功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点，通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺的助焊剂选取、焊料厚度和尺寸、工装夹具设计、真空烧结曲线调试等几个方面进行研究，最终摸索出一种适
2024-03-19 08:44:05
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注射器泄漏负压测试仪 介绍/济南三泉智能科技有限公司医用输液器泄漏负压测试仪是一款用于检测医用输液器密封性能和负压泄漏状况的医疗设备，通过在输液器内部产生负压，检测输液器是否能够保持密封状态以及是否
2024-02-29 15:52:18
导管鞘密合性负压测试仪 介绍/济南三泉智能科技有限公司注射器密合性负压测试仪是一款用于检测注射器密合性和密封性能的医疗设备，采用负压测试技术，在注射器内部产生负压，检测注射器的密封性能。本文将详细
2024-02-23 15:06:34
今天测试一台大功率的逆变器，380V500KW，上电先是用可调直流源，调整欠压点为250V，直流电源输出设定为350V，电流输出设定为0.2，0.5，2，5A，分别设定为如上数值时，直流源的输出功率
2024-02-18 19:52:20
。 原始石英晶体材料到封装为最终晶振图 晶振的制造工艺主要包括以下几个步骤： 石英晶体切割：首先，将石英晶体原石进行切割，使其成为一定形状和尺寸的石英晶体片。切割过程中需要控制晶体片的厚度、直径和角度等参数，
2024-02-16 14:59:00317 
电子发烧友网站提供《修复球磨机齿轮轴磨损的工艺流程.docx》资料免费下载
2024-02-03 09:19:44
0 烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28:07456 
共读好书 李志强 胡玉华 张岩 翟世杰 （中国电子科技集团公司第五十五研究所） 摘要： 选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外
2024-01-17 18:09:11185 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲常见的SMT加工工艺有哪些?常见的四种SMT加工工艺流程。表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)是电子元器件装配过程中
2024-01-17 09:21:48240 在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。
2024-01-05 09:56:11630 
制造业中的一项重要技术，是现代电子制造中不可或缺的环节之一。SMT加工工艺是将SMT贴片元器件通过精密加工、快速自动化贴装技术进行加工，最终制成电子产品的过程，本文将从SMT加工的基本概念、加工工艺流程、设备和工具、常见问题及解决方法等方
2023-12-28 09:35:41311 一步，也被称为样板制作，它是制造电路板的一个阶段，主要用于验证电路设计的正确性。下面将详细介绍PCBA打样的流程。 PCBA打样的详细工艺流程解析 1. 原理图设计 在PCBA打样流程中，原理图设计是首步。原理图是一个图形化的表示电路功能和元件连接的图表，通
2023-12-26 09:34:54294 合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:12:44
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:09:38
MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，广泛用于电子设备中的电源、滤波、耦合等电路中。MLCC的制造工艺有几个关键步骤，包括材料准备、制备陶瓷瓦、打印电极、叠层、烧结、切割、测试和包装
2023-12-21 14:02:23348 SMT贴片加工工艺流程
2023-12-20 10:45:49479 欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 （株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室） 摘要： 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41:09419 
无压烧结银AS9377的参数谁知道？
2023-12-17 16:11:48
PCBA工艺流程其实有很多种，不同种工艺流程有不同的生产技术，因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同，报价也不一样。
2023-12-14 10:53:26320 共读好书 你即使从来没有学过物理，从来没学过数学也能看懂，但是有点太简单了，适合入门，如果你想了解更多的CMOS内容，就要看这一期的内容了，因为只有了解完工艺流程（也就是二极管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。
2023-12-06 18:17:331131 
摘要：选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明，该半烧结型银浆的工艺操作性好，烧结后胶层空洞
2023-12-04 08:09:57446 
光纤跳线的类型有哪些 光纤跳线怎么用 光纤跳线制作工艺流程 光纤跳线是光通信传输中的重要组成部分，用于连接不同的设备或跨越不同的区域。不同的光纤跳线类型适用于不同的应用场景。本文将详细介绍光纤跳线
2023-11-27 15:40:25675 电源适配器的制造工艺流程是怎样的？ 电源适配器的制造工艺流程包括多个步骤，每个步骤都需要经过严格的质量控制和检测。下面将详细描述电源适配器的制造工艺流程。 1. 材料采购：首先需要根据设计要求，采购
2023-11-23 16:03:56767 放大器换成AD8226，电阻分压正确，但是8226无输出信号。
排除芯片质量问题。
之后我将后面的仪表换成了运放AD820，分压与输出都正确了，
但是现在板子已经做好了，第一，8220
2023-11-20 08:22:19
大家好，我想参考CN0385，设计一个18位，2MSPS数据采样系统。CN0385由AD8251和AD8475构成，带宽都满足要求，但是AD8475的压摆率在50V/us以上，而AD8251的压摆率
2023-11-20 07:04:45
之前看到一篇文章，讲放大器压摆率的，说放大器压摆率低的话，在放大高频信号时会产生失真，正弦会接近三角波，我在实际操作时印证了这个说法，压摆率0.3的放大器，信号到了10k时就已经失真，但是带宽却能到0.5MKZ，那么，这么小的压摆率，带宽却足够，是什么用意呢，有什么用呢？希望各位工程师前辈予以解答，谢谢！
