深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
领带，这可是当年半导体弄潮儿的标配。
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于是，第一个半导体时代诞生了——集成器件制造商时代
2024-03-13 16:52:37
刻蚀机的刻蚀过程和传统的雕刻类似，先用光刻技术将图形形状和尺寸制成掩膜，再将掩膜与待加工物料模组装好，将样品置于刻蚀室内，通过化学腐蚀或物理磨蚀等方式将待加工物料表面的非掩膜区域刻蚀掉，以得到所需的凹槽和沟槽。
2024-03-11 15:38:24
461 
负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（SIG）近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网：一种新型蓝牙物联网设备》，深入分析了这种新型物联网设备。
2024-03-11 15:08:54284 
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势 北京， 2024 年 3 月 6 日 ——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（SIG）近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网：一种
2024-03-06 11:07:2487 
国内券商华泰证券也在研究报告中提出，中国市场、人工智能和汽车电动化是投资日本半导体产业的三大潜力领域。今年以来，日本半导体板块总市值已上升14.3%，设备板块升幅更达23.5%，远远超过东证指数的增长率10.9%。
2024-02-28 09:51:06113 服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半导体器件等分立器件，以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101认证试验广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
在半导体加工工艺中，常听到的两个词就是光刻(Lithography)和刻蚀(Etching)，它们像俩兄弟一样，一前一后的出现，有着千丝万缕的联系，这一节介绍半导体刻蚀工艺。
2024-01-26 10:01:58548 
设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。 刻蚀终点探测需要在刻蚀工艺中进
2024-01-19 16:02:42128 
智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备，广泛应用于各种高尖端产品领域。
2024-01-12 14:55:23636 在红外探测器的制造技术中，台面刻蚀是完成器件电学隔离的必要环节。
2024-01-08 10:11:01206 
半导体放电管是一种采用半导体工艺制成的PNPN结四层结构器件，其伏安特性与晶闸管类似，具有典型的开关特性。当浪涌电压超过转折的电压VBO时，器件被导通，这时它呈现一般PN结二极管的正向电压降（VF
2024-01-04 16:52:07
半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备(前道设备）和封装、测试设备（后道设备)。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备，后道设备主要分为测试设备和封装设备。
2023-12-27 10:57:48281 
“时间就是金钱”这句话在半导体器件的生产测试中尤为贴切。
2023-12-25 17:21:03286 
转自：存储产业技术创新战略联盟 2023年11月30日， 存 储产业技术创新战略联盟、中国电子技术标准化研究院联合发布《分布式融合存储研究报告（2023）》，详细阐释分布式融合存储概念和技术要求
2023-12-21 18:05:01270 
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2023-12-19 15:22:00
1 世界各国不仅把6G作为构筑未来数字经济与社会发展的重要基石，也将其视为国家间前沿科技竞争的制高点。全球主要国家的多。个研究机构和联盟组织相继发布了6G总体愿景、技术趋势、网络架构等方面的白皮书和研究报告，陈述各国发展6G的宏伟愿景与技术思考。
2023-12-19 11:23:36151 
12月14日，第三代半导体行家极光奖在深圳重磅揭晓，派恩杰半导体荣膺“中国SiC器件Fabless十强企业”称号。
2023-12-15 10:57:45466 半导体行业是现代电子信息技术的基础，随着科技的飞速发展，半导体制造技术也在不断进步。在这个过程中，各种新型材料和技术不断涌现，为半导体制造提供了更多可能性。PFA花篮作为一种高性能材料，在半导体行业中具有广泛的应用前景。本文将重点探讨PFA花篮在半导体行业中的应用及其优势。
2023-12-14 12:03:40356 半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。
2023-12-14 09:25:09451 ，半导体器件在制造和组装过程中会发生静电感应，当导线接地时，内部电场将发生巨大变化，放电电流将流过电路，从而导致静电击穿。
对于这种静电损坏的半导体器件非常严重，请确保在释放电流之前，清除这些静电荷
2023-12-12 17:18:54
电子发烧友网站提供《功率半导体产业链分析报告.pdf》资料免费下载
