智慧农业发展必然趋势就是农业无人化、少人化的操作实景，信息化科技推动农业生产方式变革，对农业种植、养殖业进行工厂化生产、加工和销售。大田种植作为农业生产的主要形式之一，也需要大踏步前进。目前国内
2024-03-21 16:55:49
95 龋病、牙周炎、种植体周围炎等口腔疾病通常由多种口腔细菌共同作用引起，这对人们的生活质量产生了严重的影响。
2024-03-08 15:16:45244 
岩土工程监测仪器振弦采集仪的发展历程与国内外研究现状 岩土工程监测仪器河北稳控科技振弦采集仪是用于测量土体或岩石地层的力学性质、地层结构、地下水位等参数的一种仪器设备。它通过振动在地下传播的声波信号
2024-03-08 11:19:12120 
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30:59
静电平衡是指导体内部的电荷分布达到稳定状态，导体表面的电荷密度也达到稳定状态。在静电平衡状态下，导体内部的电势和导体表面的电势是相等的。 导体是一种可以容易传导电荷的物质，它的导电性质使得导体
2024-02-26 17:14:28251 晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。
2024-02-23 17:34:23320 
光学3D表面轮廓仪利用白光干涉原理，以0.1nm分辨率精准捕捉物体表面细节，实现三维显微成像测量。广泛应用于材料学领域，可测量各种材料表面形貌，提高超光滑表面形貌的测试精度。
2024-02-19 13:47:01237 
激光熔覆技术是指以不同的填料方式在被涂覆基体表面上放置选择的涂层材料，经激光辐照使其基体表面一薄层同时熔化，并快速凝固后形成稀释度极低并与基体材料成冶金结合的表面涂层，从而显著改善基体材料表面的耐磨
2024-02-02 15:59:36392 
SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是电子产品制造中常用的一种工艺。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面，以实现元器件的快速贴装和容量效应的提高
2024-02-01 10:59:59377 PCB表面处理是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，对PCB表面进行处理以改善其性能和外观。常见的PCB表面处理方法有以下几种： 热风整平 热风焊料整平 （HASL） 是业内最常用的表面处理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
ADBMS6815芯片在使用的过程中出现插拔烧蚀板子问题，主要变现为芯片内部的均衡MOS和外部均衡电阻损坏，当前是批次行出问题，其中2142周号芯片热插拔损坏率超过5%，损坏区域为S6-S12;1
2024-01-03 06:39:42
随着半导体产业的飞速发展，晶圆键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。晶圆键合技术是一种将两个或多个晶圆通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的技术，以实现更高性能、更小型化的电子元器件。本文将详细介绍晶圆键合设备的结构、工作原理以及晶圆键合工艺的流程、特点和应用。
2023-12-27 10:56:38385 
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 RS-01牙科种植体磨块染色仪 产品简介：RS-01 牙磨块染色仪是针对 T/COCIA 7 - 2020 团体标准设计的一款仪器。适用于对牙磨块进行染色试验。 技术参数：测量单位： r
2023-12-12 15:30:22
，是一种丙烯酸低聚物。可以说是一种最最常见表面处理工艺了！
优点包括稳定性高，成本低，应用广泛！
沉锡板
和沉银工艺类似，是一种通过化学置换反应沉积的金属面，直接施加在电路板的基础金属（铜）上。
优点
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺，用于保护电路板的表面，并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52716 二次元检测设备是一种高精度的测量仪器，用于检测物体表面的形状、尺寸和精度等。直线导轨是二次元检测设备中最重要的组成部分之一，它的精度和稳定性直接影响到设备的测量结果和可靠性，因此，对导轨进行修复和保养是非常重要的。
2023-12-01 17:46:20173 
PCB表面处理的选择和优化，如何选择最合适的工艺？
2023-11-24 17:16:09304 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是
2023-11-15 09:16:48501 在晶硅太阳能电池的生产工艺中，丝网印刷工艺对其表面特征和性能的影响通常是非常直接且关键的。然而为了了解丝网印刷对电池表面特征和性能影响程度的大小、科学表征由丝网印刷工艺印刷过后的栅线参数和电池片性能
2023-11-09 08:34:14287 
转换成数字信号并记录下来。抄数设备则是一种基于三维扫描技术的数字化设备，它通过扫描或测量物体表面，获取物体表面的点云数据，然后利用计算机软件进行数据处理和建模，以
2023-10-27 19:09:481046 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴
2023-10-27 11:25:48
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴
2023-10-27 11:23:55
