几次都不能做到AGC只能做到输入越大输出越大相当于就是很普通的放大
2023-11-20 06:20:16
NVIDIA H200的一大特点就是首发新一代HBM3e高带宽内存(疑似来自SK海力士)，单颗容量就多达141GB(原始容量144GB但为提高良率屏蔽了一点点)，同时带宽多达4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13358 
Rambus产品营销高级总监 Frank Ferro 在 Rambus 设计展会上发表演讲时表示：“HBM 的优点在于，可以在可变的范围内获得所有这些带宽，并且表示获得了非常好的功耗。”
2023-11-15 15:50:19265 
基于英伟达的“Hopper”架构的H200也是该公司第一款使用HBM3e内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大语言模型。英伟达称：借助HBM3e，H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍。
2023-11-15 11:17:31337 据预测，进入今年以来一直萎靡不振的三星电子半导体业绩明年将迅速恢复。部分人预测，三星电子明年下半年的hbm市场占有率将超过sk海力士。
2023-11-14 11:50:57449 HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM，它可以为高性能计算、人工智能、数据中心等领域提供高带宽、高容量、低延迟和低功耗的存储解决方案。本文将介绍HBM技术的原理、优势、应用和发展趋势。
2023-11-09 12:32:524328 点阵怎样级联能做到广告牌效果
2023-11-03 06:45:04
3E共五代产品。对于HBM3E，SK海力士预计2023年底前供应HBM3E样品，2024年开始量产。8层堆叠，容量达24GB，带宽为1.15TB/s。 近日，三星电子也更新了HBM3E的进展。据韩媒报道
2023-10-25 18:25:242087 
，skjmnft同时已经向英伟达等用户ERP交付样品。 该公司的HBM3E内存采用 eight-tier 布局，每个堆栈为24 GB，采用1β 技术生产，具备出色的性能。Multiable万达宝ERP具备数字化管理各个业务板块,提升
2023-10-10 10:25:46400 为什么SD卡的容量不能做到跟硬盘一样大
2023-10-09 08:54:33
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。
2023-09-27 10:49:231517 2023 年 9 月 27 日，中国，苏州 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE
2023-09-27 10:44:01136 
封装的新型内存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能计算芯片中，HBM芯粒通过硅转接板与计算芯粒实现2.5D封装互联，具有高带宽、高吞吐量、低延迟、低功耗、小型化等技术优势，可以满足AI大模型高访存的需求，成为当前高性能智能计算芯片最主要的技术路线，其中核心技术是计算芯粒与
2023-09-20 14:36:32664 BM1684编解码性能是同时支持32路解码和2路编码吗？内存大小和内存带宽会不会成为瓶颈？
2023-09-19 06:33:40
目前，HBM产品的主要供应商是三星、SK海力士和美光。根据全球市场调研机构TrendForce集邦咨询的调查显示，2022年，SK海力士在HBM市场占据了50%的份额，三星占据了40%，美光占据了10%。
2023-09-15 16:21:16374 
sk海力士负责市场营销的管理人员表示：“一台ai服务器至少需要500gb的hbm高带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”sk海力士预测，到2027年，随着人工智能的发达，hbm市场将综合年均增长82%。
2023-09-12 11:32:59566 HBM3E内存（也可以说是显存）主要面向AI应用，是HBM3规范的扩展，它有着当前最好的性能，而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:07559 该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E，巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41541 电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着AI芯片逐渐成为半导体市场的香饽饽，与之相关的附属产物也在不断升值，被一并炒热。就拿高带宽内存HBM来说，无论是英伟达的GPU芯片，还是初创公司打造的AI芯片
2023-08-15 01:14:001097 NVIDIA官方宣布了新一代GH200 Grace Hopper超级芯片平台，全球首发采用HBM3e高带宽内存，可满足世界上最复杂的生成式AI负载需求。
2023-08-10 09:37:12892 
容量HBM3 Gen2内存样品，其带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2产品的每瓦性能是前几代产品的2.5倍，据称
2023-08-07 17:38:07587 比如LPDDR和HBM卷成本，如果考虑的是$/GB，那LPDDR确实有优势，但如果考虑的是$/GBps，HBM还是最具性价比的选择。而LLM虽然对内存容量有比较大的需求，但对于内存带宽同样有巨大的需求。
2023-08-03 15:43:36391 
（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，其带宽超过1.2TB/s，引脚速率超过9.2Gb/s，比当前市面上现有的HBM3解决方案
2023-08-01 15:38:21488 
我也研究过无源PFC电路,最高能做到多少,这个请有经验的大侠来解释
2023-07-31 11:41:17
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已开始出样业界首款 8 层堆叠的 24GB 容量第二代 HBM3 内存，其带宽超过
