、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。WD4000国产晶圆几何形貌量测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单
2024-03-15 09:22:08
近日，北京理工大学光电学院黄玲玲教授团队采用端到端的逆设计方法实现了多维度多通道超构表面全息设计。
2024-03-11 11:35:37
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不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。WD4000无图晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。
2024-02-21 13:50:34
随着科技的飞速发展，超材料和超表面作为新兴研究领域，吸引了广泛关注。它们通过人工设计的结构，能够在特定条件下表现出特殊的物理性质，为光电子领域带来革命性的变革。COMSOL Multiphysics
2024-02-20 09:20:23
PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤，因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择pcb表面处理方法呢？ 选择适合的PCB表面处理方法需要考虑
2024-02-16 17:09:001222 
PCB表面处理是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，对PCB表面进行处理以改善其性能和外观。常见的PCB表面处理方法有以下几种： 热风整平 热风焊料整平 （HASL） 是业内最常用的表面处理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
反应表面形貌的参数。通过非接触测量，WD4000无图晶圆几何形貌测量设备将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
如何判断有源晶振的工作电压？从晶振的表面能看的出来吗？
求高手帮忙
2024-01-09 06:00:34
WD4000半导体量检测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面
2024-01-03 10:02:59
碲锌镉（CZT）单晶材料作为碲镉汞（MCT）红外焦平面探测器的首选衬底材料，其表面质量的优劣将直接影响碲镉汞薄膜材料的晶体质量以及成品率，故生产出外延级别的碲锌镉衬底表面是极其重要的。
2024-01-02 13:51:18157 
是通过压力感应来实现触摸的，如果屏幕表面有灰尘、污渍等物质，会阻碍手指或触摸笔与屏幕的接触，导致触摸失灵。解决方法是使用干净的软布或专用的清洁剂清洁屏幕表面，确保屏幕干净无尘。 屏幕损坏：如果屏幕受到外力撞击或
2023-12-28 17:34:541755 欢迎了解 杨彦章 钟上彪 陈志华 （光华科学技术研究院（广东）有限公司） 摘要 先进封装是半导体行业未来发展的重要一环，是超越摩尔定律的关键技术。本文通过对不同封装材料进行表面金属化处理，发现粗糙度
2023-12-28 08:45:34119 
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
能不能通过一些特殊工艺实现出来！
但是绝对不止这个想法，高速先生做出来是为了研究走线在不同表面处理下的高频性能。在同一块板上，保证了板材和走线长度一致，在这个前提下，就能够很好的得到由不同表面处理
2023-12-12 13:35:04
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
如何在有限空间里实现高性能？结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法！
2023-11-23 17:43:55274 
背景 András Deák博士的研究重点是了解分子如何相互作用并附着在纳米颗粒表面背后的物理学。许多应用依赖于以预定方式附着在纳米颗粒表面的引入分子。然而，如果纳米颗粒已经有分子附着在其表面，则不
2023-11-15 10:33:52174 
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
安装表面应变计的方法及注意事项 表面应变计被广泛用于水利工程和混凝土结构中，用于测量埋设点的线性变形（应变）和应力，同时也可以测量温度。它们可以分为表面安装式和埋入式两种。 安装表面应变计的方法
2023-11-13 13:31:51273 
我的设计中使用了 ADA4530 这款芯片，用于科学研究，目前已经进行到了验证阶段。
其用户指南（UG865）中提到要使用高纯度的异丙醇溶剂在超声波水浴机中清洁。
我准备购买一款市面上常见的普通
2023-11-13 13:03:48
在PCBA生产过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含的有机酸和电离子，前者易腐蚀PCBA，后者会造成焊盘间短路故障。且近年来，用户对产品的清洁度要求越来越严格，PCBA清洗工艺逐渐被电子
2023-11-10 15:00:14346 
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TT
2023-11-06 10:47:07
晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响，而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等就成为加工前后的步骤。以下总结了从宏观到微观的不同表面测量方法：单种测量手段
2023-11-03 09:21:58
0 晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响，而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等就成为加工前后的步骤。以下总结了从宏观到微观的不同表面测量方法：单种测量手段
