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电子发烧友网>今日头条>Formfactor技术—水平芯片级边缘耦合

Formfactor技术—水平芯片级边缘耦合

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2023-08-03 10:47:41

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2023世界人工智能大会将于7月6日至8日在上海举办。本次大会上,云天励飞展示了自主设计开发的新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片,并公布“天书”大模型的最新动态。 大模型
2023-07-07 11:41:171038

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率,并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus® 产品系列的最新成员,扩大了泛林集团在晶圆边缘技术领域的领先地位。
2023-07-05 00:39:29422

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

技术提高了良率,并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX是Coronus产品系列的最新成员,扩大了泛林集团在晶圆边缘技术领域的领先地位。
2023-06-29 10:08:27650

基于FPGA的实时图像边缘检测系统设计(附代码)

设计(中)基于FPGA的实时图像边缘检测系统设计(下) 导读 随着科学技术的高速发展,FPGA在系统结构上为数字图像处理带来了新的契机。图像中的信息并行存在,因此可以并行对其施以相同的操作,使得
2023-06-21 18:47:51

耦合电容的原理及耦合方式

耦合,在物理学中,指两个或两个以上的体系或运动形式之间通过各种相互作用而彼此影响。如在两个单摆中间连一根线,它们的振动就会发生耦合耦合电容,又称电场耦合或静电耦合,是由于分布电容的存在而产生的一种
2023-06-09 09:01:143029

双波段波导光栅耦合器介绍

光栅耦合器(GCs)由于其在芯片表面的任意定位、晶片级测试、大对准和制造公差等优点,可以用于PIC中光纤耦合的I/O接口
2023-05-30 17:14:281344

边缘计算和算力网络的主要技术挑战及展望

边缘计算发展至今已取得巨大进步,但仍面临诸多技术挑战,目前仍有三大问题亟待解决。 首先是安全性的问题。边缘计算的分布式架构增加了攻击向量的维度,客户端越智能就越容易受到恶意软件感染和安全漏洞
2023-05-23 15:40:120

边缘计算那些事儿--边缘卸载技术

前面笔者有对边缘计算系统做过一次综述,从本文开始,笔者将重点解读边缘计算技术栈,首先介绍的是边缘计算卸载技术。所谓卸载技术,即将终端或者云端的计算任务卸载到边缘侧,通过综合 判断性能、能耗
2023-05-18 16:40:230

什么是边缘计算 边缘计算的优势

边缘计算已成为最受关注的技术趋势之一,随着所有的讨论,您可能认为是时候为您的物联网网络投资智能边缘技术了。但是,在为新的边缘设备下单之 前,让我们先讨论一下边缘计算实际上是什么以及做什么,以及
2023-05-18 14:39:084

介绍三种芯片级ESD事件

ESD按照发生阶段主要分为两类:1.发生在芯片上PCB板前的过程中(生产 、封装、运输、销售、上板)这类ESD事件完全需要由芯片自己承受。
2023-05-16 16:21:317697

芯片合封的技术有哪些

3D堆叠技术、2D堆叠技术芯片级封装等。其中,3D堆叠技术是指在芯片或结构的 Z 轴方向上形成三维集成、信号连接以及晶圆级、芯片级和硅盖封装等功能,以实现更高的性能和更小的尺寸。2D堆叠技术是指在芯片或结构的 X 轴和 Y 轴方
2023-04-12 10:14:251008

***制造水平如何了?

,如银行、电信、税务、交通等各个方面,芯片所能处理的信息也越来越多。因此,芯片安全的重要性不言而喻。既然芯片如此重要,一个芯片能随便制造出来吗?芯片技术含量高吗?国产芯片制造水平如何。下面安玛芯城为大家介绍。
2023-04-11 17:38:066577

耦合器反馈驱动技术

本文介绍了光耦合器反馈驱动技术
2023-04-07 15:23:59797

如何将GPIO配置为来自M7_0的S32G274A上的外部中断?

引脚不是 32 eirq 之一)。它是由 RTD 驱动程序管理的吗?siul2_lcu?RM 说“您可以在芯片级配置外部中断源以与任何芯片焊盘一起使用”,但我不知道芯片级是什么意思。
2023-04-06 07:29:05

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