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电子发烧友网>今日头条>详解微机械中的各向异性刻蚀技术

详解微机械中的各向异性刻蚀技术

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为了形成膜结构,单晶硅片已经用氢氧化钾和氢氧化钾-异丙醇溶液进行了各向异性蚀刻,观察到蚀刻速率强烈依赖于蚀刻剂温度和浓度,用于蚀刻实验的掩模图案在硅晶片的主平面上倾斜45°。根据图案方向和蚀刻剂浓度
2022-03-25 13:26:342503

微机械中的各向异性蚀刻技术与发展方向

中,这些技术的总称被使用为微机械。在本稿中,关于在微机械中占据重要位置的各向异性烯酸技术,在叙述其研究动向和加工例子的同时,还谈到了未来微机械的发展方向。
2022-03-29 14:57:261014

铁磁材料的应力致磁各向异性特性研究

实验名称:功率放大器在铁磁钢材应力致磁各向异性定量检测特性研究中的应用
2022-04-06 15:47:271597

一种强有力的各向异性湿法化学刻蚀技术

我们展示了在c平面蓝宝石上使用磷酸、熔融氢氧化钾、氢氧化钾和乙二醇中的氢氧化钠生长的纤锌岩氮化镓的良好控制结晶蚀刻,蚀刻速率高达3.2mm/min。晶体学氮化镓蚀刻平面为0001%,1010%,1011%,1012%和1013%。用场效应扫描电子显微镜观察垂直的1010%平面看起来非常光滑。活化能为21千卡/摩尔,表明反应速率有限的蚀刻。
2022-04-14 13:57:511214

单晶硅的各向异性蚀刻特性说明

为了形成膜结构,单晶硅片已经用氢氧化钾和氢氧化钾-异丙醇溶液进行了各向异性蚀刻,观察到蚀刻速率强烈依赖于蚀刻剂的温度和浓度,用于蚀刻实验的掩模图案在硅晶片的主平面上倾斜45°。根据图案方向和蚀刻
2022-05-05 16:37:362656

硅结构的深且窄的各向异性蚀刻研究

在使用低温卡盘的低压高密度等离子体反应器中研究了硅结构的深且窄的各向异性蚀刻。我们华林科纳以前已经证明了这种技术在这种结构上的可行性。已经研究了蚀刻速率和轮廓的改进,并且新的结果显示
2022-05-11 15:46:19730

一种干法各向异性刻蚀石墨和石墨烯的方法

我们华林科纳研究了一种干法各向异性刻蚀石墨和石墨烯的方法,能够通过调整蚀刻参数,如等离子体强度、温度和持续时间,从边缘控制蚀刻,蚀刻过程归因于碳原子的氢化和挥发,蚀刻动力学与甲烷形成一致,这种简单、干净、可控且可扩展的技术与现有的半导体处理技术兼容。
2022-05-19 17:06:461781

干法刻蚀工艺介绍

刻蚀室半导体IC制造中的至关重要的一道工艺,一般有干法刻蚀和湿法刻蚀两种,干法刻蚀和湿法刻蚀一个显著的区别是各向异性,更适合用于对形貌要求较高的工艺步骤。
2022-06-13 14:43:316

常见的各向同性湿法刻蚀的实际应用

湿法刻蚀也称腐蚀。硅的湿法刻蚀是 MEMS 加工中常用的技术。其中,各向同性 (Isotropic)湿法刻蚀常用的腐蚀剂是由氢氟酸(HF)、硝酸( HNO3)和乙酸(CH3COOH)组成的混合物
2022-10-08 09:16:323581

湿法刻蚀和清洗(Wet Etch and Cleaning)

湿法刻蚀是集成电路制造工艺最早采用的技术之一。虽然由于受其刻蚀各向同性的限制,使得大部分的湿法刻蚀工艺被具有各向异性的干法刻蚀替代,但是它在尺寸较大的非关键层清洗中依然发挥着重要的作用。
2022-11-11 09:34:187250

基于自旋转移矩效应的STT-MRAM器件存在的两个弊端

随着工艺减小,热稳定性恶化。采用面内磁各向异性磁隧道结的存储寿命取决于热稳定性势垒和磁各向异性场,面内磁各向异性的来源是薄膜平面较大的长宽比。
2022-11-17 14:29:591611

