由于IGBT模块自身有一定的功耗，IGBT模块本身会发热。在一定外壳散热条件下，功率器件存在一定的温升（即壳温与环境温度的差异）。
2024-03-22 09:58:08
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技术
导热硅脂是导热颗粒与流体结合形成类似润滑脂的稠度的组合。这种液体通常是硅油，但现在有非常好的“非硅”导热硅脂。 导热硅脂已经使用多年，通常是所有可用导热材料中热阻最低的。
导热垫片是导热硅脂
2024-03-18 08:21:47
。 因此，使用热界面材料来填充这些空气空隙非常重要。 有几种材料可用于降低电阻器和散热器表面之间的热阻。
图2 - 弹簧夹安装技术
导热硅脂是导热颗粒与流体结合形成类似润滑脂的稠度的组合。这种液体
2024-03-15 07:11:45
器表面涂覆导热硅 脂，使得电阻与散热器表面紧密相连，那么热阻 Rcs可以忽略。故总热阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我们再来分析热路图，看看哪些热阻是我们所能改变
2024-03-13 07:01:48
导热吸波材料在光模块中的应用：提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 西门子工业数字软件FLOEFDT3STER自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性实现封装热模型结温的高精度预测（在某些情况下可实现超过99.5%的准确度）。克服传统手动校准的耗时难题
2024-03-06 08:34:2272 
石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
电源模块外壳材质详细说明 保护散热绝缘 AC电源模块 BOSHIDA 选择电源模块外壳材质时，需要考虑以下几个因素： 保护性能：外壳材质需要具有足够的强度和硬度，能够保护电源模块内部的电路和元件不受
2024-02-20 09:03:4493 碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法 新能源车的大多数最先进 (SOTA) 电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于 SSC-IGBT 的逆变器的 当然，随着新能源车碳化硅
2024-02-19 14:51:15140 
依托其国际电子制造业龙头的地位，中国晶振行业市场规模正在逐年扩大。自中美贸易摩擦开始后，越来越多的国内企业，例如华为海思、大疆等，纷纷转向使用国产晶振。期待借此实现国产品牌替代进口品牌，实现国产化之路。
2024-02-03 14:38:46347 供应链消息人士向WitDisplay透露，应用材料全球首台第6代AMOLED垂直蒸镀机已出货，成功打破日韩厂商在6代蒸镀机的垄断格局。
2024-01-29 09:48:45470 为综合评估SiC功率模块的液冷冷板散热效果，设计了串联、并联与串并联三种冷板流道结构， 从器件温升、系统能效、散热性能三个方面共计10项指标评估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷 系统
2024-01-04 09:45:33526 
导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
随着新能源汽车的快速发展，汽车电子设备的功率密度越来越高，导致电子设备的散热问题变得越来越突出。为了解决这一问题，氧化铝导热粉被广泛应用于新能源汽车中，以提高电子设备的散热效率。下游如消费电子、通信
2024-01-02 14:43:14144 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热，并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性：PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板（FR-4）等，这些材料具有较好的导热性能，能够从板材表面迅速传导热量，实现散热效果。 提高散热面积：通过在
2023-12-25 11:06:34863 1023与1224与光模块电路问题
项目是利用cpld芯片处理4路数字量信号，经曼彻斯特编码后发送到1023串化器芯片，串化后发送到光模块发送，经过光纤，光模块接收，再到1224芯片解串。但是现在1224的lockn引脚电压一直不是0v，1224输出引脚无信号输出，找不到问题在哪
2023-12-02 17:16:47
导热硅脂
具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性，方便各种方式的使用；高热导率；低热阻；④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质；
2023-11-28 16:35:20
0 DC电源模块的散热措施可以分为以下几种
2023-11-28 14:03:42257 
近日，国内半导体产业传来喜讯，博捷芯成功实现批量供货半导体切割划片设备，打破国外企业在该领域的长期技术垄断，为国产半导体产业链在高端切割划片设备领域实现重大突破。自上世纪90年代以来，由于国外
2023-11-27 20:25:20156 
电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？ 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度，在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03327 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本，适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器，铜的导热性更好，可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用，
2023-11-23 15:04:25390 那么该电源模块如何才能实现如此高的功率密度？图1电路图中显示的电源模块提供仅有8.5°C/W的极低热阻θ，这是因为其衬底使用了铜材料。为给电源模块散热，电源模块安装在具有直接安装特性的高效导热电路板上。
2023-11-21 11:59:36274 
当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热
2023-11-14 15:11:31199 。 这些产品，都是中国硬科技顶尖技术的转化，是国产高科技替代的拳头产品，许多产品打破了国外垄断，填补相关领域空白。 其中，核心电子元器件领域63项，关键零部件领域54项，分析测试仪器领域25项，基础软件领域45项，关键材料领域60项，
2023-11-06 16:09:12844 
BOSHIDA DC电源模块的的散热结构合理布局 DC电源模块在工业控制、通讯、汽车电子等领域广泛应用。然而，随着功率密度不断提高，DC电源模块产生的热量也越来越大，散热问题变得越来越突出。为了保障
