蓝宝石LED蚀刻的新要求

介绍

蓝宝石LED蚀刻的新要求已经被引入，因为LED照明的新应用正在推动正确，寿命和稳定性的极限。量子效率的提高正在推动新的垂直结构，需要额外的蚀刻要求。蚀刻这些结构有独特的高温要求，实现比传统方法提高10倍的吞吐量。虽然大多数公司使用干式蚀刻工艺来创建图案表面，但干式蚀刻的缺点并不小，包括加工设备的成本高，吞吐量低，扩展性差等等。这种不利因素促使许多人重新燃起对湿法蚀刻的兴趣。历史上，标准工艺浴槽的温度限制为190°C。蓝宝石蚀刻速率随温度呈几何级数增长，因此需要一个能达到300度工艺温度的系统。高温湿法蚀刻比干法蚀刻便宜得多，而且速度也更快。

在高温湿法蚀刻过程中，用SiO2掩盖的晶片被放置在高温工艺槽中，槽中有蚀刻剂和缓冲剂的混合物:硫酸和磷酸，通常以1:1或3:1的比例。在浸没之前，等离子体增强的化学蒸汽过程在蓝宝石衬底上旋转二氧化硅掩膜，光刻暴露所需的图案。这种混合物的温度范围在260 - 300°C之间，远远高于传统半导体制造中使用的150 - 180°C。

蓝宝石晶圆湿法与干法蚀刻

LED有着非常光明的未来。根据strategy Unlimited (SU)发布的一份市场研究报告，高亮度(HB) LED市场在2009年至2010年间经历了93%的增长。 2009年，盒装HB led的全球市场为56亿美元。 2010年，这一数字增至108亿美元。 SU预测，到2015年，全球市场价值将达到189亿美元，复合年增长率(CAGR)为11.8%。尽管前景乐观，但仍有一个因素可能抑制LED市场的增长:高(且不断增长的)生产成本。

　　审核编辑：汤梓红

阅读全文

led(645462) led(645462)
工艺(28544) 工艺(28544)
蚀刻(15030) 蚀刻(15030)

蚀刻机远程监控与智能运维物联网解决方案

数字化目标。自动蚀刻机是利用金属对电解作用的反应，将金属进行腐蚀刻画，从而蚀刻出各种图纹、花纹、几何形状，产品精度极高，因此对设备运行稳定的要求也很高。对此，物通博联提供基于工业智能网关的自动蚀刻机数据采集解

2024-03-20 17:52:39

823

新能源和自动驾驶对汽车电子PCBA加工的新要求

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲新能源汽车是所使用的PCB是几层板?这对PCBA厂家有哪些要求。新能源汽车所使用的PCB(印制电路板)的层数并不是固定的，而是根据具体的应用需求和设计目标来确定

2024-03-14 09:31:00

OPPO Watch X 智能手表定档 3 月 22 日，号称“全智能标杆”

据马来西亚官方网站介绍，OPPOWatchX采用了不锈钢表圈和蓝宝石玻璃屏幕，防摔性能达到了OPPOWatch4Pro的四倍。此外，手表还内置了高通骁龙W5Gen1及恒玄BES2700BP双芯片，兼容并运行WearOS（国内版名为ColorOSforWatch）和RtOS操作系统。

2024-03-13 11:01:28

569

东京电子新型蚀刻机研发挑战泛林集团市场领导地位

根据已公开的研究报告，东京电子的新式蚀刻机具备在极低温环境下进行高速蚀刻的能力。据悉，该机器可在33分钟内完成10微米的蚀刻工作。此外，设备使用了新开发的激光气体，搭配氩气和氟化碳气体以提升工艺水平。

2024-02-18 15:00:22

109

Micro LED红光显示为什么是难题？

substrates (FGS)），提升了红光氮化镓 (InGaN)Micro LED器件的效率和阵列均匀性。研究人员声称，这是首个蚀刻定义台面尺寸小于5μm的InGaN红光Micro LED。

