解NORDIC蓝牙低功耗的芯片，所以现在也借着机会浅谈下个人对NRF51822芯片的使用选型。
nRF51822是一个功能强大、高度灵活的多协议SoC，非常适合蓝牙智能(也称为蓝牙低能耗)和2.4
2024-03-18 13:17:39
，使开发人员能够创建可以在单个芯片上处理Wirepas Mesh协议栈和应用程序代码的网状网络节点，同时提供低功耗、高性能和强大的安全性。
2024-03-08 14:04:47
303 ）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器，和“众包位置（CSL）”跟踪等在内的广泛应用。
2024-01-19 16:37:30586 。
HS6621CG-C系列是一款低功耗全功能蓝牙5.1协议栈与2.4GHz私有协议的双模无线连接芯片，IO较多，适合蓝牙指纹锁主控。
OM6621Px系列是一款低功耗高性能全功能蓝牙5.1协议栈与2.4GHz私有
2024-01-09 14:01:43
蓝牙低能耗芯片技术是低成本、短距离、可互操作的鲁棒性无线技术，工作在免许可的2.4GHzISM射频频段。有BLE4.0，BLE4.1，BLE4.2，BLE5.0等多个协议版本。
2024-01-08 18:14:57714 
Holtek新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 Arm Cortex-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU，HT32F67742。
2024-01-08 15:23:46253 BK3435芯片是一款低功耗蓝牙5.0解决方案。它是北京蓝芯微电子有限公司推出的一颗专为物联网设备设计的芯片。BK3435芯片凭借其出色的性能和丰富的功能，在物联网领域取得了广泛的应用。 首先
2024-01-02 16:15:29358 BK3633芯片是一个高度集成的无线芯片系统，它支持蓝牙5.2双模式和专有的2.4 GHz协议。它集成了一个高性能的射频收发器、基带、低功耗处理器、丰富功能的 外围设备、可编程协议和配置文件，以支持
2023-12-18 00:00:50311 
BK3633上海博通FlindMy产品形态及方案使用介绍
2023-12-16 11:48:04351 
探讨： 一款2秒一次广播，功耗低于8微安，并且支持二次开发的超低功耗【蓝牙+4G】二合一模组。 超低功耗【蓝牙+4G】二合一模组 当前产品定义 内置低功耗蓝牙模组 内置超低功耗4G Cat.1芯片 蓝牙支持主从和多链接 蓝牙支持二次开发 支持Mesh组网 2秒一次的广
2023-12-12 15:55:03403 相较于WiFi技术，低功耗蓝牙BLE技术具有搜索连接速度快、超低功耗等特点，BLE搭配mesh技术所延伸的蓝牙mesh技术因其支持多点对多点连接、物理覆盖区域广阔，也被广泛用于智能家居中控、智能安防、智慧楼宇等物联网设备上。
2023-12-11 11:34:32539 
BK3437是一个高度集成的单片蓝牙LE 5.2芯片系统（SoC）。它集成了一个高性能的蓝牙射频收发器，一个功能 丰富的基带处理器，一个内存控制器，多个模拟和数字外设，以及蓝牙协议堆栈。 使用先进
2023-12-07 11:01:19
1 BK7258是一款高度集成的1x1单波段2.4 GHz Wi-Fi 6 (802。11b/g/n/ax)和蓝牙5.4低能耗（LE）组合解决方案，设计用于需要高安全性和丰富资源的应用程序。集成了一个
2023-12-07 10:33:34
今天给大家介绍一款Soc 2.4G 收发一体模块-SI24R03
Si24R03是一款高度集成的低功耗无线SOC芯片，芯片为QFN32 5x5mm封装，集成了资源丰富的MCU内核与2.4G收发器模块
2023-12-05 11:50:06
B35蓝牙模块升级款B35S首发上架，B35S不仅支持BLE5.2蓝牙+2.4G WiFi，还支持低功耗模式，功耗最低200uA。
2023-12-03 09:39:04394 
Si24R03是一款高度集成的低功耗无线SOC芯片，芯片为QFN32 5x5mm封装，集成了资源丰富的MCU内核与2.4G收发器模块，最低功耗可达1.6uA，极少外围器件，大幅降低系统应用成本，同时
2023-11-30 15:47:01204 
作为一款车规级高性能、低功耗的蓝牙BLE芯片，SNJ32W103包含armCortex-M0+内核、80KB RAM和512KB Flash。主频支持16MHz和64MHz两种模式，并包含一个专用
2023-11-16 10:02:43296 
PHY6222蓝牙5.2
