一个生态系统,让每家公司都能够专注于他们的核心竞争力,这是管理复杂性的一个好方法。这就是第三个时代所发生的事情。芯片的设计和实施由无晶圆厂半导体公司负责,设计基础设施由 EDA 公司负责,工艺技术则
2024-03-13 16:52:37
在半导体制造中,进行气体定量混合配气使用是一个关键的步骤,将不同气体按一定的比例混合到一起,配出不同浓度、多种组分的工艺气体后才能更好的满足工艺性能的要求,以确保半导体器件的制造过程得以控制和优化
2024-03-05 14:23:08
96 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AA/17/wKgZomUs67SAdhlRAAIDTKbJfK8160.png)
美国政府周四向半导体制造商SK Siltron CSS LLC提供了一笔高达5.44亿美元的有条件贷款,旨在推动其在密歇根州扩建用于电动汽车的晶圆生产设施。
2024-02-25 11:25:33
264 近日,金融分析师奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半导体制造商的营收数据,其中台积电以693亿美元的业绩首次超越英特尔和三星电子,登顶全球最大半导体制造商的位置。这一成就标志着台积电经过36年的努力,终于在全球半导体市场中崭露头角,成为行业的领头羊。
2024-02-23 17:34:01
544 据印度电子与信息技术部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔表示,印度将建设两座耗资数十亿美元的全功能半导体制造工厂,此外还将建设数个芯片封装和组装单位。
部长证实,这两个项目包括以色列塔尔半导体公司提交的80亿美元提案,以及塔塔集团的提案。
2024-02-19 17:58:51
202 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A3/4A/wKgaomT4StyAQ7UEAAAMrhv65Kk076.png)
的509.9亿美元,首度超越英特尔与三星电子,成为全球营收最高的半导体制造商。 奈斯泰德指出,英特尔1992年击败日本电气(NEC Corporation)后,位居此领域龙头二十多年。三星2017年首度超越英特尔,之后两家公司互争第一,而台积电是之后第一个抢下龙头宝座的新厂商。 加拿大约克大
2024-02-18 10:57:11
256 本文介绍了无线射频识别(RFID)技术在半导体制造业中的应用,特别是健永科技RFID读写器的优势。通过引入健永科技的RFID技术,可以提高生产效率、提升产品质量、优化库存管理。实施步骤包括选择合适
2024-01-26 11:52:47
107 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BE/84/wKgZomWzKbCAAQMGAAZgjEX7KrQ314.png)
台湾半导体制造公司(TSMC)已经确认,由于仍在等待美国政府补助的确定,该公司
2024-01-20 11:30:00
974 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A3/4A/wKgaomT4StyAQ7UEAAAMrhv65Kk076.png)
半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程,将原材料转化为成品元件,以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。
2024-01-12 09:28:39
640 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BD/20/wKgaomWgllOAYtS9AADc3EbMppo590.jpg)
一种锂电池内水去除工艺方法
2024-01-04 10:23:47
174 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BB/B3/wKgaomWWFuSALOsAAAAze-skWpg898.png)
1月1日消息,据日媒报道,日本半导体制造设备制造巨头Tokyo Electron(TEL)将把新员工的起薪月薪提高约40%,通过使其薪酬与外国同行保持一致来确保人才。
2024-01-03 16:39:28
1056 后,这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3,芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案,制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
芯片制造中的各道工序极为精密,那么我们是如何保持工艺中无污染的呢?