2024-02-04 00:07:00

4543

半导体资料丨氧化锌、晶体硅/钙钛矿、表面化学蚀刻的 MOCVD GaN

蚀刻时间和过氧化氢浓度对ZnO玻璃基板的影响本研究的目的是确定蚀刻ZnO薄膜的最佳技术。使用射频溅射设备在玻璃基板上沉积ZnO。为了蚀刻ZnO薄膜，使用10%、20%和30%的过氧化氢（H2O2

2024-02-02 17:56:45

306

美国FCC发布无线充设备WPT的新要求KDB680106 D01

2023年10月24日美国FCC发布无线充新要求KDB680106 D01Wireless Power Transfer v04，FCC整合了近两年TCB workshop所提出的指引要求，详见如下内容；

2024-01-30 10:09:24

350

首个在6英寸蓝宝石衬底上的1700V GaN HEMTs器件发布

近日，广东致能科技团队与西安电子科技大学广州研究院/广州第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授团队等等合作攻关，通过采用广东致能科技有限公司的薄缓冲层AlGaN / GaN外延片，基于广州第三代半导体创新中心中试平台，成功在6英寸蓝宝石衬底上实现了1700V GaN HEMTs器件。

2024-01-25 10:17:24

365

新型钛蓝宝石激光放大器破茧而出：10拍瓦的限制被彻底颠覆！

钛蓝宝石超强超短激光器的似乎涨到10拍瓦就达到了上限。目前，对于10拍瓦到100拍瓦的发展规划，研究人员普遍对钛蓝宝石啁啾脉冲放大技术不太抱希望，转而将目标投向基于氘化磷酸二氢钾非线性晶体的光学参数啁啾脉冲放大技术。

2024-01-11 09:13:00

285

关于大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋，需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性，因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏，其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足，提高焊点可靠性。

2024-01-09 16:07:58

Si/SiGe多层堆叠的干法蚀刻

过程中起着重要的作用。这种制造过程通常需要与埋着的SiGe薄膜接触。与这些埋地区域接触需要蚀刻硅并在薄薄的SiGe层中停止。因此，为了实现精确的图案转移，我们需要一种可控蚀刻的方法。不幸的是，针对SiGe选择性的RIE技术尚未被发现。幸运的是

2023-12-28 10:39:51

131

PCB铜片脱落的三大原因

客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当LED广告屏PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。

2023-12-26 16:28:43

119

LED恒流驱动芯片SM2188EN：满足LED灯具出口欧盟所需的ERP能效认证标准和要求

LED灯具是一种节能环保的照明产品，因其高效节能、长寿命等优点而备受消费者青睐，成为照明市场的主流产品。作为LED灯具出口欧盟市场的必备条件，ERP能效认证标准和要求对LED灯具的能效性能提出了严格的要求。

2023-12-20 16:17:01

235

揭秘***与蚀刻机的神秘面纱

在微电子制造领域，光刻机和蚀刻机是两种不可或缺的重要设备。它们在制造半导体芯片、集成电路等微小器件的过程中发挥着关键作用。然而，尽管它们在功能上有所相似，但在技术原理、应用场景等方面却存在着明显的区别。本文将对光刻机和蚀刻机的差异进行深入探讨。

2023-12-16 11:00:09

371

针对氧气（O2）和三氯化硼（BCl3）等离子体进行原子层蚀刻的研究

基于GaN的高电子迁移率，晶体管，凭借其高击穿电压、大带隙和高电子载流子速度，应用于高频放大器和高压功率开关中。就器件制造而言，GaN的相关材料，如AlGaN，凭借其物理和化学稳定性，为等离子体蚀刻

2023-12-13 09:51:24

294

中微投资！芯元基Micro LED印章巨量转移重大突破

芯元基由行业资深专家郝茂盛博士于2014年创办，上海创徒、张江科投、中微半导体等先后进行了投资，并在上海临港建设了中试生产线。经过5年多的潜心研发，芯元基已经形成了以蓝宝石复合图形衬底技术（DPSS）

2023-12-10 09:39:06

856

PCB的蚀刻工艺及过程控制

另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。

2023-12-06 15:03:45

261

PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。

2023-12-06 15:01:46

285

不同氮化镓蚀刻技术的比较

GaN作为宽禁带III-V族化合物半导体最近被深入研究。为了实现GaN基器件的良好性能，GaN的处理技术至关重要。目前英思特已经尝试了许多GaN蚀刻方法，大部分GaN刻蚀是通过等离子体刻蚀来完成

