在炎热的夏季,一款轻便、高效且安全的挂脖小风扇成为了许多人的必备之选。FH8A150挂脖小风扇电路板的设计,正是为了满足这一市场需求而诞生的。本文将详细探讨FH8A150挂脖小风扇电路板的设计理念
2024-03-11 22:40:55
对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(testpoint)是再自然不过的事了。有多少人没听说测试点?知道测试点但不了解测试点用途的人又有多少呢?基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件
2024-03-09 08:10:04208 的问题,扁平电缆的干涉也是一大问题。
某些高零件的旁边无法植针,如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险,另外因为零件较高,通常还要在测试治具针床座上开孔避开,也间接造成无法植针,电路板上越来越难容
2024-02-27 08:57:17
板卡通过DB9座子接串口线缆A,线A连接到串口到USB线缆B,并与PC通信,PC 《-》 cable B 《-》 cable A 《-》 CON1。在测试中,发现板上一些芯片的相位噪声图存在噪声毛刺
2024-02-27 06:55:51
PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤,因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择pcb表面处理方法呢? 选择适合的PCB表面处理方法需要考虑
2024-02-16 17:09:001218 电路板振动测试的测试方法 电路板振动测试是一种对电路板进行可靠性和稳定性的测试方法。在实际运行中,电路板可能会受到机械振动的影响,例如由于交通运输、设备震动或其他外部因素引起的振动。这些振动可能导致
2024-02-01 15:48:23388 什么是喷锡板?表面处理的有铅喷锡和无铅喷锡如何区分呢? 喷锡板是一种用于电路板上的表面处理技术,它可以在电路板的金属焊盘上形成一个锡层,以便与其他元器件进行焊接。喷锡板不仅可以提供良好的导电性,还可
2024-01-17 16:26:58224 PCB表面处理是指在印刷电路板(PCB)制造过程中,对PCB表面进行处理以改善其性能和外观。常见的PCB表面处理方法有以下几种: 热风整平 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 PCB表面处理是指在印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造过程中,对PCB表面处理是指在印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造
2024-01-16 17:41:18314 SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-01-09 10:12:30185 OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 5G电路板有什么特点?如何测试5G PCBA? 5G电路板是用于支持第五代移动通信技术的电子设备,具有许多独特的特点。测试5G电路板是确保其性能和质量的关键步骤。本文将详细介绍5G电路板的特点
2023-12-18 13:52:21162 ,是一种丙烯酸低聚物。可以说是一种最最常见表面处理工艺了!
优点包括稳定性高,成本低,应用广泛!
沉锡板
和沉银工艺类似,是一种通过化学置换反应沉积的金属面,直接施加在电路板的基础金属(铜)上。
优点
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺,用于保护电路板的表面,并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52714 平整面好,OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成,允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上,也可用在高密度芯片封装基板上。
2023-11-30 15:27:34510 PCB表面处理的选择和优化,如何选择最合适的工艺?
2023-11-24 17:16:09304 电路板打样是指针对在面积为0.6平以内的样板,这样子的电路板打样我们可以选择飞针测试,这种飞针测试的费用比较小,如果只是测试功能我们建议打样控制在0.2平方米以内,这样子我们是测试的,当然还有一种情况就是电路板图纸设计确认没有问题了,只是想先打样测试一下线路板厂家的质量与电路板的性能
2023-11-22 15:44:46123 一块完整的pcb电路板的制作是需要经过多道复杂的工序的,那么pcb电路板的组成部分有哪些呢?下面由小编简单介绍一下。
2023-11-21 16:16:05513 我们知道铜长期暴露在空气中会产生化学反应使得铜氧化,因为pcb电路板厂家往往会在PCB表面做一些处理,来保证pcb电路板的稳定性和可靠性。pcb表面处理工艺有很多种,pcb喷锡就是其中一种,本文小编将和大家谈谈pcb喷锡工艺一些知识。
2023-11-21 16:13:34760 5个PCB电路板测试架的用途
2023-11-20 10:43:30503 pcb电路板表面张力是什么?
