高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台，这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系，开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智谱ChatGLM等大语言模型，让AI的应用更加广泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
118 高通技术公司宣布震撼发布第三代骁龙®8s移动平台，为高端Android智能手机市场注入新的活力。这款旗舰级平台不仅继承了骁龙8系平台一贯的卓越品质，更将诸多广受好评的特性进行了全面升级，为用户带来前所未有的顶级移动体验。
2024-03-19 10:50:03126 第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能，带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。
2024-03-18 16:00:38212 深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
;S）的专业测试技术和设备，成功验证了其第三代V2X芯片组——TEKTON3和SECTON3的性能，为自动驾驶技术的安全性和效率提升迈出了坚实的一步。
2024-03-15 10:53:02236 MEMS 加速计，陀螺仪，倾角计 评估板 - 传感器
2024-03-14 22:53:15
将大幅调整，将有一连串人事新布局，两位资深副总米玉杰、侯永清将增加不同领域历练，第三代接班梯队正式成军。 魏哲家未来接任董事长兼总裁，成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决策方针和统帅三军大权的第二人。 据调查，台积电首波
2024-03-04 08:56:47294 上海艾为电子技术股份有限公司（简称“艾为”）正式推出其第三代自适应可编程SAR Sensor——AW963xx系列。该系列传感器采用了先进的自互容一体电容感测技术，并内置了自适应补偿引擎，具备卓越的感知精度和强大的环境自适应补偿能力。
2024-02-27 14:12:04157 Intel Xeon®可扩展处理器（第三代）Intel®Xeon®可扩展处理器（第三代）针对云、企业、HPC、网络、安全和IoT工作负载进行了优化，具有8到40个强大的内核和频率范围、功能和功率级别
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon®金牌处理器（第三代）Intel® Xeon®金牌处理器（第三代）支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon®铂金处理器（第三代）Intel® Xeon®铂金处理器（第三代）是安全、敏捷、数据中心的基础。这些处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽处理性能，设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15
今日，小米召开主题为“新层次”的新品发布会，正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台，集小米领先技术于一身，带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰，让真实有层次。
2024-02-23 09:17:36352 生产。 据传感器专家网了解，迷思科技成立于 2020 年，核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，主攻压力传感器芯片设计及封装。迷思科技自主掌握第三代压力传感器芯片技术，已开发系列差压、绝压、高温压力芯片及流量传感器芯片等产品，
2024-02-21 14:29:29146 鸿利智汇，一直致力于创新和研发的照明技术公司，近日推出了一款专为智能照明设计的双色TOP3030产品。这款产品针对控光需求进行了精心设计，采用了鸿利独家的“第三代”双色调光技术，将高色温与低色温两种不同光色完美结合在同一个支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日，高通技术公司宣布，其第三代骁龙8（for Galaxy）旗舰移动平台将为三星电子的最新旗舰Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，该平台还将在部分地区为Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 在今日举办的CES 2024 ROG新品发布会上，ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级，打造体验更全面的游戏旗舰手机。
2024-01-17 10:09:18262 今日，OPPO Find X7 Ultra正式发布。新机搭载第三代骁龙8移动平台以及一英寸双潜望四主摄组成的大师影像系统，同时在外观设计、屏幕、游戏、通信等方面也全面进化，以澎湃性能和专业影像体验等为新一代Find旗舰打造标杆级产品力。
2024-01-09 09:30:19374 电子发烧友网报道（文/刘静）在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下，第三代半导体市场近几年高速增长。尽管今年半导体经济不景气，机构投资整体更理性下，第三代半导体企业的融资仍加速狂飙
