得以延续。 在高速增长的半导体市场里，半导体制造商们不断创新，芯片集成度越来越高，对光刻技术也提出了越来越高的要求。随着芯片集成度的与日俱增正在对半导体产业链带来前所未有的挑战，制造商们渴求更高效、更低成本
2023-07-16 01:50:15
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台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。
2024-03-06 14:28:5062 
ASML在半导体产业中扮演着举足轻重的角色，其光刻机技术和市场地位对于全球半导体制造厂商来说都具有重要意义。
2024-03-05 11:26:00123 光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料，可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光。
2024-03-04 17:19:18399 N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 
据吴中发布的最新消息，签约项目涵盖了瑞红集成电路高端光刻胶总部项目，该项投资高达15亿元，旨在新建半导体光刻胶及其配套试剂的生产基地。
2024-01-26 09:18:43207 和半导体材料构成的三层结构，具有高输入阻抗、低噪声、高速开关等优点，被广泛应用于数字电路、模拟电路、功率放大器等领域。 在一个低掺杂浓度的P型半导体硅衬底上，通过半导体光刻和扩散工艺，制作两个高掺杂浓度的N+区，并用金属铝引出两个电极，分别作为漏极D和源极S。接着，在漏极和源极之间的P型
2024-01-18 16:49:38214 
来源：半导体芯科技编译 投资半导体设备行业新的生产设备 Jenoptik公司计划投资数亿欧元，为目前在德累斯顿建设的高科技工厂建造最先进的系统。新型电子束光刻系统（E-Beam）将用于为半导体
2024-01-15 17:33:16176 比利时纳米电子创新中心imec和日本化学公司三井化学宣布建立战略合作伙伴关系，将下一代EUV半导体光刻系统的关键组件商业化。
2024-01-08 09:10:34325 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小华半导体的芯片？如果支持，哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
光刻胶主要下游应用包括：显示屏制造、印刷电路板生产、半导体制造等，其中显示屏是光刻胶最大的下游应用，占比30%。光刻胶在半导体制造应用占比24%，是第三达应用场景。
2024-01-03 18:12:21346 
光束整形（Beam Shaping）是一种利用光束控制技术来改变光束的形状和特性的过程。随着激光技术的不断发展，激光的应用也越来越广泛，但是在半导体光刻、激光印刷、激光加工、光学信息处理等领域
2023-12-29 13:45:08313 芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前，我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中，电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451457 半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质，其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型：p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481388 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
光刻胶类别的多样化，此次涨价案所涉KrF光刻胶属于高阶防护用品，也是未来各地厂家的竞争焦点。当前市场中，光刻胶主要由东京大贺工业、杜邦、JSR、信越化学、住友化学及东进半导体等大型制造商掌控。
2023-12-14 15:20:36408 n型半导体和p型半导体之间的主要区别在于它们的载流子类型和浓度。
2023-12-13 11:12:32804 本征半导体：本征半导体主要由价电子和空穴组成。在常温下，自由电子和空穴的数量很少，因此它的导电能力比较微弱。另外，本征半导体的载流子浓度与温度密切相关，具有热敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05619 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
近期，万润股份在接受机构调研时透露，其“年产65吨半导体用光刻胶树脂系列”项目已经顺利投入运营。该项目旨在为客户提供专业的半导体用光刻胶树脂类材料。
2023-12-12 14:02:58328 电子发烧友网报道（文/刘静）12月6日，半导体材料领域又一家优秀的国产企业在科创板成功上市。作为一家半导体材料商，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称：艾森半导体）自2010年成立以来，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
光刻工艺就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用
2023-12-04 09:17:241334 
[半导体前端工艺：第三篇] 光刻——半导体电路的绘制
2023-11-29 11:25:52242 
为了生产高纯度、高质量的光刻胶，需要高纯度的配方原料，例如光刻树脂，溶剂PGMEA…此外，生产过程中的反应釜镀膜和金属析出污染监测也是至关重要的控制环节。例如，2019年，某家半导体制造公司由于光刻胶受到光阻原料的污染，导致上万片12吋晶圆报废
2023-11-27 17:15:48550 【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 
就国别来看，来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍。预估其中大部分为荷兰光刻机龙头艾ASML的光刻机产品。来自日本的半导体设备进口额成长约40%、来自美国的进口额则仅增长20%。
2023-11-22 17:09:02419 据鼎龙控股集团消息，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园区占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元人民币。经过15个月的建设，同时进入千吨级半导体oled面板光刻胶（pspi）、万吨级cmp抛光液（slurry）和万吨级cmp抛光液用纳米粒子研磨法等
