行业背景 随着工业技术的不断发展,物联网作为新兴生产力正在改变许多行业的工作方式。在半导体芯片行业,自动蚀刻机的物联网应用正在助力企业达到监控设备更加便利、故障运维更加高效、数据分析更加精准等等
2024-03-20 17:52:39823 本文从光刻图案设计、特征尺寸、电镜参数优化等方面介绍电子束光刻的参数优化,最后介绍了一些常见问题。
2024-03-17 14:33:52174 湿电子化学品属于电子化学品领域的一个分支,是微电子、光电子湿法工艺制程(主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、互联等)中使用的各种液体化工材料,主体成分纯度大于99.99%,杂质颗粒粒径低于 0.5
2024-03-08 13:56:03239 随着太阳能电池技术的快速迭代,异质结太阳能电池因其高转换效率、高开路电压、低温度系数、低工艺温度、可双面发电等优点而受到广泛关注。其中ITO薄膜在异质结太阳能电池中发挥着重要作用,其制备过程中
2024-03-05 08:33:28278 ITO薄膜在提高异质结太阳能电池效率方面发挥着至关重要的作用,同时优化ITO薄膜的电学性能和光学性能使太阳能电池的效率达到最大。沉积温度和溅射功率也是ITO薄膜制备过程中的重要参数,两者对ITO薄膜
2024-03-05 08:33:20235 电子束光刻(e-beam lithography,EBL)是无掩膜光刻的一种,它利用波长极短的聚焦电子直接作用于对电子敏感的光刻胶(抗蚀剂)表面绘制形成与设计图形相符的微纳结构。
2024-03-04 10:19:28206 M74HCL32BL是什么功能芯片
2024-02-19 16:31:49
根据已公开的研究报告,东京电子的新式蚀刻机具备在极低温环境下进行高速蚀刻的能力。据悉,该机器可在33分钟内完成10微米的蚀刻工作。此外,设备使用了新开发的激光气体,搭配氩气和氟化碳气体以提升工艺水平。
2024-02-18 15:00:22109 蚀刻时间和过氧化氢浓度对ZnO玻璃基板的影响 本研究的目的是确定蚀刻ZnO薄膜的最佳技术。使用射频溅射设备在玻璃基板上沉积ZnO。为了蚀刻ZnO薄膜,使用10%、20%和30%的过氧化氢(H2O2
2024-02-02 17:56:45306 在封装前,通常要减薄晶圆,减薄晶圆主要有四种主要方法:机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59:27547 优化硅的形态与沉积方式是半导体和MEMS工艺的关键,LPCVD和APCVD为常见的硅沉积技术。
2024-01-22 09:32:15433 ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜,主要优点是其高透明度和导电性,可以作为透明电极应用在光伏电池中。在TOPCon电池中,添加ITO薄膜可以有效提升电池的短路电流密度和转换效率,是提高
2024-01-20 08:32:51280 来源:半导体芯科技编译 投资半导体设备行业新的生产设备 Jenoptik公司计划投资数亿欧元,为目前在德累斯顿建设的高科技工厂建造最先进的系统。新型电子束光刻系统(E-Beam)将用于为半导体
2024-01-15 17:33:16176 CHA2063A99F是款两级宽带单片低噪声放大器。CHA2063A99F以芯片类型供应。电源电路选用PHEMT制造技术,0.25um栅极尺寸,横穿基板的通孔,空气桥和电子束门光刻技术
2024-01-15 14:32:19
是在绝缘基片上先形成一层薄的金属膜,然后再均匀覆盖上一层碳质材料。两者的制造方法不同,金属膜电阻器需要进行金属沉积、蚀刻等多道工艺,而碳膜电阻器则需要额外的碳沉积、碳蒸发等工艺。 其次,在电阻值方面,金属膜电阻
2024-01-11 10:27:57331 会通股份公司在安徽芜湖市三山经济开发区举行了盛大的锂电池湿法隔离膜项目开工仪式。这个基地总投资高达20亿元,一旦建成,将具备每年生产17亿平方米湿法隔离膜的能力。
2024-01-02 16:41:52357 过程中起着重要的作用。这种制造过程通常需要与埋着的SiGe薄膜接触。与这些埋地区域接触需要蚀刻硅并在薄薄的SiGe层中停止。 因此,为了实现精确的图案转移,我们需要一种可控蚀刻的方法。不幸的是,针对SiGe选择性的RIE技术尚未被发现。幸运的是
2023-12-28 10:39:51131 在太阳能电池的沉积工艺中,制备高性能的ITO薄膜是其首要任务。电池厂商在制备ITO薄膜时,往往需要考虑自身的方阻与影响ITO薄膜方阻的因素,从而在了解的基础上更好的解决对ITO薄膜方阻有不利
2023-12-28 08:33:00418 在太阳能电池的薄膜沉积工艺中,具有化学气相沉积(CVD)与物理气相沉积(PVD)两种薄膜沉积方法,电池厂商在沉积工艺中也需要根据太阳能电池的具体问题进行针对性选择,并在完成薄膜沉积工艺后通过
2023-12-26 08:33:01312 在微电子制造领域,光刻机和蚀刻机是两种不可或缺的重要设备。它们在制造半导体芯片、集成电路等微小器件的过程中发挥着关键作用。然而,尽管它们在功能上有所相似,但在技术原理、应用场景等方面却存在着明显的区别。本文将对光刻机和蚀刻机的差异进行深入探讨。