PHY6222是一款支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信协议的系统级芯片（SoC），集成了超低功耗的高性能多模射频收发机，搭载32-bit ARM
2023-10-27 17:23:53
汽车领域的短距离无线通信方式正逐渐从私有射频技术转向标准协议的通信技术，其中就包括低功耗蓝牙（BluetoothLowEnergy，BLE）技术。在数字钥匙应用中，通过移动设备与汽车相互鉴权以完成
2023-10-26 08:26:18636 
。BLE5.2简介图1BLE5.22020年国际消费电子展上，蓝牙SIG推出了最新版本的BLE5.2，增加了多项功能，这三项功能是：增强属性协议（EATT）、功率控制（
2023-10-26 08:25:51434 
汽车领域的短距离无线通信方式正逐渐从私有射频技术转向标准协议的通信技术，其中就包括低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）技术。
2023-10-23 14:49:06897 
低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy、低功耗蓝牙，俗称BLE，以前称为Bluetooth Smart ）一般来说是指支持蓝牙协议4.0或更高协议的模块，产品特点是成本低、功耗低。
2023-10-16 10:12:47573 
用于2.4G遥控发射的IC。芯片采用MTP制程，内置EEPROM。具有低功耗特性和低工作电压能力,集成了 Timer、PWM、通用 IO、IR、塔式按键等资源，支持BLE蓝牙广播模式，适用于遥控产品
2023-09-25 17:01:52
，支持BLE蓝牙广播模式，适用于遥控产品。lBJ2C089A 是一款专门用于2.4G接收和处理的SOC，采用MTP制程，内置EEPROM。具有低功耗特性和低工作电压能力；芯片集成了Timer、PWM
2023-09-22 16:17:43
电子发烧友网站提供《STM32WBx5蓝牙低功耗(BLE)无线接口.pdf》资料免费下载
2023-09-20 11:21:191 乐鑫科技 (688018.SH) 非常高兴地宣布，其自研的蓝牙 Mesh 协议栈 ESP-BLE-MESH 现已支持最新蓝牙 Mesh Protocol 1.1 协议的全部功能
2023-09-19 11:20:13787 系统，使用的是单模的蓝牙芯片，今天给大家介绍一颗低功耗，高性能的国产蓝牙芯片PHY6222 PHY6222是一款支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信协议的系统级芯片（SoC），集成
2023-09-18 17:05:13
更安全更高效的数据处理与多协议通信能力
·双核Arm Cortex-M4@64MHz + Cortex MO+@32 MHz·超低功耗,内置SMPS，低至33 uA/MHz
.BLE 5.2
2023-09-08 06:47:29
低功耗蓝牙®技术(BLE)-mesh 通过物联网（IoT）解决方案的 mesh 网络功能来连接多个低功耗技术器件。它通过嵌入式低功耗蓝牙通信技术将 STM35WBx5 产品集成到一个支持双向无线通信
2023-09-07 06:30:00
OM6621EM是一个功率优化的系统(SOC).解决蓝牙低功耗和专有的2.4 ghz应用。它集成了一个高具有蓝牙基带和丰富外设的低功耗射频收发器I0扩展。OM6621EM还集成了电源管理单元(PMU
2023-08-30 14:18:47651 
BK3431Q芯片是一款高度集成的蓝牙5.0低功耗单模器件，具有2mbps数据速率选项。它集成了高性能射频收发器、基带、MCU核心、功能丰富的外设单元、可编程协议和配置文件，以支持BLE
2023-08-30 10:04:34954 
宇凡微2.4G芯片G350是一款先进的无线通信芯片，在提供稳定可靠的无线连接的同时，具备出色的性能、低功耗和多功能特点，为各种领域的设备提供了全面的解决方案。
2023-08-19 13:44:42436 本文档的主要目的是为开发人员提供有关如何使用 STM32WB BLE 协议栈 API 和相关事件回调开发低功耗蓝牙（BLE）应用的一些参考编程指南。本文档介绍了允许访问 STM32WB 片上系统所提
2023-08-14 10:13:28
BLE5.4
支持2Mbps、1Mbps
接收灵敏度-95dBm，可编程+4.5dBm发送功率
提供优化的协议栈和应用层API，支持组网
内置温度传感器
内置RTC，支持定时和触发两种模式
提供USB2.0
2023-08-09 11:27:27
