PCB板的弯曲强度，要达到 25kg/mm以上 ，才能够符合SMT贴装标准。
三、PCB板材铜箔要求
导热系数的关系： PCB板的导热系数最多0.2-0.8W/K*m。一般来讲，6.5W/mK是整个
2024-03-19 17:43:01
PSPR个人理解是专门供程序（或指令）运行时用得RAM，它能够作为一般的数据RAM使用吗？
2024-02-02 08:31:17
汽车ECU一般采用芯片架构，使用什么系统？
2024-02-01 06:09:26
在做拼版时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板，根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。
2024-01-17 15:30:19
223 什么时候选择PTC，什么时候选择PT100，加6个PT100主要是考虑什么呢？
有什么原则，大家一般怎么选择？
2024-01-10 06:11:07
伺服电机效率一般是多少？选型时也得考虑到这个问题吧?
变频电机一般都标功率因素，指的就是电机实际的输出功率吧？
异步伺服效率 88%;
同步伺服效率 100%,采用绝对值编码器时效率下降10%-20%.
2023-12-28 06:46:24
pcb打样对工艺有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品
2023-12-22 19:40:02505 
一般AD芯片数字口的输出阻抗是多少，比如高电平输出下输出阻抗值和低电平输出下的输出阻抗值，是集中在20几欧姆么。芯片手册上也没有提供相关的信息。
2023-12-19 07:10:38
pcb设计一般流程步骤
2023-12-13 17:30:301317 PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺，用于保护电路板的表面，并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52716 不合理
问题描述： 在处理较长的板子拼版时，如果在两头添加工艺边并采用V-CUT分版方式，当板子横向通过贴片机时，由于板子无法支撑起整板重量在轨道上运转会出现下沉，导致无法贴片的情况。（拼版尺寸
2023-12-04 10:07:05
不合理
问题描述： 在处理较长的板子拼版时，如果在两头添加工艺边并采用V-CUT分版方式，当板子横向通过贴片机时，由于板子无法支撑起整板重量在轨道上运转会出现下沉，导致无法贴片的情况。（拼版尺寸
2023-12-04 10:04:13
为什么要做PCB拼板？PCB拼板方式哪个好？PCB拼版方式邮票孔和V-CUT哪个好？ PCB拼板是为了方便批量生产PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）而进行的一种操作
2023-11-27 15:39:591268 ，比如有些客户的板子太小，这就不满足做夹具的要求了，这时候就需要多种板子拼在一起进行生产。还有一些异形的PCB板，拼板也是为了提高PCB板的利用率，从而避免浪费，减少成本。在SMT贴片的时候，可以有效提高SMT贴片的焊接效率。 什么是V-CUT和邮票孔? V-cut是指两
2023-11-23 09:11:47586 去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类：V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看，铣割分板机（又称铣刀式分板机，曲线分板机）效果，克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性，主要利用铣刀高速运转将多连片PCBA按预先编程路径分割开来的设备
2023-11-16 17:21:44172 
。字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。如果字符太小，造成丝网印刷困难，太大又会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。
11、图形距外框太近。应至少保证0.2mm
2023-11-16 16:43:52
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB工艺边有什么用?PCB工艺边的作用、制作方式及设计要求。在PCB生产工艺流程中，有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工
2023-11-16 09:18:51477 pcb板材一般能承受多少温度
2023-11-10 10:07:361347 usb外置声卡有什么用途，和一般声卡有什么区别
2023-11-10 06:31:19
3.3V单片机按键的上拉电阻一般选用多少？1K，4.7K，10K？
2023-11-09 07:02:59
卷取机一般采用哪种控制方式？
2023-11-08 07:37:35
请问电机的噪音一般有哪些情况引起的？
2023-11-08 06:19:21
电感有什么作用吗？一般电路上需要用到电感吗？
2023-11-07 08:13:04
有器件的版子，不能无间距拼版。采取加工艺边形式拼版，两头V-CUT处理，中间锣空，方便焊接元器件。否则，版边器件会相互干涉，无法组装焊接。
邮票孔桥连拼版
邮票孔是拼版的一种桥连方式，邮票孔桥连可以
2023-11-03 14:30:47
有器件的版子，不能无间距拼版。采取加工艺边形式拼版，两头V-CUT处理，中间锣空，方便焊接元器件。否则，版边器件会相互干涉，无法组装焊接。
邮票孔桥连拼版
邮票孔是拼版的一种桥连方式，邮票孔桥连可以
2023-11-03 13:54:43
一般单片机下载出错的排查步骤是什么
2023-11-03 08:29:45
UPS在切换的时候都采用什么方式，对于一般的用电器有什么影响，一般都是怎么处理的
2023-11-01 06:42:30
单片机的bootloader一般是存放在哪里的？
2023-10-31 07:21:29
STM32需要外接一个SRAM一般都是用什么型号的
2023-10-30 07:25:53
实时系统的时间片一般是多长时间
2023-10-23 06:17:25
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:31:48
电容器击穿电压是多少一般有什么限制
2023-10-18 06:18:55
求助sharp lz9gh236一般应用在哪个方面上
2023-10-17 07:11:42
一般用硬件怎么实现rsa加密算法?
