PCBA设计师们在设计线路板的时候,往往会预留工艺边。这么做得到原因大家知道是为什么吗?设计工艺边有什么好处吗?今天给大家讲解一下PCBA为什么要设计工艺边?
2024-03-22 11:45:19234 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术是将双极型晶体管、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。
2024-03-18 09:47:41178 旋转花键的制造工艺是一门精细的技术,涉及多个步骤和精细的操作,以确保最终产品的质量和性能,下面简单介绍下旋转花键的制造工艺。
2024-03-16 17:39:1780 传统工艺设备和零部件为核心参加SEMICON CHINA2024,并为中国客户量身打造定制解决方案。盈球半导体推出的重点事业之一——Global Parts Platform, 即通过传统工艺设备零部件的再利用,引领半导体循环经济的全球零部件平台,将向半导体市场提供带来环境和经济双重效益的创新解决方案,赢得
2024-03-15 15:45:22170 任务要求:
了解微电子封装中的引线键合工艺,学习金丝引线键合原理,开发引线键合工艺仿真方法,通过数据统计分析和仿真结果,分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口,并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
板材厚度和工艺介绍
2024-03-07 14:21:130 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工有铅工艺与无铅工艺有什么区别?PCBA加工有铅和无铅工艺的区别。针对电子元器件组装技术,我们通常会遇到一个问题,那就是有关PCBA加工的有铅工艺
2024-02-22 09:38:5290 。相较于传统的穿孔工艺,SMT工艺具有尺寸小、重量轻、性能稳定、生产效率高等优势,成为现代电子制造的主流工艺。 SMT贴装工艺主要分为手工贴装和自动化贴装两种。 手工贴装是一种传统的贴装方式,操作人员根据元器件的位置和方向,将元器件逐一放置在PCB上,然后进行
2024-02-01 10:59:59377 服务范围PCB、PCBA、汽车焊接零部件检测标准1、整车厂标准:韩系(含合资)-ES90000系列、⽇系(含合资)-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系(含合资)-VW80000系列、美系(含合资)-GMW3172、吉利汽车系列标准、奇瑞汽车系列标准、一汽汽车系列标准等2、其他行业标准/国标/特殊行业标准等:
2024-01-29 22:37:53
制造运营管理系统中的工艺数据将按如图 2 所示的结构进行管理。主要包含零件信息管理、工艺版本的管理、工序管理、工步维护以及各类关联要素的管理,首先对面向智能制造的机加工艺中的工艺版本、工序、工步进行定义。
2024-01-25 10:17:2699 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺
2024-01-24 09:39:09335 CMOS是一个简单的前道工艺,大家能说说具体process吗
2024-01-12 14:55:10
介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺。
2024-01-07 14:08:52539 在晶圆制作完成后,会出货给封装厂,封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。
2024-01-05 09:56:11630 并将结果进行极差分析,得到工艺参数对键合质量的影响权重排序。其次,运用BP神经网络构建了铜线键合性能预测模型,并通过遗传算法对BP神经网络适应度函数求解,得到了工艺参数的最优值。将BP-遗传算法与传统
2024-01-03 09:41:19248 以下步骤将介绍如何在循环中断 OB“PID [OB200]”中调用工艺对象“PID_Compact” 。
2023-12-29 18:10:54620 今天分享是《三防喷涂工艺缺陷问题案例汇总》 资料。
2023-12-29 10:10:14204 随着半导体产业的飞速发展,晶圆键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。晶圆键合技术是一种将两个或多个晶圆通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的技术,以实现更高性能、更小型化的电子元器件。本文将详细介绍晶圆键合设备的结构、工作原理以及晶圆键合工艺的流程、特点和应用。
2023-12-27 10:56:38386 pcb打样对工艺有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 浸涂工艺可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一层均匀、连续的涂层。浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、微调磁芯、电位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59232 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品
2023-12-22 19:40:02505 颠覆传统工艺:全景解读正运动皮带线喇叭跟随视觉点胶解决方案。
2023-12-21 10:13:35234 方法,分别验证并优化了银烧结和铜引线键合的工艺参数,分析了衬板镀层对烧结层和铜线键合界面强度的影响,最后对试制的模块进行浪涌能力和功率循环寿命测试。结果显示 , 与普通模块相比 , 搭载银烧结和铜线键合技术的模块浪涌能力和功率
2023-12-20 08:41:09419 PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺,用于保护电路板的表面,并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52716 电子发烧友网站提供《什么是索雷碳纳米聚合物材料技术?他与传统的修复工艺比有什么优点.docx》资料免费下载
2023-12-05 09:50:110 由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。
2023-11-30 15:45:45267 [半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541 近日,一家日本厂商发布了一种全新的SiC晶圆划片工艺,与传统工艺相比,这项技术可将划片速度提升100倍,而且可以帮助SiC厂商增加13%的芯片数量。
2023-11-21 18:15:09901 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB工艺边有什么用?PCB工艺边的作用、制作方式及设计要求。在PCB生产工艺流程中,有一样比较重要的工艺,那便是工艺边,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工
2023-11-16 09:18:51477 但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺,比湿法工艺效果要好些,侧壁也垂直很多。
2023-11-14 09:31:29406 简要介绍无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些?