2024-01-09 09:14:331408 
超导量子计算机利用超导电路量子芯片实现功能。相关权威人士指出，“本源悟空”配合本源科技公司开发的第三代量子计算测控系统“本源天机”，成功实现在我国国内对量子芯片的批量自动测试，使得整个量子计算机的运行效率提升了几十倍。
2024-01-08 10:21:27318 第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代半导体被写入“十四五”规划，在技术、市场与政策的三力驱动下，近年来国内涌现出多家第三代半导体领域龙头公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日，华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号，其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在第三代半导体外延领域的卓越实力和领先地位。
2024-01-04 15:02:23523 韩国chosun新闻网今日报导，戴尔全新亮相了第三代Concept Luna概念设计，重点关注四大核心元素——模块化设计、环保材料、先进AI监测技术以及循环利用。
2024-01-03 10:12:38200 传感器产品的利用率、功能集、集成度和成本。选择数字式 MEMS 传感器时，工程师面临着诸如传感器量程、噪声、封装和电流消耗等设计决策。对于加速计等惯性 MEMS 传感器，设计人员还应考虑传感器的带宽特性，以避免不需要的信号混叠到传感器的信号链中。 本文将讨论传感器系统中的混叠基本原理
2024-01-01 15:35:00352 
您好！请教2个问题：
1.手册中MEMS加速度传感器的频率响应曲线是怎么测试出来的？有具体测试方法可以介绍吗？
2.实际产品的结构设计和MEMS的安装对频率响应会造成影响么？如果有影响，怎样选择合适方法减小这种影响？
谢谢！
2023-12-28 07:27:13
芯联集成已全力挺进第三代半导体市场，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间，芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃，器件性能与国际顶级企业齐肩，并且已稳定实现6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大规模生产。
2023-12-26 10:02:38247 2023年11月29日，第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开，是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)，并重磅展出第三代半导体动静态测试方案
2023-12-13 16:15:03241 
电子发烧友网站提供《精密MEMS传感器来实现新型导航应用.pdf》资料免费下载
2023-11-24 16:02:44
0 搭载最新的骁龙8系旗舰移动平台，此次的红魔9 Pro系列也不例外，全系搭载了在性能、能效以及持续稳定性上都有出色表现的第三代骁龙8移动平台。
2023-11-24 10:49:51292 
带来“魅族味”的调校,拥有OneMind 10.5加持,带来魅族最强的续航表现。 至于性能表现,从目前已发布的产品来看,第三代骁龙8的表现非常稳定出色,跑分轻松破200万,且在游戏中可以持久稳帧。 其实上一代魅族20对于第二代骁龙8的调校有些过于保守,虽然发热、续航都
2023-11-21 11:48:12453 —AMD加强广受好评的第三代EPYC CPU产品组合，为支持主要业务基础设施的服务器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
2023-11-11 10:37:54934 2023年10月25日 - 2023全国第三代半导体大会今日在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重开幕。本届大会由今日半导体主办，吸引了来自全国各地的400多家企业参与，共同探讨第三代半导体产业的发展趋势和应用前景。
2023-11-06 09:45:31234 MEMS传感器是当今最炙手可热的传感器制造技术，也是传感器小型化、智能化的重要推动了，MEMS技术促进了传感器的极大发展。
2023-11-05 10:13:46629 
新芯片将由三星sf4p（第三代4纳米）工艺制作，g3将由第二代sf4工艺制作。另外，xenos 2400处理器也将使用sf4p，预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。
2023-10-31 14:25:36360 在2023骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者，高通技术公司的全新
2023-10-27 13:55:11779 高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI 前两天高通公司在骁龙峰会发布了针对笔记本电脑的骁龙X Elite和针对手机移动端的第三代骁龙8。 高通第三代骁龙8处理器
2023-10-26 19:29:281170 