2023-10-17 07:02:42
单片机采样ADC数值一般都是用的什么滤波算法
2023-10-16 06:26:55
低速数字信号的线距一般设置成多少
2023-10-15 13:15:24
单片机的ADC一般使用什么滤波方式
2023-10-12 07:37:53
一般的校验用哪个好一点
2023-10-12 06:51:07
串口通信的起始位一般是用的发送1作为起始位吗
2023-10-10 06:07:52
TMS320F2812一般用的是什么仿真烧录器
2023-10-09 08:26:26
GD32的MCU一般是用什么仿真器来调试程序的
2023-10-09 06:53:57
无刷电机的速度环一般是由什么来进行控制的
2023-10-09 06:49:01
矩阵按键的行列扫描频率一般设置成多少比较合适
2023-10-09 06:26:57
单片机的二极boot，一般会占用多少资源，如flash ram
2023-10-08 07:33:34
释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。
本文对PCB的通用性布局做出一些建议，大家可以进行借鉴参考。
常规PCB布局规范要求
1、 阅读设计说明文档 ，满足特殊结构
2023-09-08 13:53:56
V-cut是一种切割方法，通过在PCB板上切割一系列V形切口，然后施加适当的力量将板子折断，使得多层PCB能被分离成单独的板块，V-cut的切口形状通常是V字形，余厚通常是板厚的1/3大小。
4.
2023-09-01 09:55:54
V-cut是一种切割方法，通过在PCB板上切割一系列V形切口，然后施加适当的力量将板子折断，使得多层PCB能被分离成单独的板块，V-cut的切口形状通常是V字形，余厚通常是板厚的1/3大小。
4.
2023-09-01 09:51:11
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-28 13:55:03
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-25 11:28:28
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401230 PCB工艺规范加工能力要求： PCB布线宽度规范 PCB过孔规范等
2023-08-18 15:53:51
0 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术
2023-08-09 09:19:521064 
的PCB工艺要求的知识：SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求：1、理论上焊盘单位面积的印刷焊锡膏量通常为：①对于一般元器件为0.8mg/mm2左右。②对于细间距器件为0.
2023-07-29 14:42:421149 
焊接工艺需要对电路板有如此多的要求呢?接下来深圳SMT加工厂家为大家详细介绍下。 事实证明，在SMT加工过程中，会有很多特殊的工艺，而特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷，板子不合
2023-07-13 09:14:29696 一般都怎么选择呢？
2023-06-26 07:58:14
晶体的起振电容，一般范围是多大？
2023-06-26 06:15:56
对于半孔特殊的产品往往按正常的板子无间距拼版V-CUT，导致半孔的铜被V-CUT刀扯掉造成孔无铜，从而产品无法使用。
半孔板的生产制造
半孔板定义
半边孔是指设计的金属化孔一半在板内，一半在板外，产品
2023-06-20 10:39:40
，因为V-CUT刀不能拐弯，所以V-CUT位置必须是直线才能V-CUT，还有一点要注意，元器件靠近板边的位置，不能拼版V-CUT，不然会影响组装焊接。
4、无工艺边拼版
小板拼版为了节省板材的利用率
2023-06-13 09:57:14
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40:24
、可靠性、电性能、热性能和产品品质要求严格，而且要求产品使用寿命达到十年以上，这就对PCB板厂工艺和技术提出了更高要求。
近期，笔者从通讯领域行业专家的了解并学习到通讯产品对PCB的技术要求，现在分享给
2023-06-09 14:08:34
原文标题：什么是PCB半孔板工艺？ 文章出处：【微信公众号：凡亿PCB】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-06-06 14:05:02929 “ 经常看到小伙伴们询问KiCad中的Margin层有什么用，和板框层Edge.Cut有什么区别？虽然实际实际中可以完全忽略Margin层，但理解它并合理的加以使用，可以为设计带来一定的便利
2023-06-06 09:46:43
fpga开发一般用什么软件？
2023-05-30 20:54:31
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工对PCB板有什么？PCBA加工对PCB板的要求。PCBA加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，随即带来的就是对PCB板的限制要求，如果PCB板不符合要求
2023-05-29 09:25:361114 rt1052的ocram一般放什么类型的数据？
2023-05-22 09:25:43
元器件放置太靠近板边，在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘，一般焊盘距边缘的距离需 大于0.2mm以上 ，否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。
02 成型板边V-CUT
如果板边是拼版
2023-05-08 09:58:39
的应用）。
B1-PCB内层电气间隙要求B2-PCB外层无涂层电气间隙要求B4-PCB外层有涂层的电气间隙要求有两个注意事项：1. 表中是最小电气间隙要求，实际应用需要保留余量，例如PCB工艺的精度偏差。2.