2023-11-15 10:50:42378 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用,这是
2023-11-15 09:16:48500 PCBA电路板是现代社会电子行业的基石,为了提升产品的良品率,电路板厂会想方设法的提升制成工艺,还会采取各种专业的测试仪器来检测产品的缺陷,下面带大家了解一下如何测试PCBA。
2023-11-14 09:51:59600 PCBA生产技术也有了很大的变化,产品对工艺的要求也越来越高,就像现在手机和电脑里的电路板,有的用了金铜等,这也使电路板的优劣变的更加明显。
2023-11-13 10:09:15259 ,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的回流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金,金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的回流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金,金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的回流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
一、全板电镀硬金
1、金厚要求≤1.5um
1)工艺流程
2
2023-10-24 18:49:18
双面电路板是什么? (Double-Sided Printed Circuit Board)双面电路板是一种用于电子电路连接和组装的基础材料,由两层印刷电路板上下覆盖在一起,通过不同的工艺将两层之间
2023-10-23 16:43:48651 光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术,目的是为了能确保成品电路板的品质。以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。
2023-10-18 15:05:10174 PCBA电路板三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆,防潮湿,防发霉,防灰尘,绝缘,故被称为三防漆,它主要是在组装的后端,在SMT贴片加工测试好之后,对产品表面做三防处理,工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种。这就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。
2023-09-27 10:21:35725 在电子行业中,PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义,它可放置电路板受到环节因素的影响,提高产品的可靠性和稳定性,但很多不良厂商会选择在表面处理工艺上偷工减料,导致PCB板质量大减,所以怎么判断?
2023-09-25 14:50:44225 我司使用电路维修在线测试仪,提高电路板维修效率 使用“电路在线维修测试仪”进行检测维修时,为提高测试效果,在对电路板维修进行在线功能测试前,应对被维修电路板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试
2023-09-21 14:02:42193 在pcb制造中往往会对其表面做一些处理,防止铜长期与空气接触发生氧化,这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49892 在线维修测试仪”进行检测维修时,为提高测试效果,在对电路板维修进行在线功能测试前,应对被维修电路板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。 具体措施如下: 1.测试前的准备 将晶振短路(注意对四脚的晶振
2023-09-15 15:40:45638 使用“电路在线维修测试仪”进行检测维修时,为提高测试效果,在对电路板维修进行在线功能测试前,应对被维修电路板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。 具体措施如下: 1.测试
2023-09-13 14:56:20206 陶瓷电路板因为其优异的导热性、高机械强度、介电稳定等优点,在电子行业中已经得到越来越多的关注。和传统PCB制作流程比较,陶瓷线路板的加工过程有着类似的地方,同时作为一种新型的材料,陶瓷电路板的制作工艺
2023-09-12 11:31:51594 施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
2023-09-07 09:25:06186 SMT(Surface Mount Technology)工艺是一种电子组装技术,用于将电子元件表面贴装到印刷电路板(PCB)上。那么你知道SMT工艺有什么吗?深圳捷多邦的小编来给大家说说一些常见
2023-08-30 17:26:00553 电路板是电路板。当电路板出口到欧盟时,需要进行环保ROHS检测。最近,许多客户来咨询ROHS测试项目。今天,我将简要介绍电路板ROHS测试的内容。 ROHS测试线路板有什么意义? 1、通过ROHS
2023-08-29 17:00:25498 、激光直接打孔等先进PCB技术。华秋PCB可满足1-3阶制造。
(HDI的阶数定义:从中心层到最外层,假如有N层连续用盲孔导通,则为(N-1)阶)
3****表面镀层
1)喷锡
喷锡是电路板行内最常
2023-08-28 13:55:03
。华秋PCB可满足1-3阶制造。
(HDI的阶数定义:从中心层到最外层,假如有N层连续用盲孔导通,则为(N-1)阶)
3表面镀层
1)喷锡
喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺,它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层,以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401230 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺?通过颜色辨别PCB表面处理工艺。电路板的表面外层通常有三种颜色:金色、银色、浅红色。金色最贵,银色较便宜,浅红色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 接触式印刷方法将油墨涂到印刷电路板表面。它们可以快速有效地创建高分辨率标记,但与激光打标机相比,由于使用油墨,可能需要更多的维护。 机械雕刻机:机械雕刻机
2023-08-18 10:05:35
信华南检测中心的表面绝缘阻抗测试服务,面向助焊剂锡膏、清洗剂、锡渣还原剂、PCB软板FPC等,协助电路板设计或布局变更、清洁剂助焊剂锡膏替换、回流焊或波峰焊工艺优化、考核裸板供应商资质、辅助
2023-08-18 08:35:38923 为避免损坏Musca-B1板,请遵循以下预防措施:
·切勿将电路板置于高静电势下。
处理任何电路板时,请遵守静电放电(ESD)预防措施。
·在处理电路板时,一定要佩戴接地带。
·只拿着板子的边缘。
·避免接触组件插针或任何其他金属元素。
·在Musca-B1板通电时,不要安装Arduino扩展盾
2023-08-18 06:41:16
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机,我们都曾经听过很多,特别是电路板行业内的厂家、制造商企业,很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工,俭省人力本钱和进步效率,今天潜利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
来自优尔鸿信华南检测中心的表面绝缘阻抗测试服务,面向助焊剂锡膏、清洗剂、锡渣还原剂、PCB软板FPC等,协助电路板设计或布局变更、清洁剂助焊剂锡膏替换、回流焊或波峰焊工艺优化、考核裸板供应商资质
2023-08-17 09:31:021224 TSK-64系列、TSK-32系列和DL-1000系列都是便携式应力测试仪,主要用于电路板ICT应力测试、FCT应力测试、组装应力测试、分板应力测试和跌落应力测试等等,也
2023-08-15 11:36:09
电路板冷热冲击试验箱使用于电子、汽车配件、塑胶等行业,测试各种材料对高、低温的,试验出产品于热胀冷缩所产生的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从IC到重机械的组件,无一不需要它的认同。电路板冷热
2023-08-07 15:42:02
热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种,一种是含铅锡,一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501660 在线维修测试仪”进行检测维修时,为提高测试效果,在对电路板维修进行在线功能测试前,应对被维修电路板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。 具体措施如下: 1.测试前的准备 将晶振短路(注意对四脚的晶振
2023-08-02 10:26:35704 ,并执行功能测试以验证修复是否已恢复正常功能。请注意,修复刚性柔性电路板需要先进的焊接技能和处理精密电子产品的经验。如果您不熟悉这些技术,建议您寻求合格技术人员或专业电子维修服务的帮助。此外,最好找到一个可靠的制造商,他们可以为您生产电路板并提供维修服务.