2023-12-26 17:01:27
235 在半导体产业中,清洗机与PFA阀门扮演着至关重要的角色。它们是半导体制造过程中的关键设备,对于提高产品质量、确保生产效率具有举足轻重的作用。 半导体清洗机是一种专门用于清洗半导体的设备。在半导体制造
2023-12-26 13:51:35
255 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/B7/73/wKgaomWECM-ADVxFAABofvVzE9A279.jpg)
如今,半导体制造工艺快速发展,每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。
2023-12-25 14:50:47
174 据悉,润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
2023-12-20 14:13:25
214 在本系列第二篇文章中,我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中,我们将带您了解半导体封装的不同分类,包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺,以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52
442 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B7/2A/wKgZomV6yHGAJ_8CAAAdwGlyXyA532.png)
,半导体器件在制造和组装过程中会发生静电感应,当导线接地时,内部电场将发生巨大变化,放电电流将流过电路,从而导致静电击穿。
对于这种静电损坏的半导体器件非常严重,请确保在释放电流之前,清除这些静电荷
2023-12-12 17:18:54
半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗,这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程,否则可能会损害产品质量或可靠性。RCA清洗技术能有效去除硅晶圆表面的有机和无机污染物,是一项标准的晶圆清洗工艺。
2023-12-07 13:19:14
235 芯片键合(die bonding)工艺,采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板(引线框架或印刷电路板)上。
2023-12-07 10:33:30
2182 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B4/CF/wKgZomVxL4qAJD6gAAAs6nipkyI844.png)
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
2023-12-06 15:03:45
261 W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体,并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比,加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步,第一步是快速均匀地刻掉大部分W,第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应,避免产生凹坑,并使用对TiN有高选择比的化学气体进行刻蚀。
2023-12-06 09:38:53
1536 薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类,目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜,广泛用于层间介质层、栅氧化层、钝化层等工艺。
2023-12-05 10:25:18
994 在邮寄易碎物品时,使用合适的包装材料尤为重要,因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地,封装是半导体制造工艺的关键环节,可以保护芯片
2023-12-02 08:10:57
347 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/43/36/poYBAGJ82TeAPsAHAAA_r6nG8nE277.jpg)
在半导体制造的过程中,芯片切割是一道重要的环节,它不仅决定了芯片的尺寸和形状,还直接影响到芯片的性能和使用效果。随着科技的不断进步,芯片切割技术也在不断发展,成为半导体制造领域中一道精细工艺
2023-11-30 18:04:30
307 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B3/C2/wKgZomVoXiuALP-qAADQip_axCU170.png)
[半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34
541 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/D7/wKgZomVdeemAEcbqAAInhahz1Ko856.png)
在当今的高科技世界中,半导体制造已成为电子设备行业的核心驱动力。在这场技术革命的浪潮中,中国半导体产业迅速崛起,不断突破技术壁垒,逐渐成为全球半导体市场的重要参与者。而在这个过程中,国产划片机扮演着
2023-11-28 19:56:57
228 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/51/wKgZomVbJcuAS4X_AAAr-QI7BvY942.png)
随着科技的飞速发展,功率半导体已经深入到我们生活的各个领域。从我们日常使用的家电,到环保出行的电动汽车,再到航空航天领域的飞机和宇宙飞船,都离不开功率半导体。下面介绍的就是市场上功率半导体制造商中的领导者。
2023-11-27 14:53:24
233 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A3/4A/wKgaomT4StyAQ7UEAAAMrhv65Kk076.png)
【半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50
484 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/D1/wKgZomVdczqAEPN5AAHG60Gx21E300.png)
电子发烧友网站提供《无线传感器网络简化半导体制造作业.pdf》资料免费下载
2023-11-24 09:25:58
1 来源:WCAX 新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。 近日,GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。 GlobalFoundries生产氮化
2023-10-20 10:31:17
391 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A9/7C/wKgaomUx5nSAdqC7AAii_pQX9_Q906.jpg)
