铜电镀技术是近年来异质结电池实现降本增效的重要技术路线之一，其优势在于比传统银浆的导电性能强，且低接触电阻，使用铜电镀技术可提升转换效率。在银价不断波动的市场行情下，铜电镀技术受到诸多生产商关注
2024-03-21 08:32:19
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VX8000系列零件快速测量检测设备仪器是使用一种新型影像测量技术的精密测量仪器，能一键测量二维平面尺寸测量，或是搭载光学非接触式测头实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量。目前被广泛应用于3C
2024-03-06 11:07:09
电镀塞孔如何解决PCB的信号、机械和环境问题？
2024-02-27 14:15:4482 pogopin是我们常见的电子连接器，由于尺寸和精密度的原因，一般采用滚镀加工，下面从pogopin的3个零部件弹簧、针头和针管讲述其电镀的要点： 1、弹簧： 弹簧通常由铍铜，不锈钢和钢丝制成
2024-02-22 09:02:03
电子元器件的外电极上常使用多种材料通过电镀形成多层复合镀层结构，以满足产品的综合性能1。电子元器件的外电极的镀层厚度直接影响电子元器件的工作性能、稳定性、可靠性和寿命2。因此，电子元器件镀层的准确制样及检测直接影响了可靠性研究和失效分析结果的准确性。
2024-01-25 09:58:47833 
、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。
2024-01-24 09:39:09335 
电镀整流器是电镀工艺中不可或缺的一种设备，主要用于转换交流电为直流电，以供给电镀过程中的电解槽和电极。它的作用是保持电流的方向一致，提供稳定的直流电源，以便进行高质量的电镀。 电镀整流器
2024-01-23 17:42:47523 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板，严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。
2024-01-17 15:51:07115 艾思荔ABS电镀件盐雾试验箱为人工气候环境“叁防”（湿热、盐雾、霉菌）试验设备之一，是研究机械、国防工业、轻工电子、仪表等行业各种环境适应性和可靠性的一种重要试验设备。线路控制板及其它元气件均固定
2024-01-16 16:22:34
智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备，广泛应用于各种高尖端产品领域。
2024-01-12 14:55:23636 一直以来，电镀生产线上工人都必须通过眼睛观察挂具及零部件的种类等信息来手动设置电镀工艺流程中所使用设备的工作参数，以保证要进行加工零部件的工艺参数准确无误，人工设置不仅会影响产线的生产效率，而且极其
2024-01-11 16:35:53133 
对于电镀填孔，一般都倾向于在传统铜缸的配置基础，增加射流设计。不过，究竟是底部喷流还是侧面射流，在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局；每小时的射流量为多少；射流管与阴极间距多少；如果是采用侧面射流，则射流是在阳极前面还是后面；
2024-01-04 15:16:27234 世界上每100万人就有一个因为金属而导致过敏，最常见的致敏金属是镍。电子设备表面都有电镀，最常见的也是镍镀层。产品因为是贴身使用，与人体接触，就会导致人体与镍离子接触导致过敏。而针对过敏，最有效方法
2023-12-28 17:01:45201 
如何在确保生产制造经济性的同时，提升金属端子的接触性能与使用性能?——在连接器产品的金属端子上进行去污、去油和脱脂等清洁步骤，随后将电镀液镀上端子表层，使其具备更加优良的导电性能、耐腐蚀性能、耐插拔
2023-12-27 15:40:13118 
MIM的工艺过程MIM工艺主要分为四个阶段，包括制粒、注射、脱脂和烧结，以及随后的机械加工或拉丝，如果需要的话、电镀等二次加工技术。
2023-12-26 14:53:42737 
钟表与仪表零件,大多数都是由表壳、表带、安装板、齿轮、齿条、游丝、轴孔等细小精密零件组合,仪表的质量除了制造精度外,其金属表面耐磨性、装饰性、表面镀膜前处理清洁度也是质量的重要指标。要保证整体产品
2023-12-24 11:04:57
随着PCB电路板线路制作精细化程度的提高，线路制作中的开短路问题成为影响产品合格率的重要因素，通常对于线路合格率的改善行动会考虑到干膜附着力，曝光能量等因素，从整个系统制作的角度来说，电镀后板面本身的平整度是影响线路良率的一个根本和直接的原因。
2023-12-21 15:55:12133 
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
2023-12-06 15:03:45262 材料。文章采用复合电镀法成功制备了铜/金刚石复合材料，考察了不同复合电镀的工艺方法、金刚石含量、粒径大小对复合材料微观结构、界面结合以及导热性能的影响。并通过优化
2023-12-04 08:10:06430 
摘要/前言 电镀会影响连接器系统的寿命和质量， 包括耐腐蚀性、导电性、可焊性，当然还有成本 。 【小课堂背景】 这是 Samtec质量工程经理 Phil Eckert
2023-11-29 15:06:05159 
这是 Samtec质量工程经理 Phil Eckert 和首席工程师 Matt Brown 讨论连接器电镀相关问题的系列第三部分，主题为“打底电镀、基体金属、润滑、电压”。
