WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
光谱共焦位移传感器和激光三角位移传感器在表面测量领域均占据重要位置，它们各自在测量物体厚度方面表现出独特的优势。尽管两者具备测量功能，但根据应用环境和所需精度，它们的适应性呈现出显著差异。 具体而言
2024-03-07 17:38:46
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半导体放电管TSS：原理及在电子领域的应用？|深圳比创达电子EMC半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件，广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场
2024-03-06 10:07:51
半导体放电管TSS：原理及在电子领域的应用？|深圳比创达电子EMC
2024-03-06 10:04:16143 
半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件，广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场景等多个方面进行详细介绍，帮助大家更好地了解这一电子元件。接下来
2024-03-06 10:03:11
芯片封测行业的领军企业长电科技近日宣布，将斥资6.24亿美元收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权，以进一步扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。
2024-03-05 11:10:51591 半导体，作为现代电子科技的核心材料，其应用领域之广泛几乎渗透到了我们生活的方方面面。从手机、电脑到汽车、航空航天，再到医疗等领域，半导体的身影无处不在。然而，在这些众多的应用领域中，哪一个才是半导体
2024-02-26 09:33:1480 
不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。WD4000无图晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。
2024-02-21 13:50:34
半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战半导体晶圆形貌厚度测量是半导体制造和研发过程中至关重要的一环。它不仅可以提供制造工艺的反馈和优化依据，还可以保证半导体器件的性能和质量。在这个领域里，测量的准确性
2024-01-18 10:56:12
1 半导体晶圆形貌厚度测量是制造和研发的关键环节，涉及精确度和稳定性。面临纳米级别测量挑战，需要高精度设备和技术。反射、多层结构等干扰因素影响测量准确性。中图仪器推动测量技术发展，提高精度和速度，满足不同材料和结构需求。光学3D表面轮廓仪和台阶仪等设备助力测量，为半导体行业注入新活力。
2024-01-16 13:32:18313 
来源：Tech Xplore 半透明金黄色开尔文探针测量与电极和水溶液接触的发光半导体薄膜的光电压。光电压可以是正的或负的，取决于电荷传输的方向。 科学家们正在推进使用半导体将阳光转化为可再生能源
2024-01-12 17:01:14159 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
普通探头测高压会有什么情况 普通探头是一种常用于测量高压的仪器。在使用普通探头测量高压时，可能会遇到一些情况和问题。本文将详细介绍普通探头测量高压的原理、使用方法、注意事项以及常见问题及解决方法
2024-01-08 15:40:29177 在科技日新月异的今天，光谱共焦位移传感器以其精确、稳定的特性，在各个领域得到了广泛的应用。本文将详细介绍光谱共焦位移传感器的应用情况，以期让大家对其有更深入的了解。我们来理解一下什么是光谱共焦位移
2024-01-04 13:43:2092 WD4000半导体量检测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面
2024-01-03 10:02:59
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
光谱共焦位移传感器是一种测量位移变化的高精度测量设备，其工作原理基于共焦光学技术和光谱分析技术的结合。
2023-12-19 14:17:27285 
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
在电子学领域中，半导体扮演着至关重要的角色。然而，为何它们被称为“半导体”而不是“全导体”呢？本文将详细探讨半导体的定义、特性及其应用，以揭示这一命名背后的奥秘。
2023-12-08 11:01:59545 
图像光谱测量则是结合了光谱技术和成像技术，将光谱分辨能力和图形分辨能力相结合，造就了空间维度上的面光谱分析，也就是现在的多光谱成像和高光谱成像技术。
2023-12-04 11:49:19227 
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
半导体技术在近年来以极快的速度发展，对质量和精密度的要求也不断提升。在这样的背景下，用于材料与设备研究的先进检测技术如光谱共焦成像将自然地找到一席之地。下面我们将详细探讨一下光谱共焦在半导体领域
2023-11-15 17:20:41132 的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。
白光干涉仪在半导体封装中对弹坑的测量
