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蓝牙芯片XY51S03B采用32位ARMCortex-M0内核，最高工作主频64MHz,支持BLE5.1，发射电流4.2mA,接收电流3.8mA,最大发射功率+6dBm，接收灵敏度-94dBm@BLE1Mbps,支持SIG Mesh。我司英尚微电子支持提供样品测试及应用方案等产品一站式服务。
XY51S03B高性能、超低功耗的蓝牙5.1芯片，采用32位ARM Cortex-M0内核，最高工作主频64MHz，片上集成48KB SRAM，512KB Flash。集成先进的BLE5.1射频收发器，符合蓝牙BLE5.1规范，可配置为标准的1MbpsBLE模式，2Mbps增强BLE模式，125kbps BLE远程模式(S8)，500kbps BLE远程模式(S2)。在BLE1M或2M模式下，支持AOA(到达角)和AOD(离去角)，支持RSSI(接收器信号强度指示)，支持主从角色，支持多连接，支持数据包长度扩展，支持KEYSCAN，IRC，10位1.33Msps ADC(可配置为16位16Ksps)，支持模拟MIC输入，PGA放大，支持基本、通用、高级TIMER，RTC，WWDG，IWDG，LPUART，USART，SPI，I2C等外设。适用于蓝牙KEY，OBU，数传模块，蓝牙语音遥控器，智能家居等多种应用场景。
审核编辑 黄宇
国产低功耗5.1蓝牙芯片---XY51S03B
- 芯片(407691)
- 蓝牙(165302)
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对使用TI最低功耗的低功耗蓝牙®无线微控制器（MCU）进行设计感兴趣吗？以下是您应该选择SimpleLink™蓝牙低功耗CC2640无线MCU的5个原因：
2023-04-10 09:35:26839
839英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范
【 2023 年 04 月 06 日， 德国慕尼黑 讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC
2023-04-07 14:31:33626
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浅谈芯片低功耗的设计实现
众所周知，随着芯片越来越大，功能越来越丰富，以及移动市场的切实需求，低功耗的芯片设计，越来越受到推崇。这里，结合多年的低功耗设计经验，把一些理念和方法，分享给各位。
2023-03-31 09:35:042225
2225PHY6230—高性价比的低功耗高性能蓝牙5.2芯片
高性价比的低功耗高性能蓝牙5.2系统级芯片，适用多种PC/手机外设连接场景。 高性能多模射频收发机： 通过硬件模块的充分复用实现高性能多模数字收发机。发射机，最大发射功率10dBm；BLE
2023-03-30 09:59:49396
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工商网监
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