SRIO（Serial RapidIO）交换芯片是一种高性能的通信芯片，专门设计用于实现基于SRIO协议的数据交换和传输。SRIO是一种点对点串行通信协议，广泛应用于嵌入式系统、高性能计算、网络通信
2024-03-16 16:40:42
1566 本实验手册对应的实验例程Demo\FPGA\EQ6HL45XQ138F-EVM 是一款基于 TI OMAP-L138（定点/浮点 DSP C674x + ARM9）+ Xilinx Spartan6
2024-03-12 18:07:30
0 紫光展锐T610核心板是一款基于虎贲610主芯片设计的高性能处理器。它采用了12纳米制程工艺和Android 11.0操作系统，搭载高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
linux+RTOS+裸跑，具有超强并行处理能力。
支持丰富的工业总线接口
米尔基于全志T527核心板，支持丰富的通讯接口，包括2路千兆以太网、1路PCIE2.1、2路CAN、10路UART串口等
2024-02-23 18:33:30
硬 件 参 数 TQ D9E _CORE 核心板硬件资源列表 功能接口数量接口说明USB3.02支持 USB3.0，其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
、DSP、FPGA为“魔法武器”，产品丰富多样，从工业核心板到开发套件，再到项目定制服务以及教学套件等，无一不让人眼前一亮，仿佛一颗新星嵌入到电子技术的宇宙中闪耀，犹如武侠小说里的神秘门派，卧虎藏龙
2024-01-29 00:12:01
1个拨动电源开关
电源接口
1个DC电源插座，外径5.5mm,内径2.1mm
可以看到，资源是非常丰富的，本身核心板就是工业级的，底板把所有外设及IO都外接了出来。可以作为产品级的开发预研，也兼具
2024-01-28 08:21:18
电子发烧友网站提供《XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板 SFP 光口IBERT 链路误码测试.pdf》资料免费下载
2024-01-26 09:50:200 紫光展锐T610核心板是一款紧凑且性能强大的智能模块，其标准尺寸为52.5mm38.5mm2.9mm，适用于对产品结构尺寸有更高要求的场合。该核心板搭载Android 11操作系统，采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展锐T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模块，其采用先进的6nm制程工艺，配备八核(1A76+3A76+4*A55)CPU构架，主频最高可达2.5Ghz，以及4.8TOPS的NPU计算
2024-01-12 19:35:32
MT8766 安卓核心板采用联发科 MTK8766 四核 4G 模块方案，是一款高性能、高稳定性、高集成度安卓一体板。它搭载四核芯片架构，主频可达 2.0GHz，支持国内 4G 全网通，并采用
2024-01-02 20:03:42
MYC-LT527MX核心板及开发板米尔首发全志T527，八核A55赋能边缘计算全志T527处理器，八核A55，高效赋能边缘计算;多媒体功能强大：具备G57 GPU、4K编解码VPU
2023-12-29 16:05:25
安卓核心板采用联发科 MTK6739 平台开发设计，搭载开放的智能安卓操作系统，集成了基带、多媒体处理单元和电源管理单元等核心器件。它支持 2.4G+5G 双频 WiFi、蓝牙近距离无线传输技术
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能强大的工业级4G智能模块，适用于各种应用场景。该核心板搭载了Android 9.0操作系统，并集成了蓝牙、FM、WLAN和GPS模块，提供了方便的无线连接
2023-12-20 19:50:30
本文介绍一个FPGA常用模块：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO协议是一种高速串行通信协议，在我参与的项目中主要是用于FPGA和DSP之间的高速通信。有关SRIO协议的详细介绍网上有很多，本文主要简单介绍一下SRIO IP核的使用和本工程的源代码结构。
2023-12-12 09:19:08855 
阻容件，飞凌嵌入式FET113i-S都实现了国产化，助力新基建领域实现国产化替代升级。
03
ARM+RISC-V+DSP，多核可同时运行
FET113i-S核心板可通过软件确定核心的开启及关闭，A7核
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能强大的4G全网通安卓智能模块，具有超高性能和低功耗的特点。该模块采用了联发科AIOT芯片平台，并拥有240pin引脚。 MT8788核心板配备了12nm制程的处理器
2023-11-13 19:04:50
ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介绍
2023-10-21 12:18:22
1 评估板简介多核评估板XQ6657Z35/45-EVM由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，采用核心板与底板架构设计组成，主器件选用TI 双核DSP
2023-10-11 15:16:05
MYC-YT113i核心板及开发板真正的国产核心板，100%国产物料认证国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ；外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP；接口
2023-10-10 16:41:20
Xines星嵌电子OMAPL138+FPGA工业核心板 TI ARM9+DSP Linux 中科亿海微 国产FPGA uPP
2023-10-09 17:23:080 仪器、机器视觉等领域。tl5728f-evm开发板的底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，其核心板内部am5728通过gpmc总线与fpga通信，组成dsp+arm+fpga架构，开发板arm端主要
