行业背景 随着工业技术的不断发展，物联网作为新兴生产力正在改变许多行业的工作方式。在半导体芯片行业，自动蚀刻机的物联网应用正在助力企业达到监控设备更加便利、故障运维更加高效、数据分析更加精准等等
2024-03-20 17:52:39
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湿电子化学品属于电子化学品领域的一个分支，是微电子、光电子湿法工艺制程（主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、互联等）中使用的各种液体化工材料，主体成分纯度大于99.99%，杂质颗粒粒径低于 0.5
2024-03-08 13:56:03239 
2023年锂电隔膜出货中干法占比回弹，增速方面赶超湿法31个百分点。
2024-02-21 09:17:41303 根据已公开的研究报告，东京电子的新式蚀刻机具备在极低温环境下进行高速蚀刻的能力。据悉，该机器可在33分钟内完成10微米的蚀刻工作。此外，设备使用了新开发的激光气体，搭配氩气和氟化碳气体以提升工艺水平。
2024-02-18 15:00:22109 蚀刻时间和过氧化氢浓度对ZnO玻璃基板的影响 本研究的目的是确定蚀刻ZnO薄膜的最佳技术。使用射频溅射设备在玻璃基板上沉积ZnO。为了蚀刻ZnO薄膜，使用10%、20%和30%的过氧化氢（H2O2
2024-02-02 17:56:45306 
在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59:27547 
智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备，广泛应用于各种高尖端产品领域。
2024-01-12 14:55:23636 最后的抛光步骤是进行化学蚀刻和机械抛光的结合，这种形式的抛光称为化学机械抛光(CMP)。首先要做的事是，将晶圆片安装在旋转支架上并且要降低到一个垫面的高度，在然后沿着相反的方向旋转。垫料通常是由一种
2024-01-12 09:54:06359 
至纯科技旗下的至微科技是国内湿法设备市场主流供应商之一，在28纳米节点实现了全覆盖，全工艺机台亦均有订单。在更为尖端的制程中，至微科技已有部分工艺获得订单。
2024-01-12 09:29:45234 会通股份公司在安徽芜湖市三山经济开发区举行了盛大的锂电池湿法隔离膜项目开工仪式。这个基地总投资高达20亿元，一旦建成，将具备每年生产17亿平方米湿法隔离膜的能力。
2024-01-02 16:41:52357 在微电子制造领域，光刻机和蚀刻机是两种不可或缺的重要设备。它们在制造半导体芯片、集成电路等微小器件的过程中发挥着关键作用。然而，尽管它们在功能上有所相似，但在技术原理、应用场景等方面却存在着明显的区别。本文将对光刻机和蚀刻机的差异进行深入探讨。
2023-12-16 11:00:09371 
基于GaN的高电子迁移率，晶体管，凭借其高击穿电压、大带隙和高电子载流子速度，应用于高频放大器和高压功率开关中。就器件制造而言，GaN的相关材料，如AlGaN，凭借其物理和化学稳定性，为等离子体蚀刻
2023-12-13 09:51:24294 
LabVIEW开发新型电化学性能测试设备
开发了一种基于Arduino和LabVIEW的新型电化学性能测试装置，专门用于实验电池，特别是在锂硫（Li-S）技术领域的评估。这种装置结合了简单、灵活
2023-12-10 21:00:05
SCK-Y玻璃瓶耐内压力测试仪适用于各种啤酒瓶、酒瓶、饮料瓶、输液瓶、西林瓶等各类玻璃瓶耐内压力测试，产品依据GB/T 4546-2008(玻璃容器 耐内压力试验方法)标准中实验项目规定，全自动
2023-12-08 13:11:41
按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
2023-12-06 15:01:46285 GaN和InGaN基化合物半导体和其他III族氮化物已经成功地用于实现蓝-绿光发光二极管和蓝光激光二极管。由于它们优异的化学和热稳定性，在没有其它辅助的情况下，在GaN和InGaN基材料上的湿法蚀刻是困难的，并且导致低的蚀刻速率和各向同性的蚀刻轮廓。
2023-12-05 14:00:22220 
GaN作为宽禁带III-V族化合物半导体最近被深入研究。为了实现GaN基器件的良好性能，GaN的处理技术至关重要。目前英思特已经尝试了许多GaN蚀刻方法，大部分GaN刻蚀是通过等离子体刻蚀来完成
2023-12-01 17:02:39259 
由于其独特的材料特性，III族氮化物半导体广泛应用于电力、高频电子和固态照明等领域。加热的四甲基氢氧化铵(TMAH)和KOH3处理的取向相关蚀刻已经被用于去除III族氮化物材料中干法蚀刻引起的损伤，并缩小垂直结构。
