集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48:33
86 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技提供集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、生产制造等全方位的芯片成品制造一站式服务。
2024-03-17 15:00:11196 设备提供稳定、可靠的触摸控制和数字显示功能。首先，让我们来了解一下锦锐CA系列触摸MCU数显功能方案芯片的基本特点。该芯片采用先进的微控制器技术，内置高性能的AR
2024-03-11 22:26:03
大家有全面转型使用国产FPGA的么？比如高云、紫光、安路等等
2024-03-06 13:43:16
随着科技的不断进步，全面屏技术已经深入到我们的日常生活之中，从智能手机到电视屏幕，全面屏设计带来了更为沉浸式的视觉体验。而在太阳能领域，全面屏光伏组件正逐渐崭露头角，预示着太阳能技术的又一次革新
2024-03-04 13:49:13128 
长期供应蓝箭及长电二三级管MOS管需求
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长期供应
2024-03-02 10:56:18
随着信息技术的飞速发展，网络安全问题日益突出，企业和个人对安全防护的需求也越来越迫切。在这个背景下，知语云全景监测技术应运而生，为现代安全防护提供了一个全面而高效的解决方案。
知语云全景监测技术
2024-02-23 16:40:21
在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。
2024-02-22 17:24:511503 
那关于LLM的长文本能力，目前业界通常都是怎么做的？有哪些技术点或者方向？今天我们就来总结一波，供大家快速全面了解。
2024-02-22 14:04:20131 
了安装并降低了总体成本。
作为TE的授权分销商，Heilind Electronics(赫联电子)可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件
2024-01-29 12:33:57
OP260ARC/883C：高性能音频功率放大芯片，为您带来震撼的音效体验音乐，是心灵的慰藉；而完美的音效，则是音乐情感的完美传递。为了满足人们对高品质音效的追求，深圳市华沣
2024-01-19 14:52:58
RFID技术在智能制造中的应用非常广泛，以下是一些主要的应用： 生产管理：通过在生产线上使用RFID技术，可以实现对原材料、零部件、半成品和成品的全过程跟踪和追溯。每个产品都可以配备一个RFID标签
2024-01-12 12:02:27172 LTM4655，输入24V，输出+/-12V。
问题：带负载后，下电立马重新上电，-12V无输出。下电需过约6分钟后再上电，-12V才有输出？
1、无负载时正常，下电后立马上电均能正常输出。
2
2024-01-03 07:00:42
我用LT4295设计了一个POE反激电源，24V0.95A，参考了DC2046A-4-D这个DEMO。
实际测试发现空载时正常输出24V，但连接电子负载或实际负载（比如网络摄像头）时，芯片无法正常工作，输出会断断续续，如果空载时先上电待24V稳定后再接负载也可以正常工作。请问这个问题该怎么解决呢？
2024-01-03 06:39:49
作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。
2024-01-02 11:00:021746 英特尔创始人戈登·摩尔提出集成电路上的晶体管数量大约每两年增涨1倍的“摩尔定律”后，芯片制造业迅猛发展，然而，缩小芯片体积难度加大，成本提升。
2023-12-28 14:58:48429 的脉搏。事实上，这种观念是片面的，甚至是有害的。本文将阐述新能源与电池、半导体与芯片之间的区别与联系，以帮助读者更全面地了解这些领域。
2023-12-22 09:57:38899 
幻彩LED灯带芯片SM16703SP3是一款单点单控断点续传的芯片，它采用了先进的技术，可以实现灯光的变化和控制。这款芯片不仅仅可以提供各种丰富多彩的灯光效果，还有断点续传功能， LED断点续传灯条
2023-12-18 14:45:01
电子发烧友网站提供《芯片制造步骤解析.docx》资料免费下载
2023-12-18 10:32:23
0 电子产业“内卷”是一个复杂的现象，涉及到多个方面。例如技术的迅速更新、市场需求逐步丰富多样化、产业链竞争愈加激烈……只能说没有最卷，只有更卷！
前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4
2023-12-15 10:44:20
，在制造方面，华秋有30万+交易用户，每天有上万个文件需要对文进行检查。在工程师社区，我们有650万用户，他们在设计过程中需要了解工厂端工艺要求及全面的检查。如今华秋DFM每天有1.4万的登录用户，同时
2023-12-15 10:36:23
，在制造方面，华秋有30万+交易用户，每天有上万个文件需要对文进行检查。在工程师社区，我们有650万用户，他们在设计过程中需要了解工厂端工艺要求及全面的检查。如今华秋DFM每天有1.4万的登录用户，同时
2023-12-15 10:33:29
一文详解PCB半成品类型
2023-12-11 15:41:19285 深入了解 GaN 技术
2023-12-06 17:28:542561 
一文了解刚柔结合制造过程
2023-12-04 16:22:19213 3D 异构集成与 COTS （商用现成品）小芯片的发展问题
2023-11-27 16:37:16219 
可靠。同时，全面系统的焊接FA分析，可监测PCBA产品的质量缺陷问题，以确保最终产品的质量。
华秋PCBA业务线厂长 肖峰