同时，白光干涉仪还可以结合其他测量手段，如
2023-11-06 14:27:48
。WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
中图仪器VT6000系列共焦显微镜测量仪以共聚焦技术为原理，可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-11-02 11:27:15
WD4000无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，非接触厚度、三维维纳形貌一体测量，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量，助力半导体行业高效生产！
2023-10-25 13:31:52308 
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
光学非接触式测头，在CNC模式下，可一键自动完成工件的二维平面尺寸、高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量，即一键式2.5D测量。（注：光学非接触测头可选点激光测头和光谱共焦位移测头。）无论是涡轮叶片
2023-09-11 16:44:36
今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用，说起半导体清洗，是指对晶圆表面进行无损伤清洗，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。而非接触精密除尘设备可以大幅提升芯片良率，为企业实现降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
表面交点的光经过分光部件，通过小孔照射到光谱分析仪。根据波长计算就可以获得镜头到被测物距离。在半导体领域，光谱共焦位移传感器具有广泛的应用前景，具体如下： 光谱共焦位移传感器在半导体领域的测量 一、半导体制造
2023-08-30 15:05:29247 
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
，减少人力资源消耗，为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能，多方面满足客户测量需求，解决各行业尺寸测量难题。
2023-08-21 13:38:06
随着科技的快速发展，半导体技术已经渗透到我们生活的方方面面，从手机、电脑到各种高精尖的工业设备中。而在这些技术背后，金作为一种贵金属，以其独特的物理和化学性质在半导体领域中扮演着不可替代的角色。
2023-08-19 11:42:36660 半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，铜通常被用作通过化学气相淀积（CVD）或物理气相沉积（PVD）技术沉积在金属膜上。
2023-08-19 11:41:15738 半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶圆测试是评估制造过程的关键环节，其结果直接反映了晶圆的质量。这个过程中，每个芯片的电性能和电路机能都受到了严格的检验。
2023-08-16 11:10:17490 
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
有缺陷的晶片流入芯片后道封装工序，高精度的光学检测设备和检测手段是非常必要的。海伯森技术（深圳）有限公司研发的3D线光谱共焦传感器，是一款基于光谱共焦原理的非接触式
2023-08-07 15:40:10573 
求是光谱成立于2017年，主要芯片技术的开发和应用多光谱，光谱数据的研究和开发，光谱生态主导的开发和建设的产品更指纹光谱影像半导体、芯片、多光谱光谱技术应用方案及光谱、大数据等产品应用领域消费电子、智能家居、汽车、电子、农业智慧等。
2023-07-20 09:55:27450 半导体功率器件在全球半导体市场中占有重要的位置，其在新能源、工业控制、汽车电子等领域的应用越来越广泛。然而，中国的半导体功率器件产业与全球领先的半导体产业国家相比，还存在一定的差距。本文将探讨中国的半导体功率器件产业的现状，与国际先进水平的差距以及未来的发展潜力。
2023-07-19 10:31:11603 
半导体材料PCT老化试验箱产品用途： 半导体材料PCT老化试验箱特点：1．圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。2．实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
今年以来，国外某些国家仍然在拉动其盟友在对中国的半导体领域进行打击，意味着国产化半导体的进程将进一步加速。如今在国内，是否有纯国产的IGBT单管生产厂家的产品型号值得推荐呢？
2023-07-14 10:29:28408 
产品简介—— 普密斯PMS-8020彩色光谱共焦位移传感器不但精度高于传统三角测距传感器，量测不同材质或不同形貌时亦能获得稳定一致结果。 产品介紹—— 1、稳定量测各类
2023-07-13 15:44:43
产品简介—— 普密斯PMS-8022彩色光谱共焦位移传感器不但精度高于传统三角测距传感器，量测不同材质或不同形貌时亦能获得稳定一致结果。 产品介紹—— 1、稳定量测各类
2023-07-13 15:40:15
产品简介—— 普密斯PMS-8040彩色光谱共焦位移传感器不但精度高于传统三角测距传感器，量测不同材质或不同形貌时亦能获得稳定一致结果。 产品介紹—— 1
2023-07-13 15:37:15