E104-BT53C3是一款基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块。是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块，可在-40~+125℃环境中长时间使用，该蓝牙模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。能与我司其他BLE模块兼容。
2023-08-04 09:55:09824 E104-BT53C3是一款基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块。是基于SiliconLabs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块，可在-40~+125
2023-08-04 08:24:13852 
灵动微低功耗蓝牙通讯技术全新推出符合BLE5.1规范的MM32WB0510系列MCU。MM32WB0510系列集成BLE5.1射频模块，工作在2.4GHzISM频段，射频前端采用GFSK/FSK调制
2023-07-31 14:34:49304 英尚微简单介绍EB5REB1低功耗蓝牙SOC芯片（BLE5.0）的片上系统，并为客户提供足够多的能将SOC集成到产品中的信息。 伟凌创芯EB5REB1是一款符合蓝牙5.0规范的，完全集成的低功耗
2023-07-25 15:34:26610 小体积蓝牙5.2 BLE2.4GHz数据模块 蓝牙5.2 BLE + 2.4G数据模块支持BLE和其他配置文件。使用UART作为编程接口，客户可以使用AT命令通过UART读取
2023-07-22 21:28:19
灵动股份低功耗蓝牙通讯技术，于2023年7月19日全新推出符合 BLE 5.1 规范的MM32WB0510 系列 MCU。MM32WB0510系列集成 BLE 5.1 射频模块，工作在 2.4
2023-07-19 14:05:43265 
列蓝牙无线SoC支持蓝牙5.3、Zigbee和2.4G私有协议、具备出色的低功耗性能和经济实惠的价格，可应用于智能家居、医疗、工业控制和汽车等领域。作为TI授权第三方方案设计公司，信驰达科技数十年来，针对TI的多个系列SoC推出多款无线通信模块，致力于推动无线物联网的发展。
2023-07-17 11:48:48841 
宇凡微2.4G射频合封芯片是一款高性能的射频集成电路，广泛应用于无线通信、遥控汽车、遥控玩具、遥控灯等领域。该芯片具备高度集成、低功耗、高灵敏度和强抗干扰能力等特点，下面将为您详细介绍宇凡微2.4G射频芯片合封芯片的主要参数和技术数据。
2023-07-11 15:18:27449 低功耗蓝牙协议栈介绍
2023-07-04 19:32:482 宇凡微的无线合封芯片内置了2.4g芯片和一颗mcu芯片，接下来和宇凡微一起了解它的强大性能吧。
2023-07-04 15:51:12417 E104-BT53C3耐高温车规级蓝牙模块是一款基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块，蓝牙模块具有耐高温、体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等通信特点，车规级耐高温蓝牙模块可广泛
2023-06-25 18:19:57390 和 IO 接口，例如 PDM，PWM，UART，SPI 和 TWI。附加强大的 12 位 ADC 功能。可以自动适应电源管理系统，实现低功耗要求。
主要特征
● 支持低功耗蓝牙、ANT、私有 2.4G
2023-06-25 16:39:12
2.4G无线射频前端PA芯片CB5309CB5309 是一款高度集成的 2.4 GHz 前端模块 (FEM)，集成了 2.4 GHz 单刀双掷 (SPDT),发射/接收 (T/R) 开关、带旁路
2023-06-25 11:08:54
HS6621CxC是一个功耗优化的蓝牙低功耗和专有的2.4 ghz应用真正的芯片上系统(SOC)解决方案。它集成了一个具有蓝牙基带和丰富外设的低功耗射频收发器I0扩展。HS6621CxC还集成了电源
2023-06-20 17:00:47
ESP32-H2 是一款极低功耗的物联网通信芯片，集成 2.4 GHz 接收器兼容低功耗蓝牙和 IEEE 802.15.4 技术，支持 Bluetooth 5 (LE)，Bluetooth mesh，Thread，Matter 和 Zigbee 等多种通信协议。
2023-06-20 16:10:261124 
BK7256是一颗采用22nm工艺制程，高度集成wifi+ble的低功耗音视频芯片，可用于实时远程音视频传输和iot智能中控驱屏应用
2023-06-06 09:47:581572 
通信和组网。