2023-10-25 13:07:58228 Bumping工艺是一种先进的封装工艺,而Sputter是Bumping工艺的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量,所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。
2023-10-23 11:18:18475 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计预留工艺边有什么用?PCB设计预留工艺边的用途及注意事项。PCB设计预留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住电路板并流过贴片机的,因此太过于靠近
2023-10-23 10:19:13264 各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:31:48
磷酸铁锂制备工艺多样,主要分为固相法,液相法这两大主流工艺。固相法是目前最成熟也是应用最广的磷酸铁锂合成方法,液相法工艺难度较大。今天小编给大家介绍几种磷酸铁锂制备工艺方法:
2023-10-20 09:58:141339 溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点,则被称为凸点下金属层(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212737 安装各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤,这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33:22471 图1显示了塑料封装的组装工艺,塑料封装是一种传统封装方法,分为引线框架封装(Leadframe Package)和基板封装(Substrate Package)。这两种封装工艺的前半部分流程相同,而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28:56743 上海雷卯电子有Trench工艺和平面工艺MOSFET,为什么有时候推荐平面工艺MOSFET呢,有时候推荐用Trench工艺MOSFET, 上海雷卯EMC小哥简单介绍如下。
2023-09-27 09:27:49934 KINDERGARTEN上海雷卯电子有Trench工艺和平面工艺MOSFET,为什么有时候推荐平面工艺MOSFET呢,有时候推荐用Trench工艺MOSFET,上海雷卯EMC小哥简单介绍如下。1.
2023-09-27 08:02:48856 WUS提供了更多实例。图7和图8展示了齐平嵌入工艺与传统mSAP减成法工艺在加工外层或内层1盎司或0.5盎司铜箔时的差异。很多时候,根据密度的不同,齐平嵌入式电路不需要用阻焊层来防止桥接。
2023-09-26 18:01:26248 在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03996 电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59:15
工艺审查是电气互联工艺设计的关键部分,工艺审查就是对电路设计、结构设计的工艺性、规范性、继承性、合理性和生产可行性等相关工艺问题进行分析与评价,并提出意见或建议,最后进行修改与签字。同时可根据在制品的工艺执行具体情况对生产工艺的正确性、合理性和可靠性进行审查。
2023-09-01 12:45:34522 微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分:铝基材料的前处理,微弧氧化,后处理三部分
其工艺流程如下:铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341235 里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的,在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的,如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内,导致层压缺胶爆
2023-09-01 09:55:54
里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的,在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的,如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内,导致层压缺胶爆
2023-09-01 09:51:11
PCB电路板行业是电子产业中最活跃的产业,几乎所有的电子设备中都会用到,如消费电子行业中的手机、电脑、平板等。随着社会的进步对电子产品多样性的要求越来越高PCB电路板中产品的批次、品种呈现多元化的发展趋势,厂家对产品的管理难度也在提升如何实现对PCB电路板的产品质量管控,在PCB电路板上标记条形码、二维码追随系统应运而生,实现了厂家对PCB产品的管控,亦实现
2023-08-25 14:30:03184 一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计,辅助PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-25 11:28:28
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221 在半导体前端工艺第三篇中,我们了解了如何制作“饼干模具”。本期,我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点,在于如何移除不需要的材料,即“刻蚀(Etching)工艺”。
2023-08-10 15:06:10506 在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(PTH)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
2023-08-10 10:00:31583 PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下,PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中,这种印制电路
2023-08-09 11:09:12547 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术
2023-08-09 09:19:521064 PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。 通常情况下,PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中,这种印制电路
2023-08-09 07:35:01443 电子发烧友网报道(文/周凯扬)对于绝大部分晶圆厂来说,都不会去妄想从先进工艺上和中芯国际、三星或英特尔这样的厂商去竞争,因为投资成本之大风险之高均能使其望而却步。但这并不代表他们只能望着成熟工艺
2023-08-09 00:15:001140 陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工艺和DBC(Direct Bond Copper)工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法,但它们之间存在一些重要的区别,导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工工艺材料有哪些?SMT贴片加工工艺材料的种类与作用。SMT贴片加工的品质和生产效率对于PCB电路板而言是非常关键的,SMT贴片加工工艺材料是PCB
2023-07-26 09:21:09528 螺杆支撑座的加工工艺
2023-07-21 17:56:16564 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程:光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺,其中根据工艺
2023-07-18 11:48:183030 第一种是间歇式刻蚀方法(BOSCH),即多次交替循环刻蚀和淀积工艺,刻蚀工艺使用的是SF6气体,淀积工艺使用的是C4F8气体
2023-07-14 09:54:463214 GaAs工艺中也可以像传统的Si工艺一样集成无源和有源器件,但GaAs在某些方面会比Si工艺有优势,尤其是高频应用。
2023-07-11 10:42:341849 颠覆传统PFC制程工艺的FDC应用于CCS
