电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>今日头条>碳化硅宽带隙半导体有什么好处

碳化硅宽带隙半导体有什么好处

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

相关推荐

Wolfspeed碳化硅制造工厂取得显著进展

在全球半导体技术持续革新的浪潮中,碳化硅芯片作为新一代功率半导体器件的核心材料,正逐步成为市场的新宠。近日,半导体制造领域的佼佼者Wolfspeed公司宣布,其碳化硅芯片制造工厂及材料制造工厂均取得了关键性的进展,这一里程碑式的成就无疑将进一步巩固Wolfspeed在碳化硅功率器件领域的领先地位。
2024-06-27 14:33:01303

基本半导体碳化硅MOSFET通过车规级认证,为汽车电子注入新动力

近日,中国半导体行业的佼佼者——基本半导体公司,再次在科技领域迈出坚实步伐。该公司自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120H成功通过了AEC-Q101车规级可靠性认证
2024-06-26 17:58:54586

基本半导体携多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC国际光伏展

产品,吸引逾50万专业观众参与。 基本半导体携2000V/1700V系列高压碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E1B、工业级碳化硅半桥顶部散热MOSFET模块等系列新品,以及旗下全系列碳化硅二极管、门极驱动芯片、功率器件驱动器等产品亮相展会,全方
2024-06-15 09:20:38514

纳微半导体发布第三代快速碳化硅MOSFETs

纳微半导体作为GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体的行业领军者,近日正式推出了其最新研发的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs产品系列,包括650V和1200V两大规格。
2024-06-11 16:24:44704

意法半导体与吉利汽车签署长期碳化硅供应协议

近日,半导体行业的佼佼者意法半导体(STMicroelectronics)与领先的汽车制造商吉利汽车集团宣布签署了一份长期碳化硅(SiC)供应协议。此举不仅巩固了双方在SiC器件领域的现有合作,更标志着双方合作关系的进一步深化。
2024-06-06 09:40:44232

意法半导体与吉利汽车深化碳化硅器件合作

近日,汽车电子领域的佼佼者意法半导体(简称ST)与全球知名汽车及新能源汽车制造商吉利汽车集团宣布了一项重要合作。双方已签署碳化硅(SiC)器件的长期供应协议,标志着双方在原有合作基础上,对碳化硅器件的联合研发与应用将迈入新的阶段。
2024-06-04 14:30:47465

宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产

近日,宇泉半导体(保定)有限公司在河北保定高新区举行了隆重的揭牌仪式,这标志着公司投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式步入生产阶段。
2024-05-31 10:01:12467

碳化硅(SiC)功率器件的开关性能比较

过去十年,碳化硅(SiC)功率器件因其在功率转换器中的高功率密度和高效率而备受关注。制造商们已经开始采用碳化硅技术来开发基于各种半导体器件的功率模块,如双极结晶体管(BJT)、结型场效应晶体管
2024-05-30 11:23:03208

宇泉保定半导体揭牌,年产165万碳化硅功率模块

据《保定晚报》报道,宇泉半导体(保定)有限公司是由保定高新区携手北京世纪金光半导体有限公司共同组建而成。该项目自去年11月份起展开筹备工作,旨在吸引世纪金光半导体的“年产165万只碳化硅功率模块生产项目”落地。
2024-05-30 09:14:16407

碳化硅器件的基本特性都有哪些?

碳化硅(SiliconCarbide,SiC)器件作为第三代半导体材料的重要代表,近年来在电子器件领域中备受关注。
2024-05-27 18:04:59647

Nexperia发布新款1200V碳化硅MOSFET

Nexperia(安世半导体)近日宣布,公司推出了业界领先的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,标志着其在高功率半导体领域的又一重要突破。
2024-05-23 11:34:58559

安世半导体宣布推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET

Nexperia(安世半导体)近日宣布,公司现推出业界领先的 1200 V 碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7 表面贴装器件(SMD)封装,30、40、60和80 mΩ RDson 值可供选择。
2024-05-22 10:38:31437

正在加载...