新品播报!米尔电子发布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及开发板,此款核心板支持openEulerembeddedOS欧拉系统,丰富生态,可实现100%全国产自主可控
2024-03-21 08:01:31111 高性能工控MPU,欧拉系统,丰富生态米尔基于海思Hi3093处理器的核心板及开发板,基于海思Hi3093高性能MPU,支持openEuler embedded OS欧拉系统,100%全国
2024-03-19 14:53:42
T527 系列处理器推出了开发套件 MYD-LT527,套件由核心板 MYC-LT527 和底板MYB-LT527 组成,核心板与底板采用 LGA 贴片焊接方式。随同开发套件 MYIR 提供了丰富
2024-03-07 10:40:27
MYC-YT113i核心板及开发板
真正的国产核心板,100%国产物料认证
国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ,RISC-V
外置DDR3接口、支持视频编解码器
2024-02-25 22:49:00
2023年12月,米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板。这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注,为积极响应客户需求,米尔基于全志
2024-02-23 18:33:30
2023年12月,米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板。这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注,为积极响应客户需求,米尔
2024-02-22 08:01:28180 STM32C8T6核心板添加AT_DECIVE后报错,要怎么解决
2024-02-20 07:45:46
单元,性能强劲。此外,该核心板还搭载Android 13以上操作系统,支持最高8GB RAM+256GB ROM内存,以及4K H.265/H.264视频编解码,
2024-01-12 19:35:32
处理器模组厂商,与TI再联手,推出基于TI-AM62x处理器的MYC-YM62X核心板及开发板,为新一代HMI设计应用赋能。
米尔基于TI AM62x核心板提供配套的开发板,采用12V/2A直流供电,搭载
2024-01-05 20:25:34
12nm 制程工艺,支持谷歌 Android 9.0 系统。 GPU 方面,MT8766 安卓核心板采用超强 IMG GE8300,主频为 600MHz,可提供
2024-01-02 20:03:42
MYC-LT527MX核心板及开发板米尔首发全志T527,八核A55赋能边缘计算全志T527处理器,八核A55,高效赋能边缘计算;多媒体功能强大:具备G57 GPU、4K编解码VPU
2023-12-29 16:05:25
安卓核心板采用联发科 MTK6739 平台开发设计,搭载开放的智能安卓操作系统,集成了基带、多媒体处理单元和电源管理单元等核心器件。它支持 2.4G+5G 双频 WiFi、蓝牙近距离无线传输技术
2023-12-22 19:43:22
处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板,赋能新一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展,满足多屏的显示需求。
2023-12-22 18:07:58
MTK6785安卓核心板是一款功能强大的工业级4G智能模块,适用于各种应用场景。该核心板搭载了Android 9.0操作系统,并集成了蓝牙、FM、WLAN和GPS模块,提供了方便的无线连接
2023-12-20 19:50:30
功耗,走红了全球。
今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
2023-12-15 18:59:50
阻容件,飞凌嵌入式FET113i-S都实现了国产化,助力新基建领域实现国产化替代升级。
03
ARM+RISC-V+DSP,多核可同时运行
FET113i-S核心板可通过软件确定核心的开启及关闭,A7核
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能强大的4G全网通安卓智能模块,具有超高性能和低功耗的特点。该模块采用了联发科AIOT芯片平台,并拥有240pin引脚。 MT8788核心板配备了12nm制程的处理器
2023-11-13 19:04:50
求助! 关于使用自制底板插入创龙IMX8MM 核心板无法启动问题,使用自制底板烧入程序卡在切换到EMMC设备阶段,使用创龙底板考入系统后,从emmc启动,核心板量3个灯后没反应(估计也是卡在EMMC打开阶段)
2023-10-25 15:51:04
工作温度
工业级:-40℃-85℃
机械尺寸
37mm x 39mm
操作系统
Linux 5.4
米尔MYC-YT113X核心板扩展信号
项目
参数
Ethernet
RGMII
2023-10-17 20:57:36
MYC-YT113i核心板及开发板真正的国产核心板,100%国产物料认证国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20
℃
MYC-YF135-4E512D-100-I
STM32MP135DAF7
512MBDDR3L
4GB eMMC
-40℃~+85℃
笔者使用的核心板
2023-09-30 15:24:39
适合应用在工业物联网和汽车通信领域。
而作为ST的年度官方合作伙伴,米尔电子从2019年就紧随ST的脚步,同步发行STM32MP151,157和今年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔
2023-09-28 16:54:07
的DDR3芯片,DDR3总容量8Gbit,组合数据总线宽度为32bit,最高速率支持1066Mbps,完全满足高带宽的数据处理需求。