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15286 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 
表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 全板电镀硬金 “ 金厚要求≤1.5um
2023-10-25 08:40:09200 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:362642 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
重要的角色。 在半导体清洗工艺中，PFA管的主要作用是用于传输、储存和排放各种化学液体。这些化学液体可能是用于清洗半导体的试剂，也可能是用于腐蚀去除半导体表面的各种薄膜和污垢。在这个过程中，PFA管需要承受各种化学物质的侵
2023-10-16 15:34:34258 激光熔覆技术是指以不同的填料方式在被涂覆基体表面上放置选择的涂层材料，经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化，并快速凝固后形成稀释度极低并与基体材料成冶金结合的表面涂层，从而显著改善基体材料表面
2023-10-13 08:07:49812 
激光熔覆技术是指以不同的填料方式在被涂覆基体表面上放置选择的涂层材料，经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化，并快速凝固后形成稀释度极低并与基体材料成冶金结合的表面涂层，从而显著改善基体材料表面的耐磨、耐蚀、耐热、 抗氧化及电器特性等的工艺方法。
2023-10-12 18:20:13718 FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
2023-10-12 15:18:24342 在电子行业中，PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义，它可放置电路板受到环节因素的影响，提高产品的可靠性和稳定性，但很多不良厂商会选择在表面处理工艺上偷工减料，导致PCB板质量大减，所以怎么判断？
2023-09-25 14:50:44225 在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49892 超疏水是一种特殊的润湿性状态[3]，润湿是指当液体与固体表面接触时，液体取代原气-固接触面，而形成新的固-液界面。固体表面的润湿性由静态接触角的大小来表征，如图1.1所示，当液滴稳定地停留在固体表面时，在液滴边缘的切线处与固体表面所形成的夹角被称为接触角。
2023-09-19 15:49:51543 
SuperViewW1白光干涉表面形貌仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等
2023-09-19 14:31:26
工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。
2023-09-18 15:20:43251 
一、茶叶种植智能管理系统简介中国茶文化源远流长，它是中国古代南方人对中国饮食文化的贡献。日前，一些品牌茶叶被曝出农药残留超标，这引起了许多爱茶人士的担忧，据分析，茶叶农药残留超标主要发生在源头种植
2023-09-18 14:28:23340 
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 机械行业中工件表面改性工艺大多为堆焊、热喷涂、等离子喷焊、镀铬和渗氮等，伴随着行业的变革，对传统的工艺的要求越来越高，其中或多或少存在无法调节的问题。激光熔覆技术作为新型的绿色再制造表面改性技术
2023-09-04 16:09:43295 激光熔覆是激光增材加工的一种工艺，被熔覆的零件基体表面上再粘合一层选择好的涂层材料，与基体成冶金结合的表面涂层，从而达到显著改善基层表面的耐腐蚀、耐磨损、耐高温、抗氧化及部分电气特性的工艺方法。同时
2023-09-04 16:09:35680 OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401230 光学3D表面轮廓仪是基于白光干涉技术，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等快速、准确测量物体表面的形状和轮廓的检测仪器。它利用光学投射原理，通过光学传感器对物体表面进行扫描，并根据反射光的信息来
2023-08-21 13:41:46
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺?通过颜色辨别PCB表面处理工艺。电路板的表面外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
【古瑞瓦特】绿电走世界|荷兰水果种植农场光伏电站 古瑞瓦特智慧能源解决方案遍布全球180多个国家和地区。为此，古瑞瓦特开启「绿电走世界」特辑，通过探寻全世界风格迥异的特色案例，从中管窥古瑞瓦特如何在
2023-08-16 11:03:32461 
近年来，随着科技与现代农业的快速发展，传统农业正经历全面的技术革新。LED农业种植补光设备在农业种植领域快速受到了广泛的青睐及应用。 同时，在农业种植技术不断发展的背景下，LED植物补光设备领域
2023-08-16 10:25:59532 随着科技的不断发展，注胶设备也在不断地升级换代。近期，易天光通信自主研发的注胶新设备投入DAC产线使用，新升级的注胶设备在原有的基础上，投入了更加先进的工艺技术，大幅度提升生产工作效率。
2023-08-15 17:20:47285 PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路