2023-12-01 17:02:39

259

在氮化镓和AlGaN上的湿式数字蚀刻

由于其独特的材料特性，III族氮化物半导体广泛应用于电力、高频电子和固态照明等领域。加热的四甲基氢氧化铵(TMAH)和KOH3处理的取向相关蚀刻已经被用于去除III族氮化物材料中干法蚀刻引起的损伤，并缩小垂直结构。

2023-11-30 09:01:58

166

FCC认证 | KDB484596 D01数据引用规则新要求发布

美国FCC发布数据引用规则的新要求《KDB 484596 D01 Referencing Test Data v02》。484596 D01 Referencing Test Data v02取代

2023-11-24 16:05:42

264

氮化镓的晶体学湿式化学蚀刻法

目前，大多数III族氮化物的加工都是通过干法等离子体蚀刻完成的。干法蚀刻有几个缺点，包括产生离子诱导损伤和难以获得激光器所需的光滑蚀刻侧壁。干法蚀刻产生的侧壁典型均方根(rms)粗糙度约为50纳米

2023-11-24 14:10:30

241

LED灯具对低压驱动芯片的要求

电子发烧友网站提供《LED灯具对低压驱动芯片的要求.doc》资料免费下载

2023-11-15 11:20:20

PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析

蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题，后面的章节将专门讨论。

2023-11-14 15:23:10

217

自动蚀刻机物联网助力监控运维更加高效

自动蚀刻机是利用电解作用或化学反应对金属板进行处理，以获得所需图纹、花纹、几何形状的自动化设备，广泛应用于芯片、数码、航空、机械、标牌等领域中。现有一家蚀刻机设备制造商，要求对全国各地的蚀刻机设

2023-11-08 13:59:52

146

蓝思科技：已有多款高端旗舰手机在量产组装正在加班加点开展Q4订单生产

现在蓝思科技业务范围包括智能手机和电脑、智能头显与智能穿戴、新能源汽车及智能驾驶舱等智能终端的结构件、模组、组装结构、金属，蓝宝石玻璃、陶瓷、塑料、碳纤维等新材料和世界著名家电和汽车品牌长期、建立了稳定的战略合作关系。

2023-11-06 10:34:22

312

欧盟对LED灯最新生态设计要求分析

电子发烧友网站提供《欧盟对LED灯最新生态设计要求分析.pdf》资料免费下载

2023-11-03 09:25:10

第三代半导体GaN产业链研究

功率器件：Power Integrations推出的PowiGaN技术是业界首款GaN-on-Sapphire功率IC，已经在手机快充上大量出货。国内苏州捷芯威也推出了蓝宝石基氮化镓高压保护开关器件，单管耐压2000V

2023-10-18 15:59:20

LED路灯有哪些技术要求?

发生变化时，保证其工作电流值不变。因此可以解决这个问题，散热器的效果LED路灯电源、电源恒流精度LED路灯市场上的一些电源恒流精度较差，市面上流行的LED路灯推荐等方案，误差达±8%，恒流误差过大，总体要求±3%即可，按照百分之三的设计方案，生

2023-10-18 10:22:56

666

印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析

在精细印制电路制作过程中，喷淋蚀刻是影响产品质量合格率重要的工序之一。现有很多的文章对精细线路的蚀刻做了大量的研究，但是大多数都只停留在表象的研究中，并没有从本质上认识喷淋蚀刻中出现的问题。

2023-10-17 15:15:35

164

PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素

蚀刻液的化学成分的组成：蚀刻液的化学组分不同，其蚀刻速率就不相同，蚀刻系数也不同。如普遍使用的酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是&；碱性氯化铜蚀刻液系数可达3.5-4。而正处在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题，蚀刻后的导线侧壁接近垂直。

2023-10-16 15:04:35

553

基于Cl2/BCl3电感偶联等离子体的氮化镓干蚀特性

氮化镓(GaN)具有六方纤锌矿结构，直接带隙约为3.4eV，目前已成为实现蓝光发光二极管(led)的主导材料。由于GaN的高化学稳定性，在室温下用湿法化学蚀刻来蚀刻或图案化GaN是非常困难的。与湿法

