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局部阳极氧化和化学蚀刻对硅表面的自然光刻

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2023-05-25 13:47:51846

如何在蚀刻工艺中实施控制?

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻,湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

德索LVDS连接器对性能的要求

德索五金电子工程师指出,LVDS连接器就是通过化学置换反应或电化学反应在镀件表面沉积一层金属镀层,通过氧化反应也可在金属制品表面形成一层氧化膜,从面改变镀件或金属制品表面的性能状态,使其满足使用者对制品性能的要求。
2023-05-16 10:47:53172

硅晶片的酸基蚀刻:传质和动力学效应

抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先,硅单晶锭被切成圆盘(晶片),然后是一个称为拍打的扁平过程,包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤,蚀刻之后是各种单元操作,如抛光和清洗之前,它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584

硅片表面染色对铜辅助化学蚀刻的影响

在硅基光伏产业链中,硅晶片的制造是最基本的步骤。金刚石切片是主要的硅片切片技术,采用高速线性摩擦将硅切割成薄片。在硅片切片过程中,由于金刚石线和硅片的反复摩擦,硅片表面发生了大量的脆性损伤和塑性损伤。
2023-05-15 10:49:38489

铝箔等离子表面处理设备原理 增加铝箔表面的粘附力

通过金徕等离子体处理,可以提高金属表面的活性,改善金属表面的结合力、增强涂层附着力等性质,使得金属制品的质量和性能得到明显的改善和提升。此外,等离子体处理还可以改善金属表面的光洁度,使得金属表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23526

全面解析机器视觉工业缺陷检测(光源,相机,镜头,算法)

表面缺陷检测主要是物体表面局部物理或者化学性质不均匀的区域,比较常见的有金属或者塑料制品表面的划痕(如:手机壳/屏幕表面的划痕)、斑点和孔洞(如:PCB板漏了焊点或者表面多了焊点),纸张表面的色差、脏污点、破损,纸制品表面的压痕、凸起,玻璃等非金属制品表面的杂质、破损、污点、平整度等。
2023-04-28 15:58:333786

EUV光刻的无名英雄

晶圆厂通常使用光刻胶来图案化抗蚀刻硬掩模,然后依靠硬掩模来保护晶圆。但是,如果光刻胶太薄,它可能会在第一个转移步骤完成之前被侵蚀掉。随着光刻胶厚度的减小,底层厚度也应该减小。
2023-04-27 16:25:00689

光刻技术的详细工序

清洗硅片(Wafer Clean) 清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少针孔和其它缺陷,提高光刻胶黏附性 基本步骤:化学清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403859

光刻技术简述

光刻技术是将掩模中的几何形状的图案转移到覆盖在半导体晶片表面的薄层辐射敏感材料(称为抗蚀剂)上的过程
2023-04-25 09:55:131057

PCB表面成型的介绍和比较

在下面的图3中找到。   化学镍步骤是一种自动催化过程,包括在钯催化的铜表面上沉积镍。必须补充含有镍离子的还原剂,以提供产生均匀涂层所需的适当浓度,温度和酸度。在浸金步骤中,金通过分子交换粘附在镀镍
2023-04-24 16:07:02

PCB制造过程分步指南

面板上不需要的铜箔。  步骤11:最终蚀刻  在此阶段,锡可保护所需的铜。去除不需要的裸露的铜和残留的抗蚀剂层下面的铜。再次,施加化学溶液以去除过量的铜。同时,锡在此阶段可保护有价值的铜。  现在已正确
2023-04-21 15:55:18

印制电路板PCB的制作及检验

钻孔的没有贯穿基材的孔。过孔是可以从基板的两个表面都能看到,是先压合再钻孔的贯穿基材的孔。如图12所示。  所谓沉铜就是化学镀铜。它是一种自催化氧化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+得到电子还原为金属铜
2023-04-20 15:25:28

PCB印制线路该如何选择表面处理

PCB印制线路该如何选择表面处理电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来,以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体,无论直流还是 毫米波的PCB板 ,都需要抗老化和氧化保护
2023-04-19 11:53:15

pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢?

PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染,所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢?
2023-04-14 14:34:15

光子晶体用硅中圆柱形纳米孔的深反应离子蚀刻

反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺,与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

浅谈EUV光刻中的光刻胶和掩模等材料挑战

新的High NA EUV 光刻胶不能在封闭的研究环境中开发,必须通过精心设计的底层、新型硬掩模和高选择性蚀刻工艺进行优化以获得最佳性能。为了迎接这一挑战,imec 最近开发了一个新的工具箱来匹配光刻胶和底层的属性。
2023-04-13 11:52:121164

干法蚀刻与湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

共形可重构超表面的远场波束扫描和双波束产生

为多通道信息传输提供了新的设计思路。阵列天线共形可以很容易地集成在飞机、导弹、卫星等载体平台的表面,而不会破坏载体的形状、结构和空气动力学。报告主要研究共形可重构超表面的远场波束扫描及多波束产生。
2023-04-10 14:15:04907

用好不溶性阳极,能让生产事半功倍!

在电镀过程中,阳极发生氧化反应从氢氧根上获得电子产生氧气,没有阳极泥,只放出氧气能使电镀液中的金属离子浓度分布保持在一个稳定水平;(在解决脉冲对阳极寿命影响后,对于脉冲生产线有很大的好处,可以显著提高产品品质,减少保养成本,提高产品稼动率)。
2023-04-04 10:43:571314

氮化铝单晶的湿法化学蚀刻

清洗过程在半导体制造过程中,在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940

PCB加工的蚀刻工艺

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

使用 ClF 3 H 2远程等离子体在氧化硅上选择性蚀刻氮化硅

在湿蚀刻的情况下,随着SiNx/SiOy层的厚度减小,剩余的SiOy层由于表面张力而坍塌,蚀刻溶液对孔的渗透变得更具挑战性。
2023-03-27 10:17:49402

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质,比如锡、金、银、抗氧化膜等。
2023-03-24 16:59:47732

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ,比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:59:21

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ,比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:58:06

各向异性润湿过程中的表面形态

在过去的几年中,随着器件尺寸的不断减小,蚀刻表面的粗糙度开始发挥越来越重要的作用。
2023-03-24 10:11:13251

Pb(ZrTi)O 3铁电体的湿化学蚀刻

当今世界信息社会的发展在很大程度上依赖于高比特率电信技术的质量。虽然微波和光纤被用于长距离传输,但光网络也将对高比特率信息的局部分布发挥至关重要的作用。
2023-03-23 10:36:32346

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