2023-12-11 11:19:3514 该专利详细阐述了一种针对含硅有机介电层的高效刻蚀方法及相应的半导体工艺设备。它主要涉及到通过交替运用至少两个刻蚀步骤来刻蚀含硅有机介电层。这两个步骤分别为第一刻蚀步骤和第二刻蚀步骤。
2023-12-06 11:58:16370 
W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体，并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比，加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步，第一步是快速均匀地刻掉大部分W，第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应，避免产生凹坑，并使用对TiN有高选择比的化学气体进行刻蚀。
2023-12-06 09:38:531536 功率半导体冷知识：功率器件的功率密度
2023-12-05 17:06:45264 
功率半导体器件，以前也被称为电力电子器件，简单来说，就是进行功率处理的，具有处理高电压，大电流能力的半导体器件。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等等。早期的功率半导体器件：大功率二极管
2023-12-03 16:33:191139 
按施敏教授的观点，半导体器件有四个最基本的结构单元：金半接触、PN结、异质结、MOS结构。所有的半导体器件都可以看作是这四种基本结构的组合，比如BJT由两个背靠背的PN结构成，MOSFET由MOS结构和两对PN结构成。
2023-11-30 15:56:171035 
电力半导体器件是进行电力变换和控制的大功率器件。 可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换或控制的电子器件。主要用于整流器、逆变器、斩波器、交流调压器等方面，广泛用于工农业生产、国防、交通等各个领域。
2023-11-28 09:54:16399 
半导体前端工艺（第四篇）：刻蚀——有选择性地刻蚀材料，以创建所需图形
2023-11-27 16:54:26256 
半导体器件击穿机理分析及设计注意事项
2023-11-23 17:38:36474 
半导体分立器件是电子元器件中的重要组成部分，它们在电子设备中发挥着重要的作用。本文将介绍半导体分立器件的基本概念、分类、应用和发展趋势。
2023-11-23 10:12:56794 
半导体器件为什么要有衬底及外延层之分呢？外延层的存在有何意义？ 半导体器件往往由衬底和外延层组成，这两个部分在制造过程中起着重要的作用，并且在器件的性能和功能方面具有重要意义。 首先，衬底是半导体
2023-11-22 17:21:281509 电子发烧友网站提供《工业控制系统及其安全性研究报告.pdf》资料免费下载
2023-11-16 14:29:130 半导体的电导率直接影响着半导体器件的工作状态，是半导体材料的重要参数。因此，半导体电导率的检测也是半导体设计和制造过程中的关键环节，确保半导体器件的性能、稳定性和可靠性。
2023-11-13 16:10:291089 在电子工程和微电子技术的世界里，半导体器件建模是一个核心概念。它涉及对半导体器件如晶体管、二极管等的电气行为进行数学和物理描述。这一过程对于设计高效、可靠的电子设备至关重要。本文旨在深入探讨半导体器件建模的概念、其重要性以及在现代技术中的应用。
2023-11-13 10:48:27515 
半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 电子电力器件又称为功率半导体器件，在世界上已经得到了极为广泛的运用，主要是作为开关和放大器来使用。它出现在社会生活中的各个方面，如医疗、教育、能源、环境和航空航天，甚至涉及到了现代化国防武器装备
2023-11-10 10:15:031967 
一、功率器件在半导体产业中的位置功率半导体器件，简称功率器件，又称电力电子器件，属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】，典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片
2023-11-08 17:10:15823 
艾瑞咨询：2023年中国家用智能照明行业研究报告
2023-11-07 16:37:390 半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。
2023-11-02 10:29:34807 半导体行业是现代电子技术的关键领域，半导体制造过程中的热处理是确保半导体器件性能和可靠性的重要步骤之一。热处理设备在半导体工厂中扮演着关键角色，用于控制材料的结构和性能，确保半导体器件的质量。本文将探讨半导体行业常用的热处理设备，以及它们在半导体生产中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
如今，半导体元器件已成为电子应用中不可或缺的一部分。半导体元器件的需求主要受生命周期较短的消费电子影响。
2023-10-24 16:43:51604 功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比，明显尺寸更大，这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21879 
一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
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英飞凌如何控制和保证基于 SiC 的功率半导体器件的可靠性
