日前，宁波市经济和信息化局正式公布《2024年度宁波市优质产品推荐目录》。清纯半导体（宁波）有限公司旗下“国产车规级SiC MOSFET产品”、中电化合物半导体有限公司旗下“6吋车规级SiC外延片”双双入选。
2024-03-15 17:24:50
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碳氢化合物 传感器 电压
2024-03-14 22:30:11
碳氢化合物 传感器 电压
2024-03-14 20:36:10
第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。根据公开资料显示，珠海市生态环境局于2023年6月在官方网站上发布了《格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告》，这
2024-03-12 15:32:29169 
一、单层PCB 单层pcb的构造在pcb中很简单。它是由一层层压和焊接的电介质导电材料层组成。首先，用铜层压板覆盖，然后用阻焊层覆盖。单层PCB的插图通常会显示三个颜色条带来表示该层及其两个
2024-03-04 14:06:1488 求的沸点，将碳氢化合物氟化或氯化，并说明了化合物成分将如何影响可燃性和毒性。CFC-12（R-12）的商业化开始于1931年。随后，1932年CFC-11（R-11）也被商业化。于是，出于安全性的考虑
2024-03-02 17:52:13
通道从0°C到+90°C的扩展温度性能2db插入损耗高功率处理至+30dBm平均输入功率层压板1.6mm x 2.0mm封装符合危害性物质限制指令 QP
2024-02-26 16:10:09
SAC305是一种很常见的中高温焊料，经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高，能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物（IMCs）生长
2024-02-19 10:26:55143 
我发现 BSP Assistant 只能用于 XMC7000 系列，但我使用的是 XMC4000 系列。 如何在 ModustoolBox 中使用 XMC4000 系列库？
2024-01-24 06:16:56
双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）由于具有与摩尔超晶格有关的稳定平带特征以及特殊电子特性而受到广泛关注，有望成为研究凝聚态物理的新对象。为了深入挖掘扭角结构的奇妙性质，推动扭转电子学向前发展
2024-01-23 10:27:37139 为了克服这些限制，来自南京大学的孔德圣/陆延青团队提出了一种可拉伸的智能可湿性贴片，用于多路原位汗液分析。该贴片采用了仿生智能可湿性膜，这种膜由图案化微泡沫和纳米纤维层压板组成，具有工程润湿性梯度，可选择性地从皮肤中提取汗液并引导其连续流过该贴片。
2024-01-15 16:05:46396 
三元催化器是汽车尾气处理系统的核心组成部分，主要用于降低尾气中的有害物质排放。它能够对氮氧化物（NOx）、一氧化碳（CO）和不完全燃烧产生的碳氢化合物（HC）进行催化氧化和还原，将它们转化为无害
2024-01-11 10:07:20284 ）、氮氧化物（NOx）和碳氢化合物（HC）等有害物质。这些物质对人体健康有害，并且对大气环境产生负面影响。三元催化器的主要作用就是通过催化作用将这些有害物质转化为无害的二氧化碳（CO2）、氮气（N2）和水蒸气（H2O）。三元催化
2024-01-11 10:05:45327 氮化镓是一种无机化合物，化学式为GaN，它由镓和氮元素组成。氮化镓具有许多重要的物理和化学性质，使其在科学研究和工业应用领域中具有广泛的应用。 氮化镓是一种具有低能隙的半导体材料，其晶体结构属于
2024-01-10 10:05:09346 近日，华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号，其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在第三代半导体外延领域的卓越实力和领先地位。
2024-01-04 15:02:23523 在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。
2024-01-02 16:00:0281 据中建八局上海公司官微消息，12月24日，中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶。 据此前“上海临港”公众号发布的项目相关消息，该项目总投资11.6亿元，位于浦东新区泥城镇，总建筑面积
2023-12-28 16:16:54282 该台式电源电路适合您的电子实验实验室。该电路不能构建在一块铜层压板上。台式电源设计为使用旧灯笼电池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141 
据悉，本项目计划在2025年实现竣工并投入运营。它是省级重点项目，旨在建立高端的化合物半导体光电子研发制造平台，形成涵盖氮化镓、砷化镓、磷化铟等多种材料的2至3英寸激光器和探测器芯片产线，以及相应的器件封装能力。
2023-12-12 10:34:15313 、航空航天、国防以及下一代卫星通信。
AGC 提供多种树脂体系的低损耗线路板材料
热塑性树脂体系 : 聚四氟乙烯
热固性树脂体系 :聚苯醚，碳氢化合物
AGC 复合材料部门开发和制造全系列高频和高速
2023-12-06 10:59:11
清软微视是清华大学知识产权转化的高新技术企业，专注于化合物半导体视觉领域量检测软件与装备研发。其自主研发的针对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的衬底和外延无损检测装备Omega系列产品，
2023-12-05 14:54:38767 
从ADI AD4000系列的手册中看到，启动CONV需要一个上升沿，这里能将conv接标准的SPI的CS脚吗？标准的SPI的CS脚不会产生上升沿。
2023-12-05 06:46:56
FR4 等常见的 PCB 基板是不均匀的，这意味着介电常数在整个基板上变化。PCB层压板通常是方形网格玻璃编织，填充有环氧树脂以提供刚性。这两种材料的电性能非常不同：玻璃编织的损耗非常低，介电常数接近6。
