基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求,可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、铝、金属基材、PTFE(Teflon)、聚酰亚胺等
2024-03-19 11:42:19236 设计考量:选择PCB材料:金属覆铜板还是FR-4?
2024-03-14 15:25:57139 电子基础:理解PCB材料的机械与电气性能关系
2024-03-14 15:25:16109 ,reinforcement,backing。
补强板材质一般可分为:FR4、PI、钢片等;
FR4材质也可分为有卤和无卤材质,一般FPC采用冲压成型,FR4边缘易产生毛刺不良,部分改良产品可较好改善此不良
2024-03-11 17:57:44
。深圳PCBA厂家接下来为大家介绍射频电路PCB设计技巧。 射频电路PCB设计技巧 1. PCB 材料的选择 在射频电路的PCB设计过程中,材料的选择是至关重要的,它会直接影响到射频电路的性能和稳定性。常见的PCB材料包括FR4,PTFE等。FR4主要由玻璃纤维和酚醛树
2024-03-07 09:20:55161 多层PCB板由多层导电材料(通常是铜箔)和绝缘材料(如FR4)交替堆叠而成。通过在这些层之间钻孔并填充导电材料,可以形成连接不同层的导电路径,即所谓的“过孔”(via)。这种设计使得电路可以在三维空间中布局,大大提高了布线密度。
2024-03-01 11:27:43556 FR是热继电器的国内通用制图符号,而KH是热继电器的国际标准符号,被电气制图国家标准GB/T 4728《电气简图用图形符号》所确认。
2024-02-18 12:22:51853 的耐高温性能和耐化学腐蚀性能,同时具有良好的尺寸稳定性和柔性。它常用于柔性电路板和高温环境下的应用。 2.FR4 FR4 是一种基于编织玻璃环氧树脂的化合物,是常用的PCB(印刷电路板)基板材料。其中“FR”代表阻燃剂,意味着FR4具有阻燃性能。FR4 PCB通常非常
2024-02-16 10:39:00797 与传统的刚性线路板 PCB(Printed Circuit Board)相比,有着一些显著的区别。 首先,材料差异。FPC主要使用聚酰亚胺薄膜作为基材,聚酰亚胺是一种柔韧性较好的高分子材料,具有较低的介电常数和介电损耗,抗剪和抗撕裂强度高。而PCB一般采用刚性基材,如玻璃纤维增强材料和
2024-02-03 10:24:30532 不同的热传导性能,这直接影响到整个电路板的热管理效率。例如,LED等高功率元件需要快速地将热量传递出去,以保持其性能和寿命。在这种情况下,铝基板由于其较高的热导率,通常比传统的FR4材料更适合作为散热基板。 此外,为了有效地管理
2024-01-31 16:58:27206 1.PCB叠层结构与阻抗计算1.1.Core和PPPCB由Core和Prepreg(半固化片)组成。Core是覆铜板(通常是FR4—玻璃纤维&环氧基树脂),Core的上下表面之间填充的是固态
2024-01-25 17:15:521177 中安新材料(深圳)有限公司是一家研发生产销售高品质石墨烯粉体及应用的公司。公司成立于2019年,总部位于中国广东省深圳市,是中国领先的石墨烯材料制造商之一。中安新材料(深圳)有限公司拥有一支专业
2024-01-23 17:34:47
在互联网技术不断进步和网络传输速度需求日益增长的背景下,400G FR4光模块应运而生,成为了满足未来高速网络传输需求的关键所在。
2024-01-16 13:48:31203 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热,并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性:PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板(FR-4)等,这些材料具有较好的导热性能,能够从板材表面迅速传导热量,实现散热效果。 提高散热面积:通过在
2023-12-25 11:06:34863 FPC的基层(BaseFilm)材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),也有用聚酯(Polyester,简称PET),材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高温焊接条件,其材质通常常选用PI,而PCB的基材通常选用FR4。
2023-12-14 16:22:29498 铝基板与FR-4 PCB线路板的区别 铝基板和FR-4 PCB线路板是两种常见的电路板材料,它们有着不同的特性和应用领域。在下面的文章中,我将详细介绍铝基板和FR-4线路板的区别。 首先,铝基板
