基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求,可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、铝、金属基材、PTFE(Teflon)、聚酰亚胺等
2024-03-19 11:42:19236 设计考量:选择PCB材料:金属覆铜板还是FR-4?
2024-03-14 15:25:57139 ,reinforcement,backing。
补强板材质一般可分为:FR4、PI、钢片等;
FR4材质也可分为有卤和无卤材质,一般FPC采用冲压成型,FR4边缘易产生毛刺不良,部分改良产品可较好改善此不良
2024-03-11 17:57:44
FR是热继电器的国内通用制图符号,而KH是热继电器的国际标准符号,被电气制图国家标准GB/T 4728《电气简图用图形符号》所确认。
2024-02-18 12:22:51853 的耐高温性能和耐化学腐蚀性能,同时具有良好的尺寸稳定性和柔性。它常用于柔性电路板和高温环境下的应用。 2.FR4 FR4 是一种基于编织玻璃环氧树脂的化合物,是常用的PCB(印刷电路板)基板材料。其中“FR”代表阻燃剂,意味着FR4具有阻燃性能。FR4 PCB通常非常
2024-02-16 10:39:00800 不同的热传导性能,这直接影响到整个电路板的热管理效率。例如,LED等高功率元件需要快速地将热量传递出去,以保持其性能和寿命。在这种情况下,铝基板由于其较高的热导率,通常比传统的FR4材料更适合作为散热基板。 此外,为了有效地管理
2024-01-31 16:58:27206 一文看懂电感替换方法有哪些 gujing 编辑:谷景电子 电感是各种电子产品中不可缺少的电感元件之一,大部分人对电感是存在是存在误解的。有的人觉得电感的存在感很低,有的人觉得电感的质量不重要。如果
2024-01-22 19:28:30237 热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势? 热电分离铜基板与普通铜基板相比,在许多方面都具有显着的优势。以下将详细介绍热电分离铜基板的优点,并向您解释其为何在许多应用中被广泛采用。 首先,热电分离
2024-01-18 11:43:47126 在互联网技术不断进步和网络传输速度需求日益增长的背景下,400G FR4光模块应运而生,成为了满足未来高速网络传输需求的关键所在。
2024-01-16 13:48:31203 工字电感和共模电感是两种比较常见的电子元器件,应用都是非常广泛的。这两种电感产品,它们的还是有比较大的区别的。本篇我们就来简单探讨一下工字电感和共模电感究竟有什么区别。 1、外观结构上的区别:我们
2024-01-03 09:18:56148 铝基板与FR-4 PCB线路板的区别 铝基板和FR-4 PCB线路板是两种常见的电路板材料,它们有着不同的特性和应用领域。在下面的文章中,我将详细介绍铝基板和FR-4线路板的区别。 首先,铝基板
2023-12-07 09:59:36638 LED灯珠铝基板有什么用? LED灯珠铝基板具有多种用途和优点,它在LED灯具制造过程中起到关键作用。在本文中,我们将详细介绍LED灯珠铝基板的用途、工作原理和优势。 一、LED灯珠的铝基板用途
2023-12-07 09:59:32738 什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特点? DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板,是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper,表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 直线导轨和滚珠丝杆是智能制造中常用的传动零部件,被广泛应用在各行各业中,尤其是在印刷基板开孔机中,起着非常重要的作用。可以说,没有导轨丝杆,印刷基板开孔机无法实现精确和高效的运行
2023-12-06 17:54:36136 一文看懂BLE Mesh
2023-12-06 16:24:05359 基本知识
有Python编程经验最好,没有的话,Python代码,也应该基本可以看懂的。主要涉及到两个部分:1. 图片处理2. 串口发送图片数据
一、基本了解
首先,我们了解一下迪文COF智能屏:
简单
2023-12-06 15:58:58
择合适的PCBA基板类型对产品性能和质量至关重要。PCBA基板类型的选择涉及到多个因素,包括应用领域、成本、性能需求以及制造工艺等。
2023-12-06 10:28:14429 4张动图带你看懂齐纳二极管工作原理
2023-12-05 14:47:37301 FR4 等常见的 PCB 基板是不均匀的,这意味着介电常数在整个基板上变化。PCB层压板通常是方形网格玻璃编织,填充有环氧树脂以提供刚性。这两种材料的电性能非常不同:玻璃编织的损耗非常低,介电常数接近6。
2023-12-04 17:02:37346 SAC305作为一种应用广泛的无铅焊料,有着优秀的机械强度,导电性和导热性。铜基板是最常见的基板材料之一,因此SAC305类型的焊料在铜基板上的焊接效果备受关注。对于无铅焊点而言,焊料和基板之间
2023-12-01 13:06:05461 在磁环电感中,有两种比较常见的电感类型:非晶磁环电感和铁氧体磁环电感。它们在电子电路中的应用都非常的广泛。虽然它们都是磁环电感,但是它们还是存在一些差异的,你知道它们都有哪些区别吗? 1、材料
2023-12-01 09:15:46329 四张图看懂晶体管现状
2023-11-29 16:17:32294 印刷基板开孔机上的直线导轨怎么安装?