2023-05-06 10:55:44
8000pin的PCB项目终于快收尾了，客户满意就是我画图的最大动力[呲牙][呲牙][呲牙]。PS：大家有电子产品软硬件外包项目和PCB设计外包服务的尽管找我，别为难同行，让他们好好休息休息。
2023-05-04 09:55:31
请问开关电源的稳压和稳流一般用什么算法，PI控制吗？
2023-04-28 13:59:18
TTL门电路输入端一般不悬空该怎样接入一个电阻？
2023-04-28 10:59:03
设计对 BGA 工艺的影响
1、焊膏模板印刷：当使用精细间距 BGA 器件，PCB 连接 BGA 器件球引脚的焊盘尺寸（或 BGA 封装基板焊盘）也随之减小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般
2023-04-25 18:13:15
中间开两条V形槽（或邮票孔，根据设计要求确定），以便进铣刀，如图11所示。
例6对于插座伸出板边，且插座底部紧贴在板面上的PCB，如果拼板会影响插座紧贴PCB及考虑到插座会影响工艺边的去除，可以
2023-04-25 17:08:11
的特点，除满足一般传送工艺边宽度要求外，离板边10mm内器件高度限制在40mm（含板的厚度）以内。
六、光学定位基准符号（又称MARK点）
1.1光学定位基准符号（又称MARK点）分类光学定位基准
2023-04-25 17:00:25
相等。
5.4PCB制造技术要求
PCB制造技术要求一般标注在钻孔图上，主要有以下项目（根据需要取舍）：
a）基板材质、厚度及公差
b）铜箔厚度
注：铜箔厚度的选择主要取决于导体
2023-04-25 16:52:12
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
种检查产品组件和组装成本的正式方法，旨在在实际生产开始之前降低成本。本文将首先对制造设计和组装概念进行一般性讨论，然后在后续条目中进行详细讨论，该讨论将讨论与制造和组装设计有关的PCB设计细节。 最后
2023-04-21 15:57:33
） 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求， 则 PCB 应加工艺边， 器件与 V—CUT 的距离≧ 1mm。 5.4.13
2023-04-20 10:48:42
较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下
2023-04-20 10:39:35
请问一般单片机芯片的AD脚的AREF引脚需不需要接一个5V电源？还是说它里面已经本身有基准电压了？比如单片机ATMEGA128，内部AD有自带基准电压吗？因为如果在AREF引脚上接一个5V电源作为基准电压的话万一5V电源有波动那就比较麻烦了。
2023-04-19 16:37:43
的板子，那么拼版设置的位置，方向等参数需在此处设置了。 此处根据板子外形判断采用V-CUT还是桥接，和SMT厂联系确认板边间距。 选定方案后，点击Creat生成如下图示。 打开实际线路显示
2023-04-17 16:30:24
≥2mm；当工艺边与PCB的连接为邮票孔时，邮票孔周围2mm内不允许布置器件和线路。 图3.3 ○拼板 拼板方向应平行传送边方向设计， 当尺寸不能满足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT
2023-04-17 15:41:45
V-CUT是在两个板子的连接处画一个槽，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙即可（一般0.4mm），但这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，拼板时需将两个板子的边缘合并在一起。
2023-04-17 15:22:17453 ） 1206 以下多层陶瓷电容与 V-CUT、邮票孔的距离≥3mm（推荐≥5mm），如图 7 所示。 4.2.3 拼板方式 拼板方式要求如下： a） 一般原则：PCB 单元尺寸＜50*50mm
2023-04-14 16:17:59
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接成品PCB有什么特点？
2023-04-14 15:53:15
厚铜板厂家一般怎样处理生产中铜的平衡？
2023-04-14 15:10:59
基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢？
2023-04-14 14:42:44
锣板加V割拼版方式，适用于板边有器件的板子，不能无间距拼版，采取加工艺边形式拼版，两头加工艺边V-CUT处理，中间留间距锣空，方便焊接元器件，否则板边的器件相互干涉，无法组装焊接。
2023-04-10 09:41:42474 ，不能无间距拼版，采取加工艺边形式拼版，两头加工艺边V-CUT处理，中间留间距锣空，方便焊接元器件，否则板边的器件相互干涉，无法组装焊接。2邮票孔桥连拼版邮票孔是拼版的一种桥连方式，邮票孔桥连可以
2023-04-07 17:23:24
，不能无间距拼版，采取加工艺边形式拼版，两头加工艺边V-CUT处理，中间留间距锣空，方便焊接元器件，否则板边的器件相互干涉，无法组装焊接。2邮票孔桥连拼版邮票孔是拼版的一种桥连方式，邮票孔桥连可以
2023-04-07 16:37:55
、3×3、……拼板。总之不要让长宽比例差距太大。3、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间。4、一般规则的板子我们通常采用V-CUT进行拼版，异形板框用V-CUT拼不了，所以异形板框我们会
2023-04-04 10:24:13
的安装及使用。 半孔板要增加费用的原因：半孔是一种特殊工艺流程，为了保证孔内有铜，必须得工序做到一半的时候先锣边，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般费用比较高，非常规设计得非常规价格。 ■ 半
2023-03-31 15:03:16
一、SMD器件布局的一般要求细间距器件推荐布置在PCB同一面，也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
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