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电子发烧友网>今日头条>微机械中的各向异性蚀刻技术与发展方向

微机械中的各向异性蚀刻技术与发展方向

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碱性KOH蚀刻特性的详细说明

氢氧化钾(KOH)是一种用于各向异性湿法蚀刻技术的碱金属氢氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蚀刻化学物质之一。各向异性蚀刻优先侵蚀衬底。也就是说,它们在某些方向上的蚀刻速度比在其他方向上的蚀刻
2022-05-09 15:09:201419

HARSE工艺在先进封装技术的潜在应用

在本文中讲述了HARSE的工艺条件,其产生超过3微米/分钟的蚀刻速率和控制良好的、高度各向异性蚀刻轮廓,还将成为展示先进封装技术的潜在应用示例。
2022-05-09 15:11:45442

硅结构的深且窄的各向异性蚀刻研究

在使用低温卡盘的低压高密度等离子体反应器中研究了硅结构的深且窄的各向异性蚀刻。我们华林科纳以前已经证明了这种技术在这种结构上的可行性。已经研究了蚀刻速率和轮廓的改进,并且新的结果显示
2022-05-11 15:46:19730

一种干法各向异性刻蚀石墨和石墨烯的方法

我们华林科纳研究了一种干法各向异性刻蚀石墨和石墨烯的方法,能够通过调整蚀刻参数,如等离子体强度、温度和持续时间,从边缘控制蚀刻蚀刻过程归因于碳原子的氢化和挥发,蚀刻动力学与甲烷形成一致,这种简单、干净、可控且可扩展的技术与现有的半导体处理技术兼容。
2022-05-19 17:06:461781

硅KOH蚀刻:凸角蚀刻特性研究

引用 本文介绍了我们华林科纳半导体研究了取向硅在氢氧化钾水溶液中的各向异性腐蚀特性和凸角底切机理。首先,确定控制底切的蚀刻前沿的晶面,并测量它们的蚀刻速率。然后,基于测量数据,检验了凸角补偿技术
2022-06-10 17:03:481113

金属蚀刻残留物对蚀刻均匀性的影响

引言 我们华林科纳讨论了一种高速率各向异性蚀刻工艺,适用于等离子体一次蚀刻一个晶片。结果表明,蚀刻速率主要取决于Cl浓度,而与用于驱动放电的rf功率无关。几种添加剂用于控制蚀刻过程。加入BCl以开始
2022-06-13 14:33:14904

晶圆的湿法蚀刻法和清洁度

本文介绍了我们华林科纳在半导体制造过程中进行的湿法蚀刻过程和使用的药液,在晶圆表面,为了形成LSI布线,现在几乎所有的半导体器件都使用干蚀刻方式,这是因为干法蚀刻与湿法蚀刻相比,各向异性较好,对于形成细微的布线是有利的。
2022-07-06 16:50:321538

可润湿表面图案化的简便无掩模限制蚀刻策略

据麦姆斯咨询报道,鉴于此,四川大学王玉忠院士和宋飞教授开发了一种用于本征可润湿表面图案化的简便无掩模限制蚀刻策略。使用常见的印刷技术和随后的位置限制化学蚀刻,可以制造分辨率为200μm的固有、复杂和精确的图案(如QR码)。所创建的各向异性图案可用于实现水响应信息存储和加密。
2022-07-11 15:09:30894

什么是等离子蚀刻 等离子蚀刻应用用途介绍

反应性离子蚀刻综合了离子蚀刻和等离子蚀刻的效果:其具有一定的各向异性,而且未与自由基发生化学反应的材料会被蚀刻。首先,蚀刻速率显著增加。通过离子轰击,基材分子会进入激发态,从而更加易于发生反应。
2022-09-19 15:17:553386

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻,湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

硅在氢氧化钠和四甲基氢氧化铵中的温度依赖性蚀刻

过去利用碱氢氧化物水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻,这是制造硅中微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾(KOH)为蚀刻剂,研究了单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程,测量了沿多个矢量方向蚀刻速率,用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据,提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

浅谈蚀刻工艺开发的三个阶段

纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻各向异性蚀刻各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻各向异性的,并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻(压痕)和通道释放步骤,以极低的硅损失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

功率放大器在铁磁钢材应力致磁各向异性定量检测特性研究中的应用

,在单向弹性应力加载条件下,通过改变外磁场施加方向,探究铁磁材料的应力致磁各向异性特性。实验设备:信号发生器,功率放大器ATA-4014,激励线圈,TMR探头,示波器
2022-09-23 09:22:49340

结构参数对各向异性磁电阻(AMR)磁场传感器性能的影响

镍铁(NiFe)合金具有较强的各向异性磁电阻效应、较高的居里温度、易于实现与电路集成以及较低的制作成本等优点,成为开发磁电阻传感器的首选材料。
2023-06-21 09:29:50377

什么是各向异性刻蚀?

各向异性刻蚀是一种减材微加工技术,旨在优先去除特定方向的材料以获得复杂且通常平坦的形状。湿法技术利用结构的晶体特性在由晶体取向控制的方向上进行蚀刻。 然而,概述了一些定性方面用于解释各向异性的性质
2023-08-22 16:32:01407

关于氮化镓的干蚀刻综述

GaN及相关合金可用于制造蓝色/绿色/紫外线发射器以及高温、高功率电子器件。由于 III 族氮化物的湿法化学蚀刻结果有限,因此人们投入了大量精力来开发干法蚀刻工艺。干法蚀刻开发一开始集中于台面结构,其中需要高蚀刻速率、各向异性轮廓、光滑侧壁和不同材料的同等蚀刻
2023-10-07 15:43:56319

SDTR一种薄膜面内各向异性热导率的测量方法

SDTR一种薄膜面内各向异性热导率的测量方法近年来,随着半导体行业的迅猛发展,半导体元件的体积急剧减小,对芯片或薄膜材料的热物性探究至关重要,这样给予针对超小尺寸的热物性探测技术提供了发展需求,而其
2023-12-14 08:15:52180

RFID各向异性导电胶类型和可靠性

各向异性导电胶能够实现单方向导电,即垂直导电而水平不导电。各向异性导电胶的固体成分是多样的,可以是Ag颗粒,聚合物和合金焊粉。固化温度范围很广,涵盖100到200多摄氏度。RFID芯片在与基板键合时
2024-01-05 09:01:41232

各向异性导电胶原理 各向异性导电胶的工艺步骤

能和机械性能,且能够适应更高的工作温度和湿度环境。本文将详细介绍各向异性导电胶的工作原理和制备工艺步骤。 各向异性导电胶的工作原理是基于导电粒子的连接行为。导电粒子通常由金属或碳微粒组成。当导电胶受到压力或温度的作用时,导电粒子会在胶层内形成电子通路,从而实现
2024-01-24 11:11:56466

基于3D打印的各向异性压阻式压力传感器,实现方向力感知

各向异性压力传感器由于在识别不同方向力方面的敏感性,在下一代可穿戴电子设备和智能基础设施中越来越受到关注。
2024-03-20 09:25:48223

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