盘古50Pro核心板电源采用艾诺DCDC、南京微盟LDO方案, QSPI
2023-09-22 14:35:21
自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来,这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断,配套的开发板已经成交量数百套,深受工程师们的青睐,为了集齐T113全系列的产品,这次米尔发布
2023-09-22 10:21:51534 。核心板尺寸仅为50*58(mm),非常适合二次开发。
系统资源丰富,可以充分满足高速数据的缓存处理需求
核心板的背面一共扩展出 4 个高速扩展口,使用 4 个 80Pin 的板间连接器和底板连接,实现
2023-09-21 15:42:41
自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来,这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断,配套的开发板已经成交量数百套,深受工程师们的青睐,为了集齐T113全系列的产品,这次米尔发布
2023-09-21 08:01:34522 操作系统。三款模块的硬件相互兼容,提供灵活的选择。 MT6765核心板集成了蓝牙、FM、WLAN和GPS模块,是一款高度集成的基带平台,包括调制解调器和应用处理
2023-09-18 19:13:59
的DDR3芯片,DDR3总容量8Gbit,组合数据总线宽度为32bit,最高速率支持1066Mbps,完全满足高带宽的数据处理需求。
盘古50Pro核心板电源采用艾诺DCDC、南京微盟LDO方案
2023-09-18 17:02:58
一直以来,米尔和NXP都保持着深度合作,推出了基于NXP系列产品(包括i.MX 6UL、i.MX 8M Mini、i.MX 8M Plus、LS1028A等)的低、中、高端核心板开发板,提供不同功耗
2023-09-15 09:15:07632 收到米尔-全志T113-S3开发板后,先了解米尔-全志T113-S3开发板的各项功能,下面也简单介绍一下开发板。
MYC-YT113X核心板及开发板
T113-S3入门级、低成本、极致双核A7国产
2023-09-09 18:07:13
基于全志T113核心板详细的设计验证:所有信号完整性测试、系统和应用功能测试、性能测试和老化测试。获得认证报告:SGS的CE认证报告、ROH报告,支持100%国产物料。
米尔基于全志T113核心板
2023-09-07 22:41:43
盘古50K核心板是基于紫光同创Logos系列(PGL50H-6IFBG484)开发的高性能核心板,具有高数据带宽、高存储容量的特点,适用于高速数据通信、处理、采集等方面的应用。
2023-09-06 14:40:26
内容包含:基于STM32MP1的核心板、基于米尔核心板的开发资源和米尔核心板加速产品开发三大部分。
2023-09-05 06:01:05
的产品更新紧跟ST原厂的新品发布,今年3月,ST刚发布了STM32MP13微处理器(MPU),米尔就创新研发推出:基于STM32MP135处理器的MYC-YF13X核心板及开发板。接下来看看这款产品的特色
2023-09-04 22:16:37
作为新一代 MPU 的典范,有着极富开创意义的异构系统架构兼容并蓄了 MPU 和 MCU 双重优势,受到业界的喜爱!米尔电子作为ST官方合作伙伴,在意法半导体发布前就获得样品,并组建产品团队研发核心板
2023-09-04 21:46:54
,工作温度在-40-+85℃。
那么我们接下来测试一下什么接口呢?我们就来点个灯吧
这里的测试的LED为核心板上的绿色的LED,由于加了散热片,所以看起来不太方便。其他的测试将在后续和大家分享
2023-08-28 16:54:52
。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研
2023-08-28 10:29:18
最近,收到了一套米尔基于STM32MP135核心板及开发板,首次接触STM32MPx处理器,体验了一下米尔-STM32MP135开发板,配件很全面,做工及开发板感觉还不错。
下面拍一段视频大家来直观的了解一下米尔-STM32MP135开发板。
2023-08-17 00:11:43
UART功能接口。
米尔-STM32MP135开发板的核心板简介
米尔电子,专注嵌入式处理器模块设计和研发的高新技术企业,是领先的嵌入式处理器模组厂商。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验
2023-08-17 00:07:00
的相关基础知识才行。
当然,米尔也针对新手提供了配套的手把手教程,能让你快速入门。
开发介绍MYD-YF13X 搭载基于 Linux 5.15.67 版本内核的操作系统,提供了丰富的系统资源和其他软件资源。Linux 系统平台上有许多开源的系统构建框架,米尔核心板基于Yocto 构建和定制化开发。
2023-08-16 23:59:42
核心板产品选型表下表为TQT507_COREB核心板的配置信息表:版本编码CPU内存容量存储容量TQT507_COREB_V1.0核心板(工业级,2+16
2023-08-14 15:14:15
近些年,国产MPU弯道超车越来越给力,芯片国产化,不再纯依赖进口,产品平台选型自主可控,未来国产化的主芯片平台产品将进一步蓬勃发展。为满足客户对入门级、低成本、高性能的国产需求,米尔电子推出
2023-08-14 09:43:04623 近些年,国产MPU弯道超车越来越给力,芯片国产化,不再纯依赖进口,产品平台选型自主可控,未来国产化的主芯片平台产品将进一步蓬勃发展。为满足客户对入门级、低成本、高性能的国产需求,米尔电子推出
2023-08-11 16:58:38835 ℃)。
备注:不同测试条件下结果会有所差异,数据仅供参考。请参考测试结果,并根据实际情况合理选择散热方式。
图 9 核心板热成像图
4 机械尺寸
核心板主要硬件相关参数如下所示,仅供参考