2023-07-31 16:01:04
规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 PCB喷码机在电路板FPCB行业的详细应用状况。PCB电路板消费加工过程中环节有很多,包括开料→内层菲林→内蚀刻→内层中检→棕化→排版→压板→钻孔→沉铜→外层菲林
2023-07-07 16:34:27
性能佳。
HASL工艺的缺点
不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差,且在后续组装过程中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。
喷锡的工艺制成能力
**锡厚标准
2023-06-25 11:35:01
性能佳。
HASL工艺的缺点
不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差,且在后续组装过程中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。
喷锡的工艺制成能力
**锡厚标准
2023-06-25 11:17:44
性能佳。
HASL工艺的缺点
不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差,且在后续组装过程中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。
喷锡的工艺制成能力
**锡厚标准
2023-06-25 10:37:54
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响,其锡面平整度相对较差.
流程:
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理:
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中,经过热风整平后,在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
带你了解PCB印刷电路板中的铜箔
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体,也是一种优异的热导体,因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性,理解
2023-06-15 16:59:14
求做电路板
想做一个电磁炉电路板,请教哪位可以做
1、电磁炉3000w,
2、具有启动停止功能接口,
3、控制一台小马达,使其具有启停功能且有控制接口
2023-06-15 10:01:06
本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。
第一种,指排式电镀
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀
2023-06-12 10:18:18
用。该技术的缺点是在进行蚀刻之前电路图形需要镀上锡/铅或一种电泳阻剂材料,在应用焊接阻剂之前再将其除去。这就增加了复杂性,额外增加了一套湿化学溶液处理工艺。 2、全板镀铜 在该过程中全部的表面区域和钻孔都
2023-06-09 14:19:07
。电磁干扰信号假设处理不妥,或许形成整个电路系统的无法正常作业,因此怎样防止和按捺电磁干扰,前进电磁兼容性,就成为规划射频电路板时的一个非常重要的课题。
电磁兼容性EMC是指电子系统在规矩的电磁环境中依照
2023-06-08 14:48:14
,这在生产的后期阶段会很耗时。
2.测试
PCB原型制作过程不仅是随机检测错误的过程。另一方面,它是一个关键步骤,包括几个测试过程,如温度变化测试、功率变化测试、抗冲击测试等。所有这些测试都会检查电路板在
2023-06-07 16:37:39
对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么?
2023-06-06 11:01:191390 ,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
2、平衡结构避免弯曲
不用奇数层设计PCB的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构
2023-06-05 14:37:25
大家应当先学习电路板中的功能块电路,再学功能块电路的组成与工作原理,这样效率会更高,通过研究发现,无论是哪种电路板,基本都由电源给应电路、输入接口电路、微处理器控制电路、输出接口电路、显示电路、保护
2023-05-31 13:56:21
你好 ESPians,我有一个 nodemcu 板。我正在测试一个按钮界面来控制 LED,我在 Teraterm/Putty 控制台中适当地闪烁了一段 micropython 代码。我看到当我通过按下按钮测试代码时,电路板被重置。请告知为什么电路板会重置?
