电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在过去的2023年里，国内碳化硅产业经历了可能是发展速度最快的一年。首先是碳化硅衬底取得突破，8英寸进展神速，同时三安和天岳先进、天科合达等获得海外芯片巨头的认可，签下
2024-01-08 08:25:34
2171 
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅衬底作为碳化硅产业的上游核心材料，在下游器件需求高速增长下，近年来衬底厂商加速推进8英寸衬底的量产进度，去年业界龙头Wolfspeed已经启动了全球首家8英寸
2023-06-22 00:16:002280 
功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点，通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺的助焊剂选取、焊料厚度和尺寸、工装夹具设计、真空烧结曲线调试等几个方面进行研究，最终摸索出一种适
2024-03-19 08:44:0518 
近年来，随着碳化硅（SiC）衬底需求的持续激增，降低SiC成本的呼声日益强烈，最终产品价格仍然是消费者的关键决定因素。SiC衬底的成本在整个成本结构中占比最高，达到50%左右。
2024-03-08 14:24:32195 
衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。
2024-03-08 11:07:41161 
共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 （湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心） 摘要： 针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合
2024-03-05 08:41:47104 
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 （南京国博电子股份有限公司） 摘要： 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:3566 
，一些国际上制冷剂研究前沿领域的一些研究成果，主要是一些代表性的高性能环保制冷剂和制冷系统，具有很大的潜力和研究价值：
1.HFO-1234yf制冷剂
HFO-1234yf制冷剂是由美国霍尼维尔和杜邦
2024-03-02 17:52:13
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
电子科技领域中，半导体衬底作为基础材料，承载着整个电路的运行。随着技术的不断发展，对半导体衬底材料的选择和应用要求也越来越高。本文将为您详细介绍半导体衬底材料的选择、分类以及衬底与外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54474 智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备，广泛应用于各种高尖端产品领域。
2024-01-12 14:55:23636 国内主要的碳化硅衬底供应商包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、东尼电子和河北同光等。三安光电走IDM路线，覆盖衬底、外延、芯片、封装等环节。部分厂商还自研单晶炉设备及外延片等产品。
2024-01-12 11:37:03863 
医用胶带剥离试验机 2024/济南三泉智能科技有限公司医用胶带剥离测试仪是一种用于测试医用胶带剥离性能的实验设备。它可以模拟实际使用过程中医用胶带所承受的各种力学条件，对医用胶带的粘性、持久性、耐候
2024-01-10 14:48:15
ADBMS6815芯片在使用的过程中出现插拔烧蚀板子问题，主要变现为芯片内部的均衡MOS和外部均衡电阻损坏，当前是批次行出问题，其中2142周号芯片热插拔损坏率超过5%，损坏区域为S6-S12;1
2024-01-03 06:39:42
碲锌镉（CZT）单晶材料作为碲镉汞（MCT）红外焦平面探测器的首选衬底材料，其表面质量的优劣将直接影响碲镉汞薄膜材料的晶体质量以及成品率，故生产出外延级别的碲锌镉衬底表面是极其重要的。
2024-01-02 13:51:18157 
AlN单晶衬底以其优异的性能和潜在的应用前景引起了人们的广泛研究兴趣. 物理气相输运（PVT）是最适合AIN衬底制备的方法。
2023-12-28 09:20:22316 
当前，大尺寸衬底成为碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。
2023-12-24 14:18:08616 
统的硅功率器件工艺中，高温扩散和离子注入是最主要的掺杂控制方法，两者各有优缺点。一般来说，高温扩散工艺简单，设备便宜，掺杂分布轮廓为等向性，且高温扩散工艺引入的晶格损伤低。离子注入工艺复杂且设备昂贵，但它可独立控制掺杂元素的浓度和结深，虽然也会给衬底引入大量的点缺陷和扩展缺陷。