2023-08-09 16:54:36
核心板产品选型表下表为TQ3568_COREB核心板的配置信息表:版本编码CPU内存容量存储容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商业级,2+16
2023-08-08 17:18:42
MYC-YM62X核心板及开发板TI AM62x接替AM335x,续写下一个十年AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器内核 1/2/4 x Cortex-A53
2023-08-08 09:08:46
MYD-YF135出厂已经自带了系统,不同的型号所使用的存储器会有所不同。
规格型号如下表所示。
核心板产品型号
主芯片
内存
存储器
工作温度
MYC
2023-08-07 21:38:20
专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1
2023-08-07 17:08:04
。随着信息技术的快速发展,TI推陈出新,发布新一代64位MPU通用工业处理器平台-AM62x,用于满足AM335x用户实现更高性能的功能需求。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商,与TI再联手,推出基于TI-AM62x处理器的MYC-YM62X核心板及开发板,为新一代HMI设计应用赋
2023-08-04 17:40:08406 MYD-YF135开发板是米尔电子基于 STM32MP135 处理器推出的嵌入式开发板,套件由核心板 MYC-YF135 和底板 MYB-YF135 组成,核心板与底板采用邮票孔焊接方式
2023-08-03 22:39:02
电子发烧友网站提供《米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发.pdf》资料免费下载
2023-07-29 11:56:380 解一下米尔瑞萨RZ/G2L开发板的核心板:
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路
2023-07-29 00:21:11
电池阵列管理单元BAU采用米尔ARM架构的MYC-YA157C-V3核心板,核心板基于STM32MP157处理器,Cortex-A7架构,支持1路千兆以太网,2路CAN接口和8路UART接口,满足设备与电池簇管理单元(BCU)、储能变流器(PCS)和能源管理系统(EMS)数据通信功能。
2023-07-08 14:15:381366 本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程
2023-07-07 14:15:04416 今年上半年,米尔电子发布新品——基于芯驰D9系列核心板及开发板。自这款国产高端车规级、高安全性的产品推出之后,不少嵌入式软硬件工程师、用户前来咨询,这款支持100%国产物料的核心板,其采用
2023-07-06 10:07:37526 飞凌嵌入式FET3588J-C核心板及配套开发板现已开启预售,4GB+32GB版预计7月5日发货,8GB+64GB版预计7月下旬发货。
2023-06-30 10:09:381505 H.264视频硬件编解码。核心板采用100%国产元器件方案,并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发
2023-06-28 10:16:23
2 典型应用领域
测试测量
运动控制
智能电力
通信探测
目标追踪
3 软硬件参数硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 Xilinx Zynq-7000处理器功能框图
2023-06-25 09:56:01
参数硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 Xilinx Zynq-7000处理器功能框图
图 7 Xilinx Zynq-7000 PS端特性参数
图 8 Xilinx
2023-06-21 15:19:22
应用领域
医疗设备
仪器仪表
工业PC
工业HMI
机器视觉
音视频处理
3 软硬件参数硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图
2023-06-15 10:54:38
MYC-JD9X核心板及开发板芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台支持100%国产物料定制,满足客户的个性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5,满足
2023-06-14 16:56:18
MYC-JD9X核心板及开发板芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台支持100%国产物料定制,满足客户的个性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5,满足
2023-06-14 16:37:557 FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;核心板采
2023-06-14 15:34:51
:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A7核心使用率约为100%。
6.机械尺寸
PCB尺寸55mm*75mm
PCB层数8层
PCB板厚1.6mm表
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
Ethernet、UART、CAN、LCD、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发
2023-06-13 16:53:26
原装正品ARM 核心板 STM32F103C8T6开发板 最小系统板 STM32
2023-06-13 16:25:30