2023-07-10 10:00:208510 一体成型电感工艺流程,PIM绕线代替传统工艺 一体成型电感传统工艺流程: 绕线:将铜线依规定要求绕至固定形状尺寸。 点焊:将绕至好的线圈使用电流熔焊接到料片脚上。 成型:将点焊好料片放入模具使用液压
2023-07-09 14:55:45639 CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。
2023-07-06 14:25:011784 在前几篇文章(点击查看),我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到,为制作巧克力夹心,需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分,然后倒入巧克力糖浆,再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17830 干法电极工艺再获国际车企巨头“力挺”。
2023-06-28 09:55:171027 预防和减少焊接变形的方法必须考虑焊接工艺设计以及在焊接时克服冷热循环的变化。收缩无法消除,但可以控制。减少收缩变形的途径有以下几方面。
2023-06-25 16:49:41916 针对于立磨磨辊磨损,传统工艺修复方案有以下几种:现场电刷镀工艺、补焊后现场修磨、添加垫片、更换磨辊。
1)电刷镀修复工艺
其优点就是可以实现在线修复,其缺点非常明显。电刷镀工艺其刷镀涂层受到
2023-06-20 16:17:500 关于贴片加工制作中的一种工艺,其实在贴片加工中锡膏工艺,锡膏印刷是非常常规的生产工艺,但是最近有朋友反映说,这种工艺经常会有一些质量问题
2023-06-13 10:50:29332 PCBA、SMT加工一般有两种工艺,一种是无铅工艺, 一种是有铅工艺,大家都知道铅对人是有害的,因此无铅工艺符合环保的要求,是大势所趋,历史必然的选择。
2023-06-09 09:55:39707 液冷板生产工艺对比一般的风冷散热器来说更复杂,液冷散热对于工艺上的可靠性要求较高,因而有较强的技术沉淀的厂家才能提供可靠的技术支持。一般的液冷板生产技术工艺有下面几种。
2023-06-08 14:47:333274 覆铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工艺:是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 原文标题:什么是PCB半孔板工艺? 文章出处:【微信公众号:凡亿PCB】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-06-06 14:05:02929 本讲内容
一、电弧焊工艺常识
二、焊条电弧焊
三、特种焊接工艺方法
四、金属材料的焊接性
五、焊接结构设计
六、连接技术
2023-06-02 16:52:380 造成芯片短缺的原因十分复杂,其中之一在于制造产能的缺口不均。传统工艺节点的制造产能明显不足,但12nm、16nm等工艺节点的产能却仍有富余,因此前者受到的影响远大于后者。有数据显示,全球每年
2023-05-25 14:32:27751 板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术,既可以是单芯片封装、多芯片封装,也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同,板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间,因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 0402元件改成0201甚至01005除了耐压、精度、贴片工艺 还需要注意哪些细节
2023-05-05 18:29:34
热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺相同,即上下芯片的Cu 凸点对中后直接接触,其实现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时间. 由于电镀后的Cu 凸点表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171380 。
1.2BUM(积层法多层板)工艺
BUM板(Build-up multilayerPCB),是以传统工艺制造刚性核心内层,并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层,最多为四层,见图1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25
腐蚀字符;
g)与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间;
h)与热设计、EMC等可靠性设计有关的焊盘、导线要求。
二、印制板基板
1、常用基板性能
根据公司产品的特点
2023-04-25 16:52:12
一、传统工艺品制作焕发生机,3D扫描技术带来生产工艺革新 传统工艺美术是老百姓在日常生活和劳作中的精神提炼与艺术创作的具体体现。而雕刻便是传统工艺美术的具体表现之一。传统的雕刻工艺包括木雕、浮雕
2023-04-25 13:04:47375 OMD工艺可以实现各种金属、仿真材料、复杂曲面定位图案、透光、肤感等装饰效果。在汽车、家电、电子3C等领域有较多运用,必将逐步取代传统不环保的表面处理工艺来制作更丰富的表面装饰效果。
2023-04-25 11:22:541589 本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀等工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料(金属)。
2023-04-25 10:38:49986 PCB制程中的COB工艺是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:HQ2和HF溶液循环处理 编号:JFKJ-21-213 作者:炬丰科技 摘要 采用原子显微镜研究了湿法化学处理过程中的表面形貌。在SC-1清洗过程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00129 怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15
基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢?
2023-04-14 14:42:44
问题所在依据。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的,但在确定是焊锡作业造成问题以前,应先考虑其他各种因故,再考虑焊锡作业,传统焊锡作业的问题大多出在材料的变化及操作条件改变。以下便是传统焊锡工艺中比较常见的问
2023-04-14 11:47:31728 搞定2nm工艺需要至少3方面的突破,一个是技术,一个是资金,一个是市场,在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作,后者前两年就演示过2nm工艺,但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别,距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔,将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。 一、PCBA检测工艺流程 PCBA检测工艺总流程如图所示: 注:各种检测
2023-04-07 14:41:37
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是红胶?SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。
2023-04-07 08:50:451008 PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?
2023-04-06 16:12:14
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢?
2023-04-06 15:45:50
划片工艺又称切割工艺,是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来,是封装中必不可少的工艺。
2023-04-04 16:15:582572 黑白电视工艺流程
2023-03-31 09:22:150
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