2023-12-22 09:41:21698 
欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 （株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室） 摘要： 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41:09419 
自2019年4月在江苏南京建立以来，超芯星专注于6至8英寸碳化硅衬底技术的研发和商品化。其创始者为刘欣宇博士，他具有丰富的海内外产业化经历以及广阔的国际视野，为1至6英寸碳化硅衬底的研究和商业化注入独特见解。
2023-12-14 10:05:56387 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在碳化硅产业链中，成本占比最高的部分是衬底，碳化硅衬底的产能决定了下游器件的产量上限。因此，衬底厂商可以称之为碳化硅产业链的风向标。 本土碳化硅供应商份额增长
2023-12-12 01:35:001177 GaN性能优异，在光电子、微电子器件应用广泛，发展潜力巨大；进一步发展，需提升材料质量，制备高质量氮化镓同质衬底。
2023-12-09 10:24:57716 高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了 RDL-first 工艺的技术路线及优势，详细介绍其工艺进展，模拟其在程序中的应用，并对 RDL-first 工艺的发展方向进行展望，为 RDL-first 技术的进一步优化提供参考。
2023-12-07 11:33:44723 
衬底:NPN双极晶体管的基础是p掺杂(硼)硅衬底，上面沉积了厚氧化层（600 nm）。
2023-12-06 18:15:251251 
通过有效控制AlN薄膜与Si衬底之间的界面反应，利用脉冲激光沉积（PLD）在Si衬底上生长高质量的AlN外延薄膜。英思特对PLD生长的AlN/Si异质界面的表面形貌、晶体质量和界面性能进行了系统研究。
2023-11-23 15:14:40232 
相关材料的动、静摩擦系数测定和胶粘复合制品、医用贴剂、离型纸、保护膜等产品的剥离强度测定。产品特征拥有剥离、摩擦系数两种试验模式试验台面无磁化设计，完全符合标准要求
2023-11-23 15:09:20
半导体器件为什么要有衬底及外延层之分呢？外延层的存在有何意义？ 半导体器件往往由衬底和外延层组成，这两个部分在制造过程中起着重要的作用，并且在器件的性能和功能方面具有重要意义。 首先，衬底是半导体
2023-11-22 17:21:281509 在材料科学领域，镭射转移复合纸剥离试验机作为一种先进的测试设备，发挥着越来越重要的作用。这种试验机主要用于研究各种材料的剥离性能，特别是在纸张、塑料、金属等材料的复合剥离方面，具有广泛的应用价值。一
2023-10-30 16:29:48
AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
一、不干胶带剥离力试验机概述不干胶带剥离力试验机是一种用于测试不干胶带剥离力的实验设备。该设备主要用于评估不干胶带的粘性和附着性能，对于不干胶带的使用性能和可靠性评估具有重要意义。二、不干胶带剥离力
2023-10-27 16:35:06
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节，是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节。
碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。
2023-10-27 09:35:57930 金属图案的剥离方法已广泛应用于各种电子器件的制造过程中，如半导体封装、MEMS和LED的制造。与传统的金属刻蚀方法不同的是，采用剥离法的优点是节省成本和工艺简化。在剥离过程中，经过涂层、曝光和开发过程后，光刻胶会在晶片上形成图案。
2023-10-25 10:40:05185 
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
2023-10-24 17:24:00360 
应运而生，为塑料薄膜的生产、应用和研究提供了强大的支持。塑料薄膜剥离测试仪是一种专门用于测试塑料薄膜的设备，它可以模拟塑料薄膜在实际应用中可能遇到的各种环境条件，从
2023-10-20 14:32:27
编织袋剥离力强度试验机是一种专门用于测试编织袋的物理性能的设备，它可以有效地测量编织袋的剥离力强度。这种试验机在塑料、橡胶和包装材料等行业中得到了广泛应用。一、编织袋剥离力强度试验机的工作原理编织袋
2023-10-19 16:41:00
医用贴剂作为一种医疗用品，其持粘性能对于治疗效果和患者的舒适度至关重要。温控型持粘力测试仪是一种专门用于在严格控制温度条件下测试医用贴剂持粘性能的仪器，能够更准确地评估医用贴剂的性能，从而为产品
2023-10-19 16:37:54
科友半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线在2023年4月正式贯通后，同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设，加快衬底加工设备调试与工艺参数优化。