2023-10-09 07:26:55
适合应用在工业物联网和汽车通信领域。
而作为ST的年度官方合作伙伴，米尔电子从2019年就紧随ST的脚步，同步发行STM32MP151，157和今年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔
2023-09-28 16:54:07
自制STM32开发板核心板原理图
2023-09-26 06:10:43
盘古50Pro核心板是一款基于紫光同创Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新国产高性能FPGA核心板，相较于第一代盘古50K器件全新升级，具有高数据带宽、高存储容量的特点
2023-09-22 14:35:21
盘古50K核心板是基于紫光同创Logos系列（PGL50H-6IFBG484）开发的高性能核心板，具有高数据带宽、高存储容量的特点，适用于高速数据通信、处理、采集等方面的应用。
PGL50H
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理图可以更具实际
2023-09-20 07:37:03
MT6765核心板是一款基于MTK平台的高性能4G智能模块，集成了ARM Cortex-A53主频高达2.3GHz和强大的多标准视频编解码器。该核心板适用于工业级应用，可运行android9.0
2023-09-18 19:13:59
盘古50Pro核心板是一款基于紫光同创Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新国产高性能FPGA核心板，相较于第一代盘古50K器件全新升级，具有高数据带宽、高存储容量的特点，适用于
2023-09-18 17:02:58
感谢电子发烧友论坛网。
感谢深圳市华创科智技术科学有限公司。
感谢深圳市鸿创达数码科学有限公司。
今儿个给大伙分享一款核心板-RK3588-M45
更多产品信息，请私wo
2023-09-18 16:03:23
盘古50K核心板是基于紫光同创Logos系列（PGL50H-6IFBG484）开发的高性能核心板，具有高数据带宽、高存储容量的特点，适用于高速数据通信、处理、采集等方面的应用。
2023-09-06 14:40:26
内容包含：基于STM32MP1的核心板、基于米尔核心板的开发资源和米尔核心板加速产品开发三大部分。
2023-09-05 06:01:05
本文介绍一个FPGA常用模块：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO协议是一种高速串行通信协议，在我参与的项目中主要是用于FPGA和DSP之间的高速通信。有关SRIO协议的详细介绍网上有很多，本文主要简单介绍一下SRIO IP核的使用和本工程的源代码结构。
2023-09-04 18:19:18683 
是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业
2023-08-25 16:22:07
核心板产品选型表下表为TQT507_COREB核心板的配置信息表：版本编码CPU内存容量存储容量TQT507_COREB_V1.0核心板（工业级，2+16
2023-08-14 15:14:15
268-FMC连接器是一种高速多pin的互连器件，广泛应用于板卡对接的设备中，特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用。该DSP子卡模块以TI强大性能DSP TMS320C6657作为主芯片
2023-08-11 11:56:21391 
核心板如何选择合适的封装？ 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块，可以作为嵌入式系统的核心部件，或者作为开发板的扩展模块。
2023-08-10 10:36:47684 
5.1.3 系统复位信号
5.2 其他设计注意事项
5.2.1 保留Micro SD卡接口
5.2.2 保留UART0接口
6 附图最小系统设计
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书
2023-08-09 16:54:36
进行解释；对于广泛认同释义的术语，在此不做注释。
表 1略缩语/术语释义
SOM核心板(System On Module)的缩写，在本文档称SOM或核心板
EVM评估板(Evaluation
2023-08-09 15:50:28
核心板产品选型表下表为TQ3568_COREB核心板的配置信息表：版本编码CPU内存容量存储容量TQ3568_COREB_V1.0核心板（商业级，2+16
2023-08-08 17:18:42
1 核心板简介
创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源
2023-08-07 17:08:04
星嵌DSP+ARM+FPGA三核核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）
2023-08-01 16:25:21340 
本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM评估板Cameralink回环例程的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果
2023-07-07 14:15:02503 
本文介绍广州星嵌DSP C6657+Xilinx Zynq7035平台下Xilinx Zynq7035算力指标。
2023-07-07 14:15:01681 
本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ与DSP之间EMIF16通信的功能
2023-07-07 14:14:59430 
本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板例程的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果