2023-11-20 06:24:33
。这些损伤的存在都会导致缸筒的性能下降，因此，缸筒内壁的修复与强化是工业生产中急需解决的问题。 激光熔覆修复 工艺流程主要包括以下几个步骤： 1、表面处理： 将缸筒内壁表面清洗干净，去除表面的污垢、氧化皮等杂质，露出
2023-11-17 14:08:33273 
与其他众多太阳能电池的生产工艺所有不同，烧结工艺大多情况下是通过物理方式直接降低电池片表面的接触电阻、提高接触稳定性等。然而又与其他生产工艺有所相同，不论是烧结工艺、扩散工艺或是电极制作工艺
2023-11-14 08:33:26320 
晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤：首先是载片键合，需将被用于硅通孔封装的晶圆贴附于载片上;其次是载片脱粘，即在如晶圆背面凸点制作等流程完工后，将载片分离。
2023-11-13 14:02:491410 
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2023-11-13 09:27:237 汽车胎压检测使用什么单片机比较好
2023-11-10 07:27:51
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2023-11-03 09:42:540 各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-11-01 10:25:04620 
51中的LED灯压降都是1.7v吗，压降和什么有关
2023-10-31 08:12:31
封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。
2023-10-27 16:21:32948 
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
≤1.5um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相
2023-10-24 18:49:18
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
2023-10-24 17:24:00360 
的导电路径贯穿起来，实现互相连接。这种电路板可以提供更高的线路密度和更复杂的电路设计，是电子产品中常见的组件。 双面电路板的生产工艺流程有哪些 一般而言单面电路板工艺流程主要包括：下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）
2023-10-23 16:43:48652 Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。
2023-10-23 11:18:18475 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-20 10:33:59
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-20 10:31:48
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺 应用场景：仅
2023-10-20 10:30:27259 
这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大
2023-10-20 08:08:10273 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工
2023-10-18 08:36:08227 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 一、单面纯贴片工艺 应用场景
2023-10-17 18:17:051126 
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-17 18:10:08
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:31:12
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:26:48
电子发烧友网站提供《PCBA工艺流程.ppt》资料免费下载
2023-09-27 14:42:0723 Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协同设计和分析的平台，已经获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证。 全面和可扩展的新思科技多裸晶芯片系统能够实现从早期设计探索到芯片生命周期管理全流程的快速异构集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 平均电流模式采样，恒流精度更高 0-100%占空比控制，无电流节点跳变 输出短路保护 过温保护功能模式：全亮/半亮 SOT23-6封装应用领域电动车，摩托车灯照明 汽车灯照明 手电筒
有需要的朋友可找欧阳找欧工申请样板和样品测试确认
2023-09-14 09:33:23
在微电子制造过程中，集成电路塑封是至关重要的一环。它不仅保护芯片免受外部环境的损害，还为芯片提供稳定的电气连接。本文将深入探讨集成电路塑封的工艺流程和质量检测方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的工艺流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工艺流程
2023-09-06 17:47:191352 
电线电缆产品型号、种类众多，产品生产需要经过拉丝、绞线、绝缘、成缆、铠装、外护套等工艺流程；对于部分特殊或高端的电线电缆产品，还需要有耐高温、耐辐照、耐腐蚀及安全、环保等复合型要求；客户在产品结构设计、原材料选择及加工技术等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54614 
微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分：铝基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分
其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341235 
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术
2023-08-09 09:19:521064 
