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柔宇科技签署6亿元柔性屏模组大单 IGT加强在墨西哥彩票领导地位

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2023-08-22 18:39:53

71M6532D-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:39:41

71M6521FE-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:37:44

71M6521DE-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:36:45

71M6521BE-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:35:55

71M6515H-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:35:28

71M6513H-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:34:43

71M6513-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:34:15

71M6511H-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:33:28

71M6511-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:32:59

71M6543G-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:32:29

71M6541D-IGT/F - (Maxim Integrated) - PMIC - 能量计量

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2023-08-22 18:31:40

英诺赛科100V GaN再添新品,采用FCQFN封装

英诺赛科(Innoscience)一直致力于推动GaN技术的发展,从而推动新一代电力电子设备的快速普及。2023年8月,英诺赛科推出了一款100V的GaN新品,采用FCQFN封装,再次彰显了其在GaN领域的领导地位
2023-08-14 15:07:06975

E3M0160120K是一款芯片

且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代坚固耐用技术,提供业界最低的开关损耗和最高的品质因数。E 系列 MO
2023-07-24 16:35:49

E3M0075120D是一款芯片

且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代坚固耐用技术,提供业界最低的开关损耗和最高的品质因数。E 系列 MO
2023-07-24 16:09:04

E3M0075120K是一款芯片

且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代坚固耐用技术,提供业界最低的开关损耗和最高的品质因数。E 系列 MOS
2023-07-24 16:05:58

E3M0040120K是一款芯片

且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代坚固耐用技术,提供业界最低的开关损耗和最高的品质因数。E 系列 MOS
2023-07-24 15:41:28

E3M0032120K是一款芯片

且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代坚固耐用技术,提供业界最低的开关损耗和最高的品质因数。E 系列 MOS
2023-07-24 15:24:14

E3M0021120K是一款芯片

且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代坚固耐用技术,提供业界最低的开关损耗和最高的品质因数。E 系列 MO
2023-07-24 14:33:12

E3M0016120K是一款芯片

且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代坚固耐用技术,提供业界最低的开关损耗和最高的品质因数。E 系列 MO
2023-07-24 14:03:33

E3M0120090J是一款芯片

且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代坚固耐用技术,提供业界最低的开关损耗和最高的品质因数。E 系列 MOS
2023-07-24 13:39:06

E3M0060065K是一款芯片

Wolfspeed 通过推出 E 系列碳化硅 (SiC) MOSFET、符合汽车标准、支持 PPAP 且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代
2023-07-24 10:58:15

E3M0060065D是一款芯片

Wolfspeed 通过推出 E 系列碳化硅 (SiC) MOSFET、符合汽车标准、支持 PPAP 且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed 的第三代
2023-07-24 10:53:34

E3M0045065K是一款芯片

 Wolfspeed 通过推出 E 系列碳化硅 (SiC) MOSFET、符合汽车标准、支持 PPAP 且防潮的 MOSFET,扩大了其碳化硅领域的领导地位。它采用 Wolfspeed
2023-07-24 10:24:10

78Q8430-100IGT/F - (Maxim Integrated) - 接口 - 控制器

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2023-07-04 18:55:35

直线模组3D打印无金属柔性胶状电极问世

直线模组3D打印无金属柔性胶状电极问世。近日《自然·材料》杂志报道,美国麻省理工学院带领的国际团队开发出一种不含金属的、类似果冻的材料,它像生物组织一样柔软和坚韧,同时可像传统金属一样导电。这种材料
2023-07-03 09:27:17222

法雷奥的一流激光雷达技术获得两项新殊荣,展现领导地位

法雷奥始终恪守承诺,受到全球客户的认可。2023年5月,法雷奥宣布其最新一代激光雷达SCALA 3在过去18个月的订单价值超过10亿欧元。法雷奥作为高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的全球领导者,是第一家对L3级自动驾驶系统的激光雷达和感知软件实现量产的企业,目前仍然保持领先地位
2023-06-25 15:03:13644

HarmonyOS服务分发新体验负一搜索、应用市场服务专区

我们看到,相比以前的原子化服务的分发途径,没有了服务中心;增加了负一的搜索和华为应用市场服务的分类,我们认为是服务进入流量分发主战场的一个标志。 负一 打开负一搜索页,输入关键字,搜索获取
2023-06-06 16:14:02

2022年营收31.88亿,国产模拟 IC 头部企业持续扩充品类促发展

管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。 市场行情较为不好的2022年,圣邦股份业绩也依旧实现快速增长,全年营收31.88亿元,同比增长42.40%;归母净利润8.74亿元,同比
2023-06-02 14:06:01

聊聊Spartan-7到底有哪些特色与优势

Spartan-7依然延续了28nm工艺,更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161654

DigiKey 公布标志和品牌更新 品牌更新反映了公司的发展和商业领导地位

的 EDS 领导力峰会上首次亮相,并将在 2023 年完成全范围更新。 对于每一位设计人员、买家和开发者来说,DigiKey 这次标志和品牌体系更新反映的就是行业的加速发展。 DigiKey 总裁 Dave Doherty 指出:“50 年来,DigiKey 一直专注于帮助每一位工程师、
2023-05-26 14:48:10284

2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。 分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
2023-05-26 14:24:29

国产MCU有望未来成为行业领导者吗?

MCU(Microcontroller Unit)是一种集成电路,具有微处理器、存储器和各种输入输出接口的功能,被广泛应用于各种电子设备中。在过去,国内企业MCU领域属于较弱势地位,主要依赖进口
2023-05-08 17:32:44

STM32F429IGT6 LQFP176 32位微控制器单片机芯片

深圳市港禾科技有限公司所上传的产品图片均为实物拍摄。STM32F429IGT6   由于电子元器件价格因市场浮动,网站展示价格仅为参考价,不能作为最后成交价格,具体价格请与业务
2023-04-22 13:47:40

通过柔性和刚硬的PCB简化装配并提高可靠性

具有具有PCB的可重复性和可靠性的附加优势。分立的互连具有本质上不同的导体方向,而柔性PCB将所有导体保持固定的特殊方向上。成分的这种一致性允许对柔性PCB导线进行精确建模,并实现更可预测的设计。此外
2023-04-21 15:52:50

彩票机的组网方案介绍

欢迎来到东用知识小课堂一、彩票机最初的组网构思以及使用的设备在一篇早期的文章中我发现了彩票机最初的组网构思——“彩票发行公司发现,如果在销售额较高的彩票销售点实行多点销售,可以减少排队,增加销售额
2023-04-15 09:00:001122

刚性PCB和柔性FPC的区别详解

、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用;  3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材元件承载
2023-03-31 15:47:11

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