2023-07-07 14:14:56490 
本帖最后由 Tronlong创龙科技 于 2023-6-25 10:00 编辑
1 核心板简介创龙科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z
2023-06-25 09:56:01
想画一个NUC972的核心板，请大家推荐参考的PCB。
2023-06-25 06:02:16
长期的售后服务。
10 增值服务主板定制设计核心板定制设计嵌入式软件开发项目合作开发技术培训
更多关于XC7Z010/XC7Z020评估板的开发资料，欢迎关注Tronlong创龙或在评论区留言~
2023-06-21 17:18:46
1 核心板简介创龙科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业核心板，处理器集成PS端双核ARM
2023-06-21 15:19:22
本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ(FPGA)与DSP之间GPIO通信的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。1.1 ZYNQ与DSP之间GPIO通信1.1.1
2023-06-16 16:02:47
1、实验箱简介基于TI TMS320C6748定点/浮点DSP C674x处理器，主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力；实验箱采用核心板
2023-06-16 09:57:07
1 核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板
2023-06-15 10:54:38
STM32MP135核心板开发板-入门级MPU设计平台基于STM32MP135新一代通用工业级MPU，单核Cortex-A7@1.0GHz，具有极高的性价比；支持2个千兆以太网接口、 2个CAN
2023-06-14 15:34:51
1.核心板简介
创龙科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板，每核主频高达1.2GHz。
核心板通过邮票孔连接方式引出CSI
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
1 核心板简介创龙科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，主频792MHz，通过邮票孔连接方式引出
2023-06-13 16:53:26
原装正品ARM 核心板 STM32F103C8T6开发板 最小系统板 STM32
2023-06-13 16:25:30
1.1 产品简介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作为主控制器，核心板采用4个0.5mm间距120Pin 镀金连接器与母板连接
2023-05-23 10:45:45
全志T113核心板|T113芯片，双核A7米尔核心板零售价低至79元！米尔基于全志T113-S3核心板，它的特色在于不仅限于国产化、性价比高。入门级核心板开发板
2023-05-22 18:09:223659 
产品简介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作为主控制器，核心板采用4个0.5mm间距120Pin 镀金
2023-05-18 17:44:07
嵌入式处理器模组，又称嵌入式核心板，或为CPU模组/核心板/SOM（SystemonModule)，它是包含处理系统的核心电子部件的子电路板，集成了主芯片、存储器（eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:461777 
安卓核心板是将核心功能封装的一块电子主板，集成芯片、存储器和功放器件等，并提供标准接口的芯片。接口主要包括 LCD 电路，Camera 电路，USB 电路，SIM 电路，键盘电路等接口电路，内置主控芯片和内存及通讯模块 ，各类终端借助安卓核心板实现通信或定位等不同功能。
2023-04-21 09:50:50712 RK3568核心板是武汉万象奥科基于瑞芯微Rockchip的RK3568设计的一款高性能核心板。
2023-04-15 10:25:531437 如下表，其中bin目录存放程序可执行文件，project目录存放案例工程源文件。表 1本文档案例程序默认使用DSP为TMS320F28377D的核心板，通过TL-XDS200仿真器加载运行进行操作效果
2023-03-31 15:30:13
IP CORE SRIO 2.1 ENDPOINT ECP3
2023-03-30 12:02:57
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波罗STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波罗STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北极星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
阿波罗STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:23
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 邮票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北极星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波罗STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
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