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迅捷GIF制作工具

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2023-03-31 07:55:057188

电子成品组装薄膜面板制作工艺对比

电子成品组装薄膜面板制作工艺对比
2023-03-24 15:37:39630

BGA封装焊盘走线设计及制作工艺,你都知道吗

BGA是一种芯片封装的类型,英文(BallGridArray)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线
2023-03-24 14:05:582380

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