2023-11-17 10:56:40694 半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 颠覆性技术!半导体行业再放大招! 近日，日本佳能官方发布 纳米压印(NIL)半导体制造设备 未来，或将替代ASML光刻机 成为更低成本的芯片制造设备! 要知道，半导体是目前全球经济的核心，在中国
2023-11-08 15:57:14200 
功率半导体是电力电子技术的关键组件，主要用作电路和系统中的开关或整流器。如今，功率半导体几乎广泛应用于人类活动的各个行业。我们的家电包括功率半导体，电动汽车包括功率半导体，飞机和宇宙飞船包括功率半导体。
2023-11-07 10:54:05459 
光刻是半导体加工中最重要的工艺之一，决定着芯片的性能。光刻占芯片制造时间的40%-50%，占其总成本的30%。光刻胶是光刻环节关键耗材，其质量和性能与电子器件良品率、器件性能可靠性直接相关。
2023-10-26 15:10:24359 
一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
光刻胶作为影响光刻效果核心要素之一，是电子产业的关键材料。光刻胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成，是一种具有光化学敏感性的混合液体。其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于微细加工技术的关键性电子化学品。
2023-10-09 14:34:491674 
光刻是通过一系列操作，除去外延片表面特定部分的工艺，在半导体器件和集成电路制作中起到极为关键的作用。
2023-10-08 10:11:23696 一、半导体有关概念 1、半导体 半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种物体。它内部运载电荷的粒子有电子载流子(带负电荷的自由电子)和空穴载流子(带正电荷的空穴)。硅、锗、硒以及大多数金属氧化物
2023-09-26 11:00:331127 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在n型半导体中什么是多数载流子？ 在半导体物理学领域中，多数载流子（Majority carrier）是指在半导体材料中数量最多的带电粒子。在n型半导体中，多数载流子是负电子，在p型半导体中，多数
2023-09-19 15:57:042483 ▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
，在半导体芯片制造过程中，需要保证高质量和高效率，而真空环境的应用在半导体芯片制造中已然成为了必须进行的环节。 半导体芯片有两个主要的制造过程，一个是前期的光刻和沉积，另一个是晶圆清洗和烘干。在这两个制造过程中，真空
2023-09-07 16:04:271038 半导体区别于导体的重要特征 半导体和导体是电子领域中的两个重要概念，它们虽然有些相似，但是在性质、应用和制造过程等方面都有重要的区别。本文将详细介绍半导体与导体的重要特征，以及它们之间的区别
2023-08-27 15:55:122667 半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221 
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现， 光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。
2023-08-23 10:47:531586 
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
EUV掩膜，也称为EUV掩模或EUV光刻掩膜，对于极紫外光刻（EUVL）这种先进光刻技术至关重要。EUV光刻是一种先进技术，用于制造具有更小特征尺寸和增强性能的下一代半导体器件。
2023-08-07 15:55:02396 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031979 
增加。 某业内日本半导体设备制造厂商，正在研发一种用于300mm和200mm晶元先进封装工艺的新型半导体光刻机。半导体光刻系统的设计，用于处理半导体封装工艺中的扇出面板级封装(FOPLP)。这种新型半导体光刻系统，需要多台可靠的高端边缘计算机作为支
2023-08-01 13:46:18299 
场效应管中的绝缘栅型。因此，MOS管有时被称为绝缘栅场效应管。在一般电子电路中，MOS管通常被用于放大电路或开关电路。 1、MOS管的构造 在一块掺杂浓度较低的P型半导体硅衬底上，用半导体光刻、扩散工艺制作
2023-08-01 09:59:068415 
半导体技术的未来通常是通过光刻设备的镜头来看待的，尽管高度挑战性的技术问题几乎永无休止，但光刻设备仍继续为未来的工艺节点提供更好的分辨率。
2023-07-28 17:41:161130 
金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管。
2023-07-27 15:24:51609 
日本在半导体界一直以设备和材料笑傲群雄，2019年一则禁令一度扼住韩国半导体喉咙，涉及材料包括高纯氟化氢、氟聚酰亚胺、感光剂光刻胶，直到几个月前，受伤的双方才握手言和。
2023-07-27 09:54:55828 
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46:05905 
IRDS路线图光刻委员会主席、厦门大学嘉庚创新实验室产业运营平台科技总监，厦门大学半导体科学与技术学院客座教授Mark Neisser对光刻技术与半导体路线之间的关系进行了详细解读。
2023-07-24 09:58:20927 
在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:552897 
简介：苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商，多款高精度塑料半导体激光焊接机，咨询塑料激光焊接机多少钱，欢迎联系苏州镭拓激光！产品描述：品名：塑料半导体激光焊接机品牌：镭拓
2023-07-06 16:24:04
半导体同时具有“导体”的特性，因此允许电流通过，而绝缘体则不允许电流通过。离子注入工艺将杂质添加到纯硅中，使其具有导电性能。我们可以根据实际需要使半导体导电或绝缘。 重复光刻、刻蚀和离子注入步骤会在
2023-07-03 10:21:572170 