位没有对手。” 第三代骁龙8移动平台采用4nm制程工艺，CPU性能提升了30%；能效提升了20%；GPU性能和能效提升25%；AI能力提升98%。一加每代旗舰机型均搭载最新骁龙旗舰移动平台，对骁龙移动平台有着长期调校经验沉淀，这让一加 12 能够充分挖掘出第三代骁龙
2023-10-25 13:04:47354 
期待的体验。 • 搭载第三代骁龙8的Android旗舰终端预计将于未来几周内面市。 今日， 在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台—— 第三代骁 龙 8 ， 它是一款集终端侧智能、强悍性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能
2023-10-25 10:30:02262 
相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。 随着微电子技术、集成电路和加工工艺的发展，传感器的微型化、智能化、网络化和多
2023-10-21 08:37:371257 
本文是关于MEMS微传感器的工作原理最全面的内容，分为两部分，共计212页PPT内容。 主要讲解了MEMS微传感器的概念、分类，基本敏感原理介绍，MEMS微传感器实例、MEMS微执行器分类
2023-10-20 08:43:23380 
与ASIC，可提供先进的胎压监测系统所需的智能轮胎功能。 XENSIV SP49胎压监测传感器采用性能强大的 32位Arm M0+内核、大容量闪存和RAM，并具有低功耗监测（LPM）以及更优化的快速加速度感应功能，适用于轮胎位置自动检测、轮胎充气辅助、爆胎检测、负载检测等智能轮胎功能。
2023-10-18 08:35:47252 
近年来，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
2023-10-16 14:45:06694 第三代宽禁带半导体SiC和GaN在新能源和射频领域已经开始大规模商用。与第一代和第二代半导体相比，第三代半导体具有许多优势，这些优势源于新材料和器件结构的创新。
2023-10-10 16:34:28295 
西安电子科技大学表示，该项目竣工后，将具备6至8英寸氮化镓晶片生长、工程准备、密封测试等整个工程的研发和技术服务能力。接着革新中心是第三代半导体技术公共服务平台和产业，围绕国家第三代半导体产业的重大战略需求为中心，5g通信、新能源汽车等领域的、芯片和微系统模块的开展关键技术研发。
2023-09-25 11:20:56840 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。
2023-09-19 15:55:20893 
新能源汽车和光伏、储能设施在全球加速普及，为第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。 长电科技厚积薄发定位创新前沿，多年来面向第三代半导体功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
2023-09-19 10:07:33452 
已广泛应用于PD快充、电动汽车、光伏储能、数据中心以及充电桩等领域的第三代半导材料，近年来越来越受到半导体各行业的关注。目前，领先器件供应商在第三代半导体领域做了什么?有什么技术难点?如何平衡性能
2023-09-18 16:48:02365 1 文档概述本文档描述如何将意法半导体环境传感器集成到 Linux/Android 系统。它提供关于如何管理此任务的详细信息和流程。您可以通过当地销售代表获取文档中提及的 ST 代码。为了成功集成
2023-09-14 08:57:15
本文档旨在提供 ST LIS25BA 运动传感器相关的使用信息和应用提示。LIS25BA 是一种高性能 3 轴 MEMS 加速度计，具有低噪声、高且平坦的带宽和时分复用（TDM）接口。该器件具有
2023-09-13 07:49:02
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
意法半导 体的 ST25RU3993 UHFRain® RFID 读写器结合了最佳性能和最低功耗，并符合 EPC Class1Gen2。ST25RU3993 具有高灵敏度，并且具有良好的稳定性，能够
2023-09-13 07:10:23
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-13 07:07:41
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）– 传感器封装的下方无过孔或走
2023-09-13 06:37:08
材料领域中，第一代、第二代、第三代没有“一代更比一代好”的说法。氮化镓、碳化硅等材料在国外一般称为宽禁带半导体。 将氮化镓、氮化铝、氮化铟及其混晶材料制成氮化物半导体，或将氮化镓、砷化镓、磷化铟制成
2023-09-12 16:19:271932 
，特别适合工业应用中的振动监控。低功耗、高性能、还有数字输出和嵌入式数字功能（如 FIFO 和中断），这些特点非常适合电池供电的工业无线传感器节点。IIS3DWB 具有可选的满量程加速度范围（±2/±4
2023-09-08 07:23:26
意法半导体的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合蓝牙SIG核心规范5.2版本要求，兼具出色的射频性能和极长的电池寿命。BlueNRG-LP SoC适用于点对多点连接和蓝牙SIG
2023-09-08 06:57:13
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
