近日,科友半导体在国际竞争激烈的SiC衬底市场杀出一条血路,成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后,顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”(IATF16949)认证,获得进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场“通行证”。
2024-03-21 17:20:18140 台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上,从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37509 想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。
2024-03-08 11:07:41161 ,TSS已经成为电子领域中的重要组成部分,被广泛应用于电力电子、通讯、光电子等领域。
二、半导体放电管TSS的工作原理TSS的工作原理基于快速开关的思想,其结构主要由一个PN结或P-i-N结、一个控制电极
2024-03-06 10:07:51
、光电子等领域。
二、半导体放电管TSS的工作原理TSS的工作原理基于快速开关的思想,其结构主要由一个PN结或P-i-N结、一个控制电极和一个负载组成。当控制电极施加足够的正压电信号时,PN结或
2024-03-06 10:03:11
2月27日,第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用,由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重投天科”)建设运营,预计今年衬底和外延产能达25万片
2024-02-29 14:09:14234 N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料,它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 近日,第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心盛大举行。作为全球领先的半导体制造商,三安半导体受邀参加此次盛会,并携其8吋碳化硅晶碇、衬底、外延,车规级碳化硅二极管、MOSFET产品,以及多场景应用解决方案亮相展览会。
2024-02-03 16:37:39582 1月23日,山东有研硅半导体表示已与山东粤海金于1月17日正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》,该协议旨在充分发挥双方各自优势,创新业务合作模式,共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。
2024-01-29 14:36:57459 电子科技领域中,半导体衬底作为基础材料,承载着整个电路的运行。随着技术的不断发展,对半导体衬底材料的选择和应用要求也越来越高。本文将为您详细介绍半导体衬底材料的选择、分类以及衬底与外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54474 在这次考察中,考察团主要针对博蓝特公司计划将其第三代半导体碳化硅衬底项目引入到延陵镇,这笔交易总预算高达十亿元人民币,其中包括两年内生产 25 万片六至八英寸碳化硅衬底的能力。如果按照企业预期估算,该项目完成后每年潜在销售额将达到 15 亿元。
2024-01-19 13:57:20787 铁锂电池,它是一种锂电池。其主要由正极材料、负极材料、电解质和隔膜等组成,正负极之间通过电解质和隔膜隔开。 异质结电池:异质结电池又称为 pn 结电池,它是一种半导体光电转换设备。其主要由光电材料、p 型半导体和 n 型半导体组成,其中光电材料
2024-01-17 14:13:361785 碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,因其宽禁带宽度、高击穿电场强度和高热导率等优异性能,在众多高端应用领域表现出色,已成为半导体材料技术的重要发展方向之一。SiC衬底分为导电型和半绝缘型两种,各自适用于不同的外延层和应用场景。
2024-01-17 09:38:29309 半导体激光器设计和封装能力的厂家使用。 2、芯片贴装在瓷质基板上的颗粒(COC/COS )。 把SOA裸芯片贴装到一个衬底块上,并在衬底上集成了附属测温的热敏电阻,和给SOA加电工作用的焊盘。处于无引脚待封装的状态,需要焊盘引线和封装。这是方便光基础器件厂
2024-01-15 10:19:3993 据智程半导体官方网站介绍,其创立于 2009 年,专注于半导体湿制程设备的研发、生产及销售,服务覆盖集成电路制造、先进封装、化合物半导体及半导体衬底等多个领域。
2024-01-12 14:09:58229 在功率和光子学应用强劲扩张的推动下,到2029年,全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展,射频探索新的市场机会。
2024-01-05 15:51:06353 半导体放电管是一种采用半导体工艺制成的PNPN结四层结构器件,其伏安特性与晶闸管类似,具有典型的开关特性。当浪涌电压超过转折的电压VBO时,器件被导通,这时它呈现一般PN结二极管的正向电压降(VF
2024-01-04 16:52:07
RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小华半导体的芯片?如果支持,哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
近日,华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号,其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在第三代半导体外延领域的卓越实力和领先地位。