2023-12-07 09:59:36638 AGC 成立于 100 年前,现已发展成为全球领先的建筑/汽车玻璃、电子材料、化学品、陶瓷材料供应商。
2018年12月4日对NELCO 完成收购,高性能PPE/PPO树脂体系CCL及PP
2019
2023-12-06 10:59:11
FR4 等常见的 PCB 基板是不均匀的,这意味着介电常数在整个基板上变化。PCB层压板通常是方形网格玻璃编织,填充有环氧树脂以提供刚性。这两种材料的电性能非常不同:玻璃编织的损耗非常低,介电常数接近6。
2023-12-04 17:02:37346 PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
2023-11-29 15:12:0283 PCB邮票孔的尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米,会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票孔的尺寸由用于制造 PCB的材料厚度决定。
2023-11-19 12:41:261278 FR9208兼容TPS56520,FR9208是一个同步降压DC/DC,转换器。设备提供4.5V ~ 18V输入,电压范围和5A连续负载电流能力。它在时间脉宽上是常数,支持FCOT的PWM(调制
2023-11-18 09:35:170 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题,而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 编者注:近日,有一位会员要求加工一款天线,指定必须要FR4的介电常数为4.5。我只能表示我无能为力,无法保证FR4这么精确的DK值。今天就来为大家解释一下,为什么FR4(玻璃纤维环氧树脂覆铜板)的介电常数(DK)值通常标注为4.2-4.8之间?
2023-11-03 10:27:131916 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB打样铝基板与fr4板的区别是什么?铝基板与FR4板的区别。铝基板和FR4板是PCB制板中常见的两种板材,铝基板常用做LED灯板,那么铝基板与FR4板有什么区别呢?接下来深圳PCB板厂为大家介绍下。
2023-11-03 09:10:50585 印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板、铜箔、阻焊层和命名法(丝印)。
2023-10-26 10:00:5861 对U盘进行格式化,返回了一个错误是FR_NOT_READY错误挂载的时候f_mount(fs \"1:\" 0);返回FR_OK挂载的时候 f_mount(fs \"1:\" 1);也是返回FR_NOT_READY错误,这FR_NOT_READY是什么原因引起的呢
2023-10-18 07:32:11
如果阻抗变化只发生,例如线宽从8mil变到6mil后,一直保持6mil宽度这种情况,要达到突变处信号反射噪声不超过电压摆幅的5%这一噪声预算要求,阻抗变化必须小于10%。这有时很难做到,以 FR4板材上微带线的情况为例,我们计算一下。
2023-10-10 15:27:06276 PCB激光打标机是一种激光设备,用于在PCB板上打印字符、条形码、二维码等信息,主要应用于PCB电路板材料的打标、刻字。 PCB激光打标机采用高能量密度的激光对PCB板进行局部
2023-09-19 17:58:19
业界最小点径:0.11mm智能化 防呆防重雕定制化激光追溯系统定制化MES系统对接二维码读取率100%扫码区域可调重复刻印精度±25Um高度视觉定位系统激光模块化设计设备主要用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、FR4等多层板的外形切割、覆盖膜的开窗开盖等。PCB在线镭雕机
2023-09-18 20:54:55
2种方法检验MSP430FR6043的测量性能
2023-09-18 10:58:43387 下。 一、PCB电路板打样如何收费? 首先要看用的是什么板材,板材有FR4、高TG板,有品牌生益等。板材不一样,价格也不一样。另外,看设计图纸,线宽线距越小,孔越多,越精确,成本越高。第三,看表面处理,沉金、镀金比镀锡、OSP贵。四看数量。五看交期
2023-09-08 09:25:40578 是一种优秀的耐高温粘接材料。专业于金属与非金属及复合材料的高强度,高性能粘接(金属材料:无机材料铜/铁/铝等非金属材料:合成石、PCB、FR4、玻纤布)等金属与磁铁
