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电子发烧友网>今日头条>半导体晶圆清洗工艺技术

半导体晶圆清洗工艺技术

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2018-05-28 14:43:00899

半导体单晶抛光片清洗工艺分析

通过对 Si , CaAs , Ge 等半导体材料单晶抛光片清洗工艺技术的研究 , 分析得出了半导体材料单晶抛光片的清洗关键技术条件。首先用氧化性溶液将晶片表面氧化 , 然后用一定的方法将晶片表面
2021-04-08 14:05:3949

半导体工艺—晶片清洗工艺评估

摘要 本文介绍了半导体晶片加工中为颗粒去除(清洗)工艺评估而制备的受污染测试晶片老化的实验研究。比较了两种晶片制备技术:一种是传统的湿法技术,其中裸露的硅晶片浸泡在充满颗粒的溶液中,然后干燥;另一种
2022-03-04 15:03:502588

半导体制造CMP工艺后的清洗技术

技术需要更严格地管理半导体芯片中使用的材料的变化、平坦度和缺陷的问题,尽管用于嵌入和平坦化的基本工艺保持不变。在此,从CMP装置的基本变迁,特别阐述CMP清洗的基本技术
2022-03-21 13:39:083886

半导体制造过程中的新一代清洗技术

VLSI制造过程中,晶圆清洗球定义的重要性日益突出。这是当晶片表面存在的金属、粒子等污染物对设备的性能和产量(yield)产生深远影响时的门。在典型的半导体制造工艺中,清洁工艺工艺前后反复进行
2022-03-22 14:13:163579

半导体制造中的清洗工艺技术改进方法

随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:561639

华林科纳PFA管在半导体清洗工艺中的卓越应用

随着科技的不断发展,半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤,而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中,华林科纳的PFA管在半导体清洗工艺中扮演着
2023-10-16 15:34:34258

半导体清洗工艺介绍

根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线
2024-01-12 23:14:23769

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