模压工艺包括放置模具、上料、合模、排气、固化、脱模、清理模具等步骤。通过对这些步骤的精确控制，可以确保镜片的质量和精度。
2024-03-19 11:09:39
77 旋转花键的制造工艺是一门精细的技术，涉及多个步骤和精细的操作，以确保最终产品的质量和性能，下面简单介绍下旋转花键的制造工艺。
2024-03-16 17:39:1780 
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
单片机与串口屏的连接主要涉及硬件连接和软件设置两个方面。以下是一个基本的步骤指南
2024-03-13 10:16:46127 
正常的晶振替换疑似不良的晶振。
如果替换后电路板工作正常，那么可以确认原先的晶振存在问题。
如果晶振经过验证被确认为良品，那么确实需要进一步排查晶振周围的电路以及与电路的匹配问题。以下是详细的排查步骤
2024-03-06 17:22:17
刚毕业的时候IC spec动则三四百页甚至一千页，这种设置和使用方法很详尽，但是这几年IC datasheet为什么越来越薄了，还分成了IC功能介绍、code设置、工厂量产等等规格书，很多东西都藏着掖着，想了解个IC什么东西都要发邮件给供应商，大家有知道这事为什么的吗？
2024-03-06 13:55:43
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。
2024-02-23 17:34:23320 
和无铅工艺的区别问题。 为了更好地理解这两种工艺，我们需要从不同的角度探究它们的优缺点。 首先，让我们先来了解一下PCBA加工的定义和流程。PCBA加工是指印制电路板( PCB)表面组装电子元器件的加工工艺，它主要包括了以下几个步骤：编写电路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
。 原始石英晶体材料到封装为最终晶振图 晶振的制造工艺主要包括以下几个步骤： 石英晶体切割：首先，将石英晶体原石进行切割，使其成为一定形状和尺寸的石英晶体片。切割过程中需要控制晶体片的厚度、直径和角度等参数，
2024-02-16 14:59:00317 
电子发烧友网站提供《修复卷取机轴承室磨损工艺步骤.docx》资料免费下载
2024-02-04 14:23:23
0 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺
2024-01-24 09:39:09335 
。 一、电解电容的工艺 电解电容的制造工艺主要包括电极制备、介质制备、装配和封装等步骤。 电解电容是用金属作为阳极（Anode），并在表面形成一层金属氧化膜作为介质；然后湿式或固态的电解质和金属作为阴极（Cathode）。电解
2024-01-10 15:58:43293 
。 一、薄膜电容的工艺 薄膜电容的制造工艺主要包括金属薄膜沉积、光刻、腐蚀等步骤。 金属薄膜沉积：金属薄膜沉积是薄膜电容制备过程中的关键步骤，它直接影响到电容的性能。金属薄膜沉积方法有蒸发镀膜、磁控溅射等。蒸发
2024-01-10 15:41:54443 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
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2024-01-08 16:35:170 铆压端子是线束加工里面最核心的工序，产品的质量好坏控制都在此工序为主，打端子业界目前主要是两种工艺，一种是铆压，一种是焊接，产品加工采用铆接或焊接，这个不能一概而论，主要取决于对接头的要求，接头加工条件，以选择合适的加工工艺。
2024-01-05 11:02:33381 
Oscillator，简称XO）一直是个令人头疼的问题。以下是它们之间的主要差异：
01名称差异
晶体，通常简称为XTAL。
晶振，则被称为晶体振荡器，通常简称为XO。
02电源需求
晶体本身无法振荡，需要
2024-01-04 11:54:47
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工打样流程包括哪些主要步骤?PCBA打样的注意事项。在电路板制造的过程中，PCBA打样是一个至关重要的步骤。PCBA打样是确定PCBA设计的能力
2024-01-04 09:03:54263 
一个芯片上可以包含数亿～数百亿个晶体管，并经过互连实现了芯片的整体电路功能。经过制造工艺的各道工序后，这些晶体管将被同时加工出来。并且，在硅晶圆上整齐排满了数量巨大的相同芯片，经过制造工艺的各道工序
2024-01-02 17:08:51
以下步骤将介绍如何在循环中断 OB“PID [OB200]”中调用工艺对象“PID_Compact” 。
2023-12-29 18:10:54620 
ADI的工程师你们好，我最近做旋转变压器有粗机和精机之分，所以要使用2片AD2S1210来完成数据的读取，关于同步的问题有点不很清楚，下面主要是几个不肯定的问题。
1、我知道同步时两片
2023-12-22 06:23:59
聊一聊制作高压陶瓷电容的5大关键步骤 制造高压陶瓷电容是一项复杂而精密的工艺过程，它涉及到多个关键步骤。下面将详细介绍制作高压陶瓷电容的五大关键步骤。 第一步：原材料准备 制作高压陶瓷电容的第一步
2023-12-21 10:41:49447 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面质量的2D、3D参数。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。WD
2023-12-20 11:22:44
光照条件的设置、掩模版设计以及光刻胶工艺等因素对分辨率的影响都反映在k₁因子中，k₁因子也常被用于评估光刻工艺的难度，ASML认为其物理极限在0.25，k₁体现了各家晶圆厂运用光刻技术的水平。