2023-10-18 17:43:40724 复合膜剥离强度试验仪是一种专门用于测试复合膜材料剥离强度的设备。该设备通过模拟实际使用过程中复合膜材料的剥离情况，对材料的性能进行科学评估，从而为材料改进和生产工艺优化提供重要依据。本文将详细介绍
2023-10-18 16:50:14
2023年9月，科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底成功下线。
2023-10-18 09:17:46404 硅衬底GaN材料在中低功率的高频HEMT和LED专业照明领域已经实现规模商用。基于硅衬底GaN材料的Micro LED微显技术和低功率PA正在进行工程化开发。DUV LED、GaN LD以及GaN/CMOS集成架构尚处于早期研究阶段。
2023-10-13 16:02:31317 
可能面临的压力、温度和时间等条件，对注射剂的密封性能进行全面评估。该仪器能够提供准确的检测数据，帮助企业和研究人员了解注射剂在受到压力作用下的行为和表
2023-10-13 13:41:44
纸张层间剥离强度试验仪层间结合强度是指纸或纸板抵抗层间分离的能力，是纸张内部粘结能力的反映。强度较低会导致纸张和纸板，在使用粘性油墨印刷时出现拉毛问题，强度过高会给纸张的生产加工带来难度，同时加大了
2023-10-12 16:40:13
无刷电机在启动的时候怎么抗负载启动
2023-10-12 06:30:21
SOI是Silicon-On-Insulator的缩写。直译为在绝缘层上的硅。实际的结构是，硅片上有一层超薄的绝缘层，如SiO2。在绝缘层上又有一层薄薄的硅层，这种结构将有源硅层与衬底的硅层分开。而在传统的硅制程中，芯片直接在硅衬底上形成，没有使用绝缘体层。
2023-10-10 18:14:031123 
碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料。
2023-10-09 16:38:06525 
医用贴剂初粘性测试仪医用贴剂初粘性测试仪是一种专门用于测试医用贴剂初粘性的仪器。初粘性是指物体表面在粘合前的粘附能力，对于医用贴剂来说，初粘性是评价其质量和效果的重要指标之一。本文将介绍医用贴剂初
2023-09-28 14:15:10
本文简单介绍了自抗扰控制技术和它是如何从经典PID控制技术演变出新型实用控制技术的基本想法和关键技术。自抗扰控制器(Auto/Active DisturbancesRejection
2023-09-28 06:04:51
列阵探测器引起了人们的广泛关注。为了满足高性能、双多色红外焦平面器件制备的要求，需要对碲镉汞p型掺杂与激活进行专项研究。使用分子束外延方法直接在碲镉汞工艺中进行掺杂，As很难占据Te位，一般作为间隙原子或者占据金属位，
2023-09-26 09:18:14284 
不干胶背胶剥离强度试验仪 背胶剥离强度指的是产品背胶粘贴牢固的情况，背胶剥离强度太大或太小均不利于使用，应控制在适当的范围内，既不轻易掉下来，又能在揭离时很容易撕下来而不撕裂背面
2023-09-22 17:20:35
载带剥离强度试验机 载带剥离力测试仪是一种专业应用于载带、离型纸、医用无菌敷贴等相关材料剥离力测试的仪器。它采用先进的电子测量技术和计算机控制，能够快速、准确地测量不同材料的剥离力。该仪器
2023-09-21 16:46:44
复合膜层间剥离试验机 复合膜剥离力测试仪是一款专业用于测试复合膜、薄膜等相关材料剥离强度的仪器。该仪器采用先进的电子测量技术，能够快速、准确地测定复合膜或薄膜材料的剥离力。该设备主要由主机
2023-09-20 15:29:25
铝箔剥离强度试验机 90度剥离强度试验机是一款用于测试材料90度剥离性能的实验设备，适用于膏药贴剂、软包装等产品的性能测试。该设备采用高精度的力值传感器和可靠的传动系统，可以在一定速度下
2023-09-20 15:25:12
胶粘带剥离强度试验机 电子剥离试验机是一款用于测试不干胶、胶粘带、标签、双面胶等材料剥离性能的专业设备。它可以准确测量标签和粘合剂之间的粘合力，以确保标签在需要的时间内保持稳定，并为用户
2023-09-20 15:15:46
胶粘带剥离力测试仪 不干胶剥离力试验机可准确测量初始粘度力值大小，确保数据准确可靠。其产品符合FINAT和ASTM等国际标准，被广泛应用于研究中心、胶粘制品企业、质检中心等单位。是将测试
2023-09-20 15:08:54
180度剥离试验机 180度剥离试验机是一种专门用于测试胶粘剂、胶粘带、不干胶等相关产品剥离强度的设备。它对于产品研发、质量控制以及生产过程中的问题解决具有重要意义。180度剥离试验机
2023-09-20 14:55:45
医用贴剂持粘性测试仪 医用胶带，又称布基胶带，以医用无纺布或PE打孔膜为基材，涂敷医用压敏胶制成。它贴合肌肤，不伤皮肤，粘合稳固，不易脱落，揭下时无残胶，成为传统氧化锌胶布的理想替代品
2023-09-20 14:54:35
产品简介材料试验机专门测试各种材料、成品、半成品及单体的强度,选取各种类夹具、冶具、可做抗拉力，抗压强度、抗弯、拉伸、延伸率、撕裂、剥离、应力、应变、剪力等，针对食品行业可测包装容器的顶压强度，顶压
