深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BGA焊盘设计的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30
245 当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端，BGA
2024-02-23 09:40:43179 LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，BGA（球栅阵列）焊盘上是可以打孔的。然而，在决定是否将BGA焊盘打孔时需要考虑一些因素，这些因素包括BGA焊盘的结构、信号
2024-01-18 11:21:48459 在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现移位
2024-01-12 09:51:36329 
自动化小白必学！电机的五大启动方式
2024-01-09 10:39:05451 
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80
2023-12-28 16:35:37149 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40281 BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2023-12-18 11:19:52824 
哪些原因会导致 BGA 串扰？
2023-11-27 16:05:13155 本文涵盖模块类的钢网开孔设计与DFM建议、BGA类的钢网开孔设计与DFM建议、有外延脚的器件的钢网开孔设计与DFM建议等内容。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-11-20 11:47:10353 
，为了跟上芯片制造商的技术进步，BGA发生了重大变化，并且BGA封装的变体被用于各种器件的专用无引线封装。然而，在HDI设计和布局布线中，最难处理的元件是具有高引脚数和小引脚间距的BGA。
2023-11-10 09:20:041366 
的要求，BGA封装诞生并投入生产。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下BGA的一些信息：一、钢网在实际的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00293 
Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06756 引起BGA焊盘可焊性不良的原因:
1.绿油开窗比BGA焊盘小
2. BGA焊盘过小
3. 白字上BGA焊盘
4. BGA焊盘盲孔未填平
5. 内层埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
某电子产品制造工厂生产一款高性能的计算机主板，其中使用了大量BGA封装的器件。在制造过程中，工厂发现部分主板出现了BGA Reflow过程中的跷曲问题，导致焊接不良和产品性能下降，严重影响了产品的可靠性和质量。经过调查和分析，找到了导致跷曲问题的具体情况，小编和你一起来看看~
2023-10-13 10:09:59601 BGA fanout操作是PCB设计中，利用EDA软件（如AD,CADENCE等）对BGA器件进行的一种引脚（pin）引出操作
2023-10-09 14:57:093059 
简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53334 
BGA扇出是EDA工程师的一项基本功，在布局完成后，先将BGA的Ball进行打孔扇出，然后分层和4个方向将BGA内部信号线引出到外部空间
2023-09-22 16:02:282110 
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA焊接的关键之一是对温度的精确
2023-09-12 11:12:10314 
BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备，如计算机、手机、游戏机等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
上一讲主要分析了高速电路板的叠层建议，当决定好哪种分层方案，接下来将要考虑元件以及模块的布局了，下面直接举例分析说明。
2023-09-06 14:31:20344 
（静电释放）、信号完整性 等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。 本文对 PCB的通用性布局 做出一些建议，大家可以进行借鉴参考。 常规PCB布局规范要求 1、 阅读设计说明文档 ，满足特殊结构、特殊模块等布局要求。 2、 设置布局
2023-09-05 18:37:142075 
BGA返修台是一种专门用于修复BGA (Ball Grid Array) 芯片的设备。BGA芯片是一种表面安装的电子设备，广泛应用于各种电子产品中，如电脑、手机、游戏机等。 BGA芯片的特点 BGA
2023-08-28 13:58:33436 
BGA老化座中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢?