2023-11-25 17:49:29220 一张图看懂“PCB设计考虑的因素”
2023-11-23 18:15:19515 FR9208兼容TPS56520,FR9208是一个同步降压DC/DC,转换器。设备提供4.5V ~ 18V输入,电压范围和5A连续负载电流能力。它在时间脉宽上是常数,支持FCOT的PWM(调制
2023-11-18 09:35:170 电子发烧友网站提供《教你看懂移动电源的参数.doc》资料免费下载
2023-11-08 15:51:101 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲铝基板打样的方法有哪些?铝基板打样的四种方法。铝基板一般都是led铝基板,因为常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色
2023-11-07 09:20:06356 灯板制作的新选择,这些基板比铝基板更好!
2023-11-06 10:06:02255 编者注:近日,有一位会员要求加工一款天线,指定必须要FR4的介电常数为4.5。我只能表示我无能为力,无法保证FR4这么精确的DK值。今天就来为大家解释一下,为什么FR4(玻璃纤维环氧树脂覆铜板)的介电常数(DK)值通常标注为4.2-4.8之间?
2023-11-03 10:27:131916 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB打样铝基板与fr4板的区别是什么?铝基板与FR4板的区别。铝基板和FR4板是PCB制板中常见的两种板材,铝基板常用做LED灯板,那么铝基板与FR4板有什么区别呢?接下来深圳PCB板厂为大家介绍下。
2023-11-03 09:10:50585 一、背景介绍铝塑复合软管作为一种轻便、耐腐蚀的材料,广泛应用于液体和气体传输领域。在食品、医疗、化工等行业,铝塑复合软管需要具备优良的密封性能以确保产品的安全性和可靠性。因此,对铝塑复合软管进行
2023-10-30 16:36:33
一 主要特点LD-15A-50V 是一个输入电压范围 7V~50V,输出恒流 0~15A50V,自适应电压范围 0V~50V 的大功率 LD 铝基板恒流源驱动模块,该模块经过 2 代产品
2023-10-27 10:34:56
一 主要特点LD-5A-24V 是一个输入电压范围 6V~33V,输出恒流 0~5A,自适应电压范围 0V~24V 的 LD铝基板超薄恒流源驱动模块,该模块经过 4 代产品的迭代研发,获得了尺寸超级
2023-10-26 16:49:04
pcb基板中的tg值
2023-10-20 15:54:071774 对U盘进行格式化,返回了一个错误是FR_NOT_READY错误挂载的时候f_mount(fs \"1:\" 0);返回FR_OK挂载的时候 f_mount(fs \"1:\" 1);也是返回FR_NOT_READY错误,这FR_NOT_READY是什么原因引起的呢
2023-10-18 07:32:11
铝塑盖开启测试试验机是一种用于测试铝塑复合材料瓶盖开启性能的设备,它通过模拟实际使用环境中开启铝塑盖包装的操作,以评估其开启性能和用户体验。这种设备在铝塑包装材料制造、食品包装和医疗等
2023-10-16 16:36:36
3幅图看懂电动车电路
2023-10-07 10:33:491 电子发烧友网站提供《电路图你也能看懂.pdf》资料免费下载
2023-10-07 09:58:2920 一篇文章教你看懂嵌入式、单片机、STM32
2023-09-27 16:04:48533 STM32的FSMC和FMC有什么区别呢?
有的系列,比如F103是FSMC,有的系列,M4就是FMC了。这两者有什么区别呢?