2023-09-19 17:23:27
研究、材料开发之基本设备，软件功能测控系统是专为微机电子万能试验机、微机液压万能试验机、微机压力机设计的测控系统。可进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离试验。采
2023-09-19 16:03:21
拉伸、压缩、三点抗弯、四点抗弯、剪切、撕裂、剥离、成品鞋穿刺、纸箱持压、泡棉循环压缩、弹簧拉压及各种动静态循环测试等。机台结构交流伺服马达驱动,精密滚珠丝杆传动;
2023-09-19 15:24:34
2023年9月，第三届紫外LED国际会议暨长治LED发展推进大会在长治隆重召开，国内外专家云集，深入交流紫外LED最新技术进展与发展趋势。晶能光电外延工艺高级经理周名兵受邀作《硅衬底GaN基近紫外
2023-09-19 11:11:285752 圆盘剥离试验机 圆盘剥离试验机可以用于检测吊牌、包装袋墨层的牢固度以及墨层的结合度、油墨脱色等指标。下面介绍具体的测试步骤和评价方法。 需要准备圆盘剥离试验机、吊牌或包装袋样品
2023-09-18 10:00:29
导电型衬底Wolfspeed一家独大，绝缘型衬底天岳先进入围前三。2020年全球导电型SiC衬底依旧被Wolfspeed、II-VI、罗姆垄断，CR3高达90%，其中Wolfspeed市占率高达62
2023-09-07 16:26:321583 
直接蚀刻和剥离是两种比较流行的图案转移工艺。在直接蚀刻工艺中，首先使用光刻技术对聚合物抗蚀剂进行构图，然后通过干法蚀刻技术用抗蚀剂作为掩模将图案转移到衬底或子层上。
2023-09-07 09:57:14292 
透明胶带剥离试验机-概要医用胶带也叫输液贴，是输液过程中固定注射药液后对输液导管、针柄的重要作用，其相关的粘性指标是药包材等相关单位需要进行检测控制的指标，剥离强度就是检测医用胶带粘性的重要元素
2023-09-01 16:23:03
近日，晶能光电发布12英寸硅衬底InGaN基红、绿、蓝全系列三基色Micro LED外延技术成果。
2023-09-01 14:07:44737 CVD因具有可控、高质量生长石墨烯的优点而引起国内外关注，据报道石墨烯薄膜可在多个衬底上生长，如Fe、Cu和Ni、 Pt等。研究表明，采用CVD工艺生长单层石墨烯，可实现晶粒可调、降低石墨烯固有强度、降低碳原料分解的能量屏障，一定条件下，CVD工艺能带来可扩展、经济、可重复且易于使用的优点。
2023-09-01 11:12:53338 
近日，日本化工企业旭化成（Asahi Kasei）旗下的高性能LED制造商Crystal IS宣布，公司生产出了首款4英寸氮化铝（AlN）衬底，展示了公司生长氮化铝块状单晶工艺的可扩展性，以满足各类应用的生产需求。
2023-08-29 14:37:29847 氮化镓衬底是一种用于制造氮化镓（GaN）基础半导体器件的基板材料。GaN是一种III-V族化合物半导体材料，具有优异的电子特性和高频特性，适用于高功率、高频率和高温应用。
使用氮化镓衬底可以在上面
2023-08-22 15:17:312376 目前绝大多数研究采用机械剥离和逐层转移的物理方法对转角石墨烯样品进行制备，然而，该方法存在条件苛刻、产出率低、界面污染等一系列问题。为发展更加高效的制备技术，研究者们通过对化学气相沉积法中衬底的设计，陆续突破了几种类型的转角石墨烯的规模化制备难题。
2023-08-14 11:37:59386 
GaN半导体产业链各环节为：衬底→GaN材料外延→器件设计→器件制造。其中，衬底是整个产业链的基础。 作为衬底，GaN自然是最适合用来作为GaN外延膜生长的衬底材料。
2023-08-10 10:53:31664 
超宽禁带氧化镓(Ga2O3)半导体具有临界击穿场强高和可实现大尺寸单晶衬底等优势， 在功率电子和微波射 频器件方面具有重要的研究价值和广阔的应用前景。
2023-07-27 10:24:02879 
切割出片数量方面，以2英寸、5mm的氮化镓晶锭为例，在切割指定厚度为400微米的衬底时，KABRA工艺可切11片，相比之下出片数量增加了37.5%。
2023-07-04 14:56:16617 
SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高，外圆、内圆刀片厚度较大，切割损耗高、生产效率低，加大了衬底的成本。
2023-06-25 17:34:241704 
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 10:37:54
,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目；
6.沉铜返工不良：
一些沉铜或图形转后的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在
2023-06-09 14:44:53
研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。
2023-06-08 10:12:34436 