•紧凑型设计，提高老化测试板容量
2023-08-22 13:32:03
进行审查。
本篇内容就这两方面的检查做了建议，希望对大家有所帮助。
一、EMC设计布局检查建议
1、整体布局检查建议
① 模拟、数字、电源、保护电路要分开，立体面上不要有重叠；
② 高速、中速
2023-08-22 11:45:47
全自动大型BGA返修站是一种针对电子制造业中BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装元件进行返修的专业设备。这种设备利用先进的微电子技术，为BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精确的控制
2023-08-18 14:28:54232 
BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)是一种常见的集成电路封装方式。全电脑控制BGA返修站是一种高精度、高效率的设备，专门用于BGA封装的集成电路的拆装和返修。 功能 全电脑控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 
BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备，专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型BGA返修台的特点和技术参数
2023-08-14 15:04:55332 
BGA (Ball Grid Array) 封装技术在现代电子设备中得到了广泛的应用，但是这种设备的维修和修复需要专门的设备和精细的操作。BGA返修台就是为此而设计的一款设备。它具有高精度定位，精确
2023-08-03 13:42:08364 
在微电子制造业中，Ball Grid Array (BGA) 封装技术已经广泛应用。BGA封装技术以其高密度、高性能的优势，已经成为现代电子产品的主流封装方式。然而，BGA封装的微小尺寸和复杂结构
2023-08-02 14:47:31677 
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
2023-08-01 09:24:501336 
据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工怎样做好BGA返修?BGA焊接返修实验操作要点。PCBA加工中有时会出现一些BGA焊接不良的问题，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将
2023-07-25 09:25:02369 全电脑控制的BGA返修站是一种高级电子制造设备，专门用于重新连接或更换BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品中，如电脑、手机、平板电脑等高
2023-07-19 17:50:37272 在 PCB 布局设计中，特别是BGA（球栅阵列），PCB扇出、焊盘和过孔尤为重要。扇出是从器件焊盘到相邻过孔的走线。
2023-07-18 12:38:121769 
BGA返修台在以下应用场景中具有重要价值： 1. 电子制造与组装：在电子制造和组装过程中，可能会出现BGA封装焊接不良、元件损坏或者装配错误等问题。BGA返修台可以用于对这些问题进行迅速、精确的返修
2023-07-11 14:32:46239 ClockMatrix 144-BGA Devices 评估板 原理图 v1.1
2023-07-10 18:30:25
0 BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点
2023-07-10 15:30:331071 8A34xxx 144BGA EVK 用户手册
2023-07-06 19:16:100 BGA返修设备是电子行业中维修BGA组件的重要设备，而中小型企业虽然资金有限但又有更大的需求，如何选择适合中小型企业的BGA返修设备? 为中小型企业选择BGA返修设备，需要考虑以下6个角度： 1.
2023-07-06 14:48:45241 光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备，它能够保证焊接的精度和可靠性，而如何实现高精度焊接则是一个热门话题。本文就光学BGA返修台如何实现高精度焊接作一详细说明，主要包括： 1. 设备精度
2023-07-05 11:39:05305 
创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。 1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对话框，如图1所示。 图1“Decal
2023-07-02 07:35:02469 为什么选择BGA芯片X-ray检测设备对产品质量至关重要?BGA芯片X-ray检测设备的选择对提高产品质量至关重要，原因如下： 一、提升产品性能 BGA芯片X-ray检测设备能够检测BGA芯片
2023-06-30 11:16:01472 
光学BGA返修台是一款由高精度组件组装而成的小型系统，它能够显著提高BGA的返修效率，减少维修成本，增强产品质量，从而节约企业成本。那么，光学BGA返修台在实际操作中有何优势? 1. 光学BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 
BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 
光学BGA返修台在微电子领域的应用现在越来越普遍，它可以替代传统的电子BGA返修台，从而更有效地解决微电子行业中的维修问题。本文将从六个方面来阐述光学BGA返修台在微电子领域的应用情况：原理、特点
2023-06-21 11:55:05280 
BGA拆焊台是一种用于进行BGA拆焊的专业设备，它的性能和可靠性至关重要，因此在选购BGA拆焊台时，必须注意以下几点： 一、BGA拆焊台的性能参数 1. 烤箱：BGA拆焊台烤箱的性能参数是否满足要求
2023-06-20 14:01:03253 
BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操作简便。但是，BGA拆焊台的操作要求较高，如何确保拆焊过程的顺利进行?本文将就这一问题，从BGA拆焊台的6个角度，介绍它的操作
2023-06-19 16:01:11310 
用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。汉思新材料推荐用胶：通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系
2023-06-13 05:00:00451 
BGA返修设备在可穿戴设备行业应用十分广泛，它们是维修可穿戴设备的关键设备，为维修提供必要的技术支持。本文将从BGA返修设备的类型、使用方法、特性、应用以及选择BGA返修设备的注意事项等方面详细介绍
2023-06-12 16:29:54249 
BGA焊台设备是用于BGA焊接的专业设备，其选择对于BGA贴片来说至关重要。那么，BGA焊台设备该如何选择?关注哪些性能指标? 一、热风系统 1、热风系统的稳定性：稳定性是提高焊接质量的基础，只有
2023-06-08 14:44:49395 
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证
2023-06-08 12:37:08800 
BGA返修台在实际操作中，应谨慎操作，注意事项非常重要，以下就来详细介绍BGA返修台在实际操作中的注意事项。
2023-06-07 13:47:21424 蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距
2023-06-05 14:34:521998 
芯片的引脚连接到其他器件或接口的过程。由于BGA封装引脚密度很高，因此需要特殊设计和安排引脚扇出布局，以确保连接到PCB上的其他器件和接口。下面介绍一些常用的BGA扇出方法：
中间留十字通道
BGA
2023-06-02 13:51:07
，塞孔的好处是防止孔内有异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。
4、盘中孔、HDI设计
引脚间距较小的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议