A76-C2G4A04Sxx系列模块是基于 NRF52832 无线 SOC 开发的 BLE模块，符合 Bluetooth 5.0 LowEnergy(BLE5.0) 核心规范，该系列模块支持蓝牙 Mesh和 BLE5.0 并发运行。同时模块还支持 NFC-A 和 2.4G 专网等多协议。
2023-05-30 10:46:290 核320M，低功耗保活，音频code，回声消除及降噪等，广泛适用于可视猫眼，门锁，门铃，ipc，内窥，儿童相机等应用市场
RISC-V芯片架构，双核，支持 DVP，UVC双摄像头接口，支持720P
2023-05-23 09:59:32
从本质上来讲，蓝牙Mesh技术并非无线通信技术，而是一种网络（组网）的技术，用于构建“多对多通信连接”的网络。而低能耗蓝牙技术（BLE）则为无线通信技术。
所以，蓝牙Mesh是建立在低功耗
2023-05-17 15:39:57
BK7256是一款高度集成的1x1单波段2.4 GHz Wi-Fi6(802。11b/g/n/ax)和蓝牙5.2组合解决方案，专为需要高安 全性和丰富资源的应用程序而设计。双32位RISC-Vmcu
2023-05-16 16:28:06919 
BK7238 是一款高度集成 Wi-Fi 802.11bgn 和 BLE 的双模低功耗芯片，通过两个两个 DC/DC 降压电流。DTIM10 功耗低可达 150uA；我司是上海博通一级代理商；郑
2023-05-16 09:36:04
高达 +19 dBm• 接收器灵敏度 -99 dBm低功耗蓝牙• 蓝牙 5.2• 低功耗蓝牙 (LE)、1 Mbps、2 Mbps 和远距离（125 kbps 和 500 kbps）• 广告扩展
2023-05-15 17:19:264 BK32886是双模蓝牙5.1片上系统解决方案，支持蓝牙基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE)，支持数字助听器、听力植入设备、主动降噪、关键字识别 和语音命令。64
2023-05-15 13:40:30977 
：差错检测和矫正，进行数据编解码，数据加噪等，极大的提供蓝牙无线数据传输的可靠性，另外，使用自适应调频技术，最大程度的减少和其他2.4G无线电波的串扰。
2、低成本、低功耗
低功耗蓝牙支持两种
2023-05-12 17:26:52
AP和STA角色，集成了蓝牙低功耗收发器和5.0版本投诉协议栈
›高速的32-bi MCU和大的嵌入式RAM使它能够支持多个云链接，也适合音频和图像应用。
›BK7252具有8位DVP从CMOS传感器获取图像数据，可通过内部VGA级运动JPEG编解码器进行编码，
2023-05-10 13:51:021112 
BK3296上海博通集成推出一款高度集成的蓝牙音频SoC BK3296，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，旨在填补市场上能够应对更高的音质需求、更长的续航时间、更好的连接
2023-05-10 13:45:561077 
BK3633芯片是一个高度集成的无线芯片系统，它支持蓝牙5.2双模式和专有的2.4 GHz协议。
它集成了一个高性能的射频收发器、基带、低功耗处理器、丰富功能的 外围设备、可编程协议和配置文件
2023-05-10 13:43:52607 
BK7256是一款高度集成的1x1单波段2.4 GHz Wi-Fi6(802。11b/g/n/ax)和蓝牙5.2组合解决方案，专为需要高安 全性和丰富资源的应用程序而设计。双32位RISC-Vmcu
2023-05-10 13:41:241108 
、内存控制器多个模拟和数字外设以及蓝牙协议栈，包括音频、云和SPP配置文件，支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR规范。它采用博通集成先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程实现极低的待机和工作功耗，蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于3mA，约为业内同类芯片的50%。
2023-05-10 10:46:091483 有可以进行mesh组网的低功耗蓝牙模块么？这种低功耗蓝牙模块组网支持多少个节点？是低功耗蓝牙模块BLE
2023-05-09 17:16:05
/Counter支持
UART I2C接口
共有9/18个GPIO可用最多5个
PWM可用
嵌入式8+1通道ADC集成2.4G RF收发器最大输出功率可达12DBmONFIDE低功耗，内置32k RC振荡器。
2023-05-09 16:11:361317 
BK7231U 是一颗集成蓝牙低功耗
BLE 4.2、Wi-Fi 802.11n、音频采
集、图像采集和硬件压缩功能的芯
片。芯片集成了完成完整的 802.11n