2023-10-12 14:11:32

244

LED显示屏怎么选择型号？有哪些技巧？

室内LED显示屏和室外LED显示屏的亮度要求是不一样的，比如室内要求亮度大于800cd/m，半室内要求亮度大于2000CD/M2；

2023-10-11 09:55:43

239

关于氮化镓的干蚀刻综述

GaN及相关合金可用于制造蓝色/绿色/紫外线发射器以及高温、高功率电子器件。由于 III 族氮化物的湿法化学蚀刻结果有限，因此人们投入了大量精力来开发干法蚀刻工艺。干法蚀刻开发一开始集中于台面结构，其中需要高蚀刻速率、各向异性轮廓、光滑侧壁和不同材料的同等蚀刻。

2023-10-07 15:43:56

319

TÜV莱茵举办线上研讨会，探讨欧盟车辆设计与回收新要求

广州2023年9月22日 /美通社/ -- 日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）顺利举办"从‘3R'到‘循环'，车辆设计及回收的新要求"线上主题

2023-09-26 17:57:06

193

降低半导体金属线电阻的沉积和蚀刻技术

铜的电阻率取决于其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配，这在较小的尺度上变得更加重要。传统上，铜(Cu)线的形成是通过使用沟槽蚀刻工艺在低k二氧化硅中蚀刻沟槽图案，然后通过镶嵌流用Cu填充沟槽来完成的。

2023-09-22 09:57:23

281

PCB线路板的蚀刻工艺需要注意哪些细节问题

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb打样蚀刻工艺注意事项有哪些?PCB打样蚀刻工艺注意事项。PCB打样中，在铜箔部分预镀一层铅锡防腐层，保留在板外层，即电路的图形部分，然后是其余的铜箔被化学方法腐蚀，称为蚀刻。

2023-09-18 11:06:30

669

TDG 23版新增钠离子电池运输要求

钠离子电池因其成本与环保等优势，应用范围越来越广，相关法规及标准也在不断完善。近期，联合国《关于危险货物运输的建议书规章范本》（以下简称TDG）第23修订版已发布。钠离子电池运输规定新要求01新增

2023-09-15 16:26:20

1243

浅谈PCB蚀刻质量及先期存在的问题

要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。

2023-09-07 14:41:12

474

蓝宝石振荡器和光电振荡器有什么区别呢？

光电振荡器（Optoelectronic oscillator,OEO）一般是由光源、强度调制器、滤波器、光电探测器(PD)构成的具有正反馈光电混合回路的微波光子自激振荡系统。

2023-09-07 14:06:58

506

pcb蚀刻是什么意思

　在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

2023-09-06 09:36:57

811

人工智能/机器学习使原型设计变得越来越具有挑战性

不断的更新、更多的变量以及对性能的新要求正在推动设计前端发生变化。

2023-09-04 11:03:39

632

使用各向同性湿蚀刻和低损耗线波导制造与蚀刻材料对非晶硅进行纳米级厚度控制

我们华林科纳通过光学反射光谱半实时地原位监测用有机碱性溶液的湿法蚀刻，以实现用于线波导的氢化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性结构产生的各向同性蚀刻导致表面

2023-08-22 16:06:56

239

半导体蚀刻系统市场预计增长到2028年的120亿美元，复合年增长率为2.5%

半导体蚀刻设备是半导体製造过程中使用的设备。化学溶液通过将晶片浸入化学溶液（蚀刻剂）中来选择性地去除半导体晶片的特定层或区域，化学溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。

2023-08-15 15:51:58

319

LED晶膜屏全方位讲解

晶膜屏优点缺点 3. LED晶膜屏像素间距 4. LED晶膜屏价格 5. LED晶膜屏安装 6. LED晶膜屏应用 7. LED晶膜屏前景 1. LED晶膜屏原理及结构 LED晶膜屏通过裸晶植球技术，灯板采用透明晶膜胶片，表面蚀刻透明网状电路，表面贴完元器件后真空封胶工艺。它是集柔性、高透、简易安装为

2023-08-11 12:29:00

1568

如何实现PCB蚀刻工艺中的均匀性呢？有哪些方法？

PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象，通常发生在顶部，这种现象会导致大尺寸PCB整个板面具有不同的蚀刻质量。

2023-08-10 18:25:43

1013

FPC发展对FCCL提出哪些新要求

FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛的应用在单芯片直接安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP中；

2023-08-04 15:03:20

457

LED驱动电源CE认证要求是什么?