2024-01-04 15:02:23523 SOA半导体光放大器的产品形态,根据不同的应用场景大致分为5种产品形态: 1、芯片(CHIP)。 单一的SOA裸片,只具备光放大的半导体硅芯片,无任何附属连接,只能供给具有半导体激光器设计和封装能力
2024-01-04 09:16:44148 后,这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3,芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案,制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前,我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中,电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451457 半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质,其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型:p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481388 在本系列第二篇文章中,我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中,我们将带您了解半导体封装的不同分类,包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺,以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 n型半导体和p型半导体之间的主要区别在于它们的载流子类型和浓度。
2023-12-13 11:12:32804 本征半导体:本征半导体主要由价电子和空穴组成。在常温下,自由电子和空穴的数量很少,因此它的导电能力比较微弱。另外,本征半导体的载流子浓度与温度密切相关,具有热敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05619 根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
电子发烧友网报道(文/刘静)12月6日,半导体材料领域又一家优秀的国产企业在科创板成功上市。作为一家半导体材料商,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称:艾森半导体)自2010年成立以来,抓住
2023-12-07 00:11:002226 清软微视是清华大学知识产权转化的高新技术企业,专注于化合物半导体视觉领域量检测软件与装备研发。其自主研发的针对碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的衬底和外延无损检测装备Omega系列产品,
2023-12-05 14:54:38767 按施敏教授的观点,半导体器件有四个最基本的结构单元:金半接触、PN结、异质结、MOS结构。所有的半导体器件都可以看作是这四种基本结构的组合,比如BJT由两个背靠背的PN结构成,MOSFET由MOS结构和两对PN结构成。
2023-11-30 15:56:171035
1. 二极管--PN结
PN结二极管是半导体的分析的最小单位。P型半导体通过掺杂,会带有大量的空穴,可以填充电子。N型半导体,则带有更多的活跃电子。
我们先了解一下仅含有一个P—N结的二极管
2023-11-28 15:53:49
【半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 随着对高性能半导体需求的增加,半导体市场越来越重视“封装工艺”的重要性。根据这一趋势,SK海力士正在大规模生产基于HBM3(高带宽存储器3)的高级封装产品,同时专注于投资生产线并为未来封装技术的发展获取资源。
2023-11-23 16:20:04395 半导体器件为什么要有衬底及外延层之分呢?外延层的存在有何意义? 半导体器件往往由衬底和外延层组成,这两个部分在制造过程中起着重要的作用,并且在器件的性能和功能方面具有重要意义。 首先,衬底是半导体
2023-11-22 17:21:281509 半导体芯片剪切力测试机-8600产品优势1、电脑自动选取合适的推拉刀,无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法,确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能四轴自动控制运动平台,采用进口传动部件
2023-11-16 18:07:29
半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高,对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高,防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半导体产业的时代风口,来自佛山的科创力量正在崛起,力合科创(佛山)科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司(下称“汇芯半导体”)就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 功率半导体是电力电子技术的关键组件,主要用作电路和系统中的开关或整流器。如今,功率半导体几乎广泛应用于人类活动的各个行业。我们的家电包括功率半导体,电动汽车包括功率半导体,飞机和宇宙飞船包括功率半导体。