2023-12-16 11:00:09371 基于GaN的高电子迁移率,晶体管,凭借其高击穿电压、大带隙和高电子载流子速度,应用于高频放大器和高压功率开关中。就器件制造而言,GaN的相关材料,如AlGaN,凭借其物理和化学稳定性,为等离子体蚀刻
2023-12-13 09:51:24294 在太阳能电池的生产工艺中,退火工艺和氧气含量作为外界条件往往是影响ITO薄膜性能的关键因素,因此,为了较高程度的提升ITO薄膜的性能,电池厂商都会通过在生产中严谨的操作手段来保证其性能的提升,并通过
2023-12-07 13:37:19292 电子束加工(Electron Beam Machining 简称EBM)起源于德国。1948年德国科学家斯特格瓦发明了第一台电子束加工设备。它是一种利用高能量密度的电子束对材料进行工艺处理的方法统。
2023-12-07 11:31:23339 另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
2023-12-06 15:03:45261 按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液,使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
2023-12-06 15:01:46285 GaN作为宽禁带III-V族化合物半导体最近被深入研究。为了实现GaN基器件的良好性能,GaN的处理技术至关重要。目前英思特已经尝试了许多GaN蚀刻方法,大部分GaN刻蚀是通过等离子体刻蚀来完成
2023-12-01 17:02:39259 由于其独特的材料特性,III族氮化物半导体广泛应用于电力、高频电子和固态照明等领域。加热的四甲基氢氧化铵(TMAH)和KOH3处理的取向相关蚀刻已经被用于去除III族氮化物材料中干法蚀刻引起的损伤,并缩小垂直结构。
2023-11-30 09:01:58166 湿法刻蚀由于成本低、操作简单和一些特殊应用,所以它依旧普遍。
2023-11-27 10:20:17452 目前,大多数III族氮化物的加工都是通过干法等离子体蚀刻完成的。干法蚀刻有几个缺点,包括产生离子诱导损伤和难以获得激光器所需的光滑蚀刻侧壁。干法蚀刻产生的侧壁典型均方根(rms)粗糙度约为50纳米
2023-11-24 14:10:30241 众所周知,材料的宏观性质,例如硬度、热和电传输以及光学描述符与其微观结构特征相关联。通过改变加工参数,可以改变微结构,从而能够控制这些性质。在薄膜沉积的情况下,微结构特征,例如颗粒尺寸和它们的颗粒
2023-11-22 10:20:59213 蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响,或者用乐观的话来说,可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密,各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题,后面的章节将专门讨论。
2023-11-14 15:23:10217 电子发烧友网站提供《液晶屏ITO玻璃外观检测特殊复合光源照明系统设计.pdf》资料免费下载
2023-10-20 14:40:410 。「美能光伏」生产的美能四探针电阻测试仪,可以根据电池厂商提出的严苛的测量要求,科学精确的对沉积ITO薄膜后的异质结太阳能电池等一系列电池的方阻/电阻率进行高效检测,并生成实
2023-10-16 18:28:09700 蚀刻液的化学成分的组成:蚀刻液的化学组分不同,其蚀刻速率就不相同,蚀刻系数也不同。如普遍使用的酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是&;碱性氯化铜蚀刻液系数可达3.5-4。而正处在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题,蚀刻后的导线侧壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553 据悉,东京电子新技术的目标是能够长时间储存数据的3d nand闪存。该公司开发了一种新的通道孔蚀刻方法,该方法是将垂直孔快速深插入存储单元。3D nand的存储器容量可以通过将存储器单元层垂直堆积来增加,如果层数增加,就需要性能更高的装置。
2023-10-16 14:39:49368 氮化镓(GaN)具有六方纤锌矿结构,直接带隙约为3.4eV,目前已成为实现蓝光发光二极管(led)的主导材料。由于GaN的高化学稳定性,在室温下用湿法化学蚀刻来蚀刻或图案化GaN是非常困难的。与湿法
2023-10-12 14:11:32244 在太阳能电池的沉积工艺中,电池厂商经常会考虑到ITO薄膜影响太阳能电池片性能的各种因素,以便在沉积工艺中对太阳能电池片所遇到的性能问题进行有效的处理,从而提升电池片的光电转换率。「美能光伏」生产
2023-10-12 08:33:58485 在钙钛矿太阳能电池的生产工艺中,ITO薄膜沉积是能够提升钙钛矿太阳能电池光电转换率的关键步骤,其中,真空蒸镀沉积技术可较为便捷的制备高纯度、高质量的ITO薄膜,是沉积工艺中的一项核心技术
2023-10-10 10:15:53649 电子束缺陷检测设备(EBI)和关键尺寸量测设备(CD-SEM)是集成电路制造中用于良率监控的关键设备,对于提高集成电路制造企业的产品良率具有重要意义。经过多年技术攻关,东方晶源突破了集成电路制造检测设备的高速高精度硅片传输定位、高速图像像差补偿、自动缺陷检测和智能分类