产品简介—— 普密斯PMS-8055彩色光谱共焦位移传感器不但精度高于传统三角测距传感器，量测不同材质或不同形貌时亦能获得稳定一致结果。 产品介紹—— 1
2023-07-13 15:33:40
产品简介—— 普密斯PMS-8080彩色光谱共焦位移传感器不但精度高于传统三角测距传感器，量测不同材质或不同形貌时亦能获得稳定一致结果。 产品介紹—— 1
2023-07-13 15:30:25
产品简介—— 普密斯PMS-8080K彩色光谱共焦位移传感器不但精度高于传统三角测距传感器，量测不同材质或不同形貌时亦能获得稳定一致结果。 产品介紹—— 1、稳定
2023-07-13 15:27:43
在全球范围内加强粮食安全和可持续农业发展的背景下，地物光谱仪逐渐成为农业领域的重要利器。地物光谱仪凭借其对地表物质光谱特性的精确测量能力，为农业生产、种植调整和病虫害防控提供了科学依据。本文将探讨
2023-07-11 14:09:16427 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
无独有偶，在车规级功率半导体领域布局的车企不止吉利一家。近日，深蓝汽车与斯达半导体达成合作，双方组建了一家名为 " 重庆安达半导体有限公司 " 的全新合资公司，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
2023-06-25 16:47:45556 
升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
等等领域。是一款非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器。 除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，光学轮廓仪具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电
2023-06-16 11:34:49
提到半导体，大家应该都耳熟能详，但种类如此繁多，大家是否清楚的了解半导体产品的类别应该如何区分呢？小编给大家找了相关资料，科普一下半导体的几大产品类别和应用领域。
2023-06-10 11:45:392405 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
行业中享有良好的商誉，积极致力于半导体产业的持续发展，运用高新技术领域的专业经验，为建设和谐、高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢。
友台半导体有限公司是专业从事集成电路
2023-05-26 14:24:29
产品介紹—— 点光谱共焦测量显微系统是一种可达次级微米级的非接触式位移量测系统，对于表面漫反射或镜反射之物体乃至透明材质皆可测量其位移或厚度，基于出光与回传讯号路径同轴之特徵，点光谱共焦
2023-05-16 15:46:34
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
引言 地物光谱仪在遥感领域的应用日益重要，可用于研究不同地物条件下可见和红外的光谱辐射特性，从而获得地表的光谱辐射亮度､光谱辐射照度或方向反射因子等信息。地物光谱特性的准确测量是光学遥感定量分析
2023-05-08 15:47:03517 
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
日前，英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示，在
2023-04-27 10:09:27
共建和贡献。而先楫半导体HPM6700系列高性能MCU通用开发板在2022年就率先合入OpenHarmony社区主干，助力该开源系统在工业控制、新能源等应用领域实现突破。
先楫半导体市场总监徐琦先生，在
2023-04-23 15:01:44
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器，工作频率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒，触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
的板材变形，即一个角与其它三个角不在同一平面上（即角翘） PCB板翘曲度测量工具 PCB板翘曲度测量工具包含以下： 大理石平台（或者标准的精密平面） 测试工具：塞尺、塞规或红外线测试仪，测高仪、板
2023-04-20 16:39:58
、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路
2023-04-14 16:00:28
、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路
2023-04-14 13:46:39
和不确定的供应链风险，Danny 分享了先楫半导体在国产高性能 MCU 领域的发展方向：1. 超强计算能力。 随着边缘计算、人工智能、机器人控制等技术的快速进步，行业应用要求MCU拥有更高的算力，能完成
2023-04-10 18:39:28
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
1. 在光电子领域的应用 (1)光纤通信。半导体激光器是光纤通信系统的唯一实用化光源，光纤通信已成为当代通信技术的主流。 (2)光盘存取。半导体激光已经用于光盘存储器，其最大优点是存储的声音、文字
2023-04-06 07:41:351584 
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