2023-08-31 15:16:15548 体。由于 PCB 的基板材料(FR-4 玻璃环氧树脂)是一种不良导热体。因此,从热管理的角度来看,PCB的铺铜区域越多则导热越理想。 如2盎司(68微米厚)的厚铜板相比较薄的铜板导热效果更好。 然而,厚铜不但价格昂贵,而且也很难实现精细的几何形状。所以
2023-08-30 10:03:29793 fr107是什么二极管 FR107是一款快恢复二极管,也是一种常见的电子元器件之一。该二极管具有额定反向电压1000V,额定反向电流1A的特性。FR107广泛应用于电源电路、电器设备、通信设备
2023-08-28 17:37:322465 少。
以上这些表面处理,华秋PCB都可以做,大家可以根据产品的需求,选择合适的表面处理方式。
4****FR4板材
FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板,线路板中的一种基材,可分为一般FR4板材和高TG
2023-08-28 13:55:03
普通双面板为例,板料现在主用的FR4(生益、建滔、国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,PCB在这些板料一项上就造成了巨大的价格差别;在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定价格差。
2023-08-28 09:31:26387 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题,而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 做,大家可以根据产品的需求,选择合适的表面处理方式。
4FR4板材
FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板,线路板中的一种基材,可分为一般FR4板材和高TG FR4板材,Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板
2023-08-25 11:28:28
经过不同的光路。然后,这两束光线再次相遇并叠加在一起,形成干涉图样。通过干涉图样的变化,我们可以得到材料的相关信息。
**白光干涉仪只能测同质材料吗?答案是否定的。**在实际应用中,白光干涉仪的测量对象
2023-08-21 13:46:12
形,雕琢精度高,清晰度高,标记持久性好等成效。那么,在手机上,有哪些地方能用到PCB激光打标机呢? 激光在手机中的应用有手机logo、手机外壳、手机电池
2023-08-18 10:09:32
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机,我们都曾经听过很多,特别是电路板行业内的厂家、制造商企业,很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工,俭省人力本钱和进步效率,今天潜利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
严重的发热问题,当然局部发热现象更难处理,因为电流并不是平均流过导体的。而且铜和锡的电阻率是完全不同的,因此电流往往还是从铜箔留过,板材发热会很严重。要知道常用的FR4 的TG一般在140~170度,超过了虽然可能不会燃烧,但是会直接导致板材软化,电气性能严重下降。
2023-08-14 11:32:52454 、尽可能选择适用于高电流应用的高性能材料,如FR-4、金属基板以及复合材料,这些材料具有较低的电阻,较高的热传导性能和较好的机械强度,可承受大电流下的热量和电流集中效应。
2、电流分布平衡,合理的电流
2023-08-11 11:35:05
覆铜板是由非导电基板(如FR4)和一层或多层的铜箔构成的复合材料。铜箔常常被覆盖在非导电基板的一侧或两侧,用于导电连接。而PCB板是一种具有导电路径的复合材料,通常由非导电基板和通过化学或机械方法形成的导线层构成。
2023-08-02 16:03:441648 如果购买的是高速、高频材料,是由OEM驱动的。在材料的高频端,没有可互换的材料。每个OEM都必须测试材料,以确保其在应用中有效,然后他们会特别告诉PCB制造商必须购买AGC 公司的A、B、C材料。它永远不会给出规格单。
2023-07-23 11:18:13306 FR4 PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料。"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外,还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。
