华宇电子亮相2022世界集成电路大会

11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。池州华宇电子科技股份有限公司亮相E1-0299号展位。

这场以“合作才能共赢”为主题的盛会，发布了“2022世界集成电路大会《合肥倡议》”，倡议全球集成电路产业链上下游主导企业共同维护全球集成电路产业链供应链的韧性与稳定，凝聚更多共识、扩大务实合作，推动全球集成电路产业发展更加“芯光灿烂”。

展会现场

华宇电子立足半导体封测产业链，用心深耕，形成了具有华宇特色的封测产业链，近年来，公司不断自主创新，从Low pin count 到 High pin count  封测，从传统封装向先进封装迈进，具备成熟的SiP开发设计能力，能够为客户提供SiP集成封测解决方案。

11月18日，在中韩半导体产业合作创新论坛上，公司董事长、池州市半导体行业协会理事长，就池州市半导体产业发展概况和展望做了报告，池州市半导体产业发展十年磨一剑，一个年产值过百亿元的半导体产业园区，从零开始只用了10年，未来，要拓展以新型显示和5G应用为代表的终端产业，构建半导体产业“3+2”特色发展格局。主动融入全省新能源汽车产业链，积极打造全省车规级芯片和车载显示材料生产制造基地。

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。