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电子发烧友网>今日头条>波峰焊与手工焊锡的区别是什么

波峰焊与手工焊锡的区别是什么

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2023-04-25 17:15:18

PCBA基础知识全面介绍

。  • 回流台  该站主要由回流炉组成。SMD的焊接是使贴装元件的PCB通过回流炉,设置焊接参数,实现元件焊接。回流炉主要包括红外线加热和热风加热。  • 波峰焊工艺  在波峰焊过程中,熔化的焊料通过
2023-04-21 15:40:59

分享一下波峰焊与通孔回流区别

与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。  通孔回流焊工艺特点  通孔回流焊工艺  通孔回流有时也
2023-04-21 14:48:44

干货分享:PCB工艺设计规范(二)

PCBA 的 6 种主流加工流程如表 2:  5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明  波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明,并使进板方向合理,若 PCB 可以从两个方向进板
2023-04-20 10:48:42

干货分享:PCB工艺设计规范(一)

当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于
2023-04-20 10:39:35

FPC软板人工焊接与自动激光焊锡的比较

FPC排线的焊点小,现在这种焊接工艺被称为精密焊接,传统的焊接方法一般是手工焊接或自动焊锡机,但两者的速度、工艺和质量都与激光焊接工艺有很大的不同。焊接质量的好坏关系到产品的质量。接下来我们来比较一下手工焊接和激光焊接的区别
2023-04-18 13:54:19739

SMT贴片加工厂SMA波峰焊工艺的调整要素

预热温度。SMA波峰焊中,预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度,而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是:使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
2023-04-18 11:25:57460

一分钟教你如何辨别波峰焊和回流

一分钟教你如何辨别波峰焊和回流在PCB加工中波峰焊和回流常被提起,那么这两种工艺有什么区别, 除了回流波峰焊,真空回流和选择性波峰焊的优势又有哪些?回流应用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41

华秋干货分享:SMT钢网文件的DFA(可性)设计

,插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网: 根据零件的大小和类型来开孔,在元件的两个盘中间,利用点胶的方式,把红胶通过钢网点到PCB板子上,然后将元件与PCB粘稳后,插上插件元件统一过波峰焊,红胶钢网
2023-04-14 10:47:11

回流具体是怎样的呢?回流的原理是什么?

  在电子元器件贴片中,经常会用到回流波峰焊等焊接技术。  那么回流具体是怎样的呢?  回流是通过重新熔化预先分配到印制板盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件端或引脚与印制板盘之间
2023-04-13 17:10:36

PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?

PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

接  波峰焊接(Wave Soldering)是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺,适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板(PCB)通过预热区后,送入焊锡波峰区,使插件元器件的引脚与盘进行
2023-04-11 15:40:07

介绍PCBA生产的各个工序

冷却完成焊接。  3、剪脚  焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。  4、后加工  使用电烙铁对元器件进行手工焊接。  5、洗板  进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者
2023-04-07 14:24:29

PCB板过波峰焊时,板子上元件引脚岀现连是什么原因?

PCB板过波峰焊时,板子上元件引脚岀现连是什么原因?怎样在波峰焊过程中解决?
2023-04-06 17:20:27

什么是PCBA虚?解决PCBA虚的方法介绍

,以利于与锡流的接触,减少虚和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。  波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件
2023-04-06 16:25:06

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速区分

波峰焊回流焊,真空回流焊,选择性波峰焊都是什么,波峰焊主要应用于DIP加工中,回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605

PCB盘设计中SMD和NSMD的区别

))盘大小是由盘来定义的,盘大小由蚀刻工序决定,也就是开窗会比盘大,我们一般的设计是这样的。  SMD和NSMD的区别  SMD和NSMD的优缺点  SMD优点:  1、SMD 盘成型形状规整
2023-03-31 16:01:45

mCAN、msCAN和FlexCAN之间的区别是什么?

我不明白 mCAN、msCAN 和 FlexCAN 之间的区别是什么,或者为什么存在这么多不同版本的 can 外设。 是否有关于每个产品的文档?
2023-03-29 08:19:06

波峰焊工艺流程以及优点

波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上,经传送带依次通过锡炉(波峰焊机)的助焊剂喷雾系统,预热段和锡槽,与锡槽里的锡液接触完成焊接,再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状,故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293

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