2023-07-21 09:27:46816 充分了解传输线的这些特性和损耗机制可以帮助我们为我们的应用选择正确的 PCB 材料。材料选择是PCB设计过程的步。如今,高速数字板和 RF 产品的设计人员可以从数十种受控 Dk 和低损耗 PCB 材料中进行选择。许多层压板供应商已开发出专有的树脂系统。
2023-07-20 14:30:03525 为片上C67x DSP开发软件所需的一切核心和低功耗Arm®Cortex®-R4F控制器
IWR6843LEVM包括FR4 PCB上的四个接收器和三个发射器宽视场天线基底IWR6843在60至64 GHz的4 GHz带宽下工作。IWR6843LEVM的天线增益为不同天线对之间的~5-6dBi。
2023-07-19 17:19:580 电子发烧友网站提供《构建3.3-3.8GHz 802.16a WiMAX LNA关于FR4材料.pdf》资料免费下载
2023-07-19 15:39:410 汽车PCB板和普通PCB板在材料选择上存在一定的差异。普通PCB板通常采用FR-4玻璃纤维材料,而汽车PCB板则需要选择更高级别的材料,。
2023-07-17 11:15:202506 汽车PCB板和普通PCB板在材料选择上存在一定的差异。
2023-07-14 14:07:114086 BCR25FR-12LB 数据表
2023-07-07 18:37:370 BCR30FR-8LB 数据表
2023-07-05 19:53:130 BCR16FR-12LB 数据表
2023-07-05 19:52:130 近期,易飞扬发布基于了DML激光器的200G QSFP56 DR4和FR4光模块,为200G数据中心提供新方案(回顾:易飞扬再定义200G数据中心,新推出PAM4 DML的200G QSFP56
2023-06-30 10:03:461076 板厂为大家分析影响PCB价格的因素。 影响PCB价格的因素: 1. PCB电路板的材料不同 以普通双面电路板为例。 薄板材料通常包括FR-4、CEM-3等等,厚度从0.6毫米到3.0毫米,和铜厚度从½盎司到3盎司。焊接掩模的墨水,还有一定的价格区别普通热固性油和感光绿油。
2023-06-29 09:05:59417 Vision Industries使用FR4和Rogers/Teflon材料制造2L-12L的刚性PCB,在具有技术挑战性的射频微波PCB领域表现尤为突出,如0.004"RO4350B
2023-06-25 15:17:34918 作为开放光网络器件的向导,易飞扬大力发展经济型数据中心技术。为符合这一观念,近日,易飞扬宣告问世一款基于PAM4 DML平台的200G QSFP56 DR4 和 200G QSFP56 FR4数据中心光模块,进一步确认和清晰200G在部分数据中心领域的优势。
2023-06-25 09:44:00355 400G QSFP-DD FR4光模块的研究
2023-06-19 11:33:20877 时会发生热膨胀,不同材料的热膨胀系数不同。在布局设计中,考虑到不同材料的热膨胀系数,尽量减少不同材料之间的热膨胀差异,以减少板材的应力。
4.强化连接方式:加强连接点的设计,例如使用插针、插座、锁定螺丝等固定连接
2023-06-16 08:54:23
一起。
从中间层开始吧。
FR4
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外,还有
2023-06-14 15:42:06
PCB板被广泛应用于电子行业,作为电子设备的重要组成部分之一,负责连接各种电子元件。 PCB板的性能直接影响着电子设备的质量和稳定性。而PCB板的材料选择则是影响PCB板性能的关键因素之一。 本文
2023-06-08 16:35:04664 不同。陶瓷基板是无机材料,核心是三氧化二铝或者氮化铝;普通pcb板采用FR4玻纤板,是有机材料。普通pcb板可以多层压合,陶瓷多层线路板以LTCC为主流,联合多层线路板有限公司目前正在研发的陶瓷多层
2023-06-06 14:41:30
出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4.PCB线路板中的导体中会有各种信号
2023-06-01 14:53:32
和外层、单端和差分线等。对于PCB工厂而言,有阻抗线的板我们俗称为阻抗板。
阻抗影响因素
在高速PCB的设计中,有经验的工程师,对PCB材料及工艺制程有一定的了解,知道影响阻抗的相关参数,会提前通过阻抗
2023-05-26 11:30:36
作为一名合格的、优秀的PCB设计工程师,我们不仅要掌握高速PCB设计技能,还需要对其他相关知识有所了解,比如高速PCB材料的选择。 这是因为,PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。
2023-05-23 17:01:25476 请参阅附件,我有问题....