厂商,紧跟国产化芯片的发展战略,继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后,此次与芯驰取得合作,推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板 芯驰D9系列高安全性
2023-06-02 17:22:25455 1.1 产品简介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作为主控制器,核心板采用4个0.5mm间距120Pin 镀金连接器与母板连接
2023-05-23 10:45:45
,并查看编译结果是否成功和编译后的输出路径。
最后将编译后的文件,复制到IMX8MMA7开发板上,然后运行其代码操作方法如下:
实际运行效果:
二、米尔开发板内例程
米尔科技MYD-JX8
2023-05-23 09:21:53
电源接口场景
MYC-YG2LX核心板及开发板简单介绍
基于瑞萨高性价比RZ/G2L处理器,具有极强的泛用性和易用性;
1/2xCortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz
2023-05-22 21:53:44
全志T113核心板|T113芯片,双核A7米尔核心板零售价低至79元!米尔基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不仅限于国产化、性价比高。入门级核心板开发板
2023-05-22 18:09:223659 ;MPU6050接口;DHT11温湿度接口;
下面来说说它的核心板:
CW32F030C8T6 是由武汉芯源半导体有限公司推出的,一款基于 ARM 公司
Cortex-M0+内核、64MHZ 主频
2023-05-22 11:28:03
产品简介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作为主控制器,核心板采用4个0.5mm间距120Pin 镀金
2023-05-18 17:44:07
米尔再次与全志推出新品基于全志T113-S3应用处理器的MYC-YT113X核心板及开发板现已开放免费试用名额!!米尔准备了4块价值348元的开发板发起试用活动您不仅可以免费体验还可以获得京东
2023-05-18 10:25:52667 亮钻推出新款核心板Y-3566,其采用四核Cortex-A55内核的瑞芯微RK3566处理器,主频可达1.8GHz。邮票孔接口设计,支持8GB大内存,集成最高1Tops AI算力的NPU,为用户提供“嵌入式”+“AI”解决方案平台。
2023-05-17 15:57:27966 近年来,中国的芯片产业发展势头迅猛,国产芯片公司不断推出新产品,让中国的芯片产业发展迎来了新的高度。米尔2022年推出全志国产处理器T507核心板,取得良好的市场反响,这款车规级处理器广泛应用于能源
2023-05-11 10:04:17945 嵌入式处理器模组,又称嵌入式核心板,或为CPU模组/核心板/SOM(SystemonModule),它是包含处理系统的核心电子部件的子电路板,集成了主芯片、存储器(eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:461774 ,USB3.0、千兆以太网、CAN-BUS、HDM、VDS等接口。该系列核心板性能强劲、功能接口丰富,适合于医疗电子、电力电子、工业自动化、边缘网关、人工智能等众多应用场景。RK3568处理器芯片功能框图核心板
2023-04-18 17:29:29
作为新一代 MPU 的典范,有着极富开创意义的异构系统架构兼容并蓄了 MPU 和 MCU 双重优势,受到业界的喜爱!米尔电子作为ST官方合作伙伴,在意法半导体发布前就获得样品,并组建产品团队研发核心板
2023-04-14 15:48:161494 【米尔MYD-JX8MMA7开发板-ARM+FPGA架构试用体验】5.神经网络框架NCNN的移植与交通流量智能统计应用系统开发大信(QQ:8125036)感谢电子发烧友网与米尔科技给予
2023-04-10 07:20:13
:8125036)感谢电子发烧友网与米尔科技给予的MYD-JX8MMA7开发板开发板试用机会。MYD-JX8MMA7开发板是一款整合了高性能ARM与较高参数的FPGA的异构硬件平台
2023-04-10 01:58:21
【米尔MYD-JX8MMA7开发板-ARM+FPGA架构试用体验】2.搭建C/C++与QT开发环境大信(QQ:8125036)感谢电子发烧友网与米尔科技给予的MYD-JX8MMA7开发板开发板试用
2023-04-10 01:11:32
Cortex-A53、小核Cortex-M4、GPU、VPU主频:1.8G 存储LPDDR4:2GB 核心板上存储eMMC :8GBFPGA 系统部分主要参数:FPGA 主芯片:ARTIX7
2023-04-10 00:29:30
本篇测评由电子发烧友的优秀测评者“qinyunti”提供。点击观看视频米尔基于NXPi.MX8MMini和Artix-7处理器推出的MYD-JX8MMXA7开发板,采用了ARM+FPGA异核架构
2023-03-28 16:48:45724 米尔匠心新品基于瑞萨RZ/G2L应用处理器的MYC-YG2LX核心板及开发板开放免费试用名额!为了回馈广大米尔粉丝米尔特别准备了3块价值588元的开发板发起试用活动不仅可以免费体验还可以获得京东
2023-03-28 16:47:40398 ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北极星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
主芯片 i.MX8M 核心板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 MPSOC 核心板
2023-03-24 15:06:52
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