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电子发烧友网>今日头条>充分利用煤矸石的发热量 变废为宝

充分利用煤矸石的发热量 变废为宝

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2023-05-26 09:37:22320

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,最大程度降低输出电压纹波的不连续性和次谐波。1.9V低启动输入电压允许用户利用各种电源为器件供电,并且接近于零的最小工作电压使用户能够充分利用其能源的功效。MA
2023-05-24 17:56:20

MAX20343是一款调节器

之间平稳切换,最大程度降低输出电压纹波的不连续性和次谐波。1.9V低启动输入电压允许用户利用各种电源为器件供电,并且接近于零的最小工作电压使用户能够充分利用其能源
2023-05-24 17:53:58

Femto Easy MISS空间成像光谱仪

Spectrometer(迷你空间成像光谱仪)。这种创新型的光谱仪能进行光源的空间光谱分析,既可以使用其自由空间模式来充分利用其空间分辨率,也可以像常规光谱仪那样的使用
2023-05-24 09:02:57

MIMO技术的阵列种类和关键技术有哪些

  多进多出(MIMO)是为极大地提高信道容量,在发送端和接收端都使用多根天线,在收发之间构成多个信道的天线系统。MIMO系统的一个明显特点就是具有极高的频谱利用效率,在对现有频谱资源充分利用的基础上通过利用空间资源来获取可靠性与有效性两方面增益,其代价是增加了发送端与接收端的处理复杂度。
2023-05-19 14:57:251007

Agilent安捷伦 DSO9254A示波器

最广泛的测量功能,可满足您目前和未来的需求。MSO9254A 添加了 16 个集成的数字通道,能够充分利用可选的综合协议查看器迅速找出导致错误的物理层问题。使用是德
2023-05-18 11:28:47

光场相机在什么样的条件下可以得到普及?

为了让感光芯片上的像素被充分利用,微透镜下各个方向入射光线形成的光斑尺寸需要正好等于微透镜本身的尺寸,因此微透镜的fnumber和主镜头的fnumber必须匹配。
2023-05-16 10:41:37198

断路器的基本工作原理2

但断路器执行完保护后,我们能把它合上继续为我们供电吗?这里面有什么学问? 断路器中流过正常的运行电流时,随着时间的推移,断路器中的保护测控装置探测到的发热量不大,未越过发热量门限限制值,断路器
2023-05-09 10:34:501238

断路器的基本工作原理1

但断路器执行完保护后,我们能把它合上继续为我们供电吗?这里面有什么学问? 断路器中流过正常的运行电流时,随着时间的推移,断路器中的保护测控装置探测到的发热量不大,未越过发热量门限限制值,断路器
2023-05-09 10:34:421661

完整的半导体封装流程简介

 IC的发热量相当惊人,一般的CPU为2.3W,高速度、高功能的IC则可高达20.30W,藉由封装的热传设计,可将IC的发热排出,使IC在可工作温度下( 通常小于85C )正常运作c
2023-05-08 09:53:37492

SoM充分利用Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA系列的强大功能

基于AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC器件,Andromeda支持三种外形尺寸:S(40 x 56 mm),M(52 x 66 mm)和L(80 x 64 mm)。它们提供 2 到 6 个高速连接器,支持多达 780 个 I/O。
2023-04-25 09:14:44705

RT-DETR用114FPS实现54.8AP远超YOLOv8

最近,基于Transformer的端到端检测器(DETR)已经取得了显著的性能。然而,DETR的高计算成本问题尚未得到有效解决,这限制了它们的实际应用,并使它们无法充分利用无后处理的好处,如非最大值抑制(NMS)。
2023-04-20 09:59:50542

在FPGA设计中如何充分利用NoC资源去支撑创新应用设计

日益增长的数据加速需求对硬件平台提出了越来越高的要求,FPGA作为一种可编程可定制化的高性能硬件发挥着越来越重要的作用。近年来,高端FPGA 芯片 采用了越来越多的Hard IP去提升FPGA外围的数据传输带宽以及 存储器 带宽。但是在FPGA内部,可编程逻辑部分随着工艺提升而不断进步的同时,内外部数据交换性能的提升并没有那么明显,所以FPGA内部数据的交换越来越成为数据传输的瓶颈。 为了解决这一问题,Achronix 在其  基于台积电(TSMC)7nm FinFET工艺
2023-04-18 11:30:06299

红外传感器之热成像仪的应用场景

在现实世界里,热成像仪的用途非常广泛,特别是在军事上,利用热成像仪可以在夜间发现散发热量的坦克发动机、士兵。
2023-04-17 09:40:441518

硬件设计基础之PCB的散热设计

按照其发热量大小以及散热程度分区排列,发热量小或者耐热性差的元器件(比如小信号晶体管,小规模集成电路,电解电容等)放在冷却气流的最上游(入口处),发热量大或者耐热性好的元器件(如功率晶体管
2023-04-10 15:42:42

微电子封装中热界面材料综述

随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展,其发热量急剧增大,热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。
2023-03-25 09:31:091139

UB57D24-6.35-1.2

高性能永磁式刹车器,性价比高,力矩大,低噪声,发热量小,反应速度快。
2023-03-24 13:40:49

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