电子系统是一种层次化的互连网络,可以实现不同电子设备之间的通信。为了保证电子设备正常工作所需的信号传输和功率分配,需要多个连接器。电连接器根据其终端分为三种类型:板对板连接器、电缆/线对电缆/线连接器和电缆/线对板连接器。
六层互连通常可以在电连接器中看到:
0级是基本电路元件与其引线之间的连接,如半导体芯片与引线框架之间的连接。
第一层是用于元件引线和印刷电路板(PCB)芯片载体、双列直插式封装等的连接(DIP)插座和开关。
第二层是两个或更多PCB连接。主板-子板连接是典型的。
第三层是两个子组件之间的连接,例如电源和相关子组件。
第四阶段是从主要组件到整个系统的输入/输出(I/O)端口的连接。
第五个层次是物理上分离的系统之间的连接,表现为计算机与打印机或其他外围设备之间的连接。
板对板连接器
板对板连接器用于无电缆连接PCB。板对板连接器可以节省电缆空间,使其适用于空间有限的系统。可以连接平行或垂直PCB配置的连接器,也可以连接两个堆叠配置的PCB连接器,称为夹层连接器(有时用于描述垂直或并排PCB布局)。通常用于主板-子板排列,其中重点平行排列。
选择夹层连接器时需要考虑的规格包括可分离性、机械要求(如堆叠高度和公差)、限制条件(如支架、托架或机箱插槽和框架)以及安装类型。
可分离性取决于很多因素,比如连接器是可分离的还是永久的,使用寿命内需要插拔的次数,以及所需插入力的大小值。还应考虑工作温度和湿度。EIA700AAAB是夹层连接器的标准。
背板是一组并行的电连接器,因此每个连接器的每个引脚都连接到所有其他连接器的相同的相反引脚,从而形成连接器总线。由于其灵活性和可靠性,背板系统被广泛应用于计算机和电信系统中。背板系统用于沿单条干线连接多个卡,形成一个完整的背板系统。发射器产生的信号通过多个连接器到达接收器。
高速应用中使用的设备需要具有高信号完整性的背板系统。在千兆位背板通道设计中,背板和相关引脚字段是重要参数。
随着数据速率的增加,背板通道会衰减传输信号。信道会导致符号间干扰(ISI)、反射和串扰。串扰和反射会引起噪声,降低信号范围和信号边沿速率,进一步恶化信道抖动性能。在高数据速率和长信道之间的距离下,信号完整性变差。因此,背板系统的连接器应提供良好的阻抗匹配和屏蔽。连接器还应该能够承受电路板的多次插入和移除循环。
电线/电缆对/电缆连接器
顾名思义,线对线连接器连接两条导线。连接器的一端永久连接到电线上,另一端形成可拆卸的接口,然后可以通过压接或绝缘位移触点(IDC)永久连接。
在IDC法中,绝缘线插入尖锐的金属梁槽中进行连接。横梁的锐边穿过绝缘层,在导线和横梁之间形成刚性的金属对金属接触。
压接工艺通常用于连接离散的导线。但在多芯电缆导体端接的情况下,通常采用压接工艺。国际数据公司.这是因为IDC具有导线处理和大量终端的优势。
线对线连接器具有多种外壳几何形状,包括由各种聚合物制成的矩形和圆形聚合物外壳,以及主要用于军事应用的金属外壳。
线对板连接器
顾名思义,线对板连接器将电线/电缆连接到PCB。线连接类似于线对线连接,板连接主要是压接或焊接的两件式连接器。可分离连接的配合接口可以与同一产品系列的线对线连接器相同。尽管线对板连接器有许多应用,但趋势是使用线对板连接器或电缆组件来利用IDC。
审核编辑 黄昊
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