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表面活性剂的影响 -工艺课堂素材5（下）
- 蚀刻工艺(11669)
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通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并
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制冷剂的发展历程与发展趋势
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二、制冷剂的发展趋势
2007年9月在加拿大蒙特利尔召开
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铝箔等离子表面处理设备原理 增加铝箔表面的粘附力
通过金徕等离子体处理，可以提高金属表面的活性，改善金属表面的结合力、增强涂层附着力等性质，使得金属制品的质量和性能得到明显的改善和提升。此外，等离子体处理还可以改善金属表面的光洁度，使得金属表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23526
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PCB工艺设计要考虑的基本问题
手机板）的板，就一定要采用化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）。有的厂家也采用整板镀金工艺（Ep.Ni5.Au0.05）处理。前者表面更平整，镀层厚度更均匀、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
从
2023-04-25 16:52:12
模外薄膜装饰技术OMD工艺特点、流程和应用
OMD工艺可以实现各种金属、仿真材料、复杂曲面定位图案、透光、肤感等装饰效果。在汽车、家电、电子3C等领域有较多运用，必将逐步取代传统不环保的表面处理工艺来制作更丰富的表面装饰效果。
2023-04-25 11:22:541589
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关于PCB高精密表面修饰新工艺研发
研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。
2023-04-25 10:49:37362
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PCB表面成型的介绍和比较
和ENEPIG的定义及其制造工艺，讨论它们的优缺点，目的是提供在特定情况下何时使用每种成型的指南。
表面成型选择注意事项
到目前为止，公认的主要表面成型为HASL（热风焊料调平），OSP（有机焊料
2023-04-24 16:07:02
SMT中使用焊锡膏与红胶的区别
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。
2023-04-21 11:19:34571
571干货分享：PCB工艺设计规范（一）
）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。 5.3.3 需过波峰焊的 SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库 5.3.4 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少
2023-04-20 10:39:35
PCB印制线路该如何选择表面处理
的低成本工艺，通过在导体表面形成镍层再在镍层上形成一层薄薄的可焊金，即使在密集封装的电路上也可形成一个具有良好可焊性的平整表面。ENIG工艺虽然保证了电镀通孔（PTH）的完整性，但是也增加了高频下导体
2023-04-19 11:53:15
Samtec连接器小课堂 | 连接器电镀常识Q&A
【摘要/前言】 像大多数电子元件一样， 无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能 。对于PCB级连接器，这些因素包括针脚材料、塑料类型、模制塑料体的质量、尾部的共面性、表面处理（电镀）的质量
2023-04-18 17:14:09941
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表面处理技术、工艺类型和方法（抛光控制系统）
有多种表面精加工技术和方法来精加工零件，每种方法都会产生不同的表面光洁度和平整度。研磨工艺研磨是一种精密操作，基于载体中的研磨料游离磨粒或复合研磨盘基质中的固定磨粒的切割能力。有两种类型的研磨工艺
2023-04-13 14:23:41816
816详细解析SMT PCBA三防漆涂覆的工艺流程
迁移、漏电电流和高频电路中的信号失真等现象发生。 图4，蒸汽/湿度+离子污染物（盐类，助焊剂活性剂）=可导电的电解质+应力电压=电化学迁移 当大气中RH达到80%时，会有5~20个分子厚的水膜，各种分子
2023-04-07 14:59:01
表面活性剂的温和性和安全性的概述
亚急性和慢性毒性试验一般耗时较长，由于采用实验动物和其它实验条件的差异，各种数据很难比较。但一般认为非离子型表面活性剂的亚急性和慢性毒性实验结果均为无毒类，长期服用不会造成病态反应，只是有些品种会增加人体对脂肪、维生素或其它物质的吸收，或在大剂量口服时引起某些脏器可逆性功能改变
2023-03-31 11:16:49957
957关于磁性流体真空密封装置
磁性流体是一种随磁场而变化的液体。它是由纳米级的导磁金属微粒(直径为10nm，吸烟时产生的烟雾中所含粒子的1/20)、表面活性剂以及载液所组成。由于金属微粒表面被覆盖着-层表面活性剂，并均匀地分散于载液中，所以磁性流体稳定性非常好。
2023-03-27 14:33:50
线路板的表面是什么？处理是做什么呢？
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
工商网监
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