2023-10-26 10:26:42194 
大家好，我是硬件花园，一名乐于分享的硬件工程师。关注我，了解更多精彩内容！ 近日，华中科技大学刘世元教授团队成功打破国外垄断，成功研发中国首款完全自主可控的OPC芯片光刻软件。 没有它，即使有光刻机
2023-10-20 08:44:011482 
导热系数测试仪在各领域具有广泛的应用，如材料科学研究、能源利用、建筑节能、电子设备散热等方面。本文将介绍导热系数测试仪的基本原理、使用方法、影响因素及应用实例，并展望其未来发展前景。导热系数测试仪
2023-10-19 09:51:11501 
一些网络设备厂商会在设备出场时会对自己的设备进行加密，限制只能使用原厂模块，这给了设备厂商极大的优势，让其能够对产品进行垄断和限制竞争。第三方光模块的出现打破了这种垄断的局面，非常好的解决了兼容和价格问题，真正做到高品质低价格。本文讲述千兆和万兆光模块的兼容性问题。
2023-10-16 12:08:15360 国产光纤涂覆机打破垄断
2023-09-22 14:33:22472 
工业大学的科研成果转化，拥有自主知识产权，并打破了国外传感器巨头在该领域近30年的垄断。详情见下文。 新华社等报道，国内首家量产高精度薄膜铂电阻温度传感器，未来要占据国内80%市场！国产替代空间巨大！ RTD传感器即电阻温
2023-09-19 10:33:141981 
IGBT功率模块的稳定工作，需要有可靠的散热设计与通畅的散热通道，快速有效地减少模块内部热量，以满足模块可靠性指标的要求。
2023-08-23 09:33:23907 
核心观点 高性能MEMS惯性传感器龙头打破海外垄断 公司成立于2012年，基于半导体的行业积累，独创的微纳结构设计，采纳先进的MEMS工艺，特有的封装方案以及现代化的管理模式和完善的人才积累，融合
2023-08-21 17:19:24999 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052070 
导热硅胶片是一种用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性，可以有效地将热量从设备上面散发出去，从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
2023-07-06 16:19:33793 
（1）散热片设计： 一体化伺服电机通常会在外壳上设计散热片，增加表面积以提高散热效果。 散热片可以通过导热材料与内部的散热源（如功率放大器）连接，将产生的热量传导到散热片上。 （2）风扇冷却： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是电脑运行的核心部件，为避免其温度过高而配置了散热器，但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递，因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题，而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料，使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04366 摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题，本文研究分析了导热吸波材料的发展现状，从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发，归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 
采购电源灌热胶是电子设备制造过程中至关重要的一步。考虑到导热性能、机械强度、耐温性、封密性、阻燃性、适用性、成本效益、技术支持以及产品比较和测试等因素，可以选择到符合要求的高质量导热胶，确保电源模块的可靠性和性能。
2023-06-20 17:21:52297 
，以及强大的并行计算能力。这样能够更高效地处理大规模数据集、复杂的计算任务和实时的推断需求。 高算力、高功耗服务器的散热挑战 AI高算力服务器在大型模型语言模型的训练、推理、批量处理、模型优化和分布式计算等方面均发挥着关键作用。
2023-06-20 15:12:54440 良好的密封以及高效的散热。因此，需要对导热粉体进行特殊处理。
一般采用有机硅导热灌封胶来提升传热效率，并要求导热灌封胶具有高导热、低粘度，长期耐高温变化小等特性，对其他电子器件无干扰。然而
2023-06-20 14:12:44498 常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运行。
2023-06-19 17:02:27510 数字电源，微电机，光伏逆变器，储能，充电桩，机器人，专用DSP
2023-06-15 10:27:51
在日常使用中智能投影仪的高亮度和高性能会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会影响投影仪的使用寿命甚至使其损坏。而导热硅脂则可以帮助解决这个问题。
2023-06-14 17:05:04286 
HJ-317有机硅导热胶在发热元件和散热设施粘接的过程中有着非常重要的作用。有了它的帮助可以让电子设备在使用过程中得到很好的散热效果，同时还可以减少产品的损坏风险，为产品的稳定性和持久性保驾护航。
2023-06-13 17:27:00408 摘要：随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此，本文针对大功率模块
2023-06-12 11:48:481039 
导热硅脂一般填充0.1mm的间隙，看你这个，两个面都很光滑，如果立装加运行抖动，且你这个散热块大，应该惯性也不小，应该会出现你这个问题。
2023-06-09 15:47:50495 
总之，芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料，它可以大大提高大功率晶体管的散热效率，保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
有厂商提出50Gb/s波长自调谐BiDi光模块新型方案，可打破传统BiDi光模块“上下行”波长的约束限制，原理示意图如图所示。
2023-06-08 14:03:29349 
电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一，目的在于帮助电子元件散发热量，从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能，可以减少元件高温，延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 光南在会上连线演讲时表示，基于RISC-V具有模块化、可扩展、易定制的优势，以及不受垄断制约、供应链安全容易保障的优势，中国有关厂商正在全力推进提供强大算力的RISC-V方案。
实际上，2022年全球
2023-05-28 08:45:58
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响。
2023-05-18 11:10:19851 
导热灌封胶在BMS模块中扮演的作用是非常重要的。