2023-11-07 10:54:05459 科友半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线在2023年4月正式贯通后,同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设,加快衬底加工设备调试与工艺参数优化。
2023-10-18 17:43:40724 SiC 衬底是由 SiC 单晶材料制造 而成的晶圆片。衬底可以直接进入 晶圆制造环节生产半导体器件,也 可以经过外延加工,即在衬底上生 长一层新的单晶,形成外延片。
2023-10-18 15:35:394 2023年9月,科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底成功下线。
2023-10-18 09:17:46404 一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制: 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料,碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域,处于宽禁带半导体产业链的前端,是前沿、基础的核心关键材料。
2023-10-09 16:38:06525 一、半导体有关概念 1、半导体 半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种物体。它内部运载电荷的粒子有电子载流子(带负电荷的自由电子)和空穴载流子(带正电荷的空穴)。硅、锗、硒以及大多数金属氧化物
2023-09-26 11:00:331127 本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
近日,新加坡南洋理工大学高炜博教授与中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室张俊研究员合作,利用施主-受主对(DAP)模型解释了二维MoS2/WSe2莫尔异质结中密集且尖锐的局域层间激子(IX)发射现象,并建立了DAP IX的动力学模型,很好地解释了层间激子寿命与发射能量的单调依赖关系。
2023-09-25 10:14:51379 由于异质结电池不同于传统的热扩散型晶体硅太阳能电池,因此在完成对其发射极以及BSF的注入后,下一个步骤就是在异质结电池的正反面沉积ITO薄膜,ITO薄膜能够弥补异质结电池在注入发射极后的低导电性
2023-09-21 08:36:22407 在n型半导体中什么是多数载流子? 在半导体物理学领域中,多数载流子(Majority carrier)是指在半导体材料中数量最多的带电粒子。在n型半导体中,多数载流子是负电子,在p型半导体中,多数
2023-09-19 15:57:042483 ▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯,通过意法半导体核心技术,推动加快可持续发展计划,实现突破性创新~报名链接:https
2023-09-11 15:43:36
意法半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
导电型衬底Wolfspeed一家独大,绝缘型衬底天岳先进入围前三。2020年全球导电型SiC衬底依旧被Wolfspeed、II-VI、罗姆垄断,CR3高达90%,其中Wolfspeed市占率高达62
2023-09-07 16:26:321582 半导体区别于导体的重要特征 半导体和导体是电子领域中的两个重要概念,它们虽然有些相似,但是在性质、应用和制造过程等方面都有重要的区别。本文将详细介绍半导体与导体的重要特征,以及它们之间的区别
2023-08-27 15:55:122667 氮化镓衬底是一种用于制造氮化镓(GaN)基础半导体器件的基板材料。GaN是一种III-V族化合物半导体材料,具有优异的电子特性和高频特性,适用于高功率、高频率和高温应用。
使用氮化镓衬底可以在上面
2023-08-22 15:17:312376 半导体晶圆清洗设备市场-概况 半导体晶圆清洗设备用于去除晶圆表面的颗粒、污染物和其他杂质。清洁后的表面有助于提高半导体器件的产量和性能。市场上有各种类型的半导体晶圆清洗设备。一些流行的设备类型包括
2023-08-22 15:08:001225 定制化合物半导体并将其集成到外国衬底上的能力可以带来卓越或新颖的功能,并对电子、光电子、自旋电子学、生物传感和光伏的各个领域产生潜在影响。这篇综述简要描述了实现这种异质集成的不同方法,重点介绍了离子
2023-08-14 17:03:50483 GaN半导体产业链各环节为:衬底→GaN材料外延→器件设计→器件制造。其中,衬底是整个产业链的基础。 作为衬底,GaN自然是最适合用来作为GaN外延膜生长的衬底材料。
2023-08-10 10:53:31664 先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路,促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031979 超宽禁带氧化镓(Ga2O3)半导体具有临界击穿场强高和可实现大尺寸单晶衬底等优势, 在功率电子和微波射 频器件方面具有重要的研究价值和广阔的应用前景。
2023-07-27 10:24:02879 半导体材料PCT老化试验箱产品用途: 半导体材料PCT老化试验箱特点:1.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品。2.实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
金刚石异质外延已发展 30 年有余,而基于 Ir 衬底的大面积、高质量的异质外延单晶金刚石已取得较大进展。本文主要从关于异质外延单晶金刚石及其电子器件两个方面对异质外延单晶金刚石的发展进行了阐述。