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在半导体制造中，刻蚀工序是必不可少的环节。而刻蚀又可以分为干法刻蚀与湿法刻蚀，这两种技术各有优势，也各有一定的局限性，理解它们之间的差异是至关重要的。
2023-09-26 18:21:003305 
SiC器件是一种新型的硅基MOSFET，特别是SiC功率器件具有更高的开关速度和更宽的输出频率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN结组成。
在众多的半导体器件中，碳化硅材料具有低热导率、高击穿
2023-09-26 16:42:29342 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03996 
在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。
2023-09-19 11:44:382588 小片，以便进行后续的制造和封装过程。晶圆划片工艺的应用包括但不限于半导体材料、太阳能电池、半导体器件、光学器件等。封装划片：在半导体封装过程中，需要对封装材料进行
2023-09-18 17:06:19394 
半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。
2023-09-15 09:49:25891 近日，中国信息通信研究院在“2023 SecGo云和软件安全大会”上发布了 《零信任发展研究报告（2023年）》 （以下简称“报告”），全面介绍了在数字化转型深化背景下，零信任如何解决企业面临的安全
2023-09-06 10:10:01488 
调查结果显示，SiC、GaN（氮化镓）等宽带隙半导体单晶主要用于功率半导体器件，市场正在稳步扩大。
2023-09-04 15:13:24365 
CINNO Research发布研究报告称，数据显示，2023年1-6月中国(含中国台湾)[半导体]项目投资金额约8553亿人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段，无论是[MCU
2023-08-30 10:11:29
半导体器件中性能最好的是什么? 半导体器件是现代电子技术中最为重要的组成部分之一，是连接芯片和外部电路的中间介质。通常，半导体器件的性能被评价的标准是：最大电压、最大电流、最高工作频率、响应速度
2023-08-29 16:19:29539 对于先通孔的过程，首先沉积通孔刻蚀停止层(ESL)的层间介质(ILD)、低k电介质、沟槽ESL、低k电介质的和覆盖层(下图(a))。
2023-08-14 10:22:56910 
在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。
2023-08-10 15:06:10506 功率半导体器件的高效率和能量转换能力对节能和环保具有重要意义。论坛期间，中国电气装备集团研究院电力电子器件专项负责人田鸿昌做了题为“碳化硅功率器件与新能源产业应用”的主题报告，围绕着“双碳”目标下新型电力系统的演进和需求，分享了当前宽禁带半导体功率器件的技术研究进展与成果。
2023-08-08 15:59:27626 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化变化，从而导致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381968 
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031979 
佐思汽研发布了《2023年汽车车内通信及网络接口芯片行业研究报告》。 根据通信连接形态的不同，汽车通信应用分为无线通信和有线通信。
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预登记展会领取门票还可以获得由AIoT星图研究院出品2023行业报告之《蜂窝物联网系列之LTE Cat.1市场跟踪调研报告》、《中国光伏物联网产业分析报告》、《2023中国智慧工地行业市场研究报告
2023-07-31 11:14:32525 
功率半导体包括功率半导体分立器件（含模块）以及功率 IC 等。其中，功率半导体分立器件，按照器件结构划分，可分为二极管、晶闸管和晶体管等。
2023-07-26 09:31:035061 
半导体功率器件在全球半导体市场中占有重要的位置，其在新能源、工业控制、汽车电子等领域的应用越来越广泛。然而，中国的半导体功率器件产业与全球领先的半导体产业国家相比，还存在一定的差距。本文将探讨中国的半导体功率器件产业的现状，与国际先进水平的差距以及未来的发展潜力。
2023-07-19 10:31:11603 
自己的模板 研究 报告《 容、感、阻被动元器件市场报告》，如需领取报告，请关注公众号，后台回复 元器件 即可领取！ 声明 ： 本文由电子发烧友原创 ，转载请注明以上来源。如需入群交流 ，请添加
2023-07-17 17:15:04246 
在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:552897 
自1990年代末至2000年代初以来，有机半导体材料的研究引起了相关领域的高度关注，大大提高了实验室环境中有机半导体器件的制造水平。目前，有机半导体器件领域正在进入商业化阶段。
2023-06-30 14:51:032226 在前几篇文章（点击查看），我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到，为制作巧克力夹心，需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分，然后倒入巧克力糖浆，再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17830 