随着科技的不断发展,半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤,而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中,华林科纳的PFA管在半导体清洗工艺中扮演着
2023-10-16 15:34:34
258 半导体制冷器的工作过程不是普通的吸热过程或者将热量消耗掉的过程。热电制冷器在通电之后,它的一面会变冷而另一面变热。我们可以将半导体制冷器看作一个介质为热的泵,热量从一面被运送到另一面,即被制冷一面
2023-10-13 15:11:09
1230 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A8/06/wKgaomUo7YaAfArSAACMpeQ9CJA696.png)
随着现代半导体制造业的不断发展,对PFA管的要求也在不断提高。其中,洁净度和透明度是对于PFA管最重要的要求之一。本文将从以下几个方面进行详细介绍: 首先,半导体制造业对PFA管的洁净度要求非常
2023-10-13 15:01:48
151 静电是半导体制造过程中的一个重要问题,因为静电可能会对半导体芯片造成损害。因此,静电监控在半导体行业中非常重要。以下是静电监控在半导体行业中的一些应用: 静电电压监测:静电电压是半导体制造过程中
2023-10-05 09:38:35
162 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/A1/C2/poYBAGRIyhaAUo_GAAKgSGKvhCQ205.png)
在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03
996 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A7/B3/wKgZomUQBOGAT2cyAAAWNnit4Pw398.png)
半导体制造是现代微电子技术的核心,涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤:
2023-09-22 09:05:19
1719 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A5/9D/wKgaomUM6EyAcZgVAACPnjie9T8895.png)
样的干式清洗方法越来越受到头部企业的青睐,主要因素是它针对凹凸面、异面、平面、曲面等不同精密器件的去除异物、除尘、清洁,而且用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备,或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元,均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。
2023-09-21 15:46:00
689 半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一,主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片,以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用:晶圆划片:在半导体制造过程中,需要将大尺寸的晶圆切割成
2023-09-18 17:06:19
394 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A5/0A/wKgaomUIEwmAHWDHAAC_iAPUO1M534.png)
我们可以根据材料导电性的强弱将材料分为三类:导体,绝缘体和半导体。
2023-09-15 10:28:45
1526 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A4/85/wKgaomUDwOqARfcnAAEIFyMZsgY724.jpg)
根据专利摘要,该公开是关于晶圆处理设备和半导体制造设备的。晶圆处理设备由:由支持晶圆构成的晶圆支持部件,光源排列位于晶圆的支持方向,适合对晶圆进行光辐射加热。光源阵列至少使晶圆半径方向上的所有光点都近而不重叠
2023-09-08 09:58:29
544 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A3/86/wKgaomT6f6SAQt17AAJSSN5Nw_E034.png)
随着科技的不断进步,半导体制冷片在各种领域中得到了广泛的应用。而陶瓷基板DPC工艺作为一种先进的制作技术,在半导体制冷片制作中具有显著的优势。本文将从多个方面介绍陶瓷基板DPC工艺在半导体制冷片中
2023-09-06 14:45:22
666 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A3/3B/wKgaomT4H_-AV1ppAABs6E1L19M994.jpg)
在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
2023-09-06 09:36:57
811 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A3/2D/wKgaomT32GiAIIGGAAAM8SUaZtc659.jpg)
听过“Faless、流片、MPW、CP……”吗?如果你的反应是“哇,这是什么高深莫测的学问?”那打开这篇文章,你就捡到宝了!半导体行业,一个充满魔法和奥秘的世界,每天都在创造让你手机更炫、电脑更快
2023-08-30 09:42:24
1869 半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 16:24:59
761 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A0/7A/wKgZomTtq8OAFnCuAABCtvhEOqE231.png)
半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:35
1809 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A1/AC/wKgaomTtTqyAPyppAAP9jsgYXfI373.png)
半导体制冷器也叫半导体制冷模组、半导体热电制冷模组、热电制冷模块,热电制冷器等。它是由半导体制冷片及其两侧添加传热结构组合而成的温控器件。半导体制冷器两侧的传热结构将制冷片冷面的制冷量与被冷却空间
2023-08-25 17:58:42
1903 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A0/0D/wKgZomToe0eACjPkAACZ2MCAoL0156.png)
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:54
1221 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/95/39/wKgaomTmw-SAd4fPAAAifQTkr34700.png)