和 BLE 应用需要的硬件
2023-05-09 15:55:331538 
2.4G芯片
1. 2.4G无线射频系列：
- BK2425：单RF，有裸片和QFN20两种封装，适用于遥控器、无线键鼠、手柄、玩具和无线周边设备。
- BK2535：SOC芯片
2023-05-09 15:45:34520 BK3432 芯片是高度集成的蓝牙 4.2 双模，具有 2Mbps 数据速率选项。 它集成了高性能射频收发器、基带、arm9E 内核、功能丰富的外设单元、可编程协议和配置文件，以支持 BLE
2023-05-09 15:39:25912 
BK3633芯片是一个高度集成的无线芯片系统，它支持蓝牙5.2双模式和专有的2.4 GHz协议。
它集成了一个高性能的射频收发器、基带、低功耗处理器、丰富功能的 外围设备、可编程协议和配置文件
2023-05-09 15:17:07692 、内存控制器多个模拟和数字外设以及蓝牙协议栈，包括音频、云和SPP配置文件，支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR规范。它采用博通集成先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程实现极低的待机和工作功耗，蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于3mA，约为业内同类芯片的50%。
2023-05-09 15:12:361320 BK7256是一款高度集成的1x1单波段2.4 GHz Wi-Fi6(802。11b/g/n/ax)和蓝牙5.2组合解决方案，专为需要高安 全性和丰富资源的应用程序而设计。双32位RISC-Vmcu
2023-05-09 15:08:571181 
BK3515NS是一个高度集成的单芯片蓝牙5.2控制器，支持蓝牙LE、BR和EDR。它集成了一个高性能的蓝牙射频收 发器，一个功能丰富的基带处理器，一个内存控制器，多个模拟和数字外设，以及蓝牙协议
2023-05-08 16:39:53997 
BK3432 芯片是高度集成的蓝牙 4.2 双模，具有 2Mbps 数据速率选项。 它集成了高性能射频收发器、基带、arm9E 内核、功能丰富的外设单元、可编程协议和配置文件，以支持 BLE
2023-05-08 15:50:26802 和QFN56两种封装，IO口多，功耗最低，可用于无线键鼠，鼠标，智能遥控器，无线数据传输，安防产品，数据采集系统等
- BK2451：SOC芯片，OTP版本，51核+RF2.4G，SOP20和QFN20
2023-05-08 15:31:111272 BK3296上海博通集成推出一款高度集成的蓝牙音频SoC BK3296，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，旨在填补市场上能够应对更高的音质需求、更长的续航时间、更好的连接
2023-05-08 15:25:501081 BK3633芯片是一个高度集成的无线芯片系统，它支持蓝牙5.2双模式和专有的2.4 GHz协议。
它集成了一个高性能的射频收发器、基带、低功耗处理器、丰富功能的 外围设备、可编程协议和配置文件
2023-05-08 15:21:52718 BK7238是一款高度集成的单芯片Wi-Fi802.11n和低功耗蓝牙(BLE)5.2组合解决方案，专为低功耗和小空间应用设计的。
BK7238集成了功能强大的32位MCU和全套外设和接口，是高级
2023-05-08 15:16:54917 BK7256是一款高度集成的1x1单波段2.4 GHz Wi-Fi6(802。11b/g/n/ax)和蓝牙5.2组合解决方案，专为需要高安 全性和丰富资源的应用程序而设计。双32位RISC-Vmcu
2023-05-08 15:10:31425 
很多客户对我们的照明灯控模块非常满意，这次泽耀全新完善推出的A72系列蓝牙Mesh自组网模块，也一样不会让你失望：A72系列基于TLSR8258，工作在2.4GISM频段，支持多种协议包括BLE
2023-05-06 09:38:47771 
BK7256是一款高度集成的1x1单波段2.4 GHz Wi-Fi6(802。11b/g/n/ax)和蓝牙5.2组合解决方案，专为需要高安 全性和丰富资源的应用程序而设计。双32位RISC-Vmcu
2023-05-05 17:30:211986 
特点简介M-BK2461U 是一款工作在 2.400~2.483GHz 全球通用 ISM 频段的低功耗、高带宽无线数字通信模块。采用 BK2461 芯片串口设计、U-UART 接口以及多信道免开发