2023-11-30 09:01:58166 
湿法刻蚀由于成本低、操作简单和一些特殊应用，所以它依旧普遍。
2023-11-27 10:20:17452 
目前，大多数III族氮化物的加工都是通过干法等离子体蚀刻完成的。干法蚀刻有几个缺点，包括产生离子诱导损伤和难以获得激光器所需的光滑蚀刻侧壁。干法蚀刻产生的侧壁典型均方根(rms)粗糙度约为50纳米
2023-11-24 14:10:30241 
电子玻璃激光加工方式主要有：激光切割、钻孔、标记、炫彩、焊接几种，其中电子玻璃生产过程中，原片阶段应用较少。本文也主要从电子玻璃深加工阶段去讲解激光应用。
2023-11-20 14:20:41482 
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题，后面的章节将专门讨论。
2023-11-14 15:23:10217 自动蚀刻机是利用电解作用或化学反应对金属板进行处理，以获得所需图纹、花纹、几何形状的自动化设备，广泛应用于芯片、数码、航空、机械、标牌等领域中。现有一家蚀刻机设备制造商，要求对全国各地的蚀刻机设
2023-11-08 13:59:52146 
一、玻璃瓶端盖脱离力测试仪概述玻璃瓶端盖脱离力测试仪是一种专门用于测试玻璃瓶端盖脱离力的设备。该设备通过模拟实际使用中玻璃瓶端盖可能受到的脱离力，对玻璃瓶端盖的脱离力进行全面评估，以确保玻璃瓶在存储
2023-10-27 16:09:55
引言玻璃制品在各个领域都有广泛的应用，如建筑、光学、电子等。然而，玻璃制品在使用过程中可能会受到各种应力的作用，这些应力可能导致材料变形、破裂等问题。因此，对玻璃制品进行应力测试是非常重要的。玻璃
2023-10-23 15:06:53
在精细印制电路制作过程中，喷淋蚀刻是影响产品质量合格率重要的工序之一。现有很多的文章对精细线路的蚀刻做了大量的研究，但是大多数都只停留在表象的研究中，并没有从本质上认识喷淋蚀刻中出现的问题。
2023-10-17 15:15:35164 
蚀刻液的化学成分的组成：蚀刻液的化学组分不同，其蚀刻速率就不相同，蚀刻系数也不同。如普遍使用的酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是&；碱性氯化铜蚀刻液系数可达3.5-4。而正处在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题，蚀刻后的导线侧壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553 氮化镓(GaN)具有六方纤锌矿结构，直接带隙约为3.4eV，目前已成为实现蓝光发光二极管(led)的主导材料。由于GaN的高化学稳定性，在室温下用湿法化学蚀刻来蚀刻或图案化GaN是非常困难的。与湿法
2023-10-12 14:11:32244 
2023深圳国际全触与显示展即将于10月13日拉开帷幕。国产玻璃盖板龙头虹科创新将携带“王者熊猫”系列自主研发的一批高端玻璃盖板产品亮相，包括高铝硅玻璃、锂铝硅玻璃、超强透明纳米微晶玻璃、超薄玻璃
2023-10-11 17:47:35843 GaN及相关合金可用于制造蓝色/绿色/紫外线发射器以及高温、高功率电子器件。由于 III 族氮化物的湿法化学蚀刻结果有限，因此人们投入了大量精力来开发干法蚀刻工艺。干法蚀刻开发一开始集中于台面结构，其中需要高蚀刻速率、各向异性轮廓、光滑侧壁和不同材料的同等蚀刻。
2023-10-07 15:43:56319 
输液瓶玻璃颗粒耐水性测试设备 在国家药包材标准中，《YBB00252003-2015 玻璃颗粒在121℃耐水性测定法和分级》、《YBB00362004-2015 玻璃
2023-09-28 13:34:40
是测试玻璃瓶的耐热冲击性能，即其抵抗冷热交替的能力。将一定数量的玻璃瓶样品在高温槽中加热后，迅速放入低温槽中，然后取出观察其冷热冲击后的破损率。 实验设
2023-09-28 13:27:34
抗生素玻璃瓶壁厚测量仪 在医药行业中，玻璃瓶作为常用的包装容器，其质量与安全性倍受关注。而药用玻璃瓶测厚仪，则是确保瓶壁厚度均匀性、一致性的关键检测工具。 壁厚测厚仪的基本原理
2023-09-28 13:25:56
钠钙玻璃热冲击强度测试仪 玻璃瓶热冲击试验仪是一种专门用于测试玻璃瓶在瞬间高温和低温环境下的热冲击性能的设备。它能够模拟实际使用中可能出现的各种热冲击情况，例如冷热温度的交替、室外和室内
2023-09-27 15:51:22
玻璃瓶抗冲击性测试仪 在药品包装中，玻璃瓶是一种广泛使用的容器，其质量直接关系到药品的安全性。药用玻璃瓶抗冲击试验仪就是为了测试和确保玻璃瓶的质量而设计的。 抗冲击试验是检验
2023-09-27 15:23:31
在半导体制造中，刻蚀工序是必不可少的环节。而刻蚀又可以分为干法刻蚀与湿法刻蚀，这两种技术各有优势，也各有一定的局限性，理解它们之间的差异是至关重要的。