2023-11-29 11:31:37285 刷板清洁处理后表面麻点仍然存在，但已基本磨平不如退完锡后明显。此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题，因为出现故障的前一天刚对溶液进行活性炭处理
2023-11-17 15:30:45614 湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧（电镀原理：阳极析氧，阴极析氢）。如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生（即所讲的“渗镀”）。
2023-11-09 15:08:02156 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31498 )功放、气密封装、半导体芯片三维堆叠等。 金锡合金的制备方法主要包括焊膏回流、焊料预制片、蒸发、磁控溅射、交替电镀、合金电镀等。综合考虑成本、工艺难度、与微小尺寸电路兼容性等因素，合金电镀是最优选择。本文主要探讨了影响金
2023-11-02 16:47:50361 
端子电镀是什么？端子电镀是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。经过电镀的端子不仅抗腐蚀还有
2023-10-26 08:03:13465 
电子发烧友网站提供《一种高精度大功率电镀电源设计.pdf》资料免费下载
2023-10-23 09:32:16
0 溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212737 
电子发烧友网站提供《基于单片机的脉冲电镀电源设计.pdf》资料免费下载
2023-10-18 09:46:132 FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
2023-10-12 15:18:24342 在PCB线路板中有一种工艺叫做PCB电镀。PCB电镀是一种在PCB线路板上应用金属覆盖层的工艺，以增强其导电性、耐腐蚀性和焊接能力。今天捷多邦小编就来说说关于pcb电镀延展性测试的相关内容。 PCB
2023-10-11 17:16:39482 首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当，可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外，PCB板材的表面处理不当、前处理不干净，也可能引起电镀镍质量问题。
2023-10-08 16:02:42435 电子信息与科学技术的迅猛进展, 极大地提升了国民经济生活水平、引领者科技进步和社会前进, 关乎国家发展命运. 电子信息与科学技术的核心在于集成电路的设计、制造和检测. 电子电镀则是集成电路芯片制造
2023-09-22 16:02:07231 。
2、图像尺寸测量仪适用于电子元器件和微型零件的测量。
随着电子技术的高速发展，对电子行业元器件的生产制造要求也越来越高。例如，在手机制造业中，各种微小元器件如电容、电感等都需要进行精确的测量，以确保
2023-09-11 16:44:36
【摘要 / 前言】 电镀会影响连接器系统的寿命和质量， 包括耐腐蚀性、导电性、可焊性，当然还有成本 。 【小课堂背景】 这是 Samtec质量工程经理 Phil Eckert 和首席
2023-09-08 09:22:32472 
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16:42536 
电镀会影响连接器系统的寿命和质量，包括耐腐蚀性、导电性、可焊性，当然还有成本。
2023-09-05 10:48:49296 
连接器表面电镀简介
2023-08-28 18:30:35800 
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”, 针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求
2023-08-28 16:49:551486 电镀技术应用广泛。电镀技术是现代微电子制造中的重要技术，广泛应用于PCB制造、IC封装等领域
2023-08-24 11:10:49593 
上半年，三孚新科各事业部推动三大事业部门（即电子化学品，普通电镀专用化学品，表面工程专用设备事业）快速发展，积极推动技术工程，材料和设备协同发展。mini电子成立于1999年，是一家印刷电路
2023-08-24 09:37:03248 M8连接器5pin电镀是指将M8连接器5pin的金属表面进行处理，通过电镀工艺使表面形成一层金属薄膜，达到增加表面硬度、提高导电和防腐蚀性能的目的。
2023-08-23 10:52:28420 
防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。PCB制造商可以使用多种关键策略来识别和解决这些空洞形成的常见原因。调整回流
2023-08-17 09:25:52350 
东威科技主要产品为刚性板VCP、柔性板片对片VCP、柔性板卷对卷VCP、水平式除胶化铜设备、龙门式电镀设备、连续滚镀设备。凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司VCP设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上均达到了业内领先水平。
2023-08-14 12:05:28453 今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:001278 
