回流焊冷却工艺的基本原理

回流焊温度冷却到固体温度以下，焊点被固化。冷却速度会影响焊点的强度。这种焊锡膏中的锡粉已经熔化并充分润湿了连接表面，因此应尽快冷却，这将有助于获得外观良好、接触角低的光亮焊点。如果冷却速度过慢，会产生过量的共晶金属化合物，焊点处容易出现大晶粒组织，降低焊点的强度。

良好的回流焊冷却工艺对最终焊接结果也起着关键作用。好的回流焊点要明亮流畅。但如果冷却效果不好，会出现很多问题，如元件翘起、焊点发暗、焊点表面不光滑、金属间化合物层增厚等。因此，回流焊连接器必须提供良好的冷却曲线，既不能太慢而导致冷却不良，也不能太快而导致器件热冲击。

回流焊冷却原理：

回流焊冷却区域要快速冷却，使焊料凝固。快速冷却可以获得细小的共晶组织，提高了焊点的强度和亮度，表面连续，呈弯月形。

反之，在熔点以上缓慢冷却，容易导致金属间化合物过多，共晶颗粒变大，降低疲劳强度。较快的冷却速度可以有效地阻止金属间化合物的形成。

回流焊冷却区时间约100S，温度从245度下降到45度，冷却速度为:245度—45度=200度/100S=2度/s，在加快冷却速度的同时，要注意零件的抗冲击性。一般来说，电容器允许的最大冷却速率约为4°C/min。冷却速度过快容易产生应力和裂纹。还可能导致焊盘与PCB之间或焊盘与焊点之间的剥离，这是部件、焊料和焊点的热膨胀系数和收缩率不同的结果。

审核编辑：汤梓红