)等。LED驱动电源出口欧盟的话是需要办理CE认证的，那么LED驱动电源CE认证的要求是什么呢？19107516775 LED驱动电源CE认证要求包括2个部分:EMC和LVD，一、EMC,包括EMS和EMI

2023-08-01 16:57:43

670

刻蚀工艺流程和步骤酸性蚀刻和碱性蚀刻的区别

刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼，常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中，这个过程常常用于雕刻芯片上的细微结构。

2023-07-28 15:16:59

4140

LED芯片对使用的锡膏有什么要求？操作不同吗？

现今LED电子行业大多采用锡膏来进行焊接封装，LED芯片是LED电子行业的关键。它对使用的锡膏有什么要求？操作不同吗？下面佳金源锡膏厂家来讲一下:LED芯片一般为细间距或大功率型的，这就要求

2023-07-28 15:00:52

599

解析LED晶膜屏与LED贴膜屏的区别

解：什么是LED晶膜屏？晶膜屏采用LED灯珠裸晶植球技术，灯板采用透明晶膜胶片，表面蚀刻透明网状电路，表面贴完元器件后真空封胶工艺，产品以轻透薄，可弯曲可裁剪为主要优势；可直接贴在玻璃幕墙上，不破坏建筑原结构；不播放时屏

2023-07-25 07:50:00

966

博捷芯划片机的技术分解

划片机是一种切割设备，主要用于将硬脆材料（如硅晶圆、蓝宝石基片、LED基片等）分割成较小的单元。其工作原理是以强力磨削为划切机理，通过空气静压电主轴带动刀片与工件接触点的划切线方向呈直线运动

2023-07-17 15:17:05

339

深度解读硅微纳技术之的蚀刻技术

蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。

2023-07-14 11:13:32

183

LED 车灯拆解：LED 升压驱动方案

led

jf_77818851发布于 2023-07-13 09:07:04

深度解读硅微纳技术之蚀刻技术

2023-07-12 09:26:03

190

FPC发展对FCCL提出哪些新要求？

随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几个方面。

2023-07-05 14:26:15

248

深度剖析串联LED照明的电路保护

其蓝宝石衬底，对附近雷击引起的电压瞬变非常敏感。即使在家庭应用中，LED灯串仍然需要静电放电（ESD）保护，以确保整个组件的长期可靠运行。在没有这种保护的情况下，如果串联中的一个LED发生故障并且电路断开，则所有其他LED都将熄灭。

2023-06-30 14:38:51

2105

越南MIC发布发证新要求：制造商没有分公司不再签发型式认可证书

越南MIC发布发证新要求近期越南信息和通信部MIC(vnta)的发证中心发布发证新要求---制造商在越南当地没有分公司且制造商有任何工厂，不再签发型式认可证书，可以继续签发证书的条件如下：可以继续

2023-06-30 06:00:00

477

铝等离子体蚀刻率的限制

随着集成电路互连线的宽度和间距接近3pm，铝和铝合金的等离子体蚀刻变得更有必要。为了防止蚀刻掩模下的横向蚀刻，我们需要一个侧壁钝化机制。尽管AlCl和AlBr都具有可观的蒸气压，但大多数铝蚀刻的研究

2023-06-27 13:24:11

318

锗、硅、SiNx薄膜的各向同性等离子体蚀刻

CMOS和MEMS制造技术，允许相对于其他薄膜选择性地去除薄膜，在器件集成中一直具有很高的实用性。这种化学性质非常有用，但是当存在其他材料并且也已知在HF中蚀刻时，这就成了问题。由于器件的静摩擦、缓慢的蚀刻速率以及横向或分层膜的蚀刻速率降低，湿法化学也会有问题。