本文是关于MEMS微传感器的工作原理最全面的内容，分为两部分，共计212页PPT内容。 主要讲解了MEMS微传感器的概念、分类，基本敏感原理介绍，MEMS微传感器实例、MEMS微执行器分类
2023-09-05 08:46:23875 
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
化、网络、存储等技术，在计算、网络、存储等领域的性能全面提升，在云上提供稳定、强劲的算力，助力用户在云上加速业务创新。 第三代AMD实例将面向互联网、高清视频编解码、电商、数字图像处理及渲染等行业，满足其在高性能计算、数据库、大数据、AI 推理等应用场
2023-09-01 10:49:26211 
据融合资产消息，此次融资后融合资产将在芯片生产线、家具用、工商能源储存、充电包、新能源汽车等多个领域展开合作，帮助建设第三代半导体智能电力模块生产线。
2023-08-30 09:24:55228 用MEMS技术制造的新型传感器，就称为MEMS传感器。一般传感器的主要构造有敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成。那么，MEMS传感器的主要构造是怎样的呢？
2023-08-23 17:38:541182 
向 22 纳米（ nm ）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计，芯科科技还宣布了其开发人员工具套件 Simplicity Studio 的下一个版本。 S
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四届 Works With开发者大会 上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设
2023-08-23 11:40:00128 
随着科技的不断进步，新的半导体材料正在为整个电子行业带来深刻的变革。在这场技术革命的前沿，第三代半导体材料崭露头角。与前两代半导体材料相比，第三代半导体在高温、高压、高频等应用环境中展现出了更为出色的性能。从材料分类的角度来看，第三代半导体材料主要可以分为以下四类。
2023-08-21 09:33:071580 
工业级高精度MEMS传感器行业国产化机遇：目前国内高精度工业级MEMS传感器主要依赖于国外进口，MEMS压力传感器主要依赖于博世、泰科电子、英飞凌等国外厂商，MEMS惯性传感器主要依赖于美新半导体、博世、ST等国外厂商
2023-08-15 16:42:431196 
第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，用于高压、高温、高频场景。广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。因此第三代半导体研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的产业结构。
2023-08-11 10:17:54915 
本指南介绍了典型的马里Bifrost GPU可编程核心（第三代马里GPU）的顶级布局、优势和着色器核心功能。Bifrost家族包括Mali-G30、Mali-G50和Mali-G70系列产品。
在
2023-08-02 17:52:53
芯动联科主要从事高性能本土化MEMS传感器的研发，主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪及MEMS加速度计，在无人系统、信息通讯、自动驾驶、石油勘探、高速铁路、测量测绘等场景应用广泛。
2023-08-01 09:27:16352 环境传感器可细分为气体、温度和湿度传感器等。MEMS温度传感器可用于任何需要检测温度的地方。MEMS湿度传感器在工业控制、气象、农业、矿山检测等行业中得到了广泛的应用。MEMS气体传感器主要用于检测目标气体的成分、浓度等。
2023-07-26 14:22:202314 了自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系，并实现了批量生产和应用。在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装和测试等关键环节上，公司建立了技术闭环，形成了完整的业务流程和供应链体系。 在研发方面，芯动联科累计投入了12.23亿元，占营业收
2023-07-11 11:47:37329 
本文介绍部分意法半导体MEMS传感器所具备的嵌入式可编程功能，特别介绍了有限状态机 (FSM)、机器学习内核 (MLC) 和智能传感器处理单元 (ISPU)
2023-07-08 11:26:07385 公开资料显示，芯动联科是一家集高性能MEMS惯性传感器研发、测试、销售为一体的高新技术企业。公司主要产品包括MEMS陀螺仪和MEMS加速器，其产品核心性能指标已达国内领先，国际先进水平。公司是国内少数可以稳定量产高性能惯性传感器的高科技半导体公司。
2023-07-03 16:06:57476 据蓝色空港消息，先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目总投资8亿元，分三期建设，一期投资2亿元，计划建设6条clip先进包装生产线。
2023-06-27 10:31:18602 继第一代和第二代半导体技术之后发展起来的第三代宽禁带半导体材料和器件，是发展大功率、高频高温、抗强辐射和蓝光激光器等技术的关键核心。因为第三代半导体的优良特性，该半导体技术逐渐成为了近年来半导体研究
2023-06-25 15:59:21