2023-12-04 17:02:37346 
覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
2023-11-23 15:21:45397 - 可检测各种烃类可燃气体(碳氢化合物)- 智能加热，防水防尘，满足高温、高粉尘环境使用- 模块智能自检，支持故障自动报警功能- 采用高可靠性双光源双光路长光距红外传感器- 支持在缺氧、无氧可燃
2023-11-20 14:37:08
电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290 聚合物基复合材料层压板在工程和制造领域中广泛应用，其独特的性能使其成为一种理想的结构材料。为了更深入地了解这些复合材料的力学性能，特别是在受到压缩载荷时的表现，需要进行专门的测试和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。
2023-11-10 15:00:57268 酚醛纸质层压板可以分为不同等级。大多数等级能够在高达70℃~105℃温度下使用，长期再高于这种范围温度下工作可能回导致一些性能的降低（但这仍取决与基材的等级和厚度），而且过热会引起炭化，在受影响的区域内，绝缘电阻可能会降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240 光是绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，当然，如果是高频板卡，用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
2023-11-08 15:15:25152 按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170 碳氢化合物 传感器 电压
2023-10-27 16:36:00
印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板、铜箔、阻焊层和命名法（丝印）。
2023-10-26 10:00:5861 振动片的基础上另外使用了叠层压电振动片。进一步发展至”触感”方面后，驱动频带宽、响应速度快的叠层压电振动片则将变得不可或缺。 通过多层陶瓷电容器、多层陶瓷电感器积累起来的多层技术使得“叠层压电振动片”的多层
2023-10-22 22:19:25183 
电子发烧友网站提供《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍.pdf》资料免费下载
2023-10-20 08:31:29
0 鑫成尔科技有限公司主要从事高频板/微波射频板/混合介质层压板/高频高速板/陶瓷电路板/高频混压板/厚铜板/盘中孔板/等各种高频线路板打样及中小批量生产，对高频微波射频、高端天线、射频天线、微带天线
2023-10-19 11:58:46243 将大型SoC分解为较小的小芯片，与单颗裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使设计人员可以充分利用各种IP，而不用考虑采用何种工艺节点，以及采用何种技术制造。他们可以采用多种材料，包括硅、玻璃和层压板来制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2023-10-10 15:20:47258 有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号，包括基本的小芯片设计，例如英特尔的移动处理器（具有单独的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。
2023-09-28 11:29:121114 
腈类化合物不仅广泛应用于生物制药、农药、功能材料等领域，而且是一种重要的有机合成中间体，其合成方法一直备受重视。
2023-09-27 09:39:11425 
本文件规定了印制线路板设计所需的一些基本原则数据和要求，对电子设备中印制线路板设计起指导作用。电路名词术语和定义：见附录2.材料的选择印制线路板一般是用覆箔层压板制成（常用的是覆铜箔层压板）。它
2023-09-22 06:22:36
振动片的基础上另外使用了叠层压电振动片。进一步发展至”触感”方面后，驱动频带宽、响应速度快的叠层压电振动片则将变得不可或缺。 通过多层陶瓷电容器、多层陶瓷电感器积累起来的多层技术使得“叠层压电振动片”的多层构
2023-09-15 14:34:04314 
我们华林科纳讨论了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半导体中氢和/或氦注入引起的表面起泡和层分裂。起泡现象取决于许多参数，例如半导体材料、离子注量、离子能量和注入温度。给出了化合物
2023-09-04 17:09:31317 
为适应国际对环保的日益重视，PCBA从有铅制程改为无铅制程，并应用了新的层压板材料，这些改变都会造成PCB电子产品焊点性能的改变。由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此通过应变测试了解PCB电子产品在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。
2023-08-24 14:11:47614 
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-23 14:23:58191 制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-22 14:30:42312 高压一直被用作获得新的化合物的有效工具。氢由于原子质量小，声子振动频率强，被认为是高温超导体的理想候选者。
2023-08-18 15:28:35825 
定制化合物半导体并将其集成到外国衬底上的能力可以带来卓越或新颖的功能，并对电子、光电子、自旋电子学、生物传感和光伏的各个领域产生潜在影响。这篇综述简要描述了实现这种异质集成的不同方法，重点介绍了离子
2023-08-14 17:03:50483 
本研究展示了一系列同构环状夹层化合物的设计、合成和表征，并将其命名为“环烯”。这些环烯由 18 个重复单元组成，在固态下形成几乎理想的圆形闭环，可用通式 [cyclo-MII