2023-06-26 13:32:44

1053

III族氮化物半导体外延层薄膜

基于具有规则六边形孔的纳米图案化氮化铝AlN/蓝宝石模板，蓝宝石氮化预处理和解理面的有序横向生长，保证了离散的氮化铝AlN柱，以均匀的面外和面内取向结合，有效地抑制了凝聚过程中穿透位错threading dislocations的再生。

2023-06-25 16:26:11

359

上海伯东大口径射频离子源成功应用于12英寸IBE 离子束蚀刻机

上海伯东美国 KRi 考夫曼公司大口径射频离子源 RFICP 380, RFICP 220 成功应用于 12英寸和 8英寸 IBE 离子束蚀刻机, 实现 300mm 和 200mm 硅片蚀刻, 刻蚀

2023-06-15 14:58:47

665

利用氧化和“转化-蚀刻”机制对富锗SiGe的热原子层蚀刻引言

器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来，原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术，它基于连续的、自限性的表面反应。ALE是一种蚀刻技术，允许以逐层的方式从表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步骤的等离子体或热连续反应。

2023-06-15 11:05:05

526

远程等离子体选择性蚀刻的新途径

为了提供更优良的静电完整性，三维(3D)设计（如全围栅(GAA)场电子晶体管(FET )）预计将在互补金属氧化物半导体技术中被采用。3D MOS架构为蚀刻应用带来了一系列挑战。虽然平面设备更多地依赖于各向异性蚀刻，但是3D设备在不同材料之间具有高选择性，需要更多的各向异性蚀刻能力。

2023-06-14 11:03:53

1779

你见过由蓝宝石基板制作的陶瓷电路板吗？

陶瓷电路板

slt123发布于 2023-06-09 14:20:36

5G技术大发展，PCB板厂工艺和技术新要求，你都了解吗

、可靠性、电性能、热性能和产品品质要求严格，而且要求产品使用寿命达到十年以上，这就对PCB板厂工艺和技术提出了更高要求。近期，笔者从通讯领域行业专家的了解并学习到通讯产品对PCB的技术要求，现在分享给

2023-06-09 14:08:34

载体晶圆对蚀刻速率、选择性、形貌的影响

等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤，然而，载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓（GaN）设备，通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中，英思特通过铝基和硅基载流子来研究蚀刻过程中蚀刻速率、选择性、形貌和表面钝化的影响。

2023-05-30 15:19:54

452

浅谈蚀刻工艺开发的三个阶段

纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻是各向异性的，并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻（压痕）和通道释放步骤，以极低的硅损失去除 SiGe。

2023-05-30 15:14:11

1071

硅在氢氧化钠和四甲基氢氧化铵中的温度依赖性蚀刻

过去利用碱氢氧化物水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻，这是制造硅中微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾（KOH）为蚀刻剂，研究了单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程，测量了沿多个矢量方向的蚀刻速率，用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据，提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法

2023-05-29 09:42:40

618

“东数西算”对算力网络高效传输的新要求

ERPC是一款自主研发的RPC远程调用框架。相比较于同领域知名的框架（例如Apache Brpc），ERPC针对高性能存储以及算力网络场景设计了高效的IO线程模型。并即将搭载于移动云“高性能极速云硬盘”的最新版本完成上云。未来ERPC将进一步演进成为移动云算力网络传输的新基件。

2023-05-25 16:49:26

TiF-100钛宝石飞秒激光器Ti:Sapphire固态飞秒振荡器

TiF-100钛宝石飞秒激光器Ti:Sapphire固态飞秒振荡器产品简介 TiF-100钛宝石飞秒激光器Ti:Sapphire固态飞秒振荡器激光

2023-05-24 15:02:45

如何在蚀刻工艺中实施控制？

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺，因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定，蚀刻率就会变化，因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学，以下是你需要理解的基本概念。

2023-05-19 10:27:31

575

PCB常见的五种蚀刻方式

一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金

2023-05-18 16:23:48

4917

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类：湿法蚀刻和干法蚀刻，湿法蚀刻进一步细分为两部分，即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。

