10月22日,上海交通大学校友会“源聚·校友企业开放日”的百余位校友,一同走进了季丰电子闵行总部参观、交流。
本次活动由季丰电子与上海集成电路分会联合主办,也是集成电路分会本年度走进企业的第一站,感谢校友会对季丰电子的厚爱。
首先,交大校友们在季丰各事业部BU的带领下,参观了晶圆磨划、极速封装、测试开发、特种测试、车规可靠性认证、失效分析、材料分析、化学分析、产品工程、SMT贴片等部分季丰主营业务。
随后,大家一起来到二楼报告厅,在上海交大校友会集成电路分会副秘书长李兴彩的主持下,先后听取了上海交通大学校友会集成电路分会执行会长唐德明、季丰电子董事长郑朝晖、上海交大校友总会副主任桑大伟,慧能泰副总裁周厚德、易卜半导体创始人兼CEO李维平、黑芝麻智能科技产品副总裁丁丁等校友的精彩致辞和主题分享。
上海交大校友总会副主任桑大伟
上海交大校友会集成电路分会执行会长、优睿谱总经理 唐德明
郑朝晖:《集成电路需要CRO&CDMO》
周厚德:《半导体供应链之漫谈》
易卜半导体创始人兼CEO李维平先生通过腾讯会议,为广大校友分享先进封装技术。
校友总会桑主任赠予季丰电子特殊礼物——上海交大彩绘瓷盘
美味茶歇过后,唐德明会长宣布,以“IC运营工程技术如何更好助力半导体产业未来发展”为主题的圆桌论坛正式开启。
从左至右(唐德明、王国兴、陈俭、池伟、高强)
论坛上,上海交大微纳电子学系党支部书记王国兴、瞻芯电子COO陈俭、豪威半导体总经理池伟和季丰电子实验室副总高强4位重量级嘉宾,围绕主题和美国卡脖子等热点问题展开了深入讨论,在座的校友纷纷表示收获颇丰。
活动结束后,校友们在晚宴上继续深入交流。
季丰电子服务半导体产业链客户近2000家,众多交大校友所在企业也是季丰电子的客户。活动结束后,季丰电子表达了希望今后每年举行一次交大校友论坛聚会,凝聚更多校友共同发展,为母校增光添彩!
源聚·校友企业开放日
为满足更多的校友企业发展需求,促进校友与校友之间的沟通与交流,上海交通大学校友会陆续开展“源聚·校友企业开放日”系列活动。以行业校友会为载体,走进和了解校友企业,打造交流合作平台,同时也希望对从事相关行业的校友有所启发和帮助,共同促进交大人的合作与发展。
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