近年来，随着技术的不断发展和计算机应用范围的不断扩大，半导体技术变得愈加重要。在半导体技术的发展历程中，第三代半导体技术的出现为半导体技术的发展带来了新的变革。
2023-06-20 16:55:22611 
国家第三代半导体技术创新中心（以下简称“国创中心”）获批建设两年以来，瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以关键技术研发为核心使命，进一步推动我国第三代半导体产业发展，形成立足长三角、辐射全国的技术融合点和产业创新的辐射源。
2023-06-19 14:55:451660 当前，第三代半导体中的碳化硅功率器件，在导通电阻、阻断电压和结电容方面，显著优于传统硅功率器件。因此，碳化硅功率器件取代传统硅基功率器件已成为行业发展趋势。面对当前行业发展新趋势，威迈斯等新能源汽车
2023-06-15 14:22:38357 
日前，2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科技部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异的性能，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大的市场。
2023-06-15 11:14:08313 为期四天的2023广州国际照明展览会（简称：光亚展）在火热的气氛中圆满落幕。此次展会，国星光电设置了高品质白光LED及第三代半导体两大展区，鲜明的主题，引来了行业的高度关注。 其中，在第三代半导体
2023-06-14 10:02:14437 
由于MEMS传感器测量的外部信号不同，不同类型的MEMS传感器技术差异较大。MEMS惯性传感器主要检测物体的运动，需要将传感器安装在载体上用于检测载体的运动，因此MEMS多为密闭式封装。
2023-06-13 09:08:383275 
MEMS传感器作为获取信息的关键器件，在推动各种传感设备小型化方面发挥着巨大作用，并逐渐取代传统的机械传感器，如智能手机、健身手环、打印机、汽车、无人机和VR/AR耳机等。几乎所有最近的电子产品都使用MEMS传感器。下面就为大家介绍一下MEMS传感器的应用和分类。
2023-06-06 18:13:061408 
是南湖，第三代架构是昆明湖。香山开源社区称，第一代“雁栖湖”架构已经成功流片，实测达到预期性能，第二代“南湖”架构正在持续迭代优化中。去年 8 月 24 日，中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里
2023-06-05 11:51:36
与主控平台实现通信，使得整体方案功能更佳强大，可与云平台配合处理更佳复杂的逻辑算法，并具备更强的AI处理能力。
独立主控硬件框图
串口与主控通信硬件框图
启英泰伦推出的第三代高性能神经网络智能语音
2023-05-31 09:50:06
2022年，全球半导体产业连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展，全球化供应链体系正在形成，竞争格局逐步确立，产业步入快速
2023-05-30 14:15:56534 
前言 2022年，全球半导体产业终结连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展，全球化供应链体系正在形成，竞争格局逐步
2023-05-30 09:40:59568 
A76，为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核；高性能核则基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，对标ARM N2，为数据中心和算力设施等领域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
在控制模式下，游戏必须要识别玩家的手机是处于什么状态，横着的还是竖着，而这项功能就是通过MEMS传感器实现的。
2023-05-24 11:03:10139 又以碳化硅和氮化镓材料技术的发展最为成熟。与第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料通常具备更宽的禁带宽度、更高的击穿场强、更高的热导率，电子饱和速率和抗辐射能力也更胜一筹，在高温、高压、高频、高功率等严苛环境下，依然能够保证性能稳定。
2023-05-18 10:57:361018 第三代半导体以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442620 
MEMS传感器是当今最热门的传感器种类，MEMS技术使传感器微型化、低功耗、集成化成为可能，是未来传感器技术的发展方向之一。 本文编译自传感器宝典——《现代传感器手册
2023-04-10 17:34:122604 无须校准，通过硬币大小传感器，每3分钟测出血糖值，持续监测长达15天，并向智能手机提供数据。4月4日，记者从湖南湘江新区三诺生物获悉，其自主研发、基于第三代葡萄糖传感器技术的国产动态葡萄糖监测系统
2023-04-07 06:56:41827 本文是关于MEMS微传感器的工作原理最全面的内容，分为两部分，共计212页PPT内容。 主要讲解了MEMS微传感器的概念、分类，基本敏感原理介绍，MEMS微传感器实例、MEMS微执行器分类
2023-03-29 15:50:511233 1200V高速开关系列第三代
2023-03-28 14:59:26
ATK-IMU901 角度传感器
2023-03-28 13:06:19
电子发烧友App
工商网监
评论