2023-08-09 15:47:50388 
汽车电子设备的工作温度或环境温度可能会高于 125°C，这会造成焊点中铜锡金属间化合物生长的问题。
2023-08-09 10:30:51282 
Rogers的TMM®6热固性微波板材是一种陶瓷热固性聚合物复合材料，适用于要求高可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用。
2023-08-07 17:08:17260 船舶废气检测尤为重要。 船舶对大气污染的主要来源是船用柴油发动机燃烧，主要气体污染物有氮氧化物(NOx)、硫氧化物(SOx)、颗粒物(PM)、一氧化碳(CO)、碳氢化合物(HC)。 2020年，对航运业来说是史上最严减排措施元年。除了 MARPOL 公
2023-08-04 10:19:18425 
触觉感应功能运用了多触觉感应功能运用了多种多样的致动器。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振致动器等电磁式致动器，“力反馈”则在上述电磁式致动器的基础上另外使用了叠层压电致动器。进一步发展至”触感
2023-08-03 14:17:54298 
将增强材料浸以树脂（半固化片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，即为基材。
2023-07-27 12:35:32341 
的环境污染且影响人体健康。 由于废气中含有的污染物种类很多，其物理和化学性质十分复杂，且毒性也不尽相同。如染料燃烧排出的废气中含有二氧化硫、氮氧化物（NOx）、碳氢化合物等。因工业生产所用原料和工艺不同，而排放各
2023-07-27 11:09:30299 
充分了解传输线的这些特性和损耗机制可以帮助我们为我们的应用选择正确的 PCB 材料。材料选择是PCB设计过程的步。如今，高速数字板和 RF 产品的设计人员可以从数十种受控 Dk 和低损耗 PCB 材料中进行选择。许多层压板供应商已开发出专有的树脂系统。
2023-07-20 14:30:03525 
报道强调，随着全球消费电子、电动汽车领域的技术升级和需求成长，功率半导体的价格一直在上涨。因此，市场希望于碳化硅、氮化镓这样的化合物材料所制造功率半导体，达到比传统单晶硅基半导体更高的电源转换效率、更高的功率密度，此外耐用性会更佳，进一步迎合汽车应用的等恶劣作业环境。
2023-07-13 16:18:25443 
Rogers TMM®10热固性微波材质是种陶瓷热固性聚合物复合材料，主要用于需求高安全可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用领域。 TMM®10热固性微波材质兼顾PTFE和陶瓷基板的优势，但具有更强
2023-07-07 14:10:50262 本次投资是瑞能半导从长远战略布局出发做出的投资决定，中电化合物在未来实际经营中可能面临宏观经济、行业政策、市场变化、经营管理等因素的不确定性风险。瑞能半导将遵循积极、谨慎的原则建立完善投资决策和公司治理机制，密切关注其发展及经营情况，做好风险的防范和应对。
2023-07-06 16:09:43313 衢州智造新城消息显示，衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元，位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区，总用地面积约1038亩。
2023-07-06 15:55:52956 Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板，适用于表层电源设计。 CU4000™铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔，其机械粘接范围
2023-07-05 13:57:00185 Rogers的TC600™层压板是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。 TC600™层压板具备同种产品中最理想的导热系数和机械性能，能够缩减PCB的结构尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 的上市进一步拓展了公司的产品线，标志着广立微在晶圆级电性测试设备领域取得了又一重大突破。 T4000通用型高性能半导体参数测试系统可覆盖LOGIC，CIS,DRAM, SRAM, FLASH, BCD等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试。 该系统拥有丰富
2023-07-03 11:44:22479 中电化合物致力研发、生产宽禁带半导体材料，主要聚焦大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研发、生产与销售，已在宁波前湾新区数字经济产业园建成包含碳化硅衬底、碳化硅外延和氮化镓外延的现代化生产车间
2023-06-30 16:53:06409 4350B LoPro层压板、0.005"RT5880层压板、RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、选择性软镀金和电镀填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918 
据路透社报道，据玻利维亚碳氢化合物和能源部日前公告，宁德时代对玻利维亚的投资额将提高到14亿美元（约100.69亿元人民币），较此前宣布的初始投资金额提高了4亿美元。
2023-06-21 14:31:06421 来源：化合物半导体杂志 SEMICON / FPD China 2023将于6月29日在上海新国际博览中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，据不完全统计，SEMICON China 2023展览面积
2023-06-13 16:24:09509 
Rogers RT/duroid®6202PR高频电路板材是低损耗、低介电常数层压板，适合于平行面电阻器技术应用。 RT/duroid®6202PR层压板能提供极佳的电气设备和机械性能，满足要求具备