2023-05-18 09:13:12

700

蓝宝石陶瓷基板在MEMS器件中发挥的作用

蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm

2023-05-17 08:42:00

519

国内薄片飞秒激光器领域研究获重大进展

掺钛蓝宝石晶体作为迄今产生超快激光最优异的增益介质，结合克尔透镜锁模(KLM)和啁咪脉冲放大(CPA)技术，可得到大于10PW的峰值功率及小于4fs的少周期脉冲，成为人们开展极端非线性光学

2023-05-16 10:07:59

492

硅晶片的酸基蚀刻：传质和动力学效应

抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤，蚀刻之后是各种单元操作，如抛光和清洗之前，它已经准备好为设备制造。

2023-05-16 10:03:00

584

蓝宝石RX580-8G白金版黑屏维修本来以为捡漏结果显存还是有问题 #蓝宝石显卡维修 #显卡维#硬声创作季

电路维修

也许吧发布于 2023-05-15 08:57:55

上次矿难买的蓝宝石470坏了，拆开看，供电直接少一组#硬声创作季

电路维修

也许吧发布于 2023-05-15 08:21:37

再看一下这个蓝宝石590，确认翻车#硬声创作季

电路维修

也许吧发布于 2023-05-15 08:06:19

解读IEC有关“雷击防护”的新要求

有关“雷击防护”的新要求表示符合I级、或II级、或III级实验的地凯科技浪涌保护器SPD； 2. 在低压装置里安装I级、II级、I

2023-05-10 10:28:04

329

蓝宝石580黑屏不显示，问题看起来很严重，实际小问题#硬声创作季

电脑/办公电路维修

也许吧发布于 2023-05-09 12:42:03

蓝宝石陶瓷电路板在MEMS器件发挥的作用

蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。

2023-05-05 16:35:28

343

氮化镓（GaN）的晶体结构与性质

生长中主要以蓝宝石、Si、砷化镓、氧化镁等的立方相结构作为衬底，以（011）面为基面有可能得到比较稳定的闪锌矿结构的氮化镓纳米材料。

2023-04-29 16:41:00

12093

上海光机所在光学操控二维纳米片运动方面获得进展

研究团队利用传统的机械剥离法在蓝宝石衬底上制备了二维金属纳米片，利用光学显微镜将飞秒脉冲激光垂直辐射在纳米片上：当脉冲激光照射时，二维纳米片开始运动，并在均匀光照区域内持续运动，通过激光的移动来改变辐照区域

2023-04-28 10:35:17

483

蓝宝石陶瓷电路板在MEMS器件发挥的作用

蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。

2023-04-25 15:38:04

400

光刻技术的种类介绍

根据维基百科的定义，光刻是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。

2023-04-25 11:11:33

1243

《炬丰科技-半导体工艺》单晶的湿法蚀刻和红外吸收

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：单晶的湿法蚀刻和红外吸收编号：JFKJ-21-206 作者：炬丰科技摘要采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷

2023-04-23 11:15:00

118

LED驱动电源的设计与应用

1、LED灯具驱动工作原理； 2、LED光源工作原理； 3、LED灯具对驱动芯片的技术要求； 4、LED灯具的低电压大电流驱动芯片； 5、LED灯具的高电压中电流驱动芯片； 6、AC隔离LED驱动

2023-04-18 16:16:20

光子晶体用硅中圆柱形纳米孔的深反应离子蚀刻

反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺，与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。

2023-04-14 14:26:16

1253

干法蚀刻与湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片，是液体（湿法蚀刻）还是气体（干法蚀刻）

2023-04-12 14:54:33

1004

iPhone 13Pro 拆解！#赛翡蓝宝石手机膜 #手机维修 #北京手机维修 ##赛翡蓝宝石#硬声创作季

电路维修产品拆解

也许吧发布于 2023-04-11 09:47:38

Roban系列飞秒激光加工系统应用案例

。左图直径800 mm、500 mm、 300 mm 和 200 mm 微孔阵列. 右图直径5mm、3mm、 2mm、1mm、800 mm and 500 mm 微孔图样。图2. 蓝宝石晶体表面光栅刻划，周期2 mm和3 mm。图3. 透明材料（蓝宝石）内部激光诱导折射率变化--衍射光栅审核编辑黄宇

2023-04-06 07:43:13

306