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电子发烧友网>今日头条>DiClad® 870 和 880 层压板Rogers

DiClad® 870 和 880 层压板Rogers

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一种针对毫米波雷达天线应用而优化设计的PCB层压板

常见的复合材料印制电路板(PCB)其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料,但是由于玻璃纤维特殊的编织结构,导致PCB板局部的介电常数(Dk)会发生变化。尤其是在毫米波(mmWave)频率下,较薄层压板
2023-05-09 09:59:04667

ICS97U870 数据表

ICS97U870 数据表
2023-05-08 19:13:280

PCB制造过程分步指南

。  步骤3:打印内层:铜将流向何处?  上一步中的电影创作旨在绘制出一条铜线图形。现在是时候将胶片上的图形打印到铜箔上了。  PCB制造中的这一步骤准备制造实际的PCB.PCB的基本形式包括一个层压板,其
2023-04-21 15:55:18

太阳诱电叠层压电致动器的优势

触觉感应功能运用了多种多样的致动器。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振致动器等电磁式致动器,“力反馈”则在上述电磁式致动器的基础上另外使用了叠层压电致动器。进一步发展至”触感”方面后, 驱动频带宽、响应速度快的叠层压电致动器则将变得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543

射频封装技术:层压基板和无源器件集成

射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求,市场对系统级封装方法(SiP)也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405

KB板材说明

覆铜箔无卤环氧纸芯玻璃布复合基层压板 特点 无卤板材有利于环境保护 优良的冲孔性,最佳冲孔温度为35℃~60℃ 良好的耐热性和耐湿性 弓曲率、扭曲率小且稳定
2023-04-17 09:58:040

RO3010™层压板Rogers

Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质,提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™层压板具有良好的机械性能和相对稳定的电气性能,同时具有很高
2023-04-07 11:17:39161

高频pcb板材料罗杰斯RT/duroid® 层压板系列

罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料,设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料,形成一种低密度轻质材料,可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356

HFCN-880+

HFCN-880+
2023-04-06 23:30:09

基板在PCBA加工过程中最常见的三大问题

产生的,吸收的挥发物被镀层掩盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。  解决办法:  尽量消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关,它能促使金属化孔断裂。通过与层压板
2023-04-06 15:43:44

(Polyimide)聚酰亚胺玻纤布覆铜箔板 耐高温 介电稳定 损耗小

TB—73  覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板   性能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。用途:用于航天·航空·军工·电力·井下石油开采·电子电工
2023-04-04 10:24:41

高频板ROGERS Ro4000系列层压板介绍

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005

高频板ROGERS Ro4000系列层压板简介

RO4000® 系列罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致
2023-04-03 10:51:13

ICS870S208 数据表

ICS870S208 数据表
2023-03-31 18:45:160

88W880询问是否支持WPS pin?

嗨恩智浦我们想用一个按钮配置 WPS。88W880询问是否支持WPS pin。
2023-03-31 07:19:29

PGA870EVM

EVAL MODULE FOR PGA870
2023-03-30 11:51:35

108347-HMC870LC5

EVALBOARDHMC870LC5
2023-03-29 19:42:37

覆铜板 (CCL) 材料的拉伸测试及其测试流程介绍

随着电子元件的广泛应用,层压板已成为机械支撑电子元件并将它们电气互连的基本材料之一。在印刷电路板(PCB)制造过程中,覆铜板作为导电和物理性能的基材,具有尺寸稳定性、冲压质量、剥离强度、弯曲强度、耐热性等优良性能。
2023-03-29 09:07:55933

OD-880WHT

EMITTER IR 880NM 100MA TO-46
2023-03-28 20:29:44

OD-880W

EMITTER IR 880NM 100MA TO-46
2023-03-28 20:29:43

PDI-E880SM

EMITTER IR 880NM 100MA
2023-03-28 20:29:22

870CG36100AA0J

870CG36100AA0J
2023-03-28 13:51:06

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