我的设计在两侧都有接地层,2 层,0.8mm 1oz 铜 FR4 PCB。
我使用的这个天线来自 TI 的 APP 说明,他们没有说明 PCB 厚度等……2 层?4层
2023-05-17 06:53:28
讨论这个问题前,我们先来了解下什么是陶瓷线路板,什么是FR4线路板。 陶瓷线路板:是一种基于陶瓷材料制造的线路板,也可以称为陶瓷PCB(Printed Circuit Board)。与常见的玻璃纤维
2023-05-15 14:21:09769 如果可穿戴 PCB 应用需要高速、高频材料,FR4 可能不是答案。FR4 的介电常数 (Dk) 为 4.5,而更先进的罗杰斯 4003 系列材料的介电常数为 3.55,而其配套系列罗杰斯 4350 的介电常数为 3.66。
2023-04-29 17:37:00644 微波放大器/毫米波放大器如何选择PCB材料
5G代表了无线技术中最新最伟大的技术,设计和制造都将面临挑战,当然电路板材料也面临挑战,因为它要在许多不同的频率下运行,如6 GHz及以下,以及毫米波频率
2023-04-28 11:44:44
PCB
从低成本的FR-4材料到昂贵的基于PTFE的材料,用于射频/微波PCB的材料种类繁多。由FR-4材料组成的电路板实质上是玻璃增强环氧树脂的层压板,而PTFE材料通常由玻璃纤维或陶瓷填充材料增强
2023-04-24 11:22:31
的导热性和更好的温度控制来改进的设计,对于铝基板PCB都是可能的应用。 在传统的PCB使用玻璃纤维基板(FR4是PCB制造商使用的标准基板)的情况下,铝基板PCB由铝基板,高导热介电层和标准电路层组成
2023-04-21 15:50:16
以前的型号那样的PCB结构类型。高频PCB被设计为在1 GHz上传输信号。 高频PCB材料通常包括FR4级玻璃纤维增强环氧层压板,聚苯醚(PPO)树脂和聚四氟乙烯。铁氟龙是一种最昂贵的选择,因为它
2023-04-21 15:35:40
•FR4 PCB材料 •1盎司/35µm铜层厚度 •顶层铜-每个器件15mmx15mm的面积,连接到器件Tab(如图)底部铜-每个器件也15mmx15mm的面积,通过散热过孔连接到顶层铜
2023-04-21 15:19:53
4.4.3 实验设计9:通用的4层PCB 通过增加两个内部信号层,实验设计6的2层叠加现在将增加到4层。与以前一样,假设这些层主要由许多较薄的信号走线组成,而不是大面积连续铺铜。 模拟的内部
2023-04-21 15:04:26
上与单个器件相同,并且不会受到器件间距的过度影响,除非器件安装在最靠近的地方(至少是“d”)。这是FR4的PCB材料导热性差的结果,它在大多数情况下有效地“隔离”了这两个器件。原作者:booksoser 汽车电子工程知识体系
2023-04-21 14:55:08
规律”适用,简单地添加更多的第一层铜,并不会对热性能产生相应的改善(参见图3)50℃。 如果连接到漏极的铜保持恒定面积,则改变PCB FR4的尺寸不会显著影响器件Tj •同样,将未连接的铜面积添加到
2023-04-21 14:51:37
是: •整体PCB尺寸80mmx120mm,厚度1.6mm标准 •FR4 PCB材料 •1盎司/35µm铜层厚度 •顶层铜-每个器件15mmx15mm的面积,连接到器件Tab(如图)底部铜-每个
2023-04-20 17:08:27
的较小区域也不会出现PCB降解的问题。 4.3.1.1 FR4尺寸对实验设计的影响 第4.3.1节中FR4 PCB面积的选择可能看起来既随意又不能代表实际应用中的PCB尺寸。然而,在这一节中,我们将
2023-04-20 16:54:04
层的范围从1到4层,但总厚度为1.6mm。 •PCB材料为标准FR4,额定最高工作温度为120℃。 •在所有层铜厚度是1盎司/ft2(35µm) •PCB悬浮在空气中的其他重要其它重要因素
