Infinity探针系列如何真正提高测试工程团队的生产力

我们的设备表征和建模的理想选择InfinityProbe®系列产品在铝垫上具有极低的接触电阻，具有无与伦比的RF测量精度，可实现高度可靠，可重复的测量。专有的薄膜和同轴探头技术可减少与附近设备和传输模式的不必要耦合。那么Infinity探针系列如何真正提高测试工程团队的生产力?

Infinity探头系列通过确保更好地测量铝焊盘，减少重新探测和测量数据误差，树立了新标准。 Infinity探头是FormFactor集成测试解决方案的关键组件，包括探针台及其控制系统，校准和测量软件，以及交钥匙安装和培训。即将推出：Infinity探测器系列的最新成员InfinityXT系列通过提供更好的探头放置可视性，更好的探头放置精度和可重复性，以及更高的温度能力，满足5G等RF市场的新兴需求，将其提升到新的水平。汽车和航空航天。它只会让你的工作更轻松。

Infinity Probe通过以下功能扩展了器件表征功能：

铝焊盘上100,000次循环的典型接触电阻<0.1Ω

在铝焊盘上进行5小时单次接触测试时，典型的接触电阻变化<10mΩ

能够测量具有收缩垫几何形状的设备(50μmx50μm)

新的InfinityXT更高的温度能力(175°C)

减少对铝垫的损坏

卓越的射频测量精度

改善接地电感性能，实现更好的整体RF信号性能

同轴宽带探头的高精度至145 GHz

此外，我们的整体测试解决方案通过以下方式扩展了表征性能和生

MicroChamber® 用于低电流和低温测量的外壳。该功能适用于200 mm和300 mm工作站，无需在同一晶圆上的RF和参数测试之间重新配置测试系统，从而提高了测试工程师和测试设备的资产生产率。它还降低了损坏昂贵的1mm同轴电缆和毫米波模块的可能性。此外，确保了系统完整性，并且不需要对系统进行持续的重新认证。

热测试范围能力(-65°C至125°C，无限，175°C，适用于InfinityXT)允许110 GHz设备过热建模，确保更精确和全面的设备模型。

热隔离辅助卡盘：校准基板位于此卡盘上。与主卡盘的热隔离确保了在过温测试期间保持校准的准确性和完整性。尽管主卡盘温度发生变化，但基板上的负载阻抗仍为50Ω。

阻抗标准衬底(ISS)：以毫米波频率验证。

WinCalXE™校准软件：我们的专利先进校准技术已被证明是最准确的110 GHz校准方法。

这些优势为提高测量精度和可重复性树立了新标准。此外，它们显着提高了器件表征工程师的工作效率，同时大大提高了RF半导体公司在基于晶圆的测试系统中必须进行的大量投资的回报。该方法还确保了不同测量和测量系统之间数据的自动化和关联，从而减少了建模，设计周期时间和上市时间。