电子产品设计与制造虽说是老生常谈，但如何通过数字化及智能化等技术，变革产业
2023-11-24 16:50:33
芯片制造一直以来都是中国发展的重中之重，实现科技自立、打造国际一流技术品牌是中国追求的目标。
2023-11-22 09:52:43684 请问 有没有带固定MAC地址的以太网芯片 配合单片机使用 ？
2023-11-10 07:27:52
什么是半导体的成品测试系统，如何测试其特性？ 半导体的成品测试系统是用于测试制造出来的半导体器件的一种设备。它可以通过一系列测试和分析来确定半导体器件的性能和功能是否符合设计规格。 半导体器件是现代
2023-11-09 09:36:44265 近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布公告宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司
2023-11-01 16:43:42273 媒体社区、方案设计、DFM工业软件、PCB制造、元器件电商、PCBA加工等一站式电子供应链服务。 一方面拥有传统工厂生产制造能力和质量管理体系，一方面又依托600多万工程师用户的互联网平台优势（电子
2023-10-27 11:12:41
本文整理自公众号芯生活SEMI Businessweek中关于MEMS制造工艺的多篇系列内容，全面、专业地介绍了MEMS芯片制造中的常用工艺情况，推荐！ 作为现代传感器重要的制造技术，MEMS
2023-10-20 16:10:351403 
工作的，其他引脚都是可选的。 如果您正在制作附加组件（SAO），并希望使用 3-6 引脚，则应与徽章/设备制造商协调，以便可以正常通讯，我们会在下文中描述 KiCon 徽章的主控芯片及工具链。
下图
2023-10-20 10:43:39
根据专利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本体（10）。芯片本体（10）包括：衬底（101）、器件层（102）和多孔硅结构，器件层（102）位于衬底（101）；多孔硅结构设置于衬底（101）上，多孔硅结构用于与化学开盖溶液反应以破坏芯片本体（10）。
2023-10-20 10:19:31408 
据了解，近日中国移动宣布与中兴、京信、锐捷等十家设备制造商正式达成“风破8676”芯片应用合作协议，从而促进芯片整合、网络应用和商用化的快速推进。
2023-10-16 11:10:42486 当制程节点演进到5nm时，DUV和多重曝光技术的组合也难以满足量产需求了，EUV光刻机就成为前道工序的必需品了，没有它，很难制造出符合应用需求的5nm芯片，即使不用EUV能制造出一些5nm芯片，其整个生产线的良率也非常低，无法形成大规模的商业化生产。
2023-10-13 14:45:03834 
从技术发展的角度看，芯片线宽越来越小，各种光学效应、系统误差和工艺条件偏差等变得越来越精细。计算光刻可以通过算法建模、仿真计算、数据分析和结果优化等手段解决半导体制造过程中的纳米级掩模修复、芯片设计、制造缺陷检测与矫正
2023-10-10 16:42:24486 华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。
2023-10-10 10:37:04225 
“硅光芯片并非取代传统的集成电路技术，而是在后摩尔时代，帮助集成电路扩充其技术功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需的制造设备和技术与传统集成电路基本一致，技术迁移成本较低，这也成为了硅光芯片得天独厚的优势。”李志华说。
2023-10-08 11:40:28589 
流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键环节，也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。
2023-10-07 17:34:121590 
芯片流片是半导体制造中一个非常重要的步骤，是将设计好的芯片图案刻印到硅片上，从而制造出成品芯片。
2023-10-07 16:01:49572 星闪技术芯片怎么样 星闪技术就集合了多个传统无线技术标准的优势，星闪技术芯片具备低时延、高可靠、高同步精度、支持多并发、高信息安全和低功耗等特性，并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353652 电调固件：J_H_30_REV16_7
硬件：自己做的4合一的电调板子，能过30A电流。
经常测试发现：
1、无人机飞行15分钟以上，降落后（停止给油）发现螺旋桨有停转不一致情况。
2、起飞后马上
2023-09-27 18:33:25
。 苹果a17芯片是哪家公司制造的 苹果A17芯片是由台积电代工制造的，采用了台积电最新的3纳米工艺制造，这个制程技术是目前业界最先进的。 相比于之前的制程技术，台积电3nm工艺具有更高的性能和更低的功耗，可以实现更快的应用程序响应速度和更流畅的多任务处理能力。
2023-09-26 14:34:492346 导读：传感器技术这门知识比较繁杂，为了给大家有个准确而全面的了解，小编费尽千辛万苦找来了这份资料——武汉大学《传感器技术》课程PPT，本内容是武汉大学重点课程，国家精品课程内容，非常详尽
2023-09-25 09:03:44346 
汽车电动化、互联化的发展，也需要创新的封测技术，满足更高的通信和交互需求。长电科技在上述领域打造了业内领先的芯片成品制造解决方案，积累了丰富的生产制造与技术服务经验
2023-09-23 14:15:03430 
；同时，随着汽车电动化、互联化的发展，也需要创新的封测技术，满足更高的通信和交互需求。长电科技在上述领域打造了业内领先的芯片成品制造解决方案，积累了丰富的生产制造与技术服务经验。 5G通信芯片成品制造解决方案 从应用角度看，5G通信