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心,而在半导体制造的各个环节中,铜凭借其出色的性能特点,已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中,铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中,铜通常被用作通过化学气相淀积(CVD)或物理气相沉积(PVD)技术沉积在金属膜上。
2023-08-19 11:41:15
738 半导体蚀刻设备是半导体製造过程中使用的设备。 化学溶液通过将晶片浸入化学溶液(蚀刻剂)中来选择性地去除半导体晶片的特定层或区域,化学溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58
319 WCMP是电子束检测应用最重要的一层,这一层的功能主要体现在:可以使工程师遇到器件的漏电和接触不良问题。EBI的应用可以帮助提升成品率,减少半导体ict技术开发的周期,并缩短提高成品率所需的时间。
2023-08-11 10:02:32
664 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/90/20/wKgaomTVl3OAMiNOAAA_2SihehA234.png)
PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象,通常发生在顶部,这种现象会导致大尺寸PCB整个板面具有不同的蚀刻质量。
2023-08-10 18:25:43
1013 先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:56
1639 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8E/90/wKgZomTIaCOAA_lTAABI3rqE7Uk611.png)
刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼,常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中,这个过程常常用于雕刻芯片上的细微结构。
2023-07-28 15:16:59
4140 日本在半导体界一直以设备和材料笑傲群雄,2019年一则禁令一度扼住韩国半导体喉咙,涉及材料包括高纯氟化氢、氟聚酰亚胺、感光剂光刻胶,直到几个月前,受伤的双方才握手言和。
2023-07-27 09:54:55
828 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8D/EA/wKgZomTBz7GAciRCAAAdGxtE9Ag359.png)
半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46:05
905 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8D/9F/wKgaomS-LJ6AARtnAAApvdwJBVk864.png)
半导体自动化专用离子风机是一种用于半导体制造过程中的特殊风机设备。它通过产生带电粒子(离子)的气流来实现静电去除和除尘,以确保半导体制造环境的洁净和无尘。 以下是半导体自动化专用离子风机的一些特点
2023-07-21 09:58:15
243 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8D/5D/wKgaomS55gaAVg1gAAiKnxM1dQY544.png)
半导体是医疗设备内部工作的一个组成部分,有助于非导体和导体之间的导电性以控制电流。反过来,制造完美半导体的组装过程非常详细,尤其是现在设备变得越来越小。
2023-07-15 09:40:52
1135 在半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-07-11 11:25:55
2897 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8C/75/wKgaomSszEWABYo9AAIqiV3Tsww661.png)
二极管是最简单的半导体器件,在本文中,我们将了解什么是半导体、掺杂的工作原理以及如何使用半导体制造二极管。但首先,让我们仔细看看硅。硅是一种非常常见的元素,是沙子和石英中的主要元素。如果在元素周期表中查找“硅”,会发现它位于铝旁边,低于碳,高于锗。
2023-07-06 11:13:55
914 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8C/1E/wKgaomSmMVaAK4dOAAC_6gt9Q_4935.jpg)
国产划片机确实开创了半导体芯片切割的新工艺时代。划片机是一种用于切割和划分半导体芯片的设备,它是半导体制造过程中非常重要的一环。在过去,划片机技术一直被国外厂商所垄断,国内半导体制造企业不得不
2023-07-03 17:51:46
479 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/F0/wKgaomSimimANY45AAEA6pl6Aq8763.png)
和在刻蚀工艺中一样,半导体制造商在沉积过程中也会通过控制温度、压力等不同条件来把控膜层沉积的质量。例如,降低压强,沉积速率就会放慢,但可以提高垂直方向的沉积质量。因为,压强低表明设备内反应气体粒子
2023-07-02 11:36:40
1211 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/DE/wKgZomSg8NOACpzkAAFvhv1CP0A692.png)
Electronics Corporation)开工新建一家300晶圆功率半导体制造工厂。该功率半导体制造工厂的建造将分两个阶段进行,一期工程计划于2024财年内投产。东芝还将在新工厂附近建造一栋办公楼,以满足增员需求。 新工厂将具有抗震结构和业务连续性计划(BCP)
2023-06-29 17:45:02
545 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/90/58/wKgZomTYiE-AFi9aAAAJS4CWTXQ524.gif)
在前几篇文章(点击查看),我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到,为制作巧克力夹心,需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分,然后倒入巧克力糖浆,再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17
830 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/B4/wKgZomSdR0CAbNjeAACzF95-YOI756.png)
在半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-06-28 16:54:06
1259 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/9D/wKgZomSb9YmAcVhFAAAl0lkHqkU629.png)