胶粘剂剥离强度试验机医用胶带也叫输液贴，是输液过程中固定注射药液后对输液导管、针柄的重要作用，其相关的粘性指标是药包材等相关单位需要进行检测控制的指标，剥离强度就是检测医用胶带粘性的重要元素。若胶
2023-06-06 09:38:23
。我想避免它，在设备启动时我希望中继是休息的。
我想我需要使用下拉电阻来避免启动时引脚处于低电平状态。我不明白在哪里插入抗蚀剂。
你能告诉我这个方案吗？
现有的引脚上有一个上拉或下拉电阻。一旦
2023-06-02 06:22:48
外延层是在晶圆的基础上，经过外延工艺生长出特定单晶薄膜，衬底晶圆和外延薄膜合称外延片。其中在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅同质外延片，可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、 IGBT 等功率器件，其中应用最多的是4H-SiC 型衬底。
2023-05-31 09:27:092826 
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 处应承受20N静拉力15s不断裂和泄漏，可通过连接力牢固度测试仪/剥离强度测试仪/拉力测试仪等专业检验。连接力牢固度测试仪剥离强度试验应符合gb 14232-19
2023-05-19 17:17:28388 
碳化硅衬底 产业链核心材料，制备难度大碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节。
2023-05-09 09:36:483426 
硅通孔（TSV） 是当前技术先进性最高的封装互连技术之一。基于 TSV 封装的核心工艺包括 TSV 制造、RDL/微凸点加工、衬底减薄、圆片键合与薄圆片拿持等。
2023-05-08 10:35:242024 
一、PCB工艺设计要考虑的基本问题
PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMT装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造
2023-04-25 16:52:12
基板表面铜箔剥离测试的主要目的是评估基板载体箔与铜箔之间的剥离强度。通过这项测试，可以了解基板表面铜箔在不同制造工艺和处理方法下的剥离性能，为印制电路板的制造提供科学的依据和指导。
2023-04-24 09:36:23587 
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
施工中，清洁度至关重要。清洁铜面层压板，然后将其送入净化环境。在此阶段，至关重要的是，不得有灰尘颗粒沉积在层压板上。错误的污点可能会导致电路短路或保持断开状态。 接下来，清洁面板接收称为光致抗蚀剂
2023-04-21 15:55:18
及钢的蚀刻剂。它适用于丝网漏印油墨、液体光致抗蚀剂和镀金印制电路版电路图形的蚀刻。用三氯化铁为蚀刻剂的蚀刻工艺流程如下： 预蚀刻检查→蚀刻→水洗→浸酸处理→水洗→干燥→去抗蚀层→热水洗→水冲洗
2023-04-20 15:25:28
电子剥离试验机适用于胶黏剂、胶粘带、不干胶、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、纸张、电子载带等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能测试。电子剥离试验机有立式和卧式两种结构，显示方面又可分为LCD数显和电脑显示两种。
2023-04-19 10:25:42420 
的腹腔镜下血管吻合器械来分离大动脉和大静脉。想要研发生产一个合格达标的吻合器，其中剥离强度是检测项目中的重要指标之一。吻合器剥离强度如何试验？为了测试吻合器的剥离强
2023-04-06 16:41:50438 
半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻，所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下，对于湿法化学工艺，使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408 
管等医药包装或医疗器械配套使用。对于医用胶塞来说，由于胶塞的分子结构、成分、生产工艺等方面的不同，除了其使用的安全性、耐药性等性能外，其密封性能、抗穿刺性能等物理
2023-04-04 10:56:38
共基放大电路的放大倍数与负载内阻RL、信号源内阻RS有关吗？
2023-03-31 15:35:03
FinFET三维器件也可以用体硅衬底制作，这需要更好地控制单晶硅刻蚀工艺，如CD、深度和轮廓。
2023-03-30 09:39:182459 来源：盛美上海 支持快速增长的功率半导体市场，包括电动汽车、功率转换和可再生能源 盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺
2023-03-28 17:17:11336 全球碳化硅产业呈现明显的行业上下游收购兼并、大厂积极布局的特征。衬底作为碳化硅产业链中的核心环节，已成为兵家必争之地。
2023-03-23 10:30:041284
正在加载...
电子发烧友App
工商网监
评论