2023-04-20 16:49:55
欧姆微带传输线中,线间距与线宽相等时,信号线间的耦合电感约占15%。 73、 对于1NS 的上升时间,FR4 中近端噪声的饱和长度是6IN,它与上升时间成比例。 74、 一跟线的负载电容是一个常数
2023-04-18 15:23:55
1、FR4板材 FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板,线路板中的一种基材,可以分为一般FR4板材和高TG FR4板材,Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化
2023-04-18 14:36:06
通常连接所有层。它包含4到50层导电材料。一种特殊类型的胶水连接多层,不同层之间使用一种特殊类型的绝缘体。绝缘体保护它们免受过多的热量。 LED PCB设计的过程是什么? 利用计算机辅助设计软件进行
2023-04-17 15:07:14
。下面,我们总结了陶瓷 PCB 的一些优点。陶瓷PCB的优点高导热性——根据使用的材料(氧化铝到氧化铍,如前所述),数值范围为 25 到 330 W/(m·K)。它远远超过 FR4 PCB,高出 20
2023-04-14 15:20:08
,带状线是走在PCB内层的走线。这两种线有什么区别呢?微带线的参考平面是PCB内层的地平面,走线的另一面是暴露在空气中的,这样就造成了走线四周的介电常数并不一致,比如我们常用的FR4基板介电常数是4.2
2023-04-13 16:19:17
在PCB设计中,阻抗通常是指传输线的特性阻抗,这是电磁波在导线中传输时的特性阻抗,与导线的几何形状、介质材料和导线周围环境等因素有关。对于一般的高速数字信号传输和RF电路,50Ω是一个常用的阻抗值
2023-04-11 10:32:34
是介绍硬板的流程。上述两种成型方式的选择一般是考虑板材材质不同而定,我司产品都是采用FR4的材质,所以模具成型已不适用,都是采用锣板成型。同时无论什么材质,样品订单
2023-04-07 17:06:37509 是介绍硬板的流程。上述两种成型方式的选择一般是考虑板材材质不同而定,我司产品都是采用FR4的材质,所以模具成型已不适用,都是采用锣板成型。同时无论什么材质,样品订单肯定都是按锣板成型的方式。除非有确定
2023-04-07 16:56:56
是介绍硬板的流程。上述两种成型方式的选择一般是考虑板材材质不同而定,我司产品都是采用FR4的材质,所以模具成型已不适用,都是采用锣板成型。同时无论什么材质,样品订单肯定都是按锣板成型的方式。除非有确定
2023-04-07 16:49:48
GHz 汽车雷达传感器。RO4830 层压板可以使用标准 FR-4 工艺来制造,通常用于 76-81 GHz 汽车雷达传感器的 PCB 应用中的表层毫米波电路设计。特性设计 Dk
2023-04-03 10:51:13
PC BOARD FR4 12X12 NO HOLE CU2
2023-03-29 21:26:27
PC BOARD FR4 COPP-2SIDE 4.5X17.0
2023-03-29 18:54:56
PC BOARD FR4 EPOXYGLASS 4.5X6.0
2023-03-29 18:54:55
PC BOARD FR4 EPOXYGLASS 6.0X17.0
2023-03-29 18:54:37
PC BOARD FR4 3X6" T PATTERN EPOX
2023-03-29 18:54:34
PC BOARD FR4 COPP-1SIDE 12X12
2023-03-29 18:54:07
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