在上一篇文章,我们介绍了光刻工艺,即利用光罩(掩膜)把设计好的电路图形绘制在涂覆了光刻胶的晶圆表面上。下一步,将在晶圆上进行刻蚀工艺,以去除不必要的材料,只保留所需的图形。
2023-06-28 10:04:58
843 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/90/wKgZomSblWiAJXhGAAA2kRIFevk495.jpg)
Dimension, CD)小型化(2D视角),刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀,因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法,刻蚀工艺的核心性能指数出现波动,从而刻蚀工艺与光刻工艺成为半导体制造的重要工艺流程之一。
2023-06-26 09:20:10
816 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/69/wKgaomSY6C2Ad96OAAAT5KlWEfA434.png)
在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:57
1177 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/CB/wKgaomSK4BiAddjYAAAdoq_Xdxo060.png)
器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来,原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术,它基于连续的、自限性的表面反应。ALE是一种蚀刻技术,允许以逐层的方式从表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步骤的等离子体或热连续反应。
2023-06-15 11:05:05
526 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/AC/4E/poYBAGSKfz-AZ7euAAB4GCZUreM662.png)
金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的革命,让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管。MOSFET体积越小,单个 MOSFET的耗电量就越少,还可以制造出更多的晶体管,让其发挥作用,可谓是一举多得。
2023-06-13 12:29:09
596 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/8F/wKgaomSH8Q-ADrJ5AAAisJa12bw033.png)
半导体冷冻治疗仪利用半导体制冷组件产生的低温来治疗疾病,是近年来发展较快的物理治疗设备。它具有温控精确、功耗低、体积小等优点,在康复治疗领域有广阔的应用前景。半导体冷冻治疗仪包括治疗仪本体、半导体制
2023-06-12 09:29:18
700 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/6C/wKgaomSC-SuAdNF4AACFuQ95k0M305.png)
在探讨半导体行业时,我们经常会听到两个概念:晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:00
1423 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/3B/wKgaomR-lt-AOv4ZAAA8QAVwK6E634.png)
晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面,包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题,国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。首先,在切割效率方面,国产
2023-06-05 15:30:44
7568 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/2F/wKgZomR9QWCAW025AADfQtf6--A487.png)
纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻是各向异性的,并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻(压痕)和通道释放步骤,以极低的硅损失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:11
1071 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/88/DF/wKgZomR1ouOAJy6CAAAMZTSeZ7A952.jpg)
摘 要:针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47
974 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/88/94/wKgZomRsalaADbZ6AAATwsfWP1I295.png)
功率密度和灵活性便是 Wolfspeed 和 Astrodyne TDI(ATDI)合作的原因,双方一同挖掘 SiC 技术的优势,以满足现代半导体制造/工艺设备的多种电源需求。我们携手使用 SiC
2023-05-20 15:46:51
436 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/A6/91/poYBAGRoesWAXRXmAAGGjTvX1_o082.png)
半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺,半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04
478 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/88/76/wKgaomRnJ3SAfWGRAAGQuth5JJ0726.jpg)
结 构。 得益于LED的技术优势和成本优势,半导体制造领域正在摆脱长期以来的传统放电汞灯技术,进而选择 UVLED技术 作为一种理想解决方案。 虹科UVLED紫外光源 提供稳定且超高功率的UV辐射输出,最高 输出功率可达80W ,具有长寿命和成本优势,无需额外冷却时间,即开即用,取代了传统的灯箱结构
2023-05-16 09:54:17
533 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/3F/D7/poYBAGJqPMKAEXjWAAAOpepuZJ8475.jpg)
所谓“半导体”,是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电,比如铁铜银等金属,绝缘体不导电,比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体?