它能够稳定可靠地固定BMS模块内部、导热灌封胶能够将热量有效地散发出去，保持电池的稳定性。
2023-05-16 16:26:11655 
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
在电子产品里的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，添加导热剂后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热
2023-05-10 17:54:02796 
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
密度、低导热系数等特性，使气凝胶在建筑、航空航天、储能、气体检测、催化、吸附、传感器和热管理等领域工业领域得到了广泛的应用。硅基气凝胶因其导热系数低、热稳定性强而被广泛用作轻质保温材料，现已显示出巨大的商业价值，有助于减少碳排放。二氧化硅气凝胶是一种具有超低密
2023-05-10 09:13:53351 
目前在新能源行业，特别是新能源汽车，以及光伏逆变器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，这些器件的散热设计中都用到了高绝缘，高导热的陶瓷基板。陶瓷基板因为硬度高，所以与功率元器件和散热器之间
2023-05-07 13:22:141047 
一个好的胶粘剂解决方案可以大大提高5G设备的导热性能，从而延长设备的使用寿命和性能。在实际应用过程中汇巨导热凝胶其理想的导热粘接性、电绝缘性以及耐高温性能、可以减少振动、稳定连接、提高信号品质等，从而提高设备的整体性能。
2023-05-06 16:33:41357 领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏。
2023-05-05 14:04:03984 
使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式，而对于变频器的散热需求，导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 
图像，(b)高分辨率BN片层边缘的TEM图像，(c) RGO和HBA-10气凝胶，(d) BN, BN纳米片，GO，和HBA-10的XRD曲线，(e) HBA-10的拉曼光谱。(f)HBA-10的应力
2023-04-26 08:46:46345 
杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的要求，市场对导热填充材料也有了更高的要求，芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 
导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能，对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461224 
导热凝胶可以提高电子设备散热效果，保护电子设备的性能，确保其长期稳定运行。而且，导热凝胶可以适应多种形状，使用方便，更加适应于现代电子产品的制造。
2023-04-17 17:11:46488 把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉，从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热、散热和粘合性强，可以有效地解决LED灯的散热问题，导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46343 
数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 
有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27639 如图所示：1.单片机给IO口发送一个高电平后光耦3063会立即导通还是在交流电压的过零点导通2.如果光耦在输入电压的过零点导通，是否可以认为可控硅两端的电压为零，此时可控硅不导通，那如果是这样请问这个电路可控硅是何时导通的，又是和是关断的 。导通是可控硅T2和G极之间的电压为多少，怎么理解
2023-04-10 21:59:00
是依靠空气的流动，所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径，合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来的时候，可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42
G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403 介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池等方面的应用，最后对其发展方向进行展望。
2023-04-07 09:55:52661 
罗工推荐的导热凝胶获全球头部无人机客户口碑介绍，传动系统企业来批量采购
2023-04-06 12:01:18276 
全息投影技术利用干涉原理记录并再现物体真实的三维图像，给我们带来全新的视觉体验，呈现亦真亦幻的虚拟影像世界。 全息投影技术也称幻影成像技术，是一种重要的投影技术，用于将物体投射到特定表面上以
2023-04-04 15:30:24
毫米波雷达导热凝胶顺利通过第三方抗垂流抗振动测试
2023-04-04 10:40:05539 
高导热凝胶替代莱尔德T-puttyTM 607，用于知名汽车联盟车载电脑
2023-04-03 11:22:49546 该模块由塑料外壳封装起来，底部为导热钣金，导热钣金贴在散热器上，用四个螺丝固定。Pin脚焊在陶瓷衬板上。
2023-03-31 11:03:403173 。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中，传导热阻与对流热阻不同，这两者又与辐射热阻不同。鉴于辐射是散热器中一种重要的传热方式
2023-03-31 10:32:521336 
CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18
MOS内存散热器带导热贴 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17
导热胶（散热油、导热硅脂、硅脂）导热系数：>0.965W/m.k 热阻抗：>0.225℃·in2／k 工作温度：-30～180℃
2023-03-28 12:56:17
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
XK-G65导热凝胶，导热系数6.5W，超低热阻，流动性好，可以使用自动点胶工艺，在90PSI压力下，每分钟出胶35克，取代劳动密集型的人工贴导热硅胶片工艺，赢得军工显示器客户订单。 某光电有限公司
2023-03-24 14:54:31479
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