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电子发烧友网>今日头条>电阻焊设备在汽车焊接方面中的运用

电阻焊设备在汽车焊接方面中的运用

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分享一些焊接角度下的PCB布局设计建议

焊接的器件,盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此,请勿将任何SMD元件放置长边的5 mm范围内,具体如下图:  D.不要在PAD上打孔  缺点是回流期间膏会流入通孔,导致元件缺少锡
2023-04-18 14:22:50

一分钟教你如何辨别波峰和回流

一分钟教你如何辨别波峰和回流PCB加工中波峰和回流常被提起,那么这两种工艺有什么区别, 除了回流和波峰,真空回流和选择性波峰的优势又有哪些?回流应用于smt加工,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41

华秋干货分享:SMT钢网文件的DFA(可性)设计

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,开孔处,锡
2023-04-14 10:47:11

回流具体是怎样的呢?回流的原理是什么?

受到的热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏。  由于焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而避免了桥接等焊接缺陷。  回流技术,焊料是一次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料
2023-04-13 17:10:36

PCB设计盘孔径与盘宽度设置多少?

PCB设计盘孔径与盘宽度设置多少?
2023-04-12 11:34:11

电阻设备的电极材料选择

电阻设备的电极材料、电极形状和外形尺寸,使电极能够实现良好的冷却,圆锥台形电极头端面被视为是非常好的形状。端面直径要求是为6~8mm,超出8mm就应该及时开展修磨,且焊接时焊钳上、下电极与板件要尽
2023-04-12 11:06:55

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

工艺,焊锡膏或球先涂在PCB的盘上,然后将元器件放置在对应的位置,最后通过加热使焊锡融化,完成焊接。回流焊接的优点是可以适用于微小元器件、高密度布局以及双面印刷电路板的焊接。缺点是对于焊锡膏
2023-04-11 15:40:07

如何防止PCBA焊接中常见的假和虚缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常见的假和虚缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

什么是PCBA虚?解决PCBA虚的方法介绍

补偿的极限,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。  这种情况下系统正常工作时会发出报警。实际操作,若一时无法分析出虚发生的确切原因,可以将钢带的头尾清理干净以后,加大焊接搭接量,适当
2023-04-06 16:25:06

PCB盘设计SMD和NSMD的区别

NSMD设计  2、NSMD是孤立的盘,相对来说维修过程容易脱落。  个人建议,软板设计都用SMD盘设计,硬板设计小零件(尺寸小于0402的零件)用SMD设计,其他用NSMD设计,因为NSMD
2023-03-31 16:01:45

什么是PCB阻?PCB电路板为什么要做阻

的短路。这就是设计过程BGA下的过孔要塞孔的原因。因为没有塞孔,这个出现过短路的案例。  2、塞孔可防止PCB过波峰时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说波峰设计区域的范围内(一般焊接
2023-03-31 15:13:51

BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

测试模具,缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA盘孔未处理BGA焊接盘上有孔,焊接过程中 球会与焊料一起丢失 ,由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和球会通过靠近板的孔而
2023-03-24 11:58:06

DFM设计干货:BGA焊接问题解析

测试模具,缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA盘孔未处理BGA焊接盘上有孔,焊接过程中 球会与焊料一起丢失 ,由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和球会通过靠近板的孔而
2023-03-24 11:52:33

【技术】BGA封装盘的走线设计

测试模具,缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA盘孔未处理BGA焊接盘上有孔,焊接过程中 球会与焊料一起丢失 ,由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和球会通过靠近板的孔而
2023-03-24 11:51:19

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