2023-09-26 18:21:003305 
;它依据GB/T 4546-2008（玻璃容器 耐内压力试验方法）标准中实验项目规定，能够全自动显示整个实验过程压力变化，是各啤酒厂、玻璃瓶厂家、质检机构、制药生
2023-09-26 13:49:01
瓶内应力分布和大小。 内应力是药用玻璃瓶质量的重要指标之一，过大的内应力会导致玻璃瓶的破裂和化学性能不稳定。因此，使用药用玻璃瓶偏光应力仪对药用玻璃瓶进行检测是
2023-09-26 13:43:53
4546-2008 （玻璃容器 耐内压力试验方法）标准中实验项目规定，能够全自动显示整个实验过程压力变化，满足各容量玻璃保压试验和爆破压力试验要求。 玻
2023-09-25 15:49:14
铜的电阻率取决于其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配，这在较小的尺度上变得更加重要。传统上，铜(Cu)线的形成是通过使用沟槽蚀刻工艺在低k二氧化硅中蚀刻沟槽图案，然后通过镶嵌流用Cu填充沟槽来完成的。
2023-09-22 09:57:23281 
服务内容广电计量是国内盐雾试验能力较完善的权威检测认证服务机构之一，为您提供专业的耐化学试剂试验和产品评价。服务范围本商品可提供针对汽车零部件、电动工具、家用电器、信息技术设备、医疗设备、电源设备
2023-09-21 16:55:57
玻璃瓶壁厚测试仪 瓶罐容器大家庭涵盖了玻璃瓶、安瓿瓶、西林瓶、输液瓶、啤酒瓶、塑料瓶、瓶胚等成员。谈到玻璃瓶，我们不得不重点谈谈在轻量化过程中，壁厚指标这一重要的物理性检测项目。生产线
2023-09-19 15:02:04
玻璃瓶抗冲击仪 玻璃瓶罐抗冲击仪是一种专门用于测试玻璃瓶罐抗冲击能力的设备。在食品、饮料、医药等行业，玻璃瓶罐是常用的包装容器，其抗冲击能力对于产品的质量和安全性至关重要。因此，对玻璃瓶罐
2023-09-19 14:59:12
玻璃瓶冷热急变试验箱 热冲击是玻璃容器在短时间内经受一定温度剧变冲击的能力，是玻璃容器的一个重要性能指标。在酿酒、饮料和制药行业中，玻璃容器内需要进行灭菌处理，而热冲击能力是评价容器质量
2023-09-19 14:56:34
玻璃应力偏光仪 在玻璃制品的生产和加工过程中，精确且可靠的应力测试仪器对于产品的质量保证起到了至关重要的作用。其中，玻璃偏光内应力测试仪有着其卓越的性能和广泛的应用范围。玻璃
2023-09-19 14:46:37
玻璃瓶冷热冲击测试仪 热冲击试验设备，它是玻璃容器行业中的“精密仪器”，是品质控制的核心理念。它凭借其精确的测试技术和严谨的试验流程，成为了行业内不可或缺的“质量守护神”。这款
2023-09-19 14:40:28
外力冲击，因此其抗冲击能力直接关系到产品的质量和安全性。这种设备的设计原理主要是基于玻璃制品在实际情况中可能会遭受的各种外力冲击，因此需要通过试验来验证其抗冲击能力
2023-09-19 14:36:47
玻璃瓶轴偏差测定仪 在玻璃制造业中，瓶子的设计和制造不仅需要美观，更要求高度的实用性和精密度。其中，玻璃瓶的垂直轴偏差是评价其质量的重要指标之一。为了确保玻璃瓶垂直轴的偏差在规定范围内
2023-09-19 14:31:35
玻璃瓶壁厚测量仪 玻璃瓶在我们的日常生活和工业生产中有着广泛的应用。从食品包装到化学试剂，再到医疗用品，玻璃瓶在其中都扮演着重要角色。为了确保玻璃瓶的品质和安全性，对其壁厚的精确测量显得
2023-09-19 14:28:48
玻璃瓶抗冲击试验仪 玻璃瓶抗冲击试验仪是专门用于测试各种玻璃瓶的抗冲击性能的仪器，具有摆锤冲击的功能。通过测试，可以评估玻璃瓶在受到冲击时的抗冲击能力，从而确保玻璃瓶在使用过程中的安全性
2023-09-19 14:25:12
玻璃瓶耐热冲击试验仪 热冲击是评估玻璃容器在短时间内承受一定温度剧变冲击的能力的重要指标。这对于玻璃容器内需要进行灭菌的酿酒、饮料和制药行业至关重要。由于玻璃容器的热稳定性对于产品质量
2023-09-19 14:20:31
玻璃瓶耐内压测试机 在玻璃瓶检测标准中，玻璃瓶的耐内压力是一项至关重要的指标。这是因为玻璃瓶的耐内压力直接关系到其易破碎程度，对于保证玻璃瓶在使用过程中的安全性和可靠性具有重要意义。根据
2023-09-19 14:19:04
纳米级[1] 。传统的平面化技术如基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃 SOG、低压 CVD、等离子体增强 CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积 —腐蚀 —淀积等 , 这些技术在 IC
2023-09-19 07:23:03