之脉冲电镀填孔的技术性原理、工艺验证及特点等。 一、什么是脉冲电镀填孔 脉冲电镀填孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应，使电解液中的金属离子在电场作用下还原并沉积在陶瓷线路板的孔内，从而实现填孔
2023-08-10 11:49:08820 
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-07-28 11:22:239300 
1. 蒸镀 Evaporation
2. 溅镀 Sputter
3. 电镀 Electroplating
4. 印刷 Printed solder paste bump
2023-07-25 09:36:381817 
电路板通过标准的PCB制造过程后，PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅（SnPb）电镀，但其他电镀选项可能更适合您的电路板应用。
2023-07-21 09:43:03872 
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43741 (一).简介 正负双脉冲电镀电源采用国际先进恒流技术，恒流控制精度高达1‰，即1毫安量级精度，国内领先。电镀时采用电源脉冲换向功能,使镀层凸处被强烈溶解而整平.双脉冲电镀电源
2023-07-11 12:22:11
(一).简介 正负双脉冲电镀电源采用国际先进恒流技术，恒流控制精度高达1‰，即1毫安量级精度，国内领先。电镀时采用电源脉冲换向功能,使镀层凸处被强烈溶解而整平.双脉冲电镀电源
2023-07-11 12:21:08
温度过高：电镀过程中，如果温度过高，容易导致电解液中的气体释放过快，形成气泡。此外，高温还可能引起反应速度的增加，导致不稳定的沉积过程。
2023-07-10 08:39:36553 QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体
2023-06-27 15:30:52766 
电镀铜是一种完全无银化的颠覆性降本技术。从作业原理来看，它在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，进而收集光伏效应产生的载流子。和传统技术相比，铜电镀技术摒弃了昂贵的白银原料，使用铜做电极，实现了完全无银化。这种全新技术不仅可以全面降低成本，而且可以进一步提高效率。
2023-06-25 14:53:20381 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17841 。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡
2023-06-12 10:18:18
本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53710 难以装配的产品，可以由原来的外壳+零件改为
外壳+骨架+零件。
而且必须比巴掌大，太小也是枉费心机。
有了缝隙，可能装配难度会降低一些。起码多了几种方法。
如果是骨架组，可能就更好装了。
2023-06-10 15:22:06
不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层
2023-06-09 14:19:07
电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺，用于填充和密封导通孔(通孔)以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中，导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀封孔的目的是通过在导通孔内部形成一层金属或导电材料的沉积，使导通孔内壁充满导电物质，从而增强导电性能并提供更好的封孔效果。
2023-06-05 15:13:091619 
德索五金电子工程师指出，几乎所有的LVDS端子都要作表面处理，一般即指电镀。其主要原因有两个: 一是为了保护LVDS端子弹簧的基体材料不受腐蚀，二是为了优化LVDS端子表面的性能，建立和维护端子之间的接触界面，特别是薄膜控制。换句话说，使连接器更容易实现金属对金属的接触。
2023-06-03 09:22:16371 
, 提供合适的泄露检测设备, 满足汽车零件生产和研发要求.汽车中需要检漏的零部件 动力总成和底盘发动机缸体和机头驱动轴传动装置减震器车轮, 车灯电
2023-06-02 13:30:28
（1）触发式测头；（2）点激光(激光同轴位移计)；（3）三角激光三种传感器配置，能精准测量零件高度尺寸。
1、接触式测量
影像测量仪+触发式测头组合相当于一台小的三坐标测量仪，也就是我们说的复合
2023-06-01 11:22:03
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
我们使用的是 T1042，并在该论坛上找到了一个引脚表来帮助创建零件。但是，看起来提供的引出线根据每个外设重复了引出线。这个 pinmux 文档的版本是否没有每个外设的重复引脚，所以我们可以插入我们的原理图符号生成器？
2023-05-31 09:58:36
德索五金电子工程师指出，在LVDS连接器电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在LVDS连接器电镀中占有明显重要的地位。目前除部分的带料LVDS连接器采用选择性电镀金工艺外,其余大量
2023-05-26 10:16:45288 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