2023-08-09 11:09:12547 PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。 通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路
2023-08-09 07:35:01443 激光表面淬火的原理与普通热处理相同，但加热时间很短(在千分之几秒至零点几秒范围内)、面积小、冷却时间短，即用激光作为热源，快速加热金属表面一小块区域，使其奥氏体化，然后淬火强化。理论和实践都证实
2023-08-08 14:58:58541 重锤式表面电阻测试仪是一种用于测量材料表面电阻的仪器。它采用了重锤敲击和测量电流的方式进行测试。 工作原理： 重锤式表面电阻测试仪通过将一个金属锤头敲击在待测物体表面，产生一个封闭电路。测量仪器通过
2023-08-07 09:45:15603 
热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
SJ5730国内表面粗糙度轮廓仪为大曲面粗糙度轮廓参数测量提供了新的解决方案。该仪器具有12mm-24mm的粗糙度轮廓一体式测量范围，分辨率达到0.1nm，因此非常适合测量大曲面高精密零部件的轮廓
2023-08-03 15:00:52
光伏逆变器行业的竞争极为残酷。十年前的上海SNEC展会上，逆变器相关厂家多达439家；到了2013年则只剩下286家，而2013年4月至今，还出现在国内光伏逆变器采购招标的企业已仅有30家左右，而活跃在50%以上的国内招标项目的企业则已屈指可数。
2023-08-02 12:23:45461 
数据，并实现远程对站点状态（温、湿度情况、运行情况、报警记录）的监控。同时也可以远程对站点进行运行参数的设置和调节。并能实现对远程站点逻辑运行程序的远程调试。最终达到对一体化种植设备的远程管控和维护。提高了管
2023-07-26 10:11:40946 
振弦式表面应变计在岩土工程中应用 振弦式表面应变计是一种可以测量土体表面和混凝土结构应变变化的设备。它使用了振弦原理，即通过在振弦上应用点荷载来激发振动并测量振幅，然后根据振幅的变化来计算土体表面
2023-07-21 13:34:19358 
表面胀光（挤光或挤压） 表面胀光是在常温下将直径稍大于孔径的钢球或其他形状的胀光工具挤过工件已加工的内孔，以获得准确，光洁和强化的表面。
2023-07-21 11:44:35374 
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:20
8 结合 FOWLP 近期技术发展和 应用的现状, 总结了发展趋势; 从 FOWLP 结构的工艺缺陷和失效模式出发, 阐述了 FOWLP 的工艺流程和重点工艺环节。
2023-07-01 17:48:391372 
电子发烧友网站提供《自主种子种植系统开源分享.zip》资料免费下载
2023-06-30 11:09:380 处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。表面处理喷锡喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并
2023-06-25 11:24:06482 
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 模内装饰镶嵌注塑，简称IML，它是指在填充的同时，对塑料件表面进行印刷与装饰，来提高塑料制品的附加价值，及提升生产效率。其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。
2023-06-19 10:21:03608 
请问一下8寸 原子层沉积设备ALD，单晶片。国内设备大约在什么价位啊？
2023-06-16 11:12:27
连接器的市场现状是：巨头占主要市场份额，国内公司正发力“国产替代”。自然，连接器市场的火热下，不少公司销售上涨并且走上IPO之路。
2023-06-16 11:08:37680 
电子发烧友网站提供《支持物联网种植系统的构建.zip》资料免费下载
2023-06-15 09:47:560 的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。 表面处理喷锡 喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化
2023-06-14 08:46:02549 
的污染物；而焊接工艺中，高频机械振动加于塑料制品工件上，通过工件表面及内在分子间的摩擦而使其温度升高至熔点，继而填充于接口间的空隙。 图片来源： 致远超声设备 晶振是频率元器件， 1. 若超声波工作频率与晶振的晶片产生共振效应，极其易
2023-06-12 09:36:34641 
项目背景 金线莲又名金线兰、金草、鸟人参，为兰科开唇兰属植物，是一种传统名贵中药材，对生长的环境要求极其苛刻。传统金线莲种植由于环境不可控，茎腐病、软腐病、猝倒病等病害频发，金线莲产业发展遇到
2023-06-10 15:41:10242 
；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整；
7.高频PCB线路板板面在生产过程中发生氧化：
如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面
2023-06-09 14:44:53
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
有时候，化学物质会吸附在表面上，这种现象可能发生在气相中的固体表面以及浸没在液体溶液中的固体表面。
2023-06-05 11:25:291228 