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb打样蚀刻工艺注意事项有哪些?PCB打样蚀刻工艺注意事项。PCB打样中，在铜箔部分预镀一层铅锡防腐层，保留在板外层，即电路的图形部分，然后是其余的铜箔被化学方法腐蚀，称为蚀刻。
2023-09-18 11:06:30669 要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
2023-09-07 14:41:12474 
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
2023-09-06 09:36:57811 
钛金属具有较高的比强度和生物相容性，并且由于在金属表面自发形成的钝化膜而具有优异的抗蚀刻性。这种薄氧化膜在空气中容易形成，保护内部活性钛金属免受侵蚀性介质的影响。二氧化钛具有很宽的带隙，因此钛经常被用于各种应用，包括光催化剂、化学传感器和医疗植入物。
2023-09-01 10:18:07187 
湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。
2023-08-30 10:09:041705 
我们华林科纳通过光学反射光谱半实时地原位监测用有机碱性溶液的湿法蚀刻，以实现用于线波导的氢化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性结构产生的各向同性蚀刻导致表面
2023-08-22 16:06:56239 
半导体蚀刻设备是半导体製造过程中使用的设备。 化学溶液通过将晶片浸入化学溶液（蚀刻剂）中来选择性地去除半导体晶片的特定层或区域，化学溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319 PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象，通常发生在顶部，这种现象会导致大尺寸PCB整个板面具有不同的蚀刻质量。
2023-08-10 18:25:431013 硅在暴露在空气中时会形成一层氧化硅（SiO2）层。在许多制程步骤中，如在热处理过程之前，需要移除这层氧化硅。氢氟酸是唯一能够有效清洗硅片表面氧化硅的化学品。氢氟酸能够与SiO2发生反应，生成挥发性的氟硅酸，从而清除硅片表面的氧化物层。
2023-08-02 10:40:25543 
刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼，常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中，这个过程常常用于雕刻芯片上的细微结构。
2023-07-28 15:16:594140 蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
2023-07-14 11:13:32183 
蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
2023-07-12 09:26:03190 
国内半导体产业的行业盛会将在上海如期举行，华林科纳将为您带来超全面且领先的湿法解决方案，并携泛半导体湿法装备服务平台亮相SEMICON China，与上下游企业进行一对一交流，为企业发展瓶颈找到
2023-07-04 17:01:30251 
电子玻璃主要为显示玻璃基板与盖板玻璃，显示玻璃基板是手机、电视等电子设备中显示面板常规有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等类型；盖板玻璃位于显示玻璃外或电子设备后盖、模组外壳，起到保护支撑作用。玻璃激光切割精度更高，效率更好。
2023-07-03 10:55:54732 
都使用Cl基蚀刻化学物质。当在等离子体放电中分解时，CCl为还原物质提供了来源，并用于去除表面氧化物和Cl，与下面的Al反应。
2023-06-27 13:24:11318 
CMOS和MEMS制造技术，允许相对于其他薄膜选择性地去除薄膜，在器件集成中一直具有很高的实用性。这种化学性质非常有用，但是当存在其他材料并且也已知在HF中蚀刻时，这就成了问题。由于器件的静摩擦、缓慢的蚀刻速率以及横向或分层膜的蚀刻速率降低，湿法化学也会有问题。
2023-06-26 13:32:441053 
初始厚度跟树脂含量（RC%）及玻璃布的型号相关，不同品牌PP片，含胶量和玻璃布厚度有一定的差异，从产品的稳定可靠而言，在满足客户需求的情况下，华秋PCB一般会选用固定的品牌厂商PP片，跟工厂压机形成一个
2023-06-25 10:25:55