2023-05-23 16:53:511333 
我们以前在设计中使用 MC33879APEK，现在该组件已过时。
我们要求建议该组件的备选零件编号，该零件库存充足，可用于生产。
2023-05-12 06:49:51
多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种，都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。 其中目前采用最多的是电镀通孔法，电镀通孔法经过超过半个世纪的发展与完善，电镀通孔法无论从设备、材料方面，还是
2023-05-06 15:17:292404 
热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺相同，即上下芯片的Cu 凸点对中后直接接触，其实现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时间. 由于电镀后的Cu 凸点表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171380 
多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种，都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。其中目前采用最多的是电镀通孔法，电镀通孔法经过超过半个世纪的发展与完善，电镀通孔法无论从设备、材料方面，还是工艺方面都已相当成熟，并已建立起坚实的产业化基础。
2023-05-04 12:52:302016 
我正在寻找零件号“PCAL6408ABSHP”中有关工艺节点和晶体管数量的信息。NXP 网站上是否有一个位置可以找到 NXP 部件号的此类信息？
2023-04-19 09:27:44
【摘要/前言】 像大多数电子元件一样， 无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能 。对于PCB级连接器，这些因素包括针脚材料、塑料类型、模制塑料体的质量、尾部的共面性、表面处理（电镀）的质量
2023-04-18 17:14:09941 
零件在托盘上的方向是否会导致质量问题？零件的定位孔是否一定要放在左下方向？MPN：MK70FX512VMJ15
2023-04-17 06:14:52
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
电镀目的、组成及条件
2023-04-14 15:30:051636 在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀，导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121592 像大多数电子元件一样，无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器，这些因素包括针脚材料、塑料类型、模制塑料体的质量、尾部的共面性、表面处理（电镀）的质量、选择正确的连接器电镀、制造/组装过程（将针脚置入塑料件中）和包装等等。
2023-04-12 11:09:07961 电镀又称电沉积，是一种功能性金属薄膜的制备方法。电镀本质上属于种电化学还原过程
2023-04-11 17:08:002977 德索五金电子工程师指出，fakra连接器生产制造的过程当中，会涉及到很多工艺相关的问题，其中有一个比较重要的部分，那便是电镀工艺。你知道fakra连接器产品在生产制造时，都存在哪些电镀工艺方面的问题吗，下面德索工程师就来为您详细介绍一下fakra连接器电镀工艺问题。
2023-04-11 15:43:48435 
为您普及电镀的原理及方式
2023-04-07 18:27:233537 MPC5675K是否存在可用于保存零件号等持久信息的客户可编程 OTP 闪存？测试内存块中有“用户保留”扇区（参考手册第 207 页），但它们位于标记为用户不可编程的 NVM 闪存内。
2023-04-07 08:15:32
FASTON 250 无电镀端子，带1个母端子，2个公端子片
2023-04-05 02:10:16
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第四道主流程为电镀。 电镀的目的为： 适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。 至于其子流程，可以说是非常简单
2023-03-30 09:10:04746 我们在 MPR121QR2 零件上遇到了一些问题。X-ray处理后，我们看不到零件有die的形状，但我们可以看到零件中的焊线。这是怎么回事？是正常状态吗？
2023-03-28 06:15:25
FASTON 250 无电镀端子，带1个母端子，2个公端子片
2023-03-27 11:14:51
的锡和其他物质，可以提高零件的可焊性。可见电镀，如镀金、镀锡等。
5.美观。电镀的端子金属通常具有比材料更明亮的外观。可见
2023-03-24 10:39:32990 电镀 是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。
2023-03-23 12:38:45465 由于MC9S08DZ128CLH零件短缺问题，我的客户想调查S9S08DZ128F2CLH是否可以更换零件而不需要修改布局和固件代码，需要您的评论确认，谢谢！
2023-03-23 07:02:34
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