近年来，全球绿色能源产业的发展势头迅猛。新能源电池的生产对材料和工艺的要求越来越高，如何正确地检测电池的表面清洁度成为了一个重要的环节。表面清洁度检测仪因其非接触式、高精度、高效率等特点，逐渐
2023-05-30 10:54:17336 
集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类，包括光刻（光刻机）、刻蚀（刻蚀机）、薄膜生长（PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备）、扩散（扩散炉）、离子注入（离子注入机）、平坦化（CMP设备）、金属化（ECD设备）、湿法工艺（湿法工艺设备）等。
2023-05-30 10:47:121131 
印刷电路板的清洗作为一项增值的工艺流程,印制板清洗后可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的沉积,而且能够降低产品可靠性在表面上污染物质等方面的安全风险。因此,现如今电路板生产中大部分都运用
2023-05-25 09:35:01879 
早先对于晶圆表面金属的浓度检测需求为1010atoms/cm2，随着工艺演进，侦测极限已降至108 atoms/cm2，可以满足此分析需求的技术以全反射式荧光光谱仪(Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF)与感应耦合电浆质谱仪 (ICP-MS) 两种为主
2023-05-24 14:55:572148 
表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
2023-05-22 11:07:221514 
而导致烟气的酸露点升高。当排烟温度低于烟气酸露点温度时，H2SO4蒸汽会黏贴在烟道和换热器中形成H2SO4溶液，进而腐蚀设备，导致换热器泄漏和烟道损坏。
S+O2 —— SO2
SO2+O2
2023-05-13 11:37:51
如图，第九道主流程为 表面处理 。 表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标
2023-05-11 20:16:39431 
研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。
2023-04-25 10:49:37362 
食用菌产业是典型的生态扶贫产业，是构建生态循环型现代农业的典型行业，在国内拥有广泛的种植面积。食用菌在生产方式、规模、生产模式等方面具有灵活性，以种植方式而言，可以在温室大棚、户外等场景下种植
2023-04-24 16:19:12283 ，与ENIG的不同之处在于，钯层用作电阻层，可阻止镍氧化和扩散到铜层。与其他类型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可为PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工艺之间的差异可以
2023-04-24 16:07:02
设备由MEMS领域应用转化到3D集成技术领域，表现出高对准精度特点。大多数对准、键合工艺都源于微机电系统（MEMS）制造技术，但应用于3D集成的对准精度要比传统MEMS对准精度提高5～10倍，目前设备对准精度已经达到亚微米级。
2023-04-20 11:47:222730 的低成本工艺，通过在导体表面形成镍层再在镍层上形成一层薄薄的可焊金，即使在密集封装的电路上也可形成一个具有良好可焊性的平整表面。ENIG工艺虽然保证了电镀通孔（PTH）的完整性，但是也增加了高频下导体
2023-04-19 11:53:15
该基于OpenHarmony的智能温感种植系统获得2022年首届福建省大学生人工智能创意赛-开源鸿蒙开发者大赛一等奖参赛选手：福州软件职业技术学院 --卢钰钒 曹毅 林浩东指导老师：福州软件职业技术
2023-04-17 10:21:07
今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506 有多种表面精加工技术和方法来精加工零件，每种方法都会产生不同的表面光洁度和平整度。研磨工艺研磨是一种精密操作，基于载体中的研磨料游离磨粒或复合研磨盘基质中的固定磨粒的切割能力。有两种类型的研磨工艺
2023-04-13 14:23:41816 浅谈酸露点仪影响加热炉和锅炉酸露点温度的因素以DP900-G酸露点仪为例 1.燃料的含硫量 目前石油炼化企业的加热炉和锅炉使用的燃料气主要有自产的炼厂干气外加天然气补压和燃煤两种。一般情况下炼厂
2023-04-06 11:21:09
半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分（产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域）。
2023-04-03 09:47:511643 
摘要：本文采用自主开发的低介电常数低损耗LTCC材料K5研制了一款W波段带通滤波器。该带通滤波器采用工作在TE104次模的SIW结构，为了减小LTCC印刷导体表面粗糙度大带来的损耗，该滤波器
2023-03-26 10:57:351093 对于晶圆加工的各个环节而言，清洗工艺都是必不可少的基本工序，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求也在不断提高，清洗工序也不断向精细化发展，而对清洗设备的需求也在相应
2023-03-24 17:35:381276 
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
电镀 是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。
2023-03-23 12:38:45465
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