荷兰实施半导体出口管制 ASML光刻机DUV系统需要许可证 芯片战愈演愈烈。荷兰正式实施半导体出口管制条款，这将对光刻机巨头阿斯麦（ASML）产生更多影响。ASML的EUV光刻系统在此前已经
2023-07-01 17:38:19669 
在之前的文章里，我们介绍了晶圆制造、氧化过程和集成电路的部分发展史。现在，让我们继续了解光刻工艺，通过该过程将电子电路图形转移到晶圆上。光刻过程与使用胶片相机拍照非常相似。但是具体是怎么实现的呢？
2023-06-28 10:07:472427 
半导体光刻是生产计算机芯片的制造工艺，已有 70 年的历史。它的起源故事很简单，但今天的过程却很复杂：这项技术始于 20 世纪 50 年代中期，当时一位名叫杰伊·拉斯罗普 (Jay Lathrop) 的物理学家将显微镜中的镜头倒置。
2023-06-27 17:15:40699 euv极紫外光刻机是目前最先进的半导体制造设备，用于7纳米以下工程的半导体制造。荷兰对这种尖端设备实施出口控制，限制对中国的出口。据《日本经济新闻》报道，日本和荷兰决定一致控制尖端产品制造设备的出口是在美国的压力下做出的决定。
2023-06-26 10:28:08396 对于半导体行业而言，光刻技术和设备发挥着基础性作用，是必不可少的。
2023-06-25 10:25:08443 GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
电子发烧友网报道（文/周凯扬）在上游的半导体制造产业中，除了光刻机等设备外，光刻胶、掩膜版等材料也是决定晶圆质量与良率的关键因素。就拿掩膜版来说，这个承载设计图形的材料，经过曝光后将图形信息转移到
2023-06-22 01:27:001984 升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
的“动荡”。 按应用环节来划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、光刻胶、光掩膜版、CMP材料、靶材等；后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷材料、切割材
2023-06-20 01:21:003728 
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
半导体冷冻治疗仪利用半导体制冷组件产生的低温来治疗疾病，是近年来发展较快的物理治疗设备。它具有温控精确、功耗低、体积小等优点，在康复治疗领域有广阔的应用前景。半导体冷冻治疗仪包括治疗仪本体、半导体
2023-06-12 09:29:18700 
光刻法是微电子工艺中的核心技术之一，常用于形成半导体设备上的微小图案。过程开始于在硅片上涂布光刻胶，随后对其进行预热。接着，选择一种光源（如深紫外光或X光）透过预先设计好的掩模图案照射在硅片
2023-06-09 11:36:522037 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
近日，深圳国际半导体展览会在深圳会展中心举行，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链。有众多光刻机、晶圆制造、半导体制造、显示面板制造等设备厂
2023-05-19 10:11:38490 
EUV光刻技术仍被认为是实现半导体行业持续创新的关键途径。随着技术的不断发展和成熟，预计EUV光刻将在未来继续推动芯片制程的进步。
2023-05-18 15:49:041790 
第95期什么是宽禁带半导体？半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461675 
半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN
2023-05-05 17:46:226173 
经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
根据维基百科的定义，光刻是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
2023-04-25 11:11:331243 
本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中，会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料（金属）。
2023-04-25 10:38:49986 
光刻技术是将掩模中的几何形状的图案转移到覆盖在半导体晶片表面的薄层辐射敏感材料（称为抗蚀剂）上的过程
2023-04-25 09:55:131057 
半导体行业借助紫外光谱范围（i 线：365 nm、h线：405 nm和g线：436 nm）中的高功率辐射在各种光刻、曝光和显影工艺中创建复杂的微观结构
2023-04-24 11:23:281480 
试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的？
2023-04-23 11:27:04
那时集成电路也刚刚发明不久，光刻工艺还在微米级别，工艺步骤也比现在简单很多美国是走在世界前列的。在那个对工艺要求并不高的年代，很多半导体公司通常自己用镜头设计光刻工具，光刻机在当时甚至不如照相机的结构复杂。
2023-04-20 09:22:331314 全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
超快光谱学和半导体光刻领域皆依赖于非常短的波长，往往在极紫外extreme ultraviolet，EUV波段。然而，大多数光学材料强烈地吸收该波长范围内的光，导致缺乏通常可用的透射部件。
2023-04-12 11:03:53648 泰晶科技拥有全系列丰富的产品条线，不断深化半导体光刻工艺应用在石英晶体上，推出了32.768kHz K2012/1610音叉晶体，M2016/1612/1210超小尺寸晶体谐振器。
2023-04-03 09:15:55422 恩智浦半导体公司 恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。 [1-2] 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。 [3] 2015
2023-03-27 14:32:00711 GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍 NVIDIA cuLitho的计算光刻库可以将计算光刻技术提速40倍。这对于半导体制造而言极大的提升了效率。甚至可以说
2023-03-23 18:55:377489 
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