2023-09-23 11:03:562344 通信理论为基础，以数字信号处理为核心，以微电子技术为支撑的新的无线电通信体系结构，是数字无线电的高级形式。首先介绍了软件无线电的理论基础，即带通采样理论，多速率处理信号技术，高效信号滤波，数字正交变换
2023-09-22 07:54:47
张忠谋首先娓娓道来半导体的发展（Brief History of Chips），芯片指的是半导体、集成电路，晶圆制造也就是芯片制造，他演讲谈及芯片普遍性、芯片产业分工、台湾晶圆制造上面的优势，并说台积电做的芯片占全世界约50%，先进芯片则占全球90％。
2023-09-19 17:38:37710 器件制造具有以下优点[1]
(1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。
(2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP工艺显著地提高了芯片测试中的圆片成品率。
(3) 使更小的芯片尺寸增加层数成为可能: CMP技术允许所形成的器件具有更高的纵横比。
2023-09-19 07:23:03
在享受芯片便利的同时，我们有没有想过芯片为什么对数字时代如此重要？它的开发和制造又为什么这么困难？这还要从芯片的历史说起。
2023-09-11 11:31:20273 
产品。HDI板一般采用积层法制造，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。华秋PCB可满足1-3阶制造。
2023-09-01 12:48:35332 
导读：本文是小编找到关于智能汽车传感器讲的最全面的一份资料，来自于国家高水平职业课程PPT，从智能汽车传感器关键技术介绍讲起，转速与相位传感器、温度气体传感器、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、视觉
2023-08-30 18:39:47710 
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”, 针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求
2023-08-28 16:49:551486 芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431958 芯片键合技术在半导体制造中占有重要的地位，它为组件间提供了一个可靠的电气和机械连接，使得集成电路能够与其它系统部分进行通信。在众多的芯片键合技术中，Wedge、Ball、Bump Bonding被广泛使用。以下将详细探讨这三种技术的特点、应用以及它们之间的差异。
2023-08-19 10:11:302063 
网线是目前正常生活和工作中必不可缺的一类线材，常见的网线主要有双绞线、同轴电缆、光缆三种，成品网线它是用来和RJ45水晶头相连的，我们常用的是UTP非屏蔽，屏蔽网线，非屏蔽和屏蔽网线都有超五类屏蔽
2023-08-15 09:37:331861 IC（集成电路）芯片制造的基本原理是将电子器件、晶体管、电容器、电阻器等组合在一块半导体材料（通常是硅）上，形成一个完整的电路。
2023-08-07 16:12:531389 了新的高度。华秋凭借电子产业多年的技术积累与应用实践经验，针对汽车电子领域，华秋布局了华秋方案、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造，各业务板块形成业务联动，通过“方案开发 + PCB +DFM
2023-08-04 13:47:21
本指南向您介绍Unity中的一些高级图形概念。您将需要使用自定义着色器，本指南将带您了解这些着色器，并向您介绍一些其他移动概念和工具。
在本指南的最后，您将了解到：
•如何实现顶点和片段着色器
2023-08-02 07:44:02
制造等领域，需要芯片供应商能够提供更具定制化的解决方案，满足特定场景的需求。 在与各领域客户的深入合作中，长电科技深入洞察这一趋势，不断完善以终端应用为导向，以整体解决方案为核心的技术产品开发机制，为客户提供一站式、
2023-07-23 11:39:14776 ，应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟，“材料+工艺”配套技术已实现全面突破，生产产品完成各端验证，当下已经发展成为一种满足商业化标准、可大规模应用的生产
2023-07-11 10:58:08371 
谷歌正在全面推进自研芯片的发展，并计划在名为“Tensor G5”的芯片上实现完全自主设计。
2023-07-10 15:05:21829 前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。
2023-07-05 00:38:37253 
芯片厂为什么要使用超纯水？ 普通的水中含有氯，硫等杂质，会腐蚀芯片中的金属。如果水中有Na，K等金属杂质，会造成MIC（可动离子污染）等问题。因此芯片制造需要一个绝对干净的水质，超纯水应运而生。
2023-06-29 10:48:061360 
光子芯片（Photonics Chip）是一种基于光子学原理的集成电路芯片，其主要应用于光通信、光存储、光计算、光传感等领域。与传统电子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的带宽等优势，因此被视为下一代信息技术的重要发展方向。本文将从光子芯片的原理、制造技术、应用等方面进行详细介绍。
2023-06-28 17:27:498168 在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。
2023-06-28 15:58:42461 
哪一个小封装的单片机芯片带ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