2023-12-18 10:53:05326 
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
。
一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成分离的独立器件。所以这种封装也称作圆片级
2023-12-11 01:02:56
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。
2023-12-06 18:17:331131 
该专利详细阐述了一种针对含硅有机介电层的高效刻蚀方法及相应的半导体工艺设备。它主要涉及到通过交替运用至少两个刻蚀步骤来刻蚀含硅有机介电层。这两个步骤分别为第一刻蚀步骤和第二刻蚀步骤。
2023-12-06 11:58:16370 
。这是因为晶圆的温度直接影响到其上形成的薄膜的质量，包括其厚度、结构、电学和光学性质等。因此，对晶圆表面温度的精确控制和测试是保证半导体产品质量的关键步骤。本文将
2023-12-04 11:36:42
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤：首先是载片键合，需将被用于硅通孔封装的晶圆贴附于载片上;其次是载片脱粘，即在如晶圆背面凸点制作等流程完工后，将载片分离。
2023-11-13 14:02:491410 
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
光纤衰减器是一种用于调节光信号强度的设备，常用于光纤通信系统中。安装光纤衰减器需要注意以下几个步骤。
2023-11-02 09:22:41282 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
磷酸铁锂制备工艺多样，主要分为固相法，液相法这两大主流工艺。固相法是目前最成熟也是应用最广的磷酸铁锂合成方法，液相法工艺难度较大。今天小编给大家介绍几种磷酸铁锂制备工艺方法：
2023-10-20 09:58:141339 
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33:22471 
随着科技的不断发展，半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤，而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中，华林科纳的PFA管在半导体清洗工艺中扮演着
2023-10-16 15:34:34258 2.4TFT屏幕上怎么画实心圆？
2023-10-16 09:12:27
主要部分组成。其工作原理为：当加电压时，石英晶体就会产生振动，并产生电信号，此信号被检测并数字化后，再通过处理器进行解调，最后输出所需的频率信号。
二、可编程晶振的结构主要有以下几个部分：
晶体：晶体
2023-10-14 17:38:14
stm32有内部晶振，为什么还要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
无刷电机，包括电脑风扇，洗衣机等
⚫ 矩阵MW601高灵敏度档位产品，灵敏度业内最高
更薄的电机，更高的效率
尺寸图：
矩阵拥有完整InSb霍尔元件晶圆及封装产线，可满足应用客户对于性能及外形需求
经典封装
2023-10-11 17:08:09
在此全面应用说明中，我们将深入探讨在整个冻干工艺过程中保证精确测量和数据完整性的五个基本步骤。遵循这些步骤，帮助您有效地驾驭错综复杂的冻干工艺，为成功奠定坚实的基础。
2023-10-11 14:30:34144 
GD32的晶振和STM32的晶振连接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一，主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用：晶圆划片：在半导体制造过程中，需要将大尺寸的晶圆切割成
2023-09-18 17:06:19394 
01CW24x系列串行EEPROM具有低引脚数、高可靠性、多种存储容量用于灵活的参数管理和小代码存储，满足稳定的数据保存、低功耗和空
02间受限的需要
03采用华虹95nm最先进工艺，晶圆CP测试
2023-09-15 08:22:26
EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，用于电路设计和芯片设计的过程。以下是EDA设计流程的主要步骤：
1. 设计规划（Design
2023-08-29 14:36:284667 的容器，耐酸耐碱耐腐蚀(强酸、强氟酸、强碱)，能做激光雕刻，能够安装RFID。保持载体和物料的跟踪。主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用、传送晶圆。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
在SMT的工艺流程中，其中一个重要的步骤是将锡膏准确无误地印刷在PCB焊盘上，并且具有准确的开口位置和开口尺寸、精确的开口锥度大小、侧壁光滑,无毛刺、材料厚度均匀,无应力、模板张力分布均匀等要求。
2023-08-28 10:17:15353 
振产生的问题，且为了因应现代电子产品轻、薄、短、小的外型，推出了无晶振USB解决方案－内建精准48 MHz高精度高速 RC 震荡器，可抗电源干扰且可即时进行同步校正，此方案让客户在电路设计过程中
2023-08-28 06:56:34
在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。