2023-07-12 15:22:23843 简介:苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商,多款高精度塑料半导体激光焊接机,咨询塑料激光焊接机多少钱,欢迎联系苏州镭拓激光!产品描述:品名:塑料半导体激光焊接机品牌:镭拓
2023-07-06 16:24:04
半导体自动化专用离子风机是一种专门用于半导体工业领域的设备。它采用了离子风技术,通过产生带电离子来达到除尘、静电消除、表面清洁等功能。 半导体生产过程中,电子元器件的制造需要保持高度的清洁和静
2023-07-06 09:59:26300 GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
最重要的器件之一,在功率器件和射频器件领域拥有广泛的应用前景。HEMT器件通常是在硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、碳化硅(SiC)等异质衬底上通过金属有机气象外延(MOCVD)进行外延制备。由于异质
2023-06-14 14:00:551652 半导体冷冻治疗仪利用半导体制冷组件产生的低温来治疗疾病,是近年来发展较快的物理治疗设备。它具有温控精确、功耗低、体积小等优点,在康复治疗领域有广阔的应用前景。半导体冷冻治疗仪包括治疗仪本体、半导体
2023-06-12 09:29:18700 HVPE(氢化物气相外延法)与上述两种方法的区别还是在于镓源,此方法通常以镓的氯化物GaCl3为镓源,NH3为氮源,在衬底上以1000 ℃左右的温度生长出GaN晶体。
2023-06-11 11:11:32276 Multisim基础上的智能空调设计(测温,换气,自清洁)该怎么做,求大佬指导一下
2023-06-05 09:14:43
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下,定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一,其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
从市场需求看,分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子
2023-05-26 14:24:29
通过湿法转移二维材料与半导体衬底形成异质结是一种常见的制备异质结光电探测器的方法。在湿法转移制备异质结的过程中,不同的制备工艺细节对二维材料与半导体形成的异质结的性能有显著影响。
2023-05-26 10:57:21508 使用半导体芯片划片机的方法如下:准备工作:清洁设备,核对晶圆数量和批次信息,确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片:将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上,并将蓝膜框架放入划片机。划片开始:实时清除划片产生
2023-05-26 10:16:27493 近期,美国南卡罗来纳大学报道了在AlN单晶衬底上通过MOCVD生长的Al0.87Ga0.13N/Al0.64Ga0.36N金属氧化物半导体异质结场效应晶体管(MOSHFET)器件。
2023-05-25 10:13:09679 第95期什么是宽禁带半导体?半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461675 室温下连续工作。 2 异质结半导体激光器 异质结由晶格常数不同的两种材料构成的PN结,分为单异质结、双异质结和多异质结,如图2.7所示。常用的异质结半导体激光器材料体系有:GaAs/AlxGa1-xAs和InP/Ga1-xInxAs1-yIny。 图7异质结 单异质结激光器的阈值电
2023-05-06 07:16:171224 半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN
2023-05-05 17:46:226173 试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的?
2023-04-23 11:27:04
器件方向发展结构和半导体改性清洗的需要,除了硅,在前一种情况下,用于下一代CMOS栅极结构文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁以及深3D几何图形的垂直表面的清洁和调理MEMS设备这些问题加速的步伐除硅以外的半导体正在被引进主流制造业需要发展特定材料的晶
2023-04-23 11:03:00246 全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS(chip on submount)是主流的半导体激光器封装形式之一,对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
恩智浦半导体公司 恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。 [1-2] 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。 [3] 2015
2023-03-27 14:32:00711 了载流子分布的反转, 由于电子的迁移速度比空穴的迁移速度快, 在有源区发生辐射、复合,发射出荧光,在一定的条件下发生激光 ,这是一种只能以脉冲形式工作的半导体激光器。半导体激光器发展的第二阶段是异质结构半导体激光器, 它是由两种不同带隙
2023-03-27 08:49:171152 比较特殊。常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。 半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温
2023-03-24 09:26:50697
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