2023-07-28 11:36:40535 与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。 目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯片由SK海力士独家提供。然而，台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。消息人士称，英
2023-07-20 17:00:02404 
我不得不说说卡尔曼滤波，因为它能做到的事情简直让人惊叹!意外的是很少有软件工程师和科学家对对它有所了解，这让我感到沮丧，因为卡尔曼滤波是一个如此强大的工具
2023-07-13 16:20:591690 
时任AMD CEO的苏姿丰表示，HBM采用堆叠式设计实现存储速度的提升，大幅改变了GPU逻辑结构设计，DRAM颗粒由“平房设计”改为“楼房设计”，所以HBM显存能够带来远远超过当前GDDR5所能够提供的带宽上限，其将率先应用于高端PC市场，和英伟达（NVIDIA）展开新一轮的竞争。
2023-07-13 15:18:24497 
HBM（High Bandwidth Memory）是一种创新的CPU/GPU内存芯片，它通过堆叠多个DDR芯片并与GPU封装在一起，实现了高容量和高位宽的DDR组合阵列。
2023-07-13 14:53:051111 SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品，这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3，并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39684 
近日，HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测，2023年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到2.9亿GB，同比增长约60%，2024年预计将进一步增长30%。
2023-07-11 18:25:08702 
7月5日，在三星每周三举行的员工内部沟通活动期间，三星电子负责半导体业务的 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高带宽内存 (HBM) 产品的市场份额仍超过 50%”，他驳斥了有关该公司内存竞争力正在下降的担忧。
2023-07-10 10:56:03516 据业内消息人士透露，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。
2023-07-07 12:23:41387 HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存解决方案。
2023-06-30 16:31:33625 
据韩媒报道，韩国三星电子公司正在加紧努力，更深入地渗透到HBM3市场，由于其在整个内存芯片市场中所占的份额很小，因此相对于其他高性能芯片来说，该公司一直忽视了这一领域。
2023-06-27 17:13:03453 HBM（高带宽内存）于 2013 年推出，是一种高性能 3D 堆叠 SDRAM架构。如其名称所述，HBM最重要的是带宽更高，尽管HBM的内存都以相对较低的数据速率运行，但其通道数更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:57312 
HBM2E（高带宽内存）是一种高性能 3D 堆叠 DRAM，用于高性能计算和图形加速器。它使用更少的功率，但比依赖DDR4或GDDR5内存的显卡提供更高的带宽。由于 SoC 及其附属子系统（如内存子系统、互连总线和处理器）结构复杂，验证内存的性能和利用率对用户来说是一个巨大的挑战。
2023-05-26 10:24:38437 
在这个技术革命的时代，人工智能应用程序、高端服务器和图形等领域都在不断发展。这些应用需要快速处理和高密度来存储数据，其中高带宽内存 （HBM） 提供了最可行的内存技术解决方案。
2023-05-25 16:39:333398 
凭借Rambus GDDR6 PHY所实现的新一级性能，设计人员可以为带宽要求极为苛刻的工作负载提供所需的带宽。和我们领先的HBM3内存接口一样，这项最新成就表明了我们不断致力于开发最先进的内存性能，以满足生成式AI等先进计算应用的需求。
2023-05-17 14:22:36554 为什么我fpga的io口输出速率只能做到8mhz呢？
2023-05-16 14:36:45
请问电子穿戴设备的充电正负极如何能做到单向充电？正负极短路不影响功能运行？
2023-05-10 12:00:33
为什么同样采样率1GS/s的示波器，A厂带宽是100MHz，B厂是200MHz？
既然采样率都是1GS/s，是示波器哪个部分限制了带宽呢？
既然A采样率也能做到1GS/s，为啥不把带宽做到200Mhz呢？
2023-04-26 14:12:08
示波器探头是测量信号时的必备工具，它能够接收并将被测信号转换为示波器能够识别和显示的信号。在选择示波器探头时，用户通常会关注探头的带宽和精度，以确保测量结果的准确性。关于示波器探头的带宽和示波器带宽之间的关系，有人认为示波器探头的带宽必须是示波器带宽的三到五倍。但事实真的如此吗？
2023-04-17 10:58:291499 HBM 使用多根数据线实现高带宽，完美解决传统存储效率低的问题。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一样，但是 HBM 使用多根数据线实现了高带宽。HBM/HBM2 使用 1024 根数据线传输数据
2023-04-16 10:42:243537 “存”“算”性能失配，内存墙导致访存时延高，效率低。内存墙，指内存的容量或传输带宽有限而严重限制 CPU 性能发挥的现象。内存的性能指标主要有“带宽”(Bandwidth)和“等待时间”(Latency)。
2023-04-12 13:53:221005 ）查看内存地址是否存在有效数据（与 hex 文件/ srec 文件中的数据相同）我正在使用 S32 DS IDE我怎样才能做到这一点？
2023-04-04 08:11:30
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