器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来，原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术，它基于连续的、自限性的表面反应。ALE是一种蚀刻技术，允许以逐层的方式从表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步骤的等离子体或热连续反应。
2023-06-15 11:05:05526 
为了提供更优良的静电完整性，三维(3D)设计（如全围栅(GAA)场电子晶体管(FET )）预计将在互补金属氧化物半导体技术中被采用。3D MOS架构为蚀刻应用带来了一系列挑战。虽然平面设备更多地依赖于各向异性蚀刻，但是3D设备在不同材料之间具有高选择性，需要更多的各向异性蚀刻能力。
2023-06-14 11:03:531779 
等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤，然而，载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓（GaN）设备，通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中，英思特通过铝基和硅基载流子来研究蚀刻过程中蚀刻速率、选择性、形貌和表面钝化的影响。
2023-05-30 15:19:54452 
纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻是各向异性的，并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻（压痕）和通道释放步骤，以极低的硅损失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071 
过去利用碱氢氧化物水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻，这是制造硅中微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾（KOH）为蚀刻剂，研究了单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程，测量了沿多个矢量方向的蚀刻速率，用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据，提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法
2023-05-29 09:42:40618 
微孔利用光和物质的相互作用来获得独特的性质，特别是，当用紫外光、可见光或近红外光在其表面等离子体极化频率附近照射时，金属微孔结构表现出强烈的共振。然而，用于制造微孔的技术是耗时的，并且需要昂贵的设备和专业人员。因此，英思特开发了一种通过湿化学蚀刻硅衬底来制造微孔的方法。
2023-05-25 13:47:51846 
二强玻璃应力仪SLP-2000是一种利用光弹性力学原理，测量应力变化的光弹性应力分析计，可用于测量化学强化玻璃的强化深度与内部应力分布。对于表面有钾离子层的产品，可以使用PMC软件与应力计测量的表面应力值数据相结合，准确分析判断玻璃内部应力分布。
2023-05-23 10:30:57372 
蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺，因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定，蚀刻率就会变化，因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学，以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575 
一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金
2023-05-18 16:23:484917 蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类：湿法蚀刻和干法蚀刻，湿法蚀刻进一步细分为两部分，即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700 
抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤，蚀刻之后是各种单元操作，如抛光和清洗之前，它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584 
减薄晶片有四种主要方法，(1)机械研磨，(2)化学机械平面化，(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成：研磨和蚀刻。为了研磨晶片，将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄，而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
