宏光半导体与协鑫科技朱共山正式签定股份及认股权证认购协议

（2022年9月30日，香港）宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」; 股份代号：6908. HK）欣然宣布，集团与协鑫科技控股有限公司（股份代号：3800. HK； 「协鑫科技」）创办人、主席兼执行董事朱共山先生（「朱先生」）正式签定于2022年8月4 日所订立之投资协议（「投资协议」）的认购协议（「认购协议」）。

根据投资协议，集团同意配发及发行，而朱先生同意认购6，000万股认购股份（「股份认购事项」）及6，000 万份认股权证（「认股权证认购事项」）。 鉴于朱先生对宏光半导体的尽职审查调查经已完成，而朱先生合理信纳调查结果， 并将透过其指定的实益拥有实体常盛有限公司参与股份认购事项及认股权证认购事项。 两项事项完成后，朱先生将成为宏光半导体之主要战略股东。

于2022年9月29日，集团共持有5.73019亿股已发行股份。 根据股份认购协议，6，000万股认购股份相当于集团现有已发行股本约10.47%。 经扣除相关成本及开支后，股份认购事项之所得款项净额估计将约为1.8亿港元。 于股份认购事项完成后，每股认购股份之净价估计约为每股认购股份3.00港元。 另外，假设认股权证所附认购权获悉数行使， 6，000万股认股权证股份相当于集团现有已发行股本约10.47%; 而认股权证认购事项之所得款项总额及净额估计约为2.208亿港元。 认股权证所附认购权获悉数行使后，每股认股权证股份之最高净价估计约为每股认股权证股份3.68港元。 集团拟将股份认购事项及认股权证认购事项之最高所得款项约4.008亿港元用于发展集团之氮化镓（「GaN 」）业务。 股份认购及认股权证认购事项须达成及╱或履行若干先决条件方告完成，而集团亦将召开股东特别大会，向股东寻求事项之特别授权配发及发行。

朱共山先生为协鑫科技的创办人兼执行董事，他曾担任第十二届中国人民政治协商会议（政协）全国委员会委员、现任第十二届江苏省委员会政协常委、全球绿色能源理事会主席、全球创新中心副主席、亚洲光伏产业协会主席、中国企业联合会企业绿色低碳发展推进委员会副主任、中国电力企业联合会储能与电动汽车分会执行副会长。 多年来，朱先生致力参与电力、光伏、天然气、新能源汽车营运及半导体等领域。 与此同时，朱先生在徐州拥有强大影响力，旗下协鑫集团每一次重大战略布局均起步于江苏，植根于徐州。

早前，宏光半导体于2022年9月7日亦与朱共山先生及其家庭成员作为受益人之全权信托协鑫集团有限公司（「协鑫集团」）订立战略合作框架协议，拟与协鑫集团于GaN功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作， 包括协鑫集团或其下属公司将参与集团或集团下属公司的股权，双方建立深度合作。 宏光半导体及协鑫集团将在境内成立新能源合营公司，布局GaN芯片在新能源领域的应用，包括但不限于充电╱换电技术及设备，储能技术及其设施，分布式光伏逆变器等。 此外，集团亦将向合营公司提供技术支持，共同开发基于硅基功率芯片及第三代半导体之应用产品。 朱先生在以家族信托投资宏光半导体后又进一步与集团订立战略合作框架协议，既是对第三代半导体业务未来发展空间的认可，亦是对集团的战略发展充满信心。 是次投资协议的完成，标志着集团与已正式与协鑫集团建立紧密的合作关系，将进一步在第三代半导体领域进行一体化产业链布局并实现产能及产品的快速发展。

经过接近两年的业务转型布局，集团在GaN功率半导体和新能源赛道领域已经建立了较为突出的优势。 此次与朱共山先生正式签定认购协议，凭借朱先生作为集团主要 战略股东的背景，集团预期朱先生可（i）协调新能源行业的资源，并与集团的第三代半导体（尤其是芯片）达致战略协同效应，形成产业资源互补; （ii）利用财务资源及业务网络协助集团快速发展产能及产品; （iii）协助集团与地方政府紧密合作，改善对第三代半导体行业的政策及支持; 及（iv）利用其本身的营运及管理经验，协助集团建立人才、营运、技术及研发。

随着科技革命的深度演化，半导体行业已深度融入新能源产业之中。 在未来的大能源系统中，第三代半导体GaN将起到核心作用，并成为连接光伏与大能源系统的桥梁。 集团管理层认为，协鑫集团的产业资源有望为宏光半导体带来巨大的应用商机，使集团有望进一步加快GaN在新能源领域的技术研发和应用步伐。 此次股份认购及认股权证认购事项亦可为集团的GaN业务发展筹集额外资金，从而提升集团之研发能力，向着成为以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体整合设备生产模式（「IDM」）企业 之目标迈进。 有见国内外市场对高科技的半导体产品需求殷切，再加上国策的推动，集团预计其GaN业务发展将阪上走丸。

关于宏光半导体有限公司

宏光半导体有限公司（6908.HK）主要在中国从事半导体产品，包括发光二极管（「LED」）灯珠、新一代半导体氮化镓（「GaN」）芯片、GaN器件及其相关应用产品以及快速充电产品的设计、开发、制造、 分包服务及销售。 凭借多年来在LED制造方面的行业专业知识，集团致力加快步伐研发及拓展GaN相关产品的应用，矢志成为一间集芯片设计、制造生产及销售的半导体领先企业，并提供具有更高效率及更具竞争力系统成本的整体解决方案。

审核编辑 黄昊宇