2023-11-02 11:21:54462 
高效硅太阳能电池的加工在很大程度上取决于高几何质量和较低污染的硅晶片的可用性。在晶圆加工结束时，有必要去除晶圆表面的潜在污染物，例如有机物、金属和颗粒。当前的工业晶圆加工过程包括两个清洁步骤。第一个
2023-11-01 17:05:58135 
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
更换外部晶振后BSP修改方法AT32 工程项目在采用非8M 外部晶振时，如何在BSP 中进行修改？
2023-10-20 06:41:51
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
电池将开拓清洁能源的未来（前篇）
2023-10-16 17:25:49271 
声表面波（SAW）技术是一门新兴的声学与电子学结合的边缘学科，声表面波传感器以高灵敏度和易于集成化等特性，在传感器林领域应用颇多。 本资料来自中国科学院声学研究所，概述了声表面波的技术特性，声表面
2023-10-12 16:56:42306 
FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
2023-10-12 15:18:24342 表面缺陷是工业产品生产中不可避免的问题，如果不及时发现处理，将会影响产品的外观质量及性能，导致企业生产效益下降。现如今，基于机器视觉的表面检测方法在很多现代化企业中得到了广泛的应用，在文中将分析主流机器视觉检测方法的优缺点，并指出现有机器视觉检测技术存在的问题和对以后的发展趋势做进一步的展望。
2023-09-27 11:09:53337 针对一种为九相集中整距绕组感应电机供电的九相逆变器进行研究。为了提高感应电机输出转矩和直流母线电压利用率，在多相空间矢量理论的基础上提出一种九相逆变器空间矢量脉宽调制的实现方法。对工作状态作用时间、扇区判断、功率开关切换顺序等关键部分进行了推导演算。仿真结果证实了该方法的有效性。
2023-09-26 06:37:24
滚珠螺母的清洁方式
2023-09-22 17:49:291463 
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 摘要：光学表面的光散射测量方法为目前测量光学元件表面散射特性的一种主要技术，主要包括角分辨测量法和总积分测量法。本文对上述两种测量方法的基本原理和实验装置进行了系统的阐述，并对两种方法
2023-09-08 09:31:43828 
自上市以来，科沃斯商用清洁机器人DEEBOT PRO M1凭借多重清洁能力、手自一体获得商业楼宇青睐，在众多办公场景持续落地。其实早在之前，M1已经在科沃斯总部办公大楼持续稳定运行。 和很多企业
2023-09-05 11:11:18898 PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
、光电子学、微电子学等领域都扮演着重要的角色。除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。
结果组成：
1
2023-08-21 13:46:12
光学3D表面轮廓仪是基于白光干涉技术，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等快速、准确测量物体表面的形状和轮廓的检测仪器。它利用光学投射原理，通过光学传感器对物体表面进行扫描，并根据反射光的信息来
2023-08-21 13:41:46
制造业的全面智能化发展对工业产品的质量检测提出了新的要求。本文总结了机器学习方法在表面缺陷检测中的研究现状，表面缺陷检测是工业产品质量检测的关键部分。首先，根据表面特征的用途，从纹理特征、颜色特征
2023-08-17 11:23:29529 
来自优尔鸿信华南检测中心的表面绝缘阻抗测试服务，面向助焊剂锡膏、清洗剂、锡渣还原剂、PCB软板FPC等，协助电路板设计或布局变更、清洁剂助焊剂锡膏替换、回流焊或波峰焊工艺优化、考核裸板供应商资质
2023-08-17 09:31:021225 
自动清洁离子风机是一种能够自动清洁空气中的离子，并同时进行空气净化的设备。它采用先进的离子生成技术，可以释放负离子并吸附空气中的污染物，如细菌、病毒、灰尘、花粉等，将它们沉积在设备表面。当设备侦测
2023-08-11 09:32:30237 
在光伏发电系统中，光伏组件表面积聚灰尘、异物，会很大程度上影响光电转换效率。为此，设计了一种光伏组件智能清洁机器人，包括对其硬件系统和清洁方案的设计，能够实现对光伏组件的自动清扫。同时，针对智能清洁
2023-08-08 14:27:251652 
近日，中国科学院合肥物质科学研究院健康与医学技术研究所研究员杨良保课题组，开发了AgNP/MoS2纳米“口袋”自动捕获目标物分子的表面增强拉曼光谱方法，可实现部分化学反应过程的高灵敏长时间动态检测。相关成果发表在《分析化学》（Analytical Chemistry）上，并被选为当期正封面（图1）。
2023-08-07 10:43:14669 
首次成功地使用电子束光刻技术生产出直径近30厘米的超表面，这是一项世界纪录。科学家们现在已经在《微/纳米图案、材料和计量学杂志》上发表了他们的方法。 研究人员首次成功地实现了直径为30厘米的超表面，与一欧元硬币对比。 弗劳恩霍夫应用光
2023-08-07 07:17:18405 
热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
香蕉插测试线的保养方法： 为了确保香蕉插测试线的长期使用和可靠性，我们需要采取一些保养方法。 1，清洁 定期清洁香蕉插测试线是非常重要的。使用软布蘸取适量的清洁剂，轻轻擦拭金属头和绝缘套表面。确保
2023-07-24 10:21:06284 
旨在探讨热电偶在晶圆制造中的应用及其优化方法，以提高晶圆制造的质量和效率。二、热电偶的基本原理和工作原理热电偶是一种基于热电效应的温度测量设备。它由两种不同金属制成
2023-06-30 14:57:40
PDMS微流控芯片表面修饰方法主要有高能氧化技术、动态修饰技术、本体修饰技术、溶胶- -凝胶技术、 层叠组装修饰、化学气相沉积、表面共价嫁接技术等。
2023-06-16 17:12:211673 表面保持清洁、干燥；
按比例调和索雷碳纳米聚合物材料，直至均匀无色差为止；
将材料充分涂敷在待修复表面；