·从接触式到EUV，制程持续演进 ·多个先进系统组合，技术壁垒极高 光刻机 光刻是芯片制造最核心环节，大陆自给率亟待提升 光刻机是芯片制造最核心环节 光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧
2023-06-19 10:04:008367 
M487带RTC功能，但没有单独的V(bat)脚，断电就清零，请问芯片设计师是什么想的? 除了上电获取网络时间的办法 ，万一网络不通，还有什么好方法？
2023-06-15 08:05:15
光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀
2023-06-12 10:13:334452 
芯片前道制造可以划分为七个环节，即沉积、涂胶、光刻、去胶、烘烤、刻蚀、离子注入。
2023-06-08 10:57:093765 
关于 MEMS 芯片，首先要了解的是，当它们暴露在压力或温度下时，它们会产生相应的输出（以毫伏为单位），前提是已提供输入电压或激励电压。 MEMS 芯片的毫伏输出实质上是压力值。 因此，在各种条件下测试芯片时，要在任何 MEMS 芯片中寻找的一般特性是稳定且可重复的输出。
2023-06-07 15:22:501217 
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
2023-06-03 09:30:4411591 我没有看到 i.mx8 处理器的原产国。据我了解，恩智浦在全球拥有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 处理器的制造地点？
2023-06-01 07:22:18
到制造的可行性和成本效益，要综合考虑各个因素来设计出符合要求的成品。
四、PCB设计的可制造性检查神器
华秋DFM软件是一款可制造性检查的工艺软件，针对CPU芯片的可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊
2023-05-30 19:52:30
除了传统的引线键合方法外，还有另一种封装方法，即使用球形凸点连接芯片和基板的电路。这提高了半导体速度。这种技术称为倒装芯片封装，与引线键合相比，它具有更低的电阻、更快的速度和更小的外形尺寸。
2023-05-16 09:51:13573 
凸块制造技术（Bumping）是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。
2023-05-15 16:42:192847 
了相应的解决方案，比如Galaxy S21使用的就是NXP提供的芯片 。
为了加深大家对于UWB技术的了解，21dB于本文对UWB信号原理进行分析，并阐述了UWB技术的特点。由于UWB技术具有
2023-05-11 11:51:43
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
外包给海外供应商，这变得不切实际。因此，我们提供此文章是为了对PCB板制造工艺步骤有一个适当的了解。希望它能使电路设计师和PCB业新手清楚地了解印制电路板的制造方式，并避免犯下不必要的错误。 PCB
2023-04-21 15:55:18
关于带 MX8-DSI-OLED 显示屏的 IMX8M NANO 的技术问题
2023-04-20 10:17:49
如今，IC现货芯片作为半导体领域的核心技术产品，在诸多领域发挥着至关重要的作用。IC现货芯片产品应用范围广，被广泛应用于军工、国防、交通、通讯等领域。一个芯片的诞生要经过三个环节：芯片设计、芯片制造
2023-04-19 18:07:46651 
4月18日,长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛,并发表题为《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。 郑力表示
2023-04-19 09:57:00349 
4月10日，创想三维2023年度战略供应商大会在惠州成功举办，高可靠多层板制造商华秋出席了本次活动并取得了《优秀质量奖》一奖项。大会现场，创想三维董事长陈春指出公司的持续发展与供应链高质量的交付
2023-04-14 11:27:20
任何低于90%的成品率都是有问题的。但芯片制造商只有通过反复吸取昂贵的教训，在此基础上不断提高对芯片制造的认识，才能超越这个90%成品率的水平线。
2023-04-14 10:08:40356 数增加了，但引脚间距并没有减小，从而提高了组装成品率。BGA封装的功耗虽然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其电热性能。厚度和重量都较传统的封装技术有所减少，寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率
2023-04-11 15:52:37
按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半导体（IGBT和MOSFET）、传感器（CIS、加速传感器等）、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。
2023-04-08 11:24:222996 4月7日，在深圳市工业和信息化局指导下，由深圳先进技术研究院作为总促进机构的深圳市新一代信息通信产业集群于第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）期间举办 “深圳先进制造业集群展”。本次先进制造
2023-04-07 16:44:02
电子成品组装薄膜面板制作工艺对比
2023-03-24 15:37:39631
电子发烧友App
工商网监
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