2023-10-09 14:33:44560 GaN及相关合金可用于制造蓝色/绿色/紫外线发射器以及高温、高功率电子器件。由于 III 族氮化物的湿法化学蚀刻结果有限,因此人们投入了大量精力来开发干法蚀刻工艺。干法蚀刻开发一开始集中于台面结构,其中需要高蚀刻速率、各向异性轮廓、光滑侧壁和不同材料的同等蚀刻。
2023-10-07 15:43:56319 为了保障钙钛矿太阳能电池的性能与质量,电池厂商往往都会关注其沉积薄膜的各种参数信息,从而采取有效的方式进行薄膜优化,提升钙钛矿太阳能电池的性能。「美能光伏」拥有的美能探针式台阶仪,凭借其出色和强大
2023-09-28 08:35:52359 铜的电阻率取决于其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配,这在较小的尺度上变得更加重要。传统上,铜(Cu)线的形成是通过使用沟槽蚀刻工艺在低k二氧化硅中蚀刻沟槽图案,然后通过镶嵌流用Cu填充沟槽来完成的。
2023-09-22 09:57:23281 由于异质结电池不同于传统的热扩散型晶体硅太阳能电池,因此在完成对其发射极以及BSF的注入后,下一个步骤就是在异质结电池的正反面沉积ITO薄膜,ITO薄膜能够弥补异质结电池在注入发射极后的低导电性
2023-09-21 08:36:22407 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb打样蚀刻工艺注意事项有哪些?PCB打样蚀刻工艺注意事项。PCB打样中,在铜箔部分预镀一层铅锡防腐层,保留在板外层,即电路的图形部分,然后是其余的铜箔被化学方法腐蚀,称为蚀刻。
2023-09-18 11:06:30669 不兼容的原因:eNSP支持Virtual Box是5.2.44;HCL支持的Virtual Box版本是6.0.14
2023-09-11 10:58:28529 不兼容的原因:eNSP支持Virtual Box是5.2.44;HCL支持的Virtual Box版本是6.0.14。
2023-09-11 10:58:131234 要注意的是,蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
2023-09-07 14:41:12474 直接蚀刻和剥离是两种比较流行的图案转移工艺。在直接蚀刻工艺中,首先使用光刻技术对聚合物抗蚀剂进行构图,然后通过干法蚀刻技术用抗蚀剂作为掩模将图案转移到衬底或子层上。
2023-09-07 09:57:14292 在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
2023-09-06 09:36:57811 ;分析光发射定位热点的截面结构缺陷。
FIB切片截面分析过程:
FIB切片截面分析过程
FIB制备TEM样品过程:
Platinum deposition:用电子束或离子束辅助沉积的方法在待制备TEM
2023-09-05 11:58:27
湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。
2023-08-30 10:09:041705 我们华林科纳通过光学反射光谱半实时地原位监测用有机碱性溶液的湿法蚀刻,以实现用于线波导的氢化非晶硅(a-Si:H)膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性结构产生的各向同性蚀刻导致表面
2023-08-22 16:06:56239 PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象,通常发生在顶部,这种现象会导致大尺寸PCB整个板面具有不同的蚀刻质量。
2023-08-10 18:25:431013 推荐安装新版本HCL5.9.0版本,HCL5.9.0/5.8.0/5.5.0/5.3.0均可使用virtualbox5.2.44版本,与ensp兼容,HCL5.9.0新增基于Openwrt
2023-07-31 15:24:163622 一、湿度测量方案的选择 现代湿度测量方案主要有两种:干湿球测湿法与电子式湿度传感器测湿法。 干湿球测湿法的维护相当简单,在实际使用中,只需定期给湿球加水及更换湿球纱布即可。与电子式湿度传感器相比
2023-07-19 13:57:03530 现代湿度测量方案主要有两种:干湿球测湿法与电子式湿度传感器测湿法。
2023-07-19 08:54:40560 蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面,蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
2023-07-14 11:13:32183 蚀刻、激光、沉积胶片等4种气体原料的电子化学特殊气体供应企业。接连供应给国内半导体、平面显示器着名工厂。沉积薄膜气体将在铜工厂竣工后通过顾客认证发送出去,从2024年开始将对进口做出贡献。
2023-07-13 09:29:27452 薄膜沉积是指在基底上沉积特定材料形成薄膜,使之具有光学、电学等方面的特殊性能。