2023-05-30 08:50:35
印刷电路板的清洗作为一项增值的工艺流程,印制板清洗后可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的沉积,而且能够降低产品可靠性在表面上污染物质等方面的安全风险。因此,现如今电路板生产中大部分都运用
2023-05-25 09:35:01879 表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
2023-05-22 11:07:221513 大家好,我有一些关于 MC33771C 电路板设计的问题可能是愚蠢的问题。
1. VPWR - 这是否只连接到电池 14 的正极?如果是这样,为什么所有的开发板在连接器上都有单独的 VBAT
2023-05-22 06:40:23
将接地点连接到其他信号线上而不是实际的地线。虚地可以在电路板设计中消除地环路,并减少电磁干扰。但是,虚地需要精密的控制和测试,以确保其正常工作。
方案介绍E22-230T22D LoRa无线串口模块
2023-05-18 15:02:14
。
1.4.5对信号过孔而言,要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。
1.4.6要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板
2023-05-17 16:40:06
的方向等);
②根据单元电路在运用中对电磁兼容性活络程度不同进行分组。关于电路中易受烦扰部分的元器材在布局时还应尽量避开烦扰源(比方来自数据处理板上CPU的烦扰等);
③由于掌上用品的体积都很小,元器材间
2023-05-13 14:23:43
重要的步骤,因为它直接影响工艺良率,返工数量,现场故障率,测试能力,报废率和成本。关于组装的所有重要考虑因素都必须纳入表面成型的选择中,以确保最终产品的高质量和高性能。
在PCB组装过程中,不同位
2023-04-24 16:07:02
基板表面铜箔剥离测试的主要目的是评估基板载体箔与铜箔之间的剥离强度。通过这项测试,可以了解基板表面铜箔在不同制造工艺和处理方法下的剥离性能,为印制电路板的制造提供科学的依据和指导。
2023-04-24 09:36:23584 化学镀和电镀的方法,在PCB的铜箔上进行表面涂覆,以提高印制电路的可焊性、导电性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命,提高电气可靠性。涂覆工艺主要应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。常用的涂覆层材料
2023-04-20 15:25:28
和标准,参考有关的技术文件。如图1所示的设计步骤。在技术文件中,规定了一系列电路板的尺寸、层数、元器件尺寸、坐标网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板图形的工艺等。 设计步骤中印制电路板的材料
2023-04-20 15:21:36
形成的镀层更一致、更均匀,但是缺少如ENIG中镍层提供的保护和持久性。虽然它的表面处理工艺比ENIG更简单,而且比ENIG更划算,但是它不适合在电路制造商那里长期储存。4、化学沉锡化学沉锡工艺通过一个
2023-04-19 11:53:15
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染,所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢?
2023-04-14 14:34:15
今天带大家了解PCB板的表面工艺,对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506 我目前正在开发自己的基于 ESP32-s3 的自定义设计时有一个问题。问题是关于如何管理电路板和通过电路板连接的外部 RGB LED 灯条的电源需求。问题是 LED 灯条可能需要高达 5 到 7
2023-04-13 08:41:42
请问一下大佬如何处理PCB电路板的外壳接地呢?
2023-04-07 17:50:01
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。 PCBA是指在PCB裸板基础上
2023-04-07 14:24:29
了问题。我无法在 MCUXpresso 支持的电路板和处理器列表中找到它们。 知道如何开始吗?我使用的是正确的 IDE 还是应该尝试 LPCXpresso?
2023-04-04 07:22:42
SMT是表面安装技术的缩写,是电子装配行业中最流行的技术和工艺之一。SMT是指基于PCB的串行处理技术过程,PCB代表印刷电路板。
2023-04-03 14:58:08764 )加工制作工艺中,阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路,防止导体等不应有的沾锡;防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路;防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
如图,第十道主流程为电测。电测的目的:电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等,主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测,将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道
2023-03-31 11:41:43
我们正在使用 IMX RT 1172我们正在使用示例项目进行安全启动我的意图如下1. 创建 hello-world 应用程序2. 使用签名保护它3. 在船上测试我的问题是由于电路板有限量化,我无法在电路板上隐藏签名 我可以使用开放配置来测试带有签名验证的安全启动功能吗
2023-03-28 07:51:36
备注拼版处理; 02. 拼版要加入工艺边,定位点,定位孔,V割还是使用邮票孔; 03. ADC电路板需要屏蔽干扰,加入铺铜和过孔地; 5.上位机接口与Labview程序 本节开始了解上位机程序
2023-03-27 11:44:02
,通过协议来控制,用户不需要编程,只需要根据协议来设置即可实现程控精确控制PWM。 本节以CH341+PCA9685为方案来制作一块PCB电路板,能够实现通过电脑直接操作IIC协议,对PWM输出
2023-03-27 11:35:23
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后,开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为:前处理—喷锡—后处理三个步骤,下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。2.化金(沉金)化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后,开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为:前处理—喷锡—后处理三个步骤,下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。2.化金(沉金)化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
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