2023-08-10 15:06:10506 据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47:491347 
CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺
2023-07-18 11:48:183030 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
制造涉及流程、工序较多，在多个工艺环节需要使用电子化学品。为了提高 PCB 的性能，需要对生产工艺和搭配的化学品进行改进，因此高质量的 PCB 专用电子化学品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553348 
PCB埋铜工艺是一种常用的PCB制造工艺，它可以提高PCB的信号完整性和抗干扰能力。 下面是使用PCB埋铜工艺来制作PCB电路板的步骤： 1. 设计PCB电路图并生成Gerber文件。 2. 制作
2023-06-13 19:01:161603 捕捉特征边缘进行二维尺寸快速测量，从而更加有效的对晶圆表面进行检测和质量控制。此外还可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微
2023-06-08 14:39:01
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
详细介绍了LLC 设计步骤及设计公式
2023-05-31 17:02:3619 纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻是各向异性的，并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻（压痕）和通道释放步骤，以极低的硅损失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071 
半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺，半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478 
总之，光纤的生产方法主要包括制备光纤材料、制备光纤预制棒、制备光纤、包覆光纤和切割和测试等步骤。这些步骤需要严格控制各个参数和工艺，以确保光纤的质量和性能符合要求。
2023-05-16 15:30:452478 KRi 射频离子源应用于车载摄像头镜片镀膜工艺, 实现车载镜头减反, 塑胶镜片增透车载镜头的镀膜非常重要, 镀膜的核心用途就是增加透光率. 先进的镀膜技术可以最大限度地减少反光, 通过减少光在折射
2023-05-11 13:36:08
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
一、PCB工艺设计要考虑的基本问题
PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMT装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造
2023-04-25 16:52:12
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器，工作频率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒，触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
本篇笔记主要记录基于MBD模型设计的PWM输出步骤和方法。前期工具箱的安装不在本文档讨论范围内。
2023-04-20 14:19:05590 
随着电子产品日益普及，对于电子组件生产的要求也越来越高。SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）回流焊工艺作为一种高效的电子组件生产工艺，已经广泛应用于各种电子产品的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量，以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤。
2023-04-19 11:06:09827 
基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢？
2023-04-14 14:42:44
引线键合步骤完成后，就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装，并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合芯片，这样就完成了我们所知道的半导体芯片。
2023-04-11 09:26:325082 装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是指IC 封装前的工序，即通过专门的装片设备，利用装片胶、胶膜等材料，将切割后的圆片芯片与不同封装形式的框架或基板进行黏结。
2023-04-07 10:38:161856 晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
划片工艺又称切割工艺，是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来，是封装中必不可少的工艺。
2023-04-04 16:15:582572 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:377224
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