2023-05-17 10:48:32
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要树脂塞孔电镀填平，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。
2023-05-12 10:37:52717 
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。
2023-05-11 11:45:541174 
mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是：mp3复读机主板用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶需要解决的问题:BGA的四周是要打胶，起防潮，防水
2023-05-10 15:37:15418 
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面
2023-05-08 10:08:53524 
一、更高的工作效率 BGA返修设备具有更高的工作效率，与传统的拆装式设备相比，具有更快的返修速度，使生产效率大大提升，更快地完成返修任务，从而满足客户的要求。此外，该设备还具有自动化操作功能，将相
2023-05-05 18:21:48332 BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-05-05 09:44:54711 
PCB 布局始终是从概念到功能电路板旅程中的重要一步，但在处理开关电源电路时应特别小心。您想要降低噪声并提高热性能，这两个目标都可以通过应用标准布局技术并遵循数据表中的布局建议来实现（如果数据表中没有建议并且您没有太多 PCB 经验布局，您可能需要考虑不同的部分）。
2023-04-29 17:19:00271 
一、从供应商的角度来看： 从供应商的角度来说，BGA返修设备的配件可以单独购买。供应商可以提供各种类型的BGA返修设备的配件，例如BGA返修主机、BGA返修油压机、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-04-28 09:52:40529 
BGA 封装通常围绕插入器构建：一个小型印刷电路板，用作实际芯片和安装它的电路板之间的接口。芯片通过引线键合到中介层并覆盖有保护性环氧树脂。
2023-04-26 16:51:441328 
一、检查BGA设备返修前后的状态 1.检查BGA设备返修前后的状态，确保设备的状态没有发生变化，以防止出现不必要的故障。 2.检查BGA设备的电源线是否完好，是否有断路或短路现象，是否有接触不良
2023-04-25 17:17:54728 
，检查焊接的质量等。 二、检查电路设计 正确的电路设计是确保BGA返修设备质量的关键因素之一。可以检查电路设计的正确性，包括检查电路板的布局，检查元件的布局，检查电路连接是否正确，检查元件的参数是否合格，检查电路原理图是否正
2023-04-24 17:07:58398 
Tsi382 (BGA) 评估板 原理图s
2023-04-19 20:05:500 Tsi382 (BGA) 评估板 User 手册
2023-04-19 20:03:250 Tsi382A (BGA) 评估板 原理图s
2023-04-19 19:58:410 Tsi382A (BGA) 评估板 User 手册
2023-04-19 19:56:140 传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户产品为：传感器控制板用胶部位：传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶芯片尺寸：25*25mm需要解决的问题:使用过程中
2023-04-19 15:26:25481 
; 同样组装厂的工人不了解PCB设计。他们只知道完成生产任务，他们没有什么想法，也没有能力分析焊接不良的原因。 2.建议PCB布局设计 PCB布局有一些建议，希望能避免各种影响焊接质量的不良图纸
2023-04-18 14:22:50
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
2023-04-11 10:35:05733 本文要点BGA封装尺寸紧凑，引脚密度高。在BGA封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为BGA串扰。BGA串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。在多门和引脚数量众多的集成电路
2023-04-07 16:10:37323 
BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使BGA封装具备更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充，而正确选择底部填充
2023-04-04 05:00:001846 
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16:22
BGA放置在PCB顶层，退耦电容放置在BGA下面的底层，如何移动退耦电容？
2023-03-29 17:24:49
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-28 15:49:27774 台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品：台式电脑显卡用胶部位：显卡ＰＣＢ电路板上BGA底部填充加固锡球数量：200左右锡球间距：0.35~0.45锡球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
2023-03-28 13:05:04983 X-Ray检测设备是一种能够对BGA焊接质量问题进行有效检测的一种设备，其主要原理是使用X射线技术对BGA焊接过程中的各个环节进行检测。 X射线技术是一种穿透性检测技术，它能够穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592 随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用
2023-03-27 17:14:11984 
。BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。在布局空间密度的限制条件下，chip元件允许禁布区为2mm，但不优选。一般情况下BGA不允许放置背面;当背面有BGA器件时，不能放在正面BGA
2023-03-27 10:43:24
BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
2023-03-25 06:55:04592 BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-03-24 14:05:582381 
异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。4盘中孔、HDI设计引脚间距较小的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议直接设计 盘中孔 ，例如手机
2023-03-24 11:58:06
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:52:581248 
异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。4盘中孔、HDI设计引脚间距较小的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议直接设计 盘中孔 ，例如手机
2023-03-24 11:52:33
异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。4盘中孔、HDI设计引脚间距较小的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议直接设计 盘中孔 ，例如手机
2023-03-24 11:51:19
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