2023-07-13 09:10:487774 蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面,蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
2023-07-12 09:26:03190 国内半导体产业的行业盛会将在上海如期举行,华林科纳将为您带来超全面且领先的湿法解决方案,并携泛半导体湿法装备服务平台亮相SEMICON China,与上下游企业进行一对一交流,为企业发展瓶颈找到
2023-07-04 17:01:30251 和在刻蚀工艺中一样,半导体制造商在沉积过程中也会通过控制温度、压力等不同条件来把控膜层沉积的质量。例如,降低压强,沉积速率就会放慢,但可以提高垂直方向的沉积质量。因为,压强低表明设备内反应气体粒子
2023-07-02 11:36:401211 在前几篇文章(点击查看),我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到,为制作巧克力夹心,需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分,然后倒入巧克力糖浆,再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17830 韫茂科技成立于2018年,致力于成为平台形态的纳米级薄膜沉积设备制造企业。目前拥有ald原子层沉积系统、pvd物理气体沉积系统、cvd化学气体沉积系统、uhv超高真空涂层设备等12种产品。
2023-06-28 10:41:03540 随着集成电路互连线的宽度和间距接近3pm,铝和铝合金的等离子体蚀刻变得更有必要。为了防止蚀刻掩模下的横向蚀刻,我们需要一个侧壁钝化机制。尽管AlCl和AlBr都具有可观的蒸气压,但大多数铝蚀刻的研究
2023-06-27 13:24:11318 针对测量ITO导电薄膜的应用场景,CP200台阶仪能够快速定位到测量标志位;轻松实现一键多点位测量;能直观测量数值变化趋势。
2023-06-27 10:49:44713 由于ITO膜具有一定的透光性,而硅基板具有较强的反射率,会对依赖反射光信号进行图像重建的光学轮廓仪造成信号干扰导致ITO膜厚图像重建失真,因此考虑采用接触式轮廓仪对ITO膜厚进行测量,由于其厚度范围
2023-06-27 10:47:070 CMOS和MEMS制造技术,允许相对于其他薄膜选择性地去除薄膜,在器件集成中一直具有很高的实用性。这种化学性质非常有用,但是当存在其他材料并且也已知在HF中蚀刻时,这就成了问题。由于器件的静摩擦、缓慢的蚀刻速率以及横向或分层膜的蚀刻速率降低,湿法化学也会有问题。
2023-06-26 13:32:441053 3D NAND 工艺通过堆叠存储单元, 提供更高的比特密度, 上海伯东日本 Atonarp Aston™ 质谱分析仪适用于先进半导体工艺(如沉积和蚀刻)所需的定量气体分析. 沉积应用中: 实时过程
2023-06-21 10:09:13197 原子层沉积(Atomic layer deposition,ALD)是一种可以沉积单分子层薄膜的特殊的化学气相沉积技术。
2023-06-15 16:19:212037 器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来,原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术,它基于连续的、自限性的表面反应。ALE是一种蚀刻技术,允许以逐层的方式从表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步骤的等离子体或热连续反应。
2023-06-15 11:05:05526 为了提供更优良的静电完整性,三维(3D)设计(如全围栅(GAA)场电子晶体管(FET ))预计将在互补金属氧化物半导体技术中被采用。3D MOS架构为蚀刻应用带来了一系列挑战。虽然平面设备更多地依赖于各向异性蚀刻,但是3D设备在不同材料之间具有高选择性,需要更多的各向异性蚀刻能力。
2023-06-14 11:03:531779 离子束辅助沉积 (IBAD) 是一种薄膜沉积技术,可与溅射或热蒸发工艺一起使用,以获得具有出色工艺控制和精度的最高质量薄膜。
2023-06-08 11:10:22983 在了解芯片沉积工艺之前,先要阐述下薄膜(thin film)的概念。薄膜材料是厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。
2023-06-08 11:00:122192 上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤,然而,载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓(GaN)设备,通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中,英思特通过铝基和硅基载流子来研究蚀刻过程中蚀刻速率、选择性、形貌和表面钝化的影响。