机器人（直坐标或关节机器人）焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。一般来说，机器人焊接流程可以分为以下
2023-08-01 00:13:57664 
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-07-28 11:22:239300 
机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。下面工业机器人厂家无锡金红鹰带来详细介绍。
2023-07-26 10:59:46660 。在本期开始，我们将开始主要将关注点放在CMOS工艺上，将主要讨论4种完整的CMOS工艺流程。首先是20世纪80年代初的CMOS工艺，它只有一层铝合金互连线，这是CMOS工艺最开始的形式，结构上相
2023-07-24 17:05:381131 
要说电机和一般机器类产品相比，其共同之处在于有着相似的机械结构、相通的铸、锻、机加工、冲压和装配工艺；
2023-07-24 10:43:473707 
DTS（Die Top System）预烧结银焊片简介DTS（die Top System）预烧结银焊片是一种用于电子元器件焊接的材料
2023-07-23 13:14:48
一体成型电感工艺流程，PIM绕线代替传统工艺 一体成型电感传统工艺流程： 绕线：将铜线依规定要求绕至固定形状尺寸。 点焊：将绕至好的线圈使用电流熔焊接到料片脚上。 成型：将点焊好料片放入模具使用液压
2023-07-09 14:55:45639 
制造涉及流程、工序较多，在多个工艺环节需要使用电子化学品。为了提高 PCB 的性能，需要对生产工艺和搭配的化学品进行改进，因此高质量的 PCB 专用电子化学品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553348 
QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体
2023-06-27 15:30:52766 
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆盖的底部区域，仅留下所需的图案。这一工艺流程旨在将掩模(Mask)图案固定到涂有光刻胶的晶圆上(曝光→显影)并将光刻胶图案转印回光刻胶下方膜层。随着电路的关键尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
BOD欠压检测有8级电平1.8V, 2.0V, 2.4V, 2.7V, 3.0V, 3.7V 和 4.4V可以设置。
怎么配置欠压检测中断来着？
2023-06-16 08:51:36
乙烯装置工艺流程简介 01 工艺装置 –1.乙烯装置（Steam Cracker） –2.C4选择性加氢和烯烃转化（SHU/OCU） –3.汽油加氢装置（GTU or DPG） 02 附属装置
2023-05-31 10:22:09878 
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15:251940 
随着虚拟现实技术的不断发展，越来越多的工厂和企业开始应用VR技术，利用虚拟现实技术打造出车间生产工艺流程虚拟仿真，以实现数字化转型。车间生产工艺流程虚拟仿真是一种通过虚拟现实技术实现的生产车间全景
2023-05-18 15:08:511043 陶瓷材料碳化硅和氮化硅的高温烧结，也可用于粉末和压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。主要结构介绍：真空热压炉是由炉体、炉盖、加热与保温及测温系统、真空系统、充气
2023-05-16 11:06:22
为了应对高功率器件的发展，善仁新材推出定制化烧结银服务：目前推出的系列产品如下： 一 AS9300系列烧结银膏：包括AS9330半烧结银，AS9355银玻璃芯片粘结剂；AS9375无压烧结
2023-05-13 21:10:20
工艺方面都已相当成熟，并已建立起坚实的产业化基础。 电镀通孔法既可制作双面板，又可制作多层板，他们在工艺流程和设备上是可以做到复用的。 电镀通孔法是将绝缘基板表面、内层的导体图形由通孔贯穿，在通孔内壁电镀金属层并实现不同层中相应导体图形的连接。
2023-05-06 15:17:292404 
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073 
锂电池的生产工艺比较复杂，主要生产工艺流程主要涵盖电极制作的搅拌涂布阶段（前段）、电芯合成的卷绕注液阶段（中段），以及化成封装的包装检测阶段（后段），价值量（采购金额）占比约为（35~40
2023-04-21 09:52:3710216 相信电子行业的人都听说过PCBA加工，但对详细的加工工艺并不熟悉。有哪位大神可以介绍一下合成快板PCBA加工的整体流程吗？
2023-04-14 14:38:51
半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程，接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034 
三极管的基本开关电路在深度饱和时，基极电流IBS式子中为什么饱和导通压降和饱和导通内阻都有？难道饱和导通压降不是饱和导通内阻上的压降吗？
2023-04-12 11:51:20
状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。 一、PCBA检测工艺流程 PCBA检测工艺总流程如图所示： 注：各种检测
2023-04-07 14:41:37
机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131008 黑白电视工艺流程
2023-03-31 09:22:150 衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为： 在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以
2023-03-24 20:10:04810 金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。1.喷锡喷锡又叫热风整平HASL，因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整，所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅，又分为有铅喷锡和无铅喷锡
2023-03-24 16:58:06
排母在我国的发展还是很迅速的，一般体积都是比较小的。
由于排母本身就非常的细小，所以排母的生产要求非常精细，下面康瑞连接器厂家就给大家讲讲制作排母的工艺流程：
2023-03-24 10:38:211019
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