前段集成工艺(FEOL)

其制造工艺流程如下:首先形成补偿侧墙 (Offset Spacer),经n+/p+轻掺杂源漏后,选择性地进行图形化,在p型源漏区先进行干法刻蚀,使其凹陷适当的深度(30~100nm);然后采用湿法各向异性刻蚀形成“钻石”形腔(Diamond Cavity,又称“∑”形状)
2023-01-05 14:08:312144

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻,湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

功率放大器在铁磁钢材应力致磁各向异性定量检测特性研究中的应用

实验名称:功率放大器在铁磁钢材应力致磁各向异性定量检测特性研究中的应用实验目的:本实验探究了应力致磁各向异性的物理表现及其定量检测应力的特性,设计搭建了实验系统,制作了铁磁性Q195钢材平板试件
2022-09-23 09:22:49340

ELAF-100L-T30009力传感器的技术应用

ELAF-100L-T30009力传感器由晶体制成,晶体是各向异性的,非晶是各向同性的。 当某些晶体介质在一定方向受到机械力的作用时,会发生极化效应; 当除去机械力时,它又会恢复到不带电状态,即受到拉力或压力时。 有些晶体可能会产生电效应,也就是所谓的极化效应。
2023-06-02 10:50:06190

结构参数对各向异性磁电阻(AMR)磁场传感器性能的影响

镍铁(NiFe)合金具有较强的各向异性磁电阻效应、较高的居里温度、易于实现与电路集成以及较低的制作成本等优点,成为开发磁电阻传感器的首选材料。
2023-06-21 09:29:50377

什么是各向异性刻蚀

各向异性刻蚀是一种减材微加工技术,旨在优先去除特定方向的材料以获得复杂且通常平坦的形状。湿法技术利用结构的晶体特性在由晶体取向控制的方向上进行蚀刻。 然而,概述了一些定性方面用于解释各向异性的性质
2023-08-22 16:32:01407

SDTR一种薄膜面内各向异性热导率的测量方法

SDTR一种薄膜面内各向异性热导率的测量方法近年来,随着半导体行业的迅猛发展,半导体元件的体积急剧减小,对芯片或薄膜材料的热物性探究至关重要,这样给予针对超小尺寸的热物性探测技术提供了发展需求,而其
2023-12-14 08:15:52180

RFID各向异性导电胶类型和可靠性

各向异性导电胶能够实现单方向导电,即垂直导电而水平不导电。各向异性导电胶的固体成分是多样的,可以是Ag颗粒,聚合物和合金焊粉。固化温度范围很广,涵盖100到200多摄氏度。RFID芯片在与基板键合时
2024-01-05 09:01:41232

为什么深硅刻蚀中C4F8能起到钝化作用?

对DRIE刻蚀,是基于氟基气体的高深宽比硅刻蚀技术。与RIE刻蚀原理相同,利用硅的各向异性,通过化学作用和物理作用进行刻蚀。不同之处在于,两个射频源:将等离子的产生和自偏压的产生分离
2024-01-14 14:11:59511

各向异性导电胶原理 各向异性导电胶的工艺步骤

能和机械性能,且能够适应更高的工作温度和湿度环境。本文将详细介绍各向异性导电胶的工作原理和制备工艺步骤。 各向异性导电胶的工作原理是基于导电粒子的连接行为。导电粒子通常由金属或碳微粒组成。当导电胶受到压力或温度的作用时,导电粒子会在胶层内形成电子通路,从而实现
2024-01-24 11:11:56466

高度排列石墨烯气凝胶,用于多功能复合材料最新进展!

石墨烯源于独特的面内蜂窝状晶格结构和sp2杂化碳原子,通过异常强的碳-碳键键合,表现出显著的各向异性电学、机械学和热学性能。
2024-03-12 11:44:09363

基于3D打印的各向异性压阻式压力传感器,实现方向力感知

各向异性压力传感器由于在识别不同方向力方面的敏感性,在下一代可穿戴电子设备和智能基础设施中越来越受到关注。
2024-03-20 09:25:48223

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