在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-06-28 16:54:061259 
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀工艺与光刻工艺成为半导体制造的重要工艺流程之一。
2023-06-26 09:20:10816 
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:571177 
技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告》显示，2019 年中国半导体分立
2023-05-26 14:24:29
功率半导体分立器件的应用十分广泛，几乎覆盖了所有的电子制造业，传统应用领域包括消费电子、网络通信、工业电机等。近年来，新能源汽车及充电系统、轨道交通、智能电网、新能源发电、航空航天及武器装备等也逐渐成为了功率半导体分立器件的新兴应用领域。
2023-05-26 09:51:40573 半导体行业库存压力不断上升。2022 年至 2023Q1 半导体行业整体出现库存积压 情况，存货周转天数持续上升。以英特尔、台积电、高通为例：英特尔、高通 2022 年存货周转天数呈上升趋势，2023Q1 均达到了十年以来的最高水平。
2023-05-22 15:42:40995 
本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 二极管半导体器件的应用和参数对比NO.1二极管种类区别按操作特性进行比较：器件结构说明对比：肖特基二极管由金属与半导体结结形成。在电气方面，它由多数载波进行，具有较低的电流泄漏和正向偏置电压(VF
2023-05-11 10:11:45221 
据统计，IGBT、MOS管、电源管理IC等在储能逆变器里占比高、数量多，是必不可少的半导体器件。
2023-05-08 15:46:30862 
经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
郝跃院士长期从事新型宽禁带半导体材料和器件、微纳米半导体器件与高可靠集成电路等方面的科学研究与人才培养。在氮化镓∕碳化硅第三代(宽禁带)半导体功能材料和微波器件、半导体短波长光电材料与器件研究和推广、微纳米CMOS器件可靠性与失效机理研究等方面取得了系统的创新成果。
2023-04-26 10:21:32718 意法半导体（ST）宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51930 本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中，会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料（金属）。
2023-04-25 10:38:49986 
压力主要控制刻蚀均匀性和刻蚀轮廓，同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀性。
2023-04-17 10:36:431922 及前瞻产业研究院数据，预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。就国内市场而言，二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其
2023-04-14 16:00:28
及前瞻产业研究院数据，预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。就国内市场而言，二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其
2023-04-14 13:46:39
全国普通高校大学生计算机类竞赛研究报告链接：https://mp.weixin.qq.com/s/bdcp-wGqvXY_8DPzn8dhKw各高校在计算机类竞赛中的表现情况是评估相关高校计算机
2023-04-10 10:16:15
金属刻蚀具有良好的轮廓控制、残余物控制，防止金属腐蚀很重要。金属刻蚀时铝中如果 有少量铜就会引起残余物问题，因为Cu Cl2的挥发性极低且会停留在晶圆表面。
2023-04-10 09:40:542330 DRAM栅工艺中，在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层，然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198 行业知名专家学者、企业家做主题演讲和行业分析报告，并由协会秘书处做协会年度工作总结报告，共同探讨新形势下深圳集成电路产业的发展与机遇。在这场深圳市半导体行业的年度交流盛会中，协会秘书处在会上进行了协会
2023-04-03 15:28:32
半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分（产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域）。
2023-04-03 09:47:511643 
半导体器件制造是一个复杂的多步骤过程, 包括晶圆制备、前道工序（FEOL）和后道工序（BEOL）。 半导体制造商为了提高良率，在晶圆制备、FEOL和BEOL中引入一系列检测过程，利用红外相机检测
2023-03-31 07:44:34396 
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