Formfactor技术—水平芯片级边缘耦合
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什么是边缘计算 边缘计算的优势
边缘计算已成为最受关注的技术趋势之一,随着所有的讨论,您可能认为是时候为您的物联网网络投资智能边缘技术了。但是,在为新的边缘设备下单之
前,让我们先讨论一下边缘计算实际上是什么以及做什么,以及
2023-05-18 14:39:084
介绍三种芯片级ESD事件
ESD按照发生阶段主要分为两类:1.发生在芯片上PCB板前的过程中(生产 、封装、运输、销售、上板)这类ESD事件完全需要由芯片自己承受。
2023-05-16 16:21:317697
芯片合封的技术有哪些
3D堆叠技术、2D堆叠技术和芯片级封装等。其中,3D堆叠技术是指在芯片或结构的 Z 轴方向上形成三维集成、信号连接以及晶圆级、芯片级和硅盖封装等功能,以实现更高的性能和更小的尺寸。2D堆叠技术是指在芯片或结构的 X 轴和 Y 轴方
2023-04-12 10:14:251008
***制造水平如何了?
,如银行、电信、税务、交通等各个方面,芯片所能处理的信息也越来越多。因此,芯片安全的重要性不言而喻。既然芯片如此重要,一个芯片能随便制造出来吗?芯片技术含量高吗?国产芯片制造水平如何。下面安玛芯城为大家介绍。
2023-04-11 17:38:066577
如何将GPIO配置为来自M7_0的S32G274A上的外部中断?
引脚不是 32 eirq 之一)。它是由 RTD 驱动程序管理的吗?siul2_lcu?RM 说“您可以在芯片级配置外部中断源以与任何芯片焊盘一起使用”,但我不知道芯片级是什么意思。
2023-04-06 07:29:05
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