2023-05-09 10:20:06979 浮法玻璃是一种常见的玻璃制造工艺，其生产过程中将玻璃原料（例如硅砂、碳酸钠、石灰石等）融化后，从玻璃熔浴上方均匀地流出，经冷却固化成薄片状玻璃。这种技术可以制造出高质量、均匀厚度的玻璃，用途广泛。
2023-04-25 11:18:471262 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号：JFKJ-21-206 作者：炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 钻孔的没有贯穿基材的孔。过孔是可以从基板的两个表面都能看到，是先压合再钻孔的贯穿基材的孔。如图12所示。 所谓沉铜就是化学镀铜。它是一种自催化氧化还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+得到电子还原为金属铜
2023-04-20 15:25:28
[技术领域] 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是一种酸性化学品供应控制系 统。 由于半导体行业中芯片生产线的工作对象是硅晶片，而能在硅晶片上蚀刻图形 以及清洗硅晶片上的杂质、微粒子的化学
2023-04-20 13:57:0074 】 湿法清洗 有机药液 槽式 单片式 滚筒式在集成电路生产过程中，WET 湿法工艺主要是指使用超纯水及超纯酸碱 , 有机等化学药液 , 完成对晶圆的清洗刻蚀及光刻胶剥离等工艺 [1]。伴随着集成电路设计线宽越来越窄，使得集成电路高
2023-04-20 11:45:00823 
反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺，与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253 
干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片，是液体（湿法蚀刻）还是气体（干法蚀刻）
2023-04-12 14:54:331004 湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高
2023-04-10 17:26:10453 
半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻，所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下，对于湿法化学工艺，使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408 
清洗过程在半导体制造过程中，在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314 
可能的放电率。每种电池化学物质也有特定的工作温度。在高温下，电池组件可能会损坏并发生放热反应。电池应有足够的间距以获得更好的热稳定性。可能需要提供液体冷却或空气冷却等机制来管理设备中的热量。注意不同放电
2023-03-29 15:47:44
经过多年的研发，随着该行业在内存和逻辑方面面临新的挑战，一种称为低温蚀刻的技术正在重新出现，成为一种可能的生产选择。
2023-03-29 10:14:41392 
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886 研究表明，半导体的物理特性会根据其结构而变化，因此半导体晶圆在组装成芯片之前被蚀刻成可调整其电气和光学特性以及连接性的结构。
2023-03-28 09:58:34251 
在湿蚀刻的情况下，随着SiNx/SiOy层的厚度减小，剩余的SiOy层由于表面张力而坍塌，蚀刻溶液对孔的渗透变得更具挑战性。
2023-03-27 10:17:49402 
。3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；④ 全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或
2023-03-24 11:24:22
当今世界信息社会的发展在很大程度上依赖于高比特率电信技术的质量。虽然微波和光纤被用于长距离传输，但光网络也将对高比特率信息的局部分布发挥至关重要的作用。
2023-03-23 10:36:32346 
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