2023-06-15 15:19:250 芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试。
2023-06-09 16:25:42
VT6000系列共聚焦3D图像显微镜具有优异的光学分辨率，通过清晰的成像系统能够细致观察到晶圆表面的特征情况，例如：观察晶圆表面是否出现崩边、刮痕等缺陷。电动塔台可以自动切换不同的物镜倍率，软件自动
2023-06-08 14:39:01
随着半导体科技的发展，在固态微电子器件制造中，人们对清洁基底表面越来越重视。湿法清洗一般使用无机酸、碱和氧化剂，以达到去除光阻剂、颗粒、轻有机物、金属污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而，随着硅电路和器件结构规模的不断减小，英思特仍在专注于探索有效可靠的清洁方法以实现更好的清洁晶圆表面。
2023-06-05 17:18:50437 
Multisim基础上的智能空调设计（测温，换气，自清洁）该怎么做，求大佬指导一下
2023-06-05 09:14:43
近年来，全球绿色能源产业的发展势头迅猛。新能源电池的生产对材料和工艺的要求越来越高，如何正确地检测电池的表面清洁度成为了一个重要的环节。表面清洁度检测仪因其非接触式、高精度、高效率等特点，逐渐
2023-05-30 10:54:17336 
上海伯东代理美国 KRi 考夫曼离子源适用于安装在 MBE 分子束外延, 溅射和蒸发系统, PLD 脉冲激光系统等, 在沉积前用离子轰击表面, 进行预清洁 Pre-clean 的工艺, 对基材表面有机物清洗, 金属氧化物的去除等, 提高沉积薄膜附着力, 纯度, 应力, 工艺效率等！
2023-05-25 10:10:31378 
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
集成设备制造的缩小图案要求湿化学加工的表面清洁度和表面光滑度，特别是对于常见的清洁技术RCA清洁（SC-1和SC-2）。本文讨论了表面制备参数的特性和影响。
2023-05-06 14:25:04407 
由于成本优化工艺是光伏行业的主要目标，简单的、具有内联能力的清洁可以替代成本和时间密集型的湿化学清洁方法，如来自微电子应用的RCA清洁。
2023-05-06 11:06:40501 
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
一、设备的清洁 1、操作前需要细致检查设备的表面，如果发现有任何污垢，就要及时清洁，以免影响设备的正常操作。 2、清洁设备的时候，可以用净水把表面的污垢浸泡一下，再用软布擦拭，这样可以有效的清洁设备
2023-04-26 15:18:05411 
，并且已成为表明一个国家科学进步程度的标志。
SMT的技术和属性
SMT是一种PCB组装技术，通过这种技术，可以通过一些技术，设备和材料以及焊接，清洁和测试将SMD（表面安装器件）安装在PCB
2023-04-24 16:31:26
污染物的问题正日益突出。尽管传统表面贴装技术（SMT）很好地利用了低残留和免清洗的焊接工艺，在具有高可靠性的产品中，产品的结构致密化和部件的小型化装配使得越来越难以达到合适的清洁等级，同时由于清洁问题导致
2023-04-21 16:03:02
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？
2023-04-14 14:34:15
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工作为电子行业的关键环节，涉及到多种表面组装方法。这些方法在确保产品质量、提高生产效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文将详细介绍几种主要的PCBA加工表面组装方法。
2023-04-13 16:13:53650 
有多种表面精加工技术和方法来精加工零件，每种方法都会产生不同的表面光洁度和平整度。研磨工艺研磨是一种精密操作，基于载体中的研磨料游离磨粒或复合研磨盘基质中的固定磨粒的切割能力。有两种类型的研磨
2023-04-13 14:23:41816 
实验名称：高压放大器交变电场作用下骨表面温升的实验研究实验目的：骨的微观结构十分复杂,到目前为止对骨的力电性质尚未完全了解﹐这是利用电信号影响骨生长的研究进展相对缓慢的主要原因。要解决此问题,唯有从
2023-04-10 10:35:40
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
近期，黄祖芳研究员和王静研究员研究团队通过将机器学习和直接表面增强拉曼光谱（SERS）检测技术相结合，开发了一种可检测早期肺癌与良性肺部疾病患者的全局DNA甲基化信息的方法。
2023-04-04 10:29:231142 近日，西安光机所在表面功能化光纤传感器研究方面取得重要进展。研究团队基于通信单模光纤开发出一种免标记、高灵敏度、高选择性的法布里-泊罗（Fabry-Perot）型干涉探针
2023-04-04 10:11:07631 在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 
由于PCB布局问题或需要对电路进行修改，有时需要切断PCB表面上的走线。在这个过程中，一小节线路被移除，从而在电路中形成一个 "断点"。
2023-03-29 10:12:272842 是ENIG。都是通过化学的方法在铜面上沉积一层镍，然后在镍层上再沉积一层金，所以表面看上去是金黄色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三个主要步骤：前处理—沉金—后处理。当然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:59:21
我正在研究 IMX8MP evk，我想实现篡改保护，当篡改发生时，ZMK 将被清除。在我看来SNVS是工作在power-always-on域，所以我们需要放置一个cell battery。 我的问题是当电池没电时，ZMK 会被清洗吗？我有没有办法在不清洁 ZMK 的情况下更换新电池？
2023-03-24 08:27:35
电子发烧友App
工商网监
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