2023-09-26 06:17:01
最常用的pcb基板
2023-09-25 10:07:11846 STM32的G4与F4有哪些区别
2023-09-25 07:38:25
2种方法检验MSP430FR6043的测量性能
2023-09-18 10:58:43387 如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料,那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料,它具有许多优异的特性,使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571 fr107是什么二极管 FR107是一款快恢复二极管,也是一种常见的电子元器件之一。该二极管具有额定反向电压1000V,额定反向电流1A的特性。FR107广泛应用于电源电路、电器设备、通信设备
2023-08-28 17:37:322470 共模电感和差模电感是两种应用特别普遍的电子元器件,对于大部分电子产品来说,它们都是非常重要的电子元器件。经常有人将共模电感和差模电感进行对比,那么今天我们就来大概介绍一下共模电感和差模电感区别有哪些?
2023-08-24 14:09:532131 半导体陶瓷基板外形切割主要分为激光切割与水刀切割,它们在切割原理、特点、优缺点等方面存在一些区别。下面就让我们来详细了解一下这两种切割方法的区别。 一、激光切割 1.激光切割的原理 激光切割是利用
2023-08-18 11:13:42501 原文标题:一张图看懂中软国际2023中期财报 文章出处:【微信公众号:中软国际】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-08-17 19:10:03597 原文标题:一图看懂易华录2023年中期业绩 文章出处:【微信公众号:易华录】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-08-14 08:45:03446 本文档介绍如何设置和使用RealView仿真基板(基板)。
2023-08-12 07:21:14
Cortex®-A8平台基板(PB-A8)是第一款高度集成的软件以及基于ARM Cortex系列的硬件开发系统超标量处理器。底板在ATX配置文件中提供自供电圈占地PB-A8是一个独立使用的快速
2023-08-08 06:12:55
覆铜板是由非导电基板(如FR4)和一层或多层的铜箔构成的复合材料。铜箔常常被覆盖在非导电基板的一侧或两侧,用于导电连接。而PCB板是一种具有导电路径的复合材料,通常由非导电基板和通过化学或机械方法形成的导线层构成。
2023-08-02 16:03:441648 请教各位前辈,计算铁硅铝电感饱和,是按峰值电流还是平均值,例如我设计一个PFC电感,峰值电流8A,平均值4A,是按那个那个电流计算?
2023-07-31 10:41:35
陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工艺和DBC(Direct Bond Copper)工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法,但它们之间存在一些重要的区别,导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 FR4 PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料。"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外,还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。
2023-07-21 09:27:46816 电子发烧友网站提供《构建3.3-3.8GHz 802.16a WiMAX LNA关于FR4材料.pdf》资料免费下载
2023-07-19 15:39:410 铝基板超薄恒流源驱动模块,该模块经过 4 代产品 的迭代研发,获得了尺寸超级小的特点,厚度仅有 5.5mm,效率高达 80~90%,采用精密可调恒流反馈闭环和最大
2023-07-14 16:37:21
BCR25FR-12LB 数据表
2023-07-07 18:37:370 BCR30FR-8LB 数据表
2023-07-05 19:53:130 BCR16FR-12LB 数据表
2023-07-05 19:52:130 DR4/FR4光模块)。一直以来,200G光模块多采用EML激光器,那么,两种不同类型的激光技术:DML和EML有什么区别?该如何选择?本文将回答这些问题。
2023-06-30 10:03:461076 電圧変換基板回路図
2023-06-27 19:45:030 作为开放光网络器件的向导,易飞扬大力发展经济型数据中心技术。为符合这一观念,近日,易飞扬宣告问世一款基于PAM4 DML平台的200G QSFP56 DR4 和 200G QSFP56 FR4数据中心光模块,进一步确认和清晰200G在部分数据中心领域的优势。
2023-06-25 09:44:00355 近年来,薄膜陶瓷基板在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中,介电常数是一个极其重要的参数,不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响,为薄膜陶瓷基板的制备和应用提供理论依据和实验数据。
2023-06-21 15:13:35623 FCBGA基板技术不同于普通基板。首先,随着数据处理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板从80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸过渡。
2023-06-19 12:48:072558 400G QSFP-DD FR4光模块的研究
2023-06-19 11:33:20877 一起。
从中间层开始吧。
FR4
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外,还有
2023-06-14 15:42:06
覆铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工艺:是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 不同。陶瓷基板是无机材料,核心是三氧化二铝或者氮化铝;普通pcb板采用FR4玻纤板,是有机材料。普通pcb板可以多层压合,陶瓷多层线路板以LTCC为主流,联合多层线路板有限公司目前正在研发的陶瓷多层
2023-06-06 14:41:30
PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。
2023-06-02 14:33:17541 请参阅附件,我有问题....