2023-06-09 11:41:29293 不同。陶瓷基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝；普通pcb板采用FR4玻纤板，是有机材料。普通pcb板可以多层压合，陶瓷多层线路板以LTCC为主流，联合多层线路板有限公司目前正在研发的陶瓷多层
2023-06-06 14:41:30
Rogers RT/duroid®6035HTC高频电路材质是陶瓷填充PTFE复合材质，适合用在高功率射频和微波应用领域。 针对高功率应用领域而言，RT/duroid®6035HTC层压板可以说是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers RT/duroid®6006和6010.2LM层压板是陶瓷填充PTFE复合材质，设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。 RT/duroid®6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 液晶高压板电路图集合
2023-05-26 22:32:13
Rogers RT/duroid®6002层压板是低介电常数的微波射频板材，主要用于繁杂的微波射频构造。 RT/duroid®6002层压板是低损耗板材，可以提供优异高频率性能指标。板材优异
2023-05-25 14:04:38722 深圳市鑫成尔电子有限公司是主要从事高频微波印制电路板及双面多层板的快样制作服务。对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站. 射频天线、4G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验. 公司常年备有国产及进口高频板材（ Rogers（罗杰斯）、TACONIC（TACONIC）、arlon（雅龙）、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、FR-4，介电常数2.2—10.6不等），可以及时提供24小时快样服务，为您赢得商机。
2023-05-12 15:12:58956 Rogers RO4835T™层压板是具备极低损耗、开纤玻璃纤维布强化的陶瓷填充热塑性聚合物。 RO4835T™层压板作为RO4835™层压板的补充，当设计生产加工多层板(MLB)需要更薄的层压板
2023-05-11 13:52:04136 Rogers RO4835IND LoPro板材能够为60至81GHz短距离工业生产雷达探测应用领域提供低损耗和稳定性微波射频性能。 RO4835IND™ LoPro®热固性层压板特别适合
2023-05-09 13:46:38272 的类型，实验发现PCB板的介电常数波动范围在0.01和0.22之间。为了研究不同玻璃编织结构对天线性能的影响，在罗杰斯的商用层压板RO4835和RO4830热固性层压板上分别制作了一个串联馈电微带贴片
2023-05-09 09:59:04667 
现代化的办公环境中，存在着众多污染源，包括各类办公设备（打印机等）产生的臭氧、碳氢化合物，办公室装修及办公家具散发的甲醛、氨气、苯、 VOC等有毒有害气体，以及各类可吸入颗粒物（PM2.5、PM10
2023-04-25 02:58:001229 
公司的碳氢化合物/陶瓷PCB材料，长期以来一直是包括汽车和蜂窝通信系统在内的高频应用的可靠构建基块材料。
RO4350B并非基于PTFE，但在10 GHz时z轴的Dk相对较低，为3.48±0.05
2023-04-24 11:22:31
触觉感应功能运用了多种多样的致动器。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振致动器等电磁式致动器，“力反馈”则在上述电磁式致动器的基础上另外使用了叠层压电致动器。进一步发展至”触感”方面后， 驱动频带宽、响应速度快的叠层压电致动器则将变得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543 
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 覆铜箔无卤环氧纸芯玻璃布复合基层压板
特点
无卤板材有利于环境保护
优良的冲孔性，最佳冲孔温度为35℃～60℃
良好的耐热性和耐湿性
弓曲率、扭曲率小且稳定
2023-04-17 09:58:040 2 O 3 )氧化铝是一种无机化合物，又称氧化铝。它是由铝和氧制成的先进材料。它通常呈白色，但因纯度而异。颜色可以是粉红色到几乎棕色。这种化合物没有气味，呈结晶粉末状，但不溶于水。在所有氧化物陶瓷中
2023-04-14 15:20:08
Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质，提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™层压板具有良好的机械性能和相对稳定的电气性能，同时具有很高
2023-04-07 11:17:39161 罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356 产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。 解决办法： 尽量消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关，它能促使金属化孔断裂。通过与层压板
2023-04-06 15:43:44
罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005 RO4000® 系列罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致
2023-04-03 10:51:13
随着电子元件的广泛应用，层压板已成为机械支撑电子元件并将它们电气互连的基本材料之一。在印刷电路板（PCB）制造过程中，覆铜板作为导电和物理性能的基材，具有尺寸稳定性、冲压质量、剥离强度、弯曲强度、耐热性等优良性能。
2023-03-29 09:07:55933 
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