2023-05-15 14:50:16
4221 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/C4/wKgaomRh1q2AIqFBAAAUPZfPunQ805.jpg)
半导体中却只有10%是在欧洲制造的,而且大部分还是成熟工艺的汽车芯片。欧盟旨在通过这一计划,将这个数字于2030年提高到20%。 欧洲本土晶圆厂 从地理位置分布就可以看出,绝大多数欧洲本土晶圆厂都建在德国、英国、意大利和法国等地方,
2023-05-15 07:05:00
2389 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/BD/wKgZomRf0duAGej8AA8B4Fl9iLw897.png)
此前,日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口管制范围,涉及6大类23种设备。日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性;甚至对全球产业链的稳定都有很大
2023-05-05 15:00:49
1489 经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺,晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52
532 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/5E/wKgZomRLKoqATiJYAAAkudSppao282.png)
本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀等工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料(金属)。
2023-04-25 10:38:49
986 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/3A/wKgaomRHPgeAHPLXAAAkim-kGOw660.png)
半导体行业借助紫外光谱范围(i 线:365 nm、h线:405 nm和g线:436 nm)中的高功率辐射在各种光刻、曝光和显影工艺中创建复杂的微观结构
2023-04-24 11:23:28
1480 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/9B/3F/poYBAGQjolqABOX-AADufBve25k915.png)
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号:JFKJ-21-206 作者:炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00
118 本文涉及一种用于制造半导体元件的滴气室及利用其的滴气工艺;晶片内侧加载的腔室,安装在舱内侧,包括通过加热晶片激活晶片上残存杂质的加热手段、通过将晶片上激活的杂质吸入真空以使晶片上激活的杂质排出外部的真空吸入部、以及通过向通过加热手段加热的舱提供氢气以去除晶片上金属氧化膜的氢气供给部
2023-04-23 10:22:02
337 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/A1/1A/poYBAGRElVmAeJsfAACQNr89R9I263.png)
外包给海外供应商,这变得不切实际。因此,我们提供此文章是为了对PCB板制造工艺步骤有一个适当的了解。希望它能使电路设计师和PCB业新手清楚地了解印制电路板的制造方式,并避免犯下不必要的错误。 PCB
2023-04-21 15:55:18
。 ①直接感光法。其工艺过程为覆铜板表面处理→涂感光胶→曝光→显影→固膜→修版。修版是蚀刻前必须要做的工作,可以对毛刺、断线、砂眼等进行修补。 ②光敏干膜法。工艺过程与直接感光法相同,只是不是涂感光胶
2023-04-20 15:25:28
半导体工艺 1.CMOS晶体管是在硅片上制造的 2.平版印刷的过程类似于印刷机 3.每一步,不同的材料被存放或蚀刻 4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁简化制造中的晶圆截面的过程 逆变器截面 要求pMOS晶体管的机身 逆变器掩模组 晶体管
2023-04-20 11:16:00
247 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/0F/2C/poYBAGER74-AA8goAAEXUGbVJbM955.png)
结 构。 得益于LED的技术优势和成本优势,半导体制造领域正在摆脱长期以来的传统放电汞灯技术,进而选择 UVLED技术 作为一种理想解决方案。 虹科UVLED紫外光源 提供稳定且超高功率的UV辐射输出,最高 输出功率可达80W ,具有长寿命和成本优势,无需额外冷却时间,即开即用,取代了传统的灯箱结构
2023-04-20 09:32:24
412 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/3F/D7/poYBAGJqPMKAEXjWAAAOpepuZJ8475.jpg)
反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺,与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:16
1253 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/9F/95/pYYBAGQ47teAO6iHAADhk-Eq2jM006.png)
,在半导体设计和制造领域,DOE(或实验)空间通常并未得到充分探索。相反,人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量,如果要充分探索所有变量的可能情况
2023-04-13 14:19:57
415 很少有人知道,所有的半导体工艺都是从一粒沙开始的。因为沙子中所含的硅是生产晶圆所需要的原料。
2023-04-11 16:39:02
1657 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/04/wKgZomQ1GneAfm2pAAMLvZPDIHM2.image)
半导体制造是一项复杂的资本密集型业务,但许多公司仍然使用过时的计划技术,如电子表格和企业资源规划(ERP)系统来
管理生产流程。在今天的环境中,许多行业都在与芯片短缺作斗争,半导体制造商需要
2023-04-11 09:59:35
2 半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48
408 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/81/FC/wKgaomQuG4CACz_nAAu55W49OC04.image)
半导体制冷片是一种基于半导体材料热电效应原理制冷的装置。它由一系列电子元件(如P型半导体、N型半导体等)组成,当电流通过这些元件时,会发生热电效应,产生冷热差,从而使制冷片一侧的温度下降,另一侧
2023-04-03 14:57:44
1029 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/9C/6B/poYBAGQqeCaATMfjAALh7I-EPBI406.png)
针对半导体制造工艺的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解决方案,可适配步进器和掩膜版设备,更换传统工具中的传统灯箱,实现高质量的半导体质量控制。
2023-03-29 10:35:41
710 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/9B/3F/poYBAGQjolqABOX-AADufBve25k915.png)
研究表明,半导体的物理特性会根据其结构而变化,因此半导体晶圆在组装成芯片之前被蚀刻成可调整其电气和光学特性以及连接性的结构。
2023-03-28 09:58:34
251 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/81/EC/wKgaomQiSAWAZHcHAAGERoJSBzc0.image)
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