我的设计在两侧都有接地层,2 层,0.8mm 1oz 铜 FR4 PCB。
我使用的这个天线来自 TI 的 APP 说明,他们没有说明 PCB 厚度等……2 层?4层
2023-05-17 06:53:28
讨论这个问题前,我们先来了解下什么是陶瓷线路板,什么是FR4线路板。 陶瓷线路板:是一种基于陶瓷材料制造的线路板,也可以称为陶瓷PCB(Printed Circuit Board)。与常见的玻璃纤维
2023-05-15 14:21:09769 一、什么是THD?
THD指总谐波失真。谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来,1000Hz
2023-05-15 11:34:09
電圧変換基板回路図
2023-05-08 20:05:030 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB打样常用板材有哪些?PCB打样常用板材介绍。接下来为大家介绍PCB打样常用板材。 PCB打样常用板材 1. FR-4板材 FR-4板材是一种环氧板,具有较高
2023-05-05 09:10:442376 如果可穿戴 PCB 应用需要高速、高频材料,FR4 可能不是答案。FR4 的介电常数 (Dk) 为 4.5,而更先进的罗杰斯 4003 系列材料的介电常数为 3.55,而其配套系列罗杰斯 4350 的介电常数为 3.66。
2023-04-29 17:37:00644 钻孔层(NC drill和Drill drawing):板子设计时有几种Via类型,就对应几个NC drill文件,但是只有一个Drill drawing文件。
d.板框:板子整体的外形框图
2023-04-27 16:51:16
的导热性和更好的温度控制来改进的设计,对于铝基板PCB都是可能的应用。 在传统的PCB使用玻璃纤维基板(FR4是PCB制造商使用的标准基板)的情况下,铝基板PCB由铝基板,高导热介电层和标准电路层组成
2023-04-21 15:50:16
规律”适用,简单地添加更多的第一层铜,并不会对热性能产生相应的改善(参见图3)50℃。 如果连接到漏极的铜保持恒定面积,则改变PCB FR4的尺寸不会显著影响器件Tj •同样,将未连接的铜面积添加到
2023-04-21 14:51:37
结温(Tj)随顶层铜面积的变化。参见图1。 图1所示。单个的器件;一层层叠 图1展示了MOSFET器件,该器件安装在边长为“x”的第一层铜的正方形区域上, FR4的尺寸为40mmx40mm。与此
2023-04-20 16:54:04
1、FR4板材 FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板,线路板中的一种基材,可以分为一般FR4板材和高TG FR4板材,Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化
2023-04-18 14:36:06
陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝(AI2O3)或氧化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面/双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并能
2023-04-12 10:42:42708 带来的影响,我们把粗糙度,铜厚,板材都统一下,板材我们统一选择普通的FR4材料,其中基板上的叠层如下所示:然后按照封装基板长度为624mil和载板长度为2774mil的长度进行损耗计算,结果会吓你一
2023-04-07 16:48:52
PC BOARD FR4 12X12 NO HOLE CU2
2023-03-29 21:26:27
PC BOARD FR4 EPOXYGLASS 16X18
2023-03-29 18:55:02
PC BOARD FR4 COPP-2SIDE 4.5X17.0
2023-03-29 18:54:56
PC BOARD FR4 EPOXYGLASS 4.8X17.0
2023-03-29 18:54:56
PC BOARD FR4 EPOXYGLASS 4.5X6.0
2023-03-29 18:54:55
PC BOARD FR4 EPOXYGLASS 6.0X17.0
2023-03-29 18:54:37
PC BOARD FR4 3X6" T PATTERN EPOX
2023-03-29 18:54:34
PC BOARD FR4 COPP-1SIDE 12X12
2023-03-29 18:54:07
PADS设计4板,第一层基板挖一个大矩形槽,露出第二层基板,再在第二层基板挖一个小矩形槽,嵌套的。请问怎么实现?
2023-03-24 11:16:33
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