2023-04-28 14:57:365 特点简介DL-BK24K6 TX/RX 无线遥控模块是我司开发的一款 2.4G 的 SOC 多路开关量输出的模块。客户不需要设计复杂的底层驱动软件，也无需定义收发通讯协议和键值定义，我司已经在
2023-04-28 14:48:051 低功耗蓝牙(BLE)模块及协议概述模块可以工作在桥接模式(透传模式)和直驱模式。模块启动后会自动进行广播，已打开特定 APP 的手机会对其进行扫描和对接，成功之后便可以通过 BLE 协议对其进行监控
2023-04-28 10:08:052 BK3515NS是一款高度集成的单芯片蓝牙5.2控制器，支持蓝牙LE、BR和EDR。它集成了一个高性能蓝牙射频收发器、一个功能丰富的基带处理器、一个内存控制器、模拟和数字外围设备以及蓝牙协议
2023-04-26 15:40:141 BK3515NS是一个高度集成的单芯片蓝牙5.2控制器，支持蓝牙LE、BR和EDR。它集成了一个高性能的蓝牙射频收 发器，一个功能丰富的基带处理器，一个内存控制器，多个模拟和数字外设，以及蓝牙协议堆栈。
2023-04-26 14:36:49302 BK3515NS是一个高度集成的单芯片蓝牙5.2控制器，支持蓝牙LE、BR和EDR。它集成了一个高性能的蓝牙射频收 发器，一个功能丰富的基带处理器，一个内存控制器，多个模拟和数字外设，以及蓝牙协议
2023-04-26 14:14:43
BK7238是一款高度集成的单芯片Wi-Fi802.11n和低功耗蓝牙(BLE)5.2组合解决方案，专为低功耗和小空间应用设计的，跟君正T31软件已经调通，可以全面替代
2023-04-26 11:44:030 Wi-Fi802.11n和低功耗蓝牙(BLE)5.2组合解决方案，专为低功耗和小空间应用设计的。
BK7238集成了功能强大的32位MCU和全套外设和接口，是高级物联网(IoT)应用的理想选择。
BK7238采用先进
2023-04-25 16:30:21
蓝牙语音遥控器专用低功耗的蓝牙5.1芯片XY51S03B采用32位ARMCortex-M0内核，最高工作主频64MHz,片上集成48KB SRAM，512KB Flash。支持BLE5.1，发射
2023-04-18 16:39:18398 年，定位为Fabless，产品主要为低功耗无线物联网SoC，并以低功耗蓝牙类SoC产品为中心，拓展兼容了多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品如ZigBee、2.4G 私有协议、音频SoC等。 相对应地，泰凌微本次拟募集资金13.24亿元，其中2.45亿元用于IoT产品技术升级项目
2023-04-10 10:08:55420 
【 2023 年 04 月 06 日， 德国慕尼黑 讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC
2023-04-07 14:31:33626 
BK3296是一款高度集成的单芯片蓝牙5.2音频系统芯片（SoC），支持蓝牙LE、BR和EDR。它集成了高性能蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、内存控制器、，多个模拟和数字外围设备，以及蓝牙协议
2023-04-04 09:30:2111 BK3433是一款高度集成的单芯片蓝牙LE 5.2片上系统（SoC）。它集成了高性能蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、存储器控制器、多个模拟和数字外围设备，以及蓝牙协议栈。
BK
2023-04-04 09:25:491 BK3437是一个高度集成的单片蓝牙LE 5.2芯片系统（SoC）。它集成了一个高性能的蓝牙射频收发器，一个功能 丰富的基带处理器，一个内存控制器，多个模拟和数字外设，以及蓝牙协议堆栈。 使用先进
2023-04-04 09:25:042 XW-32-BLE 是低功耗蓝牙4.2模块。该模块集成了高性能的2.4GHz RF收发器、
丰富特性的基带处理器、ARM968E-S MCU和多种外设接口。内置160KBytes Flash
2023-04-04 09:18:410 低功耗蓝牙技术(BLE)-mesh 通过物联网（IoT）解决方案的 mesh 网络功能来连接多个低功耗技术器件。它通过嵌入式低功耗蓝牙通信技术将 STM35WBx5 产品集成到一个支持双向无线通信
2023-04-01 01:10:07693 高性价比的低功耗高性能蓝牙5.2系统级芯片，适用多种PC/手机外设连接场景。 高性能多模射频收发机： 通过硬件模块的充分复用实现高性能多模数字收发机。发射机，最大发射功率10dBm；BLE
2023-03-30 09:59:49396 
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