2023-05-30 15:19:54452 纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻是各向异性的,并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻(压痕)和通道释放步骤,以极低的硅损失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071 集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类,包括光刻(光刻机)、刻蚀(刻蚀机)、薄膜生长(PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备)、扩散(扩散炉)、离子注入(离子注入机)、平坦化(CMP设备)、金属化(ECD设备)、湿法工艺(湿法工艺设备)等。
2023-05-30 10:47:121131 但是,HCl为基体的刻蚀溶液,会严重地侵蚀Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe,使金属硅化物阻值升高。这就要求有一种刻蚀剂是无氯基体,而且对Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe无伤害、对金属选择性又高。这就是目前常用的高温硫酸和双氧水混合液
2023-05-29 10:48:271461 过去利用碱氢氧化物水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻,这是制造硅中微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾(KOH)为蚀刻剂,研究了单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程,测量了沿多个矢量方向的蚀刻速率,用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据,提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法
2023-05-29 09:42:40618 。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD 薄膜沉积工艺需要一个高真空的平台,在
2023-05-26 16:36:511749 上海伯东美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 系列, 通过加热灯丝产生电子, 是典型的考夫曼型离子源, 离子源增强设计输出低电流高能量宽束型离子束, 通过同时的或连续的离子轰击表面使原子(分子)沉积
2023-05-25 10:22:37
上海伯东美国 KRi 考夫曼品牌 RF 射频离子源, 无需灯丝提供高能量, 低浓度的宽束离子束, 离子束轰击溅射目标, 溅射的原子(分子)沉积在衬底上形成薄膜, IBSD 离子束溅射沉积
2023-05-25 10:18:34
蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575 一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金
2023-05-18 16:23:484917 蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻,湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700 减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
2023-05-09 10:20:06979 ALD技术是一种将物质以单原子膜的形式逐层镀在基底表面的方法,能够实现纳米量级超薄膜的沉积。
2023-04-25 16:01:052439 书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号:JFKJ-21-206 作者:炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 哪位大侠有日产DL250K SCAK电子钟的电路图,有元件烧坏了,想查一下,多谢!
2023-04-21 11:10:38
【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823 反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺,与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253 干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻)
2023-04-12 14:54:331004 湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高
